市场行情 - 2026年1月29日A股收盘，沪指涨0.16%报4157.98点，深成指跌0.3%报14300.08点，创业板指跌0.57%报3304.51点，科创半导体ETF跌4.39%，半导体设备ETF华夏跌4.39% [1] - 隔夜美股收盘，道指涨0.11%，纳指跌0.63%，标普500跌0.13%，费城半导体指数涨0.16%，成分股中恩智浦半导体跌2.72%，美光科技涨0.12%，ARM跌1.39%，应用材料涨1.36%，微芯科技跌1.15% [1] 公司业绩与展望 - 江波龙预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82%，报告期内存储价格自一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能倾斜导致供给失衡价格持续上涨，公司依托高端产品布局、海外业务及自有品牌优势，上半年扭亏为盈，下半年盈利稳步提升，第四季度扣非净利润约为6.5亿元至8.7亿元 [2] - 美国存储芯片制造商闪迪2026财年第二财季（截至1月2日）业绩及指引超预期，第二财季销售额达30.3亿美元同比增长61%，经调整后每股收益为6.2美元同比增长404%，高于FactSet分析师预期的26.9亿美元销售额和3.62美元每股收益，公司预计第三财季调整后每股收益为13美元，销售额为46亿美元（基于预期中值），远超华尔街预期的29.3亿美元销售额和5.11美元每股盈利 [2] - 和林微纳预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2600万元至3300万元，同比扭亏为盈，扣非净利润为2200万元至2700万元，报告期内全球高性能算力芯片量产规模增长，测试复杂度提升带动高规格FT测试探针需求增加，公司核心产品技术匹配度高、订单稳步释放，业务结构优化推动业绩增长 [3] 行业趋势与驱动因素 - 存储芯片正处于价格上升期，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发 [3] - 存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，配套半导体设备、封测等国内存储链存在投资机遇 [3] - 随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备、零部件、材料将深度受益 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [4] 相关投资产品 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [4] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金的指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [4]

公司业绩预告 - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为2600万元到3300万元，将实现扭亏为盈 [1] 行业背景与驱动因素 - 全球半导体行业高性能算力领域的技术迭代持续推进，相关芯片产品的量产规模逐步增长 [1] - 芯片制程工艺与封装集成度不断演进，成品测试(FT)环节的测试复杂度提升，对测试信号传输质量及测试环境稳定性提出更高要求 [1] - 产业链后端测试环节对高规格精密测试探针等耗材的需求结构发生变化，技术规格升级成为驱动相关精微零部件需求增长的主要因素 [1] 公司业务表现与增长原因 - 公司作为全球算力芯片供应链的供应商，核心产品FT测试探针紧跟客户技术标准升级，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求 [1] - 由于高性能芯片测试位点及单次测试周期的变化，FT测试探针作为关键耗材的单位消耗量及周转频率有所提升，公司在既有供应体系内的订单规模稳步释放 [1] - 公司通过保障高规格产品的持续供应与技术响应，支撑了下游客户高性能芯片在量产阶段的测试效率，整体业务结构得到进一步优化，从而带动了本年度公司经营业绩的增长 [1]

公司业绩预告 - 和林微纳预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为2600万元到3300万元，将实现扭亏为盈 [1] 行业背景与驱动因素 - 全球半导体行业高性能算力领域的技术迭代持续推进，相关芯片产品的量产规模逐步增长 [1] - 芯片制程工艺与封装集成度不断演进，成品测试环节的测试复杂度提升，对测试信号传输质量及测试环境稳定性提出更高要求 [1] - 产业链后端测试环节对高规格精密测试探针等耗材的需求结构发生变化，技术规格升级成为驱动相关精微零部件需求增长的主要因素 [1] 公司业务与市场表现 - 公司作为全球算力芯片供应链的供应商，其核心产品FT测试探针紧跟客户技术标准升级，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能的要求 [1] - 由于高性能芯片测试位点及单次测试周期的变化，FT测试探针作为关键耗材的单位消耗量及周转频率有所提升，公司在既有供应体系内的订单规模稳步释放 [1] - 公司通过保障高规格产品的持续供应与技术响应，支撑了下游客户高性能芯片在量产阶段的测试效率，整体业务结构得到进一步优化 [1]