好的，我已经仔细阅读了这份摩根士丹利关于大中华区科技硬件的投资者演示文稿。以下是根据要求总结的关键要点。 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于大中华区科技硬件，特别是人工智能（AI）服务器硬件、数据中心基础设施、边缘AI（AI手机/AI PC）以及相关的供应链[1][5] * 涉及的公司广泛，包括AI服务器硬件的品牌商/云服务提供商（如NVIDIA、AMD、微软、谷歌、亚马逊、Meta）和其供应链中的ODM/组件供应商[5][7][9][41] * 关键公司包括：纬创（Wistron）、鸿海/工业富联（Hon Hai/FII）、台达电（Delta Electronics）、川湖（King Slide）、智邦（Accton）、勤诚（Chenbro）、博智（Gold Circuits）、中际旭创（Innolight）、鸿腾精密（FIT）、广运（AVC）、贸联（BizLink）、光圣（Accton）、金像电（GCE）、台光电（EMC）、台燿（TUC）、联茂（ITEQ）等[5][7][9] * 边缘AI领域关注小米（Xiaomi）、联想（Lenovo）、立讯精密（Luxshare）等[5] 核心观点与论据 AI服务器硬件趋势与投资机会 * **2026年是AI科技硬件大年**，投资机会集中在AI GPU和ASIC服务器的设计升级[1][5] * **主要技术升级路径**：包括NVIDIA的GB300（2025年第三季度）、Vera Rubin平台（2026年下半年）和Kyber架构（2027年下半年），以及AMD的Helios机架项目[5][25][27] * **强劲的需求预测**：预计2025年GB200/300机架出货量约为28k，2026年至少达到60k，2026年第四季度产出将平稳增长[26][30] * **功率和冷却架构升级**是关键驱动力：向800V HVDC电源架构升级，液冷采用率持续增长，以应对GPU TDP的提升（例如GB300达1,400W，VR200达2,300W）[5][25][61][63] * **每机架价值量显著提升**：预计到2027年，AI服务器机架的电源解决方案价值将是当前GB200机架的10倍以上，每瓦价值将翻倍以上[61] * **液冷组件价值增长**：GB300机架（NVL72等效）总热管理内容价值约为49,860美元，Vera Rubin设计（NVL144等效）再增长17%至55,710美元[68][69][70] * **PCB/基板产能扩张浪潮**以支持持续的设计升级，涉及ABF基板尺寸、层数（如Rubin Ultra达18层）和CCL/PCB规格的升级[5][164] 关键子领域与公司分析 * **网络与连接**：数据互连升级，网络传输速度和容量增加，驱动800G和1.6T光模块增长[5][146][157] * 智邦（Accton）受益于网络交换机和AI加速器模块双重驱动，预计2024-2027年营收复合年增长率为37%[72][73][80][83] * **结构组件**： * 川湖（King Slide）受益于服务器滑轨套件的有利动态，预计2024-2027年营收复合年增长率为35%[88][95] * 勤诚（Chenbro）通过有利的产品组合和运营杠杆支持利润率扩张[124][126] * **电源与线缆**： * 贸联（BizLink）在AI部署中获得份额，推动增长，预计2024-2027年盈利复合年增长率为45%[105][112][115] * **测试设备**：致茂（Chroma）的半导体和电源测试业务搭乘AI需求增长[131][138] 消费电子与边缘AI * **消费电子需求仍然温和**，期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[5] * **AI手机和AI PC即将到来**，苹果智能（Apple Intelligence）很可能开启AI智能手机时代[5][187][191] * **全球智能手机周期性复苏已经到来**，5G智能手机渗透率持续提升（2025年预计9054亿部，同比增长11%）[5][196][198] 供应链重构状态 * 