台积电CoWoS扩产计划 - 台积电CoWoS扩产计划维持不变 计划逐季增加产能至2025年12月达到每月约7万片 [1] - 英伟达2025年在台积电的CoWoS投片规划约为37万片 自2024年第四季度以来无显著变化 允许正负低个位数波动 [1] - 台积电5/4纳米制程目前保持满载 英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初明显增加 [1] 英伟达订单与市场传言 - 市场传言英伟达2025年CoWoS投片从40万片下调至38万片 与调查结果存在差异 可能源于市场对英伟达或台积电产能过度乐观 [2] - 英伟达曾要求台积电将CoWoS月产能扩至10万片 但被台积电拒绝 此类客户乐观需求可能被误读为市场传言 [2] - 台积电对产能扩张持谨慎态度 除非产业趋势急剧反转 否则显著砍单可能性低 低至中个位数变化属合理范围 [2] 产品与技术动态 - 英伟达前代Hopper GPU生命周期接近尾声 总订单量可能逐步减少 下一代产品GB300将提振需求 [1] - 英伟达B200与B300系列产品转换时间提前 可能导致生产计划调整 被误认为CoWoS订单削减 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 综合自工商时报等 ，谢谢。 英伟达（NVIDIA）财报公布后，未如预期提振市场，反而带崩AI股。供应链透露，英伟达于晶圆 代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制 程，最终未达共识。法人分析，台积电先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随 英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐减少，有待次世代产品GB300问世振 兴需求。 英伟达执行长黄仁勋日前于电话会议上强调，Blackwell系列市场需求旺盛，首季产能处爬波 （Ramp-Up）阶段，毛利率将维持在约7成。供应链透露，台积电目前5/4奈米制程依旧满载，且相 较于年初英伟达不管在B系列或是RTX50系列芯片投片量都增加不少。惟法人圈解读，因台南地震造 成万片晶圆损失，近期透过拉高投片量、补上供给缺口。 反倒之前始终供不应求的先进封装订单传出下修。供应链表示，台积电先前拟将CoWoS-S/R前段封 装制程委外，但后来始终没有达成共识；加上原先使用CoWoS-S打造的Hooper GPU进入收尾，因 此封装厂订 ...