台积电CoWoS扩产计划 - 台积电CoWoS扩产计划维持不变 计划逐季增加产能至2025年12月达到每月约7万片 [1] - 英伟达2025年在台积电的CoWoS投片规划约为37万片 自2024年第四季度以来无显著变化 允许正负低个位数波动 [1] - 台积电5/4纳米制程目前保持满载 英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初明显增加 [1] 英伟达订单与市场传言 - 市场传言英伟达2025年CoWoS投片从40万片下调至38万片 与调查结果存在差异 可能源于市场对英伟达或台积电产能过度乐观 [2] - 英伟达曾要求台积电将CoWoS月产能扩至10万片 但被台积电拒绝 此类客户乐观需求可能被误读为市场传言 [2] - 台积电对产能扩张持谨慎态度 除非产业趋势急剧反转 否则显著砍单可能性低 低至中个位数变化属合理范围 [2] 产品与技术动态 - 英伟达前代Hopper GPU生命周期接近尾声 总订单量可能逐步减少 下一代产品GB300将提振需求 [1] - 英伟达B200与B300系列产品转换时间提前 可能导致生产计划调整 被误认为CoWoS订单削减 [2]

英伟达财报与供应链动态 - 英伟达财报公布后未提振市场反而拖累AI股 供应链透露其CoWoS先进封装订单出现砍单且CoW前段封装制程合作未达共识 [1] - 台积电先进制程产能利用率仍接近满载 高于年初产量 但英伟达Hooper GPU生命周期进入尾声 订单量可能逐渐减少 需等待次世代GB300产品提振需求 [1] - 英伟达执行长黄仁勋强调Blackwell系列需求旺盛 首季产能处于爬坡阶段 毛利率维持约70% 台积电5/4奈米制程持续满载 投片量较年初增加 [1] 台积电CoWoS封装订单争议 - 供应链称台积电CoWoS-S/R前段封装制程委外未达成共识 Hooper GPU进入收尾阶段导致封装厂订单减少 但下修幅度未确定 [2] - 封测供应链否认砍单传闻 指出CoWoS订单仍供不应求 可能是制程世代交替或客户布局下世代FOPLP技术引发误解 [2] - 台积电未回应传闻 但此前法说会间接否认砍单传言 强调持续扩产满足需求 黄仁勋也澄清Blackwell供应链问题已解决 [3] 产能与良率影响因素 - 台积电CoWoS月产能传闻从7万片降至6.25万片 英伟达下单量从4.2万片降至3.9万片 博通、迈威尔亦传砍单 实际原因为客户制程升级与产品世代转换 [3] - Blackwell架构采用CoWoS-L技术 良率仅70%-80% 低于CoWoS-S的99% 影响产出量能 成为台积电CoWoS月产能下降主因 [4] - 台积电积极扩产CoWoS-L制程 群创南科厂(AP8)下半年全产能运转 竹南、龙潭AP6及AP3厂将逐步转换产能 目标明年提升CoWoS-L及InFO-M产能 [4] 新产品与技术进展 - 英伟达将在GTC公布Blackwell Ultra及GB300 供应链已收到GB300首版规格 预计借GB200经验加速导入 [2] - Rubin GPU采用Chiplet设计 搭配台积电3/5奈米制程与8颗12-hi HBM4 预计明年初量产 今年中完成设计定案 [2] - Vera CPU发展进度顺利 与Rubin GPU共同为市场注入新动能 [2]