内存芯片供需与行业趋势 - 人工智能基础设施大规模扩张持续推高内存芯片需求，挤压传统设备可用供应量 [2] - 至少到2028年之前，内存芯片短缺问题不会缓解 [1][2][3] - 英伟达最新的Rubin平台及下一代产品将进一步推高内存需求 [2] 英特尔公司战略布局 - 英特尔计划进军GPU市场，已聘请首席GPU架构师Eric Demmers [2][4][5] - GPU业务将与公司的数据中心芯片部门及代工服务紧密结合 [2] - GPU项目由英特尔数据中心芯片负责人Kevork Kechichian监督 [5] 英特尔代工业务进展 - 几家客户正在与英特尔晶圆代工业务进行深度接洽，兴趣集中在14A制造技术上 [7] - 为获得客户，需要客户告知产品数量和类型以便规划产能建设 [7] - 英伟达在2025年9月宣布斥资50亿美元入股英特尔，计划在下一代Feynman架构芯片中与英特尔合作，英特尔负责GPU部分先进封装需求 [7] 供应链合作与技术细节 - 英伟达GPU核心芯片仍由台积电代工 [7] - I/O芯片部分计划采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，具体选择取决于14A后续良率量产状况 [7] - I/O芯片包含内存控制器并负责芯片间连接，需要先进工艺但性能要求不如GPU计算芯片高 [8]

公司股价与市场反应 - 英特尔股价在周三上涨近9% 收于47.85美元 [1] 核心合作事件 - 英伟达计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工 这是继苹果之后又一美国科技巨头调整供应链 [1] - 合作涉及英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台 [1] 合作背景与策略 - 合作是在特朗普政府推动“美国制造”目标下 美国科技巨头调整供应链策略的最新案例 [1] - 英伟达将采用“量少、低阶、非核心”的合作策略 [1] 技术细节与分工 - 英伟达GPU核心芯片仍由台积电代工 [1] - 英伟达I/O芯片将部分采用英特尔18A制程或预定2028年量产的14A制程 [1] - 最终由英特尔EMIB技术进行先进封装 [1] - 按先进封装比重计算 英特尔最高约占25% 台积电约占75% [1]

公司股价与市场反应 - 英特尔股价在周三上涨近9%，报收于47.85美元 [1] 行业供应链策略动态 - 继苹果之后，英伟达计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工，这是美国科技巨头在“美国制造”目标下调整供应链策略的最新案例 [1] 具体合作内容与规划 - 英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作 [1] - 合作将采用“量少、低阶、非核心”的策略，GPU核心芯片仍由台积电代工 [1] - I/O芯片将部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，最后由英特尔EMIB进行先进封装 [1] 合作份额与技术分工 - 按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75% [1]

公司股价表现与内部交易 - 英特尔股价于1月28日大涨超10%，报48.33美元 [1] - 公司股价自今年初以来已累计上涨超31% [1] - 公司首席财务官David Zinsner于1月26日以每股42.5美元的价格购入价值249,985美元的英特尔股票，这是自2024年以来的首次内部人士买入 [1] 行业合作与技术供应链 - 据供应链消息，英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作 [1] - 在该合作中，英伟达采用“量少、低阶、非核心”的策略 [1] - GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分计划采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程 [1] - 最终将由英特尔EMIB技术进行先进封装 [1] - 按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75% [1]

公司股价与市场反应 - 英特尔股价在盘前交易中继续上涨4.8%，报46.04美元 [1] 供应链合作与技术布局 - 供应链人士透露，英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作 [1] - 在此合作中，英伟达的策略被描述为“量少、低阶、非核心” [1] - GPU核心芯片仍由台积电代工 [1] - I/O芯片将部分采用英特尔18A制程或预定2028年量产的14A制程 [1] - 最后由英特尔EMIB技术进行先进封装 [1] 市场份额与订单分配 - 按先进封装比重计算，英特尔在此合作中的份额最高约占25% [1] - 台积电在此合作中的先进封装份额约占75% [1]