算力与芯片技术突破 - 公司发布全球最强算力超节点Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192张及15488张昇腾卡 在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标全面领先 [3] - 基于超节点构建全球最强集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别 [4] - 开创超节点互联协议灵衢（UnifiedBus）并开放灵衢2.0技术规范 推动产业生态共建 [4] 昇腾芯片发展规划 - 未来三年规划昇腾950系列、960系列及970系列芯片 其中950PR于2026年第一季度推出 950DT于2026年第四季度推出 960于2027年第四季度推出 970于2028年第四季度推出 [6] - 950PR芯片重点提升AI推理Prefill性能 并搭载自研HBM高带宽内存技术 [6] - 公司通过联接技术突破弥补单芯片算力差距 实现万卡级超节点架构 [7] 通用计算领域拓展 - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库 可取代大型机、小型机及Exadata数据库一体机 [4] 中小企业智能化战略 - 针对中国超过5800万家中小企业（贡献60% GDP及80%城镇就业）推出"4+10+N"智能化方案 [8][9] - 方案覆盖智能办公、智能商业、智能教育、智能医疗四大核心场景 包含十大一站式场景化方案及26款分销市场产品 [10] - 通过一站式场景化分销模式降低AI技术门槛 助力中小企业智能化转型 [9][10]

公司产品发布与定价策略 - 华为发布新款三折叠屏手机Mate XTs非凡大师 起售价17999元 较首款三折叠屏机型降价2000元 [2] - 该机型搭载麒麟9020芯片并配合HarmonyOS 5系统 整机性能提升36% [2] - 产品属于小改款机型 核心升级集中在芯片 影像与手写笔支持 成本下降推动价格下调 [5] 芯片技术进展与供应链策略 - 麒麟9020芯片首次在发布会公开型号 系4年来首次公开芯片型号 [2] - 该芯片已于8月率先应用于Pura 80 Pro等机型 [4] - 芯片型号公开策略反映供应链走向自主可控 同时强化消费者对高端产品的技术认可度 [4] 折叠屏市场趋势与竞争格局 - 折叠屏需求从"尝鲜"转向"实用" 软件升级成为核心竞争力 行业进入"软件定义硬件"阶段 [4] - 华为三折叠屏产品凭借大屏与小屏灵活切换能力 覆盖生活娱乐与移动办公全场景需求 [5] - 2025年上半年华为折叠屏手机出货量达374万台 市场份额75% 创历史新高 [5] 产品性能与技术创新 - 硬件上升级转轴和铰链抗冲击及拉伸强度 并配备手写笔 [4] - 软件上首次实现PC级多窗交互 支持PC版WPS Office及Wind金融终端等应用 [4] - 前代三折叠机型Mate XT出货量超70万台（截至今年7月） 成为高端市场标杆产品 [4][5] 产品矩阵与市场地位 - 华为折叠屏产品覆盖竖折 双折叠 阔折叠 三折叠全矩阵 [5] - 通过技术透明化策略巩固高端市场地位 提升出货量与良品率 [4][5]

产品发布与定价 - 华为发布新款三折叠屏手机Mate XTs非凡大师 起售价17999元 较首款三折叠屏机型降价2000元 [1] - 新机型搭载麒麟9020芯片与HarmonyOS 5系统 整机性能提升36% [1] 芯片技术进展 - 麒麟9020芯片首次在发布会公开型号 系华为四年来首次公开芯片型号 [1] - 该芯片已于8月率先应用于Pura 80 Pro等机型 [3] - 公司改变以往淡化芯片参数的策略 体现芯片供应链自主可控进展 [3] 产品性能升级 - 硬件方面提升转轴和铰链抗冲击及拉伸强度 新增手写笔支持 [3][6] - 软件层面首次实现PC级多窗交互 支持PC版WPS Office和Wind金融终端等应用 [3] 市场表现与行业地位 - 前代三折叠屏手机Mate XT出货量超70万台（截至2024年7月） [6] - 2025年上半年华为折叠屏手机出货量达374万台 市占率75% 创历史新高 [6] - 产品矩阵覆盖竖折、双折叠、阔折叠及三折叠全品类 [6] 行业趋势洞察 - 折叠屏市场需求从尝鲜转向实用 软件升级成为核心竞争力 [3] - 行业步入"软件定义硬件"新阶段 [3] - 三折叠产品凭借大小屏灵活切换能力 覆盖生活娱乐与移动办公全场景需求 [6]