每经记者｜杨建 每经编辑｜彭水萍 （一）重要市场新闻 据工信部网站2025年9月28日消息，工业和信息化部等八部门印发《有色金属行业稳增长工作方案 （2025—2026年）》，其中提到，2025—2026年，有色金属行业增加值年均增长5%左右，经济效益保 持向好态势，十种有色金属产量年均增长1.5%左右，铜、铝、锂等国内资源开发取得积极进展，再生 金属产量突破2000万吨，高端产品供给能力不断增强，绿色低碳、数字化发展水平持续提升。 （二）行业掘金 点评：固态电池作为下一代动力电池的核心方向，凭借高能量密度、本质安全性和超长循环寿命，正加 速替代传统锂离子电池。全球头部企业普遍规划2027年实现全固态电池小规模量产，2030年进入规模化 应用阶段。中国凭借政策支持、技术储备（2024年专利申请量达日本3倍）和产业链优势，有望占据全 球40%市场份额。权威预计，2030年全球固态电池出货量将达614.1GWh，渗透率突破10%，市场规模 超2500亿元。中国作为最大单一市场，届时年市场规模预计达1163亿元，复合增长率达42%。概念股包 括龙蟠科技、鹏辉能源、道氏技术等。 （三）避雷针 井松智能：公司发布公告， ...

据人民网报道，9月26日至27日，AICC2025人工智能计算大会在北京市海淀区举办。中国移动、浪潮信 息、北京盛科、智源、壁仞、沐曦、昆仑芯、智谱、摩尔线程、面壁智能等30多家企业联合发布了《基 于超节点创新联合体，打造行业智能体——智算应用"北京方案"》。 "北京方案"旨在联合系统厂商、大模型开发企业、应用创新企业等，进一步发展超节点创新联合体，融 合领先的多元模型算法，开发面向特定场景的"行业智能体"，实现"国芯、国连、国用"。 公司方面，据中证报表有菲菱科思、中芯国际等。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 中证报表示，超节点技术（SuperPod）是AI算力基础设施的核心创新方向，通过系统级架构重构，突破 传统集群的性能与效率瓶颈。超节点技术通过系统级Scale Up架构、高速互联革新和软硬协同优化，成 为AI算力突破的新引擎。其核心价值在于以更高能效、更低延迟支撑万亿参数模型训练与推理，推动 AI从千卡迈向万卡时代。未来，随着光互连、液冷等技术成熟，超节点将进一步降低算力成本，加速 行业智能化落地。 ...

阿里磐久超节点技术架构 - 采用双64 GPU超节点设计 每个计算节点配置4颗自研GPU 上下各16个计算节点 总计128个GPU [4][6] - 64个GPU为一组scale up单元 华为CM384包含384颗昇腾910C 英伟达NVL72包含72颗GPU [6][7] 互联技术对比 - 英伟达NVL72采用Cable Tray互联方式 Compute tray与Switch Tray通过线缆连接 使用NVLink私有协议 [8] - 华为CM384通过多机柜组成超节点 昇腾服务器与交换机采用线缆互联 [10] - 阿里采用无背板正交互联技术 计算节点横向放置 Switch节点纵向放置 直接插接无PCB中介 降低信号损耗 [12][14] 电光互联方案 - 英伟达NVL72的scale up使用铜连接 避免光互联带来的成本与功耗上升 [15] - 华为CM384采用全光互联 NPU与光模块比例达1:14 整系统需6912个400G光模块 导致高功耗与高成本 [15] - 阿里超节点在64 GPU组内scale up采用电互联（PCB/铜缆） ALink Switch间使用光互联 具体光模块数量未披露 [18][19] 系统性能参数 - 华为CM384系统算力达300 PFLOPS（BF16密集） 超越英伟达NVL72的180 PFLOPS 但系统功耗达559,378W 是英伟达145,000W的3.9倍 [21] - 华为HBM带宽1,229 TB/s 是英伟达576 TB/s的2.1倍 但能效比劣于英伟达（1.87 W/TFLOP vs 0.81 W/TFLOP） [21] - 阿里超节点功耗超300kW 介于英伟达与华为之间 未公布算力参数 [22] 生态与兼容性 - 阿里超节点宣称支持多厂商GPU/ASIC 但需兼容ALink私有协议 实际推广存在难度 [23] - 阿里自研GPU可兼容CUDA生态 构成当前阶段竞争优势 [24] 硬件互联架构 - 英伟达GB200与Grace CPU通过NVLink-C2C直连 [26] - 华为GPU/CPU均连接至UB Switch [25] - 阿里采用独立计算节点设计 GPU与CPU通过PCIe互联 连接线隐藏在机箱背部 [28][30] 服务器供应链分析 AI服务器集成 - 浪潮占据33%-35%市场份额 华勤占23% 某企业并列第三占18% [34] - 通用服务器领域浪潮占30% 中兴通讯占27% 华勤占18% 新华三占15% [34] - 中兴通讯目标夺取浪潮市场份额第一地位 [34] 液冷解决方案 - 高澜占30%份额 英维克占30%-40% 申菱环境占20%-30% [35] - 科华数据新进入液冷白名单 预计2026年业务扩张将稀释头部企业份额 [35] 光模块供应 - 华工科技为阿里云核心供应商 份额超25%-30% [35] - 光迅科技在400G光模块市占率30%-40% 800G模块已批量供货 采用JDM合作模式 [35] - 中际旭创与航锦科技等企业分食剩余份额 [35] PCB板技术升级 - 超节点主板层数达24-30层 超低损耗材料占比超60% 单卡价值量从900元升至1900元 [36] - 沪电股份为主力供应商 AI服务器PCB收入占比达35% 高端板毛利率超35% [36] - 沪电股份与深南电路合计占50%-60%份额 其余由国内主流PCB厂商分担 [36] 服务器电源供应 - 中恒电气与欧陆通为核心供应商 覆盖主要供应量 提供浸没式液冷集中供电电源 [37] - 科华数据新进入阿里UPS白名单 有望成为第三大供应商 此前已在腾讯占据较大份额 [37]

