精智达 2026年4月12日电话会议纪要关键要点 一、 公司及行业概况 * 公司为半导体及显示面板检测设备供应商，业务覆盖存储芯片、算力芯片、Micro LED、XR及传统显示面板检测设备[4] * 行业处于AI驱动的高性能算力与高密度存力需求增长阶段，为高速测试设备带来大幅增长机会[8] 二、 财务表现与指引 (2025年及2026年) 2025年业绩 * 全年收入同比增长超过40%[3] * 半导体业务收入占比接近60%，同比增长超过150%[3] * 海外收入超过2,200万元，同比增长接近7倍，主要来自Micro LED检测设备[2][3] * 第四季度单季收入接近3.8亿元，同比增长60%，创下新高[3] * 综合毛利率同步提升了近4个百分点[3] * 扣除股份支付影响后，净利润已实现同比增长[3] * 经营活动产生的现金流量净额同比增长超过6倍[3] * 研发投入接近2亿元，同比增长约70%[3] 2026年指引与一季度表现 * 2026年全年营收指引为15至20亿元人民币[2][9] * 2026年综合毛利率目标提升至45%以上，半导体核心产品毛利率目标提升至50%以上[2][10] * 2026年第一季度实现单季度盈利，收入同比大幅增长，半导体业务保持强劲势头[10] * 2026年新签订单保守指引为35亿元左右，较2025年有接近3倍的增长，且存在10%至15%的上修空间[2][8][12] 三、 订单与客户拓展 订单获取 * 2026年初获得一笔超过13亿元的ATE订单，为目前ATE市场单笔最大订单之一[2][6] * 自2025年至今，累计已公告的半导体业务订单金额已超过20亿元[2][6] * 2026年4月公告一笔超过2.5亿元的8.6代线显示领域订单[6] 客户拓展 * 业务已覆盖DRAM、NAND、SOC、云端GPU、服务器、HBM到端侧产品等多个领域[6] * 与国内主要存储客户已实现重大突破[6] * 随着产能提升，已开始接入其他客户需求，并已实现国内存储领域客户和产品的全覆盖[11] 四、 产品与技术进展 存储芯片测试设备 * DRAM领域：9Gbps高速FT测试机已于2025年交付并进入量产交付阶段[2][5][11]；18G产品正在稳步推进[2][5]，预计很快会有积极进展[11] * HBM领域：CP测试机已获得订单[2][11] * NAND相关产品是未来潜在订单增量来源之一[12] 算力芯片测试设备 * SoC测试机已研发超过3年，产品规格对标国际最高级别[2][14] * 正与芯片设计厂商进行前期配合研发，合作进展顺利[2][14] * 预计2026年将在客户端迎来重大突破[5] 其他产品线 * **探针卡**：已成为国内最核心供应商之一，市场占有率持续提升，预计2026年将有新产品突破且毛利提升[5] * **Micro LED及XR检测设备**：2025年海外业务进展喜人，2026年有望随客户放量成为新增长点[2][5] * **MOL类检测设备**：2025年获得客户大批量订单，产品保持可观毛利率[5] 五、 产能扩张与研发投入规划 * 计划总投资超过30亿元，用于两大方向[2][8]： * 在龙华基地进行产能扩张，重点保障存储测试机的研发和量产交付[8] * 在上海投入超过15亿元进行新技术攻关，重点研发HBM测试机、ASIC主控芯片及高性能算力芯片测试机[8] * 2023年IPO募集资金已全部投向半导体相关研发[6] * 超募资金用于先进封装设备（如HBM、HBF）的研发项目[7] 六、 核心竞争优势 * **平台化能力**：打造了覆盖半导体、Micro LED、XR及显示面板等领域的系统化平台，能快速推出新产品[7] * **产业链协同**：与半导体尤其是存储产业链客户长期合作，在客户认证、协同发展及把握新技术方向上形成核心壁垒[7] * **量产经验**：丰富的量产经验有助于压缩新产品验证周期并持续迭代技术与服务[7] * **核心技术壁垒**： * 在高速测试技术领域有长期积累，能应对HBM、算力芯片及先进封装等复杂测试需求[7] * 在专用的ASIC芯片等核心零部件方面通过多年迭代研发形成高技术壁垒[7] * 在光学领域的技术积累为未来硅光等前沿产品测试做好了储备[7] * **在存储领域的特定优势**： * 在技术难度最高的DRAM高速测试领域具备突出优势[12] * 技术和经验具有可迁移性，能从DRAM、HBM领域有力支持向NAND、HBF等新领域拓展[13] 七、 其他重要信息 * 公司目标是在未来3-5年内成为国内领先，并在2030年成为国际领先的测试设备平台型企业[8] * 2026年订单指引的潜在上修驱动力包括：新产品（如NAND、HBM）订单放量、DRAM客户扩产计划调整、以及存储领域外业务（如算力芯片测试、光学电学融合新产品）的增长[12] * 2026年第一季度旺盛的需求为全年业绩奠定了良好基础[10] * 公司整体保持着“量产一代、在研一代、预研一代”的研发节奏[3]

行业核心动态与驱动因素 - 存储大厂闪迪向部分下游客户提出“100%现金预付”以锁定未来1至3年供应配额 该模式被业界称为“前所未闻” [1] - 闪迪计划3月将企业级SSD用高容量3D NAND闪存芯片价格环比上调超100% [1] - 事件源于AI服务器需求爆发与原厂产能倾斜 全球三大存储原厂将多数产能转向利润更高的HBM 压缩了标准型DDR4/DDR5及NAND产能 导致市场极度缺货 [1] - 谷歌、Meta等科技巨头已重组采购团队抢货 联想等PC品牌提前囤积库存 [1] - 相较于此前存储涨价动态 本次新增“全额预付锁单”的行业首例条款 且涨价幅度创近期新高 显示行业供需失衡已进入极端阶段 [1] 行业周期与市场展望 - AI驱动DDR5、eSSD等高性能存储产品需求增长 全球存储行业进入新一轮上行周期 2026年价格有望延续涨势 [1] - 中国大陆是全球第二大存储销售市场 内资厂商市占率提升空间显著 设备需求弹性将加大 [1] - AI推理瓶颈正从计算转向上下文存储 存储芯片需求将持续高速成长 [2] 国内厂商技术与产业链机遇 - 国内存储厂商在技术上已实现突破 长鑫科技DDR5产品达国际一线水平 长江存储Xtacking架构实现3D NAND技术跨越 融资扩产后产业链将深度受益 [2] - 存储架构向3D化发展提升刻蚀、薄膜沉积设备需求 泛林半导体数据显示3D DRAM和NAND对应的设备可服务市场分别增至原来的1.7倍和1.8倍 国内设备厂商迎来替代机遇 [2] 具体公司业务进展 - 精智达是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商 产品涵盖DRAM测试机、老化修复设备等核心设备 已向主要客户交付高速FT测试机并通过验证 [3] - 兆易创新是国产存储+MCU双龙头 [4]