公司合作与研发进展 - 公司已成立专项团队驻扎深明奥斯负责共同研发并开拓产品应用 [1] - Fellow1芯片研发设计已基本完成预计10月份开始送样后续根据测试情况完善优化 [1] - 芯片将于明年一季度实现流片 [1]

芯片研发进展 - Fellow1芯片研发设计基本完成 预计10月份开始送样 [1] - 芯片第一版已基本完成 后续根据测试情况进一步完善优化 [1] 产品应用合作 - 公司成立专项团队负责与深明奥斯共同研发并开拓产品应用 [1] - FPGA方案预计10月份开始与机器人厂商及汽车厂进行初步测试及反馈 [1]