公司赴港上市计划 - 公司董事会已审议通过授权管理层启动境外发行股份并在香港联交所上市相关筹备工作 [1] - 赴港上市需提交董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准，该过程具有较大不确定性 [6] - 若成功在港上市，公司将面对更复杂的国际资本市场环境和更严格的监管要求 [7] 经营业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收3.83亿元，同比大增115.09% [1][2] - 2025年前三季度，公司归母净利润1.06亿元，同比扭亏为盈 [1][2] - 2025年第三季度单季营收1.78亿元，同比增幅高达207.31% [2] - 2025年前三季度公司销售毛利率高达54.76%，同比提升33.42个百分点 [2] 业务与产品结构 - 公司核心业务为光芯片，是极少数掌握IDM全流程模式的本土企业 [2] - 主要产品包括2.5G至200G及更高速率的DFB、EML激光器系列产品，以及大功率硅光光源产品 [2] - 数据中心市场CW硅光光源产品逐步放量，驱动业绩增长，公司已形成“电信+数通”双轮驱动格局 [2] 行业市场前景 - LightCounting预计，2025~2030年光通信芯片组市场复合年增长率将达17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元 [3] - EML和CW激光器芯片的短缺状况将持续至2026年底 [3] - 硅光子技术在光模块市场中的份额预计将从2023年的27%提升至2030年的59% [3] 产能扩张与技术研发 - 2025年3月，公司将50G光芯片产业化项目投资额从1.29亿元大幅提升至4.87亿元，产能预计从2025年底开始逐步释放 [3] - 公司正在研发300mW高功率CW光源，并已实现核心技术突破，同时针对OIO领域的CW光芯片需求开展预研工作 [4] - 2025年前三季度，公司研发费用率达14.28% [4] 上市动因与战略意义 - 公司处于产能扩张和技术研发关键期，包括50G光芯片项目、CPO、车载激光雷达等新赛道研发，需要持续资金支持 [4] - 尽管A股上市后已募集超13亿元，但截至2025年1月，超募资金剩余仅3.67亿元，难以覆盖后续大额投入 [4] - 赴港上市是公司国际化战略的关键一步，有助于对接全球资本，提升国际品牌知名度，拓展境外客户和全球供应链 [5] 市场环境与估值 - 随着美联储降息周期开启，港股流动性改善，德勤预测2025年港股IPO融资额将达1300亿~1500亿港元 [5] - 香港联交所持续优化科技企业上市规则，为硬科技企业提供了更友好的上市环境 [5] - 截至11月25日收盘，公司股价报546.51元/股，总市值469.71亿元，市盈率TTM高达468.27倍 [7]

公司上市计划 - 源杰科技董事会已审议通过授权管理层启动境外发行股份并在香港联交所上市的相关筹备工作 [2] - 公司成为近期又一家冲击"A+H"双平台的本土科技企业，此前三达膜也宣布了类似计划，显示出内地科技公司两地上市的新趋势 [2][6] - H股上市需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等相关机构的备案或审核批准，该过程具有较大不确定性 [12][13] 经营业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收3.83亿元，同比大增115.09%；归母净利润1.06亿元，同比扭亏为盈 [2][3] - 第三季度单季营收1.78亿元，同比增幅高达207.31% [3][4] - 公司销售毛利率高达54.76%，同比提升33.42个百分点 [4] 业务与技术优势 - 公司核心业务聚焦光通信领域的光芯片，是极少数掌握IDM全流程模式的本土企业，已建立芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的完整链条 [3] - 主要产品包括2.5G至200G及更高速率的DFB、EML激光器系列产品，以及50mW至150mW等大功率硅光光源产品 [3] - 在AI算力需求爆发的背景下，公司数据中心市场CW硅光光源产品逐步放量，驱动业绩高度增长，形成"电信+数通"双轮驱动格局 [3][5] 行业市场前景 - LightCounting预计，2025-2030年光通信芯片组市场复合年增长率将达17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元 [5] - 硅光子技术在光模块市场中的份额预计将从2023年的27%提升至2030年的59%，这一趋势与源杰科技的产品方向高度吻合 [5] - 中原证券研报分析显示，EML和CW激光器芯片的短缺状况将持续至2026年底 [5] 产能扩张与研发投入 - 为满足产能增长需求，公司将50G光芯片产业化项目投资额从1.29亿元大幅提升至4.87亿元，产能预计从今年年底开始逐步释放 [5] - 公司正在研发300mW高功率CW光源，并实现该产品核心技术突破，同时针对OIO领域的CW光芯片需求开展预研工作 [9] - 2025年前三季度公司研发费用率达14.28%，显示其对技术创新的重视 [9] 上市动因与战略意义 - 公司正处于产能扩张和技术研发的关键期，需要持续的资金支持，H股上市成为补充资本的重要选择 [8][9] - 截至2025年1月，公司A股超募资金剩余仅3.67亿元，难以覆盖后续大额投入 [9] - H股上市是公司国际化战略的关键一步，有助于对接全球资本，提升国际品牌知名度，加快海外业务布局 [9] 市场环境与估值 - 随着美联储降息周期开启，港股流动性逐步改善，德勤预测2025年港股IPO融资额将达1300-1500亿港元 [10] - 截至11月21日收盘，公司股价报538.86元，总市值463亿元，市盈率TTM高达461.71倍 [14] - 港股市场以机构投资者为主，更看重现金流和盈利确定性，与A股的估值体系存在差异 [14]

核心观点 - 公司2025年上半年净利润同比大幅增长330.31%至4626.39万元，营业收入同比增长70.57% [2][7] - 数据中心业务收入同比激增1034.18%至10460.17万元，首次超过电信业务成为第一大收入来源（占比51.04%） [2][9] - 公司战略重心向高速率光芯片转型，将"50G光芯片产业化建设项目"投资规模从1.29亿元调增至4.87亿元 [6][7] 主营业务表现 - 电信市场业务收入9987.35万元，同比下降8.93%，主要受行业需求增长放缓影响 [2][3] - 数据中心业务收入10460.17万元，同比上升1034.18%，主要受益于AI技术发展带来的高速光模块需求 [2][4] - 产品结构持续优化，高速率产品包括CW 70mW激光器实现大批量交付，100G PAM4 EML完成客户端验证 [4][7] 技术研发进展 - 研发费用2673万元，同比增长21.22%，重点投入高速率光芯片和大功率光芯片 [2][9] - 200G PAM4 EML完成产品开发并在2025年OFC大会发表技术成果 [4] - 针对CPO技术研发300mW高功率CW光源，实现核心技术突破 [4] - 25G/50G PON用DFB/EML产品实现批量发货，技术指标对标国际厂商 [3][7] 产能建设情况 - "50G光芯片产业化建设项目"累计投入2.14亿元，2025年上半年投入1.28亿元 [7][8] - 产线设计兼容50G、100G及CW光源等多种高速率芯片生产标准 [8] - 年化存货周转率1.7，同比提高32.67%，运营效率显著提升 [8] 公司治理优化 - 修订《公司章程》等治理制度，取消监事会建制，职权由董事会审计委员会行使 [10] - 1年以上应收账款占比从5.20%下降至1.86%，应收账款结构持续优化 [8] - 通过多种渠道加强投资者沟通，包括业绩说明会、投资者热线及线上交流平台 [11][12] 投资者回报 - 实施2024年度权益分派，派发现金红利总额854.96万元（含税） [12] - 制定2025年中期分红规划，在满足条件时实施中期现金分红 [13] - 公司核心团队稳定增长，通过激励措施吸引和保留优秀人才 [5][6]