供应链重构分为三个阶段：中国+1（组装）、区域生产设置（包括组件）、在美国进行岸上生产[181] * 截至2024年底，仅12%的美国iPhone需求和35%的美国笔记本需求在中国以外生产，进一步的重新定位需要时间[181] * 服务器和交换机在墨西哥生产可被视为USMCA合规商品，免征关税[182][186] 估值与市场前景 * AI硬件供应链的估值溢价是合理的，基于其AI营收和利润占比以及增长前景（PEG指标显示）[14] * 提供了大量公司的详细估值比较表，包括市盈率、市净率、市销率、EV/EBITDA等指标[7][9] * 光模块等子行业在强劲反弹后，估值高于历史平均水平或+1标准差[158][160] 其他重要内容 * **潜在风险**：下一代平台（如VR200）可能因组件问题（如中间背板PCB）而延迟[26] * **技术路线图疑虑**：认为Rubin Ultra不会采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB），因其对PCB线宽/线距要求极高（<10/10µm），且ABF基板尺寸仍在增大，层数在增加[166][170] * **ABF基板供需**：预计供需失衡差距将在2026年缩小至约6%，Prismark估计ABF市场规模在2028年将接近2022年峰值[173][174][176] * **区域市场份额**：在EMEA/亚太（除中国外）市场竞争激烈，在拉丁美洲仍有增长空间[201][209]

公司产品规划 - 苹果计划于2026年推出书本式折叠屏iPhone 较三星首款折叠屏手机迟6年进入市场 [1] - 产品可能命名为iPhone 18 Fold 配备无折痕显示屏 定价1999美元瞄准高端买家 [2] - 摩根大通预计2027年销量达1000-1500万台 2029年提升至4500万台 复制iPhone Pro Max的成功路径 [4] 市场影响预期 - 折叠屏手机目前仅占全球智能手机销量的约1.5% 属于利基市场 [2] - 三星当前占据折叠屏市场56%份额 年出货量约1000万台（2024年） [2][3] - 苹果入场可能改变市场格局 早期购买者中约50%可能为安卓转投用户 [4] 财务潜力评估 - 折叠屏iPhone可能为公司带来650亿美元收入机会 [1] - 预计到2029年可推动每股收益实现高个位数增长 [1] - 供应链企业如Amphenol和Corning可能因硬件含量提升而受益 [5] 竞争优势分析 - 苹果拥有高度忠诚的用户群体和深度生态系统优势 [3] - 公司具备将后来者优势转化为商业成功的往绩 如iPod、iPad和Apple Watch [3] - 通过规模化效应推动溢价下降 加速市场普及进程 [5]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：亚洲科技行业 - **公司**：台积电（TSMC）、SK海力士（SK Hynix）、爱德万测试（Advantest）、台达电子（Delta）、三星电子（SEC）、小米（Xiaomi）、联发科（Mediatek）、英伟达（NVDA）相关服务器ODM厂商、广达电脑（Quanta）、祥硕科技（Asmedia）、亚信电子（ASPEED）、致茂电子（Chroma）、先进微纳制程（AMEC）、ACM Research（ACMR）、中芯国际（SMIC）、世界先进（VIS）、联华电子（UMC）、环球晶（GUC）、瑞昱半导体（Realtek）、派睿电子（Parade）、环球晶圆（GlobalWafers）、日月光投控（USI）、传音控股（Transsion）、尼康（Nikon） 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：亚洲科技股在AI交易下半场仍有上涨空间，预计到年底整体科技股还能上涨15 - 20%，AI板块将引领上涨周期，非AI领域需有选择性投资 [3] - **论据** - 亚洲科技股从4月关税相关抛售中强劲反弹，主要由AI板块带动 [3] - 尽管有外汇逆风，但亚洲科技股盈利预测仍向上修正，年初至今上调了18%，主要由大型AI相关科技股带动 [3] - AI供应链问题基本解决，外汇相关问题也已充分预警，预计2025年科技股盈利将持续上调 [3] - 2025年数据中心资本支出持续增长，对2026年增长更有信心，AI板块将引领上涨周期 [3] - 2025年下半年多数消费科技板块同比增长减速，因中国消费补贴和关税拉动效应消退，非AI领域需有选择性投资 [3] - 2025年底市场可能更支持非AI阵营的新主题，如可折叠iPhone产品周期、智能眼镜等 [3] - 亚洲科技股的积极催化剂包括2026年数据中心AI资本支出增长的强化、美国批准中国特定的英伟达AI GPU模型、2025年下半年非AI需求好于季节性预期 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 未来3个月不建议从AI股票进行大规模调仓，建议持有赢家股票，如台积电、SK海力士、爱德万测试和台达电子等大型科技股 [3] - 短期内对三星电子、小米和联发科持谨慎态度，但因三星电子在HBM方面进展改善，仍维持增持评级 [3] - 英伟达相关服务器ODM厂商年初至今表现不佳，但预计2025年下半年随着营收势头回升，情况可能逆转，首选广达电脑 [3] - 小市值科技股的关键选择包括祥硕科技、亚信电子、致茂电子、先进微纳制程和ACM Research，关键回避股票包括中芯国际、世界先进、联华电子、环球晶、瑞昱半导体、派睿电子、环球晶圆、日月光投控、传音控股和尼康 [3]

文章核心观点 苹果公司有望在2026年推出首款折叠设备，或助力公司从低于预期的iPhone销售中恢复 [2][3] 分组1：苹果业务现状 - 第一季度iPhone营收同比从697亿美元降至691亿美元 [1] - iPhone 16推出的AI功能未达用户预期，导致用户升级减少 [5] 分组2：折叠设备计划 - 分析师称苹果首款折叠设备最早2026年推出，两款折叠设备将使智能手机市场在2026年复苏 [2][3] - 至少一款折叠设备将于2026年下半年量产，苹果已与供应商合作 [3] - 折叠设备下个月将进入早期原型阶段“P1” [3] - 除折叠iPhone外，苹果还在研发18英寸屏幕的折叠设备，可能是新Mac或iPad [4] 分组3：行业竞争情况 - 苹果CEO早在2018年就与工程师探讨折叠iPhone，将其列为未来关键优先事项 [6] - 三星、谷歌和摩托罗拉等竞争对手已推出折叠手机 [6] 分组4：市场需求与影响 - 折叠智能手机在整体市场占比小，苹果入局将测试该技术的需求和关键特性 [7] - 随着聊天机器人普及，智能手机功能增多，可扩展为更大尺寸设备或成消费者青睐的功能 [7] 分组5：股价表现 - 周一收盘时苹果股价上涨0.24%至214美元，52周交易区间为164.08 - 260.09美元 [8] - 2025年年初至今苹果股价下跌12.2%，过去一年上涨23.2% [8]

文章核心观点 - 苹果计划推出可折叠iPhone，文章将探讨原因及可能的成本 [1]

文章核心观点 TF International Securities分析师郭明錤认为苹果首款折叠屏iPhone是可靠的AI驱动智能手机，介绍了其特点、价格、生产计划和出货量等情况 [1][2][3] 产品特点 - 具备多模态功能和跨应用集成，大屏幕可增强AI体验 [1] - 因厚度和内部空间限制，可能无Face ID，Touch ID以侧边按钮形式回归 [2] 价格与需求 - 第一代折叠屏iPhone零售价预计超2000 - 2500美元，虽价格高，但凭借iPhone的高端定位，若质量达标可能产生强劲换机需求 [1] 生产计划 - 苹果将在2025年第二季度确定规格，2025年第三季度正式启动项目，2026年第四季度开始量产 [2] - 第二代折叠屏iPhone可能在2027年下半年开始量产 [2] 出货量预测 - 第一代折叠屏iPhone因复杂性限制，2026年出货量预计为300 - 500万部 [3] - 包含第二代机型，2027年折叠屏iPhone总出货量可能达2000万部 [3] 行业动态 - 2025年2月，中国OPPO推出售价2499新加坡元（约1867.70美元）的AI折叠屏手机Find N5 [3] - 2024年9月20日，华为推出售价2800美元的Mate XT三折屏手机 [3]