重要市场表现 - 美股三大指数集体收涨并创收盘新高 道指涨0.27% 纳指涨0.94% 标普500指数涨0.48% [1] - 半导体板块领涨 英特尔涨超22% 应用材料与阿斯麦涨超6% 美光科技涨超5% 英伟达涨超3% [1] - 中概股多数下跌 纳斯达克中国金龙指数跌1.79% 网易跌超4% 哔哩哔哩跌超3% 微博/理想汽车/阿里巴巴跌超2% [1] - 国际贵金属期货普遍收跌 COMEX黄金期货跌1.07%至3678.2美元/盎司 COMEX白银期货跌0.12%至42.1美元/盎司 [1] - 国际油价小幅下跌 美油主力合约跌0.61%至63.31美元/桶 布伦特原油主力合约跌0.71%至66.98美元/桶 [1] - 欧洲三大股指全线上涨 德国DAX指数涨1.35%报23674.53点 法国CAC40指数涨0.87%报7854.61点 英国富时100指数涨0.21%报9228.11点 [1] 华为超节点技术突破 - 华为发布全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD 算力规模8192卡 预计2026年四季度上市 [2] - 推出新一代Atlas 960 SuperPoD 算力规模15488卡 预计2027年四季度上市 [2] - 超节点技术通过系统级Scale Up架构与高速互联革新 突破传统集群性能瓶颈 支撑万亿参数模型训练 [3] - 华为将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata一体机 [2] - CloudMatrix 384超节点累计部署300+套 服务20+客户 [2] 华为昇腾算力路线图 - 2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR 第四季度推出昇腾950DT [3] - 2027年四季度推出昇腾960 2028年四季度推出昇腾970 [3] - 自研低成本HBM支持FP8精度格式 以一年一次算力翻倍进度推进 [4] - 摆脱对英伟达硬件的依赖 为中国AI发展提供可持续算力支撑 [3] 先进封装产业链机遇 - AI服务器推动HBM+CoWoS成为标配 Chiplet架构成为高端算力主流方案 [4] - 全球先进封装市场规模预计2030年达800亿美元 2024-2030年复合增长率9.4% [4] - 先进封装带动材料需求几何级增长 概念股包括强力新材/飞凯材料/鼎龙股份 [4] 氢负离子电池技术突破 - 中科院大连化物所成功研发首例氢负离子原型电池 拓展固态离子电池材料体系 [5] - 实现室温可充电和叠层演示 完成器件级验证 为氢能储能应用开辟新路径 [5] - 氢能源市场2030年规模有望达4万亿元 形成交通-工业-能源三位一体应用生态 [6] - 概念股包括京城股份/中泰股份/厚普股份 [6] 股东减持动态 - 春风动力控股股东拟减持不超过1.9727%股份 [7] - 鸿富瀚副董事长兼总经理拟减持不超过0.87%股份 [7] - 吉大正元股东上海云鑫拟减持不超过3%股份 [7] - 峰岹科技股东上海华芯拟减持不超过3%股份 [7] - 药石科技股东周全拟减持不超过1%股份 [7] - 西大门一致行动人拟合计减持0.0821%股份 [8] - 富春染织实控人关联方拟通过两家投资公司合计减持1%股份 [8]

