融资方案概览 - 公司拟向特定对象发行股票不超过1.257亿股，募集资金总额不超过37.00亿元 [2] - 募集资金扣除发行费用后将用于三个具体项目及补充流动资金 [2] 资金具体投向 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目计划总投资9.30亿元，拟使用募资8.80亿元 [2] - 半导体存储主控芯片系列研发项目计划总投资12.80亿元，拟使用募资12.20亿元 [3] - 半导体存储高端封测建设项目计划总投资5.40亿元，拟使用募资5.00亿元 [3] - 拟将本次募资中的11亿元用于补充流动资金 [3] 战略目标与技术方向 - 公司将围绕存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节加大投入 [2] - 项目面向以AI为代表的新市场需求，旨在提升各环节技术实力、扩充产品矩阵、提升品牌和市场影响力 [2] - 目标是打造公司全栈式存储解决方案服务能力，提升持续盈利能力和资本市场价值 [2][3] 高端存储器研发项目细节 - 项目面向AI领域在服务器、端侧两个方面的存储需求 [2] - 将开发面向服务器领域的企业级SSD产品和企业级RDIMM内存条 [2] - 将开发面向AI时代端侧需求的高端消费类SSD产品和DIMM内存条 [2] - 通过开发上述产品，确保公司在AI应用市场具备持续的存储产品供应能力 [2] 存储主控芯片项目细节 - 项目将围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域进行研发 [3] - 将以无晶圆厂模式推出系列高性能主控芯片，进行SoC芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等 [3] 存储高端封测项目细节 - 资金主要将用于购置机器设备等，以提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试生产能力 [3] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售 [3] - 业务已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域 [3] - 2022年至2025年三季度分别实现营业收入83.30亿元、101.25亿元、174.64亿元和167.34亿元，复合增长率达44.79% [3]

行业背景 - 2024年我国半导体行业在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重驱动下迎来结构性复苏 [1] 公司业绩表现 - 德明利全年实现营业收入47.73亿元，同比大幅增长168.74% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3.51亿元，同比增幅高达1302.30% [1] 业绩驱动因素 - 新增市场导入及客户验证工作成果显著，推动营收增长 [1] - 结合自研主控与固件算法构建定制化存储解决方案，加快向数据中心、消费电子、电力、通信等新应用场景拓展 [1] - 成功进入多家知名头部企业供应链体系，在互联网厂商、服务器厂商、整车厂商、品牌客户、行业客户等终端拓展均有所突破 [1] 业务结构 - 固态硬盘业务收入同比增长235.46%，占比从38.61%提升至48.20% [2] - 嵌入式存储业务收入同比增长1730.60%，占比从2.59%提升至17.67% [2] - 移动存储业务保持稳定增长，收入规模同比增长29.20% [2] 研发投入与技术实力 - 2024年公司研发费用达2.03亿元，同比增长88.14% [2] - 研发团队规模扩容至312人，同比增长90.24% [2] - 构建了"主控芯片+固件算法+介质分析"全自研技术闭环，形成从芯片设计到系统调优的垂直整合能力 [2] 产品与技术进展 - 实现了SSD主控及SD主控自研主控芯片量产，并成功导入多款终端产品 [2] - 开发了定制化固件算法，使产品在特定场景下实现了高可靠、低延迟要求 [2] - 实现了企业级SSD产品研发与量产，与多家头部互联网、云服务、服务器厂商接洽并实现客户导入 [3] - 企业级存储测试线投产将进一步缩短相关产品开发与验证周期 [3] - 计划于今年实现全系列工业级产品上市，搭载自研主控的工规级SSD产品开发已完成并将全面推向市场 [3]