算力 - 华为发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库 彻底取代大型机和小型机以及Exadata数据库一体机[1] - 超节点技术通过系统级Scale Up架构和高速互联革新 成为AI算力突破新引擎 支撑万亿参数模型训练与推理[1] - 未来光互连和液冷技术成熟将降低算力成本 加速行业智能化落地[1] 氢能 - 中国科学院大连化物所研发出全球首例全固态可充电氢负离子原型电池 采用新型核壳结构复合氢化物电解质[2] - 该技术实现器件级验证 为氢能在储能领域应用打开新可能性[2] - 氢能源市场2030年规模有望达4万亿元 技术突破与政策红利推动行业进入高速成长期[2] 短剧 - 8月海外短剧APP双端总下载量达1.201亿次 内购收入1.964亿美元 较7月提升近1000万美元创单月新高[3] - 上半年海外短剧市场总收入突破10.88亿美元 预计全年收入24.73亿美元 总下载量12.09亿次[3] - 预计2027年海外短剧市场规模增至187亿美元（约1330亿元人民币）并实现对国内市场反超[3] 充换电基础设施 - 2025年1-8月全国电动汽车充换电基础设施增量453.0万个 同比上升88.5%[4] 5G与新能源汽车 - 全国已建成约460万个5G基站 新能源汽车产销量连续10年全球第一[5] 文旅消费 - 文旅部启动"百城百区"消费三年行动计划 推出消费券和支付满减优惠 各地发放超3.3亿元消费补贴[5] 智能手机市场 - 第三季度前八周vivo以19%市场份额位居中国智能手机市场第一 华为、OPPO、小米分列二三四名[5] 科技企业合作 - 英伟达以每股23.28美元向英特尔普通股投资50亿美元[5] 行业标准 - 我国牵头制定的国际标准《石油天然气工业管道输送系统术语》(ISO 5872:2025)正式发布施行[5] 机器人 - Figure估值达390亿美元 英伟达等跟投 宇树开源机器人世界模型[8] 国产芯片 - 中芯国际测试由国内制造的深紫外光刻机[9] 液冷服务器 - 英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍[9] 风电政策 - 三部门印发《电力装备行业稳增长工作方案》推进风电开发鼓励装备出海[9] 无人驾驶 - 工信部就智能网联汽车组合驾驶辅助相关标准公开征求意见[9] 华为产业链 - 华为公布未来三年昇腾芯片目标 采用自研HBM[10] 影视行业 - 电影《731》918上映 多部影片定档国庆档[10]

超节点架构创新 - 公司推出创新的超节点架构 可将多台物理机器深度互联 实现逻辑层面像一台机器一样学习与推理 重新定义高效稳定可扩展的大规模有效算力新范式[1] - 超节点架构基于灵衢互联协议 具备资源池化、规模扩展、长稳可靠的关键特性 通过统一协议和内存编址使有效算力随集群规模线性扩展[2] - 该架构已通过Atlas 900 A3 SuperPoD实现商业化部署 累计部署300多套 服务于互联网、金融、运营商等20多个行业客户[2] 新产品发布 - 推出全液冷数据中心AI超节点Atlas 950 SuperPoD 采用正交架构实现零线缆电互联 液冷接头浮动盲插设计做到零漏液 光模块液冷可靠性提升一倍[4] - Atlas 950支持UB-Mesh递归直连拓扑网络 实现NPU全互联 以64卡为步长扩展 最大支持8192卡无收敛全互联[4] - 发布业界首款企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850 搭载8张昇腾NPU 支持多柜部署形成1024卡集群 是业内唯一风冷机房超节点解决方案[4] - 推出AI标卡Atlas 350 采用昇腾950PR芯片使向量算力提升2倍 推荐推理场景性能提升2.5倍 支持4个灵衢端口互联实现资源池化[5] - 推出业界首款通算超节点Taishan 950 SuperPoD 具备370纳秒超低时延和2.8T超大带宽 显著提升数据库及大数据业务性能[5] 技术开放策略 - 全面开放灵衢协议和超节点参考架构 允许产业界基于技术规范自研相关产品或部件[6] - 开放NPU模组、风冷/液冷刀片、AI标卡、CPU主板等基础硬件 支持客户进行增量开发和产品设计[6] - 将操作系统灵衢组件全部开源 代码合入openEuler等开源社区 支持用户集成到现有系统并自行迭代维护[9] - CANN全面开源开放 Mind系列组件同步开源 优先支持PyTorch和vLLM等主流开源框架[9] 全场景算力布局 - 超节点产品覆盖大型数据中心、企业级数据中心和小型工作站等全场景算力需求[1] - 通过硬件开放和软件开源策略支持伙伴打造行业场景化解决方案 加速开发者自主创新[1][9] - 致力于与产业界共筑全场景算力底座 推动超节点技术走向普惠与协同创新[6][10]

算力与芯片技术突破 - 公司发布全球最强算力超节点Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192张及15488张昇腾卡 在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标全面领先 [3] - 基于超节点构建全球最强集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别 [4] - 开创超节点互联协议灵衢（UnifiedBus）并开放灵衢2.0技术规范 推动产业生态共建 [4] 昇腾芯片发展规划 - 未来三年规划昇腾950系列、960系列及970系列芯片 其中950PR于2026年第一季度推出 950DT于2026年第四季度推出 960于2027年第四季度推出 970于2028年第四季度推出 [6] - 950PR芯片重点提升AI推理Prefill性能 并搭载自研HBM高带宽内存技术 [6] - 公司通过联接技术突破弥补单芯片算力差距 实现万卡级超节点架构 [7] 通用计算领域拓展 - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库 可取代大型机、小型机及Exadata数据库一体机 [4] 中小企业智能化战略 - 针对中国超过5800万家中小企业（贡献60% GDP及80%城镇就业）推出"4+10+N"智能化方案 [8][9] - 方案覆盖智能办公、智能商业、智能教育、智能医疗四大核心场景 包含十大一站式场景化方案及26款分销市场产品 [10] - 通过一站式场景化分销模式降低AI技术门槛 助力中小企业智能化转型 [9][10]

产品发布 - 华为推出创新的超节点架构 实现多台物理机器深度互联 逻辑层面像一台机器一样学习 思考与推理 [2] - 发布标卡 模组 服务器 集群等多款超节点产品 包括全液冷数据中心AI超节点Atlas 950 SuperPoD 企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850和Atlas 860 AI新一代标卡Atlas 350 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD [2] 技术特性 - 超节点架构基于灵衢互联协议 具备资源池化 规模扩展 长稳可靠的关键特性 [2] - 实现计算 存储单元的大带宽和低时延互联 通过统一协议和内存编址 使有效算力能够随集群规模线性扩展 并大幅提升集群可靠性 [2] 生态战略 - 华为坚持硬件开放 软件开源 支持伙伴打造面向行业的超节点场景化解决方案 [2] - 全面开放超节点技术 与产业界共享技术红利 共同推动超节点技术走向普惠与协同创新 [3] - 操作系统灵衢组件全部开源 组件代码将陆续合入openEuler等多个上游操作系统开源社区 [3] 应用场景 - 昇腾围绕超节点架构打造全系列产品 满足大型数据中心 企业级数据中心和小型工作站等全场景算力需求 [2]

公司产品发布 - 华为正式发布全球最强算力超节点Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别支持8192张及15488张昇腾卡 [1] - 公司发布全球最强超节点集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [1] - 华为将超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库以取代大型机和小型机 [2] 技术突破与生态建设 - 公司通过系统性创新突破大规模超节点互联技术挑战，开创面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus） [2] - 华为宣布将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态 [2] 行业观点与战略 - 算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键 [1] - 基于中国可获得的芯片制造工艺，公司努力打造'超节点+集群'算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [1] - 公司对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力充满信心 [2]

超节点技术布局与趋势 - 华为、中兴通讯、新华三、超聚变等国内厂商在WAIC上集中展示超节点方案 超节点技术成为行业热点 [1][3] - 超节点通过整合算力芯片资源构建低延迟高带宽算力实体 提升集群算力利用效率 支撑千亿至万亿参数模型训练和推理 [3] - 英伟达较早布局超节点技术 其GB300 NVLink72方案可整合72个GPU和36个CPU到单一平台 [4] 超节点技术原理与价值 - 解决万卡集群时代芯片协同问题 通过scale up纵向拓展实现单节点内多GPU协同 避免传统横向拓展导致的算力性能损失 [5] - 在单颗芯片制程受限背景下 超节点成为提升集群性能的重要路径 国内厂商可通过大规模集群部署弥补单点性能不足 [9] - 光互连技术成为主流方向 光互连光交换方案实现纳秒级切换 保证高带宽低延迟通信 曦智科技、壁仞科技等厂商已推出相关方案 [6] 国产芯片市场竞争策略 - 国产AI芯片在服务器中占比提升 外购芯片份额从去年63%预计降至今年49% 英伟达仍计划推出针对中国市场的全新GPU [10] - 部分厂商采取差异化竞争策略：墨芯人工智能聚焦推理场景优化 云天励飞专注边缘计算和云端推理 后摩智能定位端边场景存算一体技术 [10][11][12] - 避开与海外巨头直接竞争 通过垂直行业定制化方案（如稀疏计算、边缘设备）实现特定场景下的性能优势 [11][13] 技术发展驱动因素 - 大模型参数量迈向万亿级 需1万张以上GPU构建具备容错能力的训练集群 推动超节点技术需求 [4] - 摩尔定律面临失效风险 芯片制程提升难度增大 促使行业通过集群互连技术突破算力瓶颈 [9] - 国内光通信技术全球领先 与海外先进水平无代差 为光互连方案提供技术基础 [9]