行业核心观点 - 内存芯片供应短缺正在推升整个电子产业的价格 预计到今年第二季度 存储器组件价格将上涨50% [3][4] - AI数据中心建设热潮带动了对高带宽记忆体的前所未有的需求 推升了三星和SK海力士等存储器制造商的股价 [4] - 多家主要电子品牌 包括戴尔科技与小米 已警告可能调涨产品价格 联想集团等厂商从去年便开始提前囤积内存芯片 [4] 三星电子观点与市场地位 - 作为全球最大的存储器制造商 三星电子预期内存芯片供应短缺将推升整个电子产业的价格 甚至可能波及自家消费性产品 [3] - 三星电子全球行销总裁表示 半导体供应势必会出现问题 而且会影响到所有人 价格此刻就已经在上涨 公司最终将不得不考虑调整产品价格 [3] - 相较于无法自行生产内存、必须依赖外部供应的竞争对手 三星具备更有利的条件 公司看好自身表现将优于整体市场 [4] - 公司对2026年的前景比去年实际经历的状况更乐观 认为AI的出现将促使手机消费者考虑升级产品以运用新技术 [4] 市场动态与影响 - 高带宽记忆体作为高获利产品 其需求激增使原本供应给其他用途的产线更加吃紧 [4] - 在CES展会上 三星展示了从小型无线耳机到130寸电视等各式电子产品 并主打高度互联、结合AI强化的产品愿景 同时正面迎战不断攀升的生产成本 [3]

文章核心观点 - 全球内存芯片供应短缺加剧，成本飙升可能迫使整个电子行业提高产品价格，广泛的电子消费品或将迎来一轮涨价潮 [1] - 半导体供应问题将影响所有人，三星电子已不得不开始考虑重新定价其产品 [1] - 对于芯片制造商而言，成本压力意味着盈利能力的显著提升，券商已纷纷上调相关公司盈利预期 [3] 行业成本与价格趋势 - 三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度大幅提升60%至70%，并向个人电脑与智能手机客户提出了相近幅度的涨价方案 [1] - 人工智能数据中心建设的繁荣是推高成本的核心驱动力，带来了对高带宽内存前所未有的需求，严重挤压了用于其他用途的芯片供应链 [2] - 行业普遍预计，在AI算力爆发及数据中心投资扩大的背景下，DRAM价格将在未来几年保持强劲势头，并有望在2027年前保持逐季度阶梯式上涨的态势 [2] - 据Counterpoint Research在11月预测，内存模块的价格涨幅在2024年第二季度前将达到50% [2] 公司动态与影响 - 三星电子总裁兼全球营销主管Wonjin Lee表示，组件成本正在上涨，公司庞大的产品组合无法对核心组件成本的飙升免疫 [1][2] - 压力已在整个科技行业显现，戴尔和小米等主要品牌已就潜在的价格上涨发出警告，联想等其他厂商早在2023年就开始囤积内存芯片以应对供应不确定性 [2] - 三星和SK海力士推动了韩国股市创下新高，花旗集团和摩根士丹利等券商已纷纷上调了这两家公司的盈利预期 [3]

行业核心观点 - 内存芯片短缺状况“前所未有”且“极其严重”，将对智能手机等终端产品价格产生“不可避免”的影响 [1] - 存储芯片供应短缺预计将在2026年持续并维持更久 [1] - 全球半导体设备市场空间在2026-2027年将持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来大规模提升阶段 [1] 存储芯片市场供需与价格 - 数据中心需求爆发、存储芯片供应持续趋紧，导致价格大幅上涨 [1] - 美光公司交出一份明显强于预期的FY26Q1财报，并给出强劲的第二财季指引 [1] - 以美光为代表的存储IDM厂商将大为受益于当前的供应短缺环境 [1] 半导体设备行业机遇 - 存储设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，头部公司不断放量 [1] - 受益于国内存储原厂（如长鑫）扩产及IPO募投拉动产能升级，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [1] - 伴随下游先进存储持续扩产，国内半导体设备国产化率持续提升 [1]

公司财务与经营状况 - 公司自2022年至2025年上半年累计净亏损达5.42亿元人民币，且亏损仍在持续[2] - 公司营业收入在报告期内呈小幅波动，2022年至2024年分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元，2025年上半年为4.12亿元[2] - 公司毛利率从2022年的-2.1%改善至2024年的9.3%，并在2025年上半年进一步提升至10.2%[5] - 尽管毛利改善，公司净利率持续为负，2024年为-16.8%，2025年上半年为-12.1%，主要因研发与管理费用高企[5] - 公司经营活动现金流量净额持续为净流出，累计流出规模达3.76亿元，且2025年上半年净流出1.19亿元呈扩大趋势[4] - 公司贸易应收款项快速增长，截至2025年6月末增至1.55亿元，较2022年末大幅增长237%，账龄超三个月的应收账款占比从2.9%升至6.5%[4] - 公司销售成本占收入比例较高，报告期内介于87.0%至91.2%之间[3] - 公司存货减值亏损在2022年高达8034.1万元，占收入的13.2%，随后逐年下降，至2025年上半年仅为92.5万元，占收入的0.2%[3] 业务结构与研发投入 - 公司正积极调整业务结构，内存芯片业务收入占比从曾经超过88%降至2025年上半年的53.3%[5] - 公司着力培育内存模组作为第二增长曲线，其收入占比从零迅速攀升至2025年上半年的40.1%，当期实现收入1.65亿元，同比大幅增长217%[5] - 内存模组业务的毛利率呈现下滑趋势，从2023年的11.1%降至2025年上半年的3.9%，主要因产品转向低毛利的工业级服务器模组且第三方芯片采购成本高[5] - 公司研发投入保持较高强度，2022年至2024年研发费用分别为0.74亿元、0.77亿元和0.96亿元，始终占营业收入的12%以上[4] - 截至2024年末，公司研发人员占比已超过员工总数的50%[4] - 公司核心技术覆盖WoW3D异构集成、定制3D-IC堆叠等领域，但截至报告期末仅拥有12项核心技术专利，其中68%为2024年后申请[4] 股权变动与上市前景 - 地方国企股东浙江金义田园智城高新技术产业发展有限公司（田园智城）在公司冲刺港股IPO前约两个月，即2025年3月，选择“清仓式”退出，转让其所持全部9.45%的股权[6] - 田园智城曾于2021年和2022年分两次累计向公司投资1亿元，原协议约定的第三笔1亿元投资被双方协商一致终止[6] - 田园智城2025年3月的退出总对价约为1.17亿元，以此计算公司整体估值不足13亿元[6] - 此次退出估值与公司2023年12月完成的近29亿元新一轮增资估值相比，大幅缩水约55%[7] - 此次股权转让的接盘方中，接手最大份额的天津鼎鹰，其唯一有限合伙人是公司重要股东林芝鼎孚，存在股权“回流”至现有股东关联方的情况[8] - 地方国资股东在IPO前夕以大幅低于前轮估值的价格退出，可能被市场解读为负面信号，为公司上市前景蒙上阴影[1][9]

近日，凤凰网财经《IPO观察哨》留意到，浙江力积存储科技股份有限公司（下称"力积存储"）再度向港交所递交招股书。这家专注于利基DRAM市场的半 导体设计企业，凭借其差异化技术布局谋求上市，但招股书同时揭示了其持续的财务困境：累计亏损已达5.42亿元，且经营性现金流持续为负。 更引人关注的是，在公司冲刺上市的关键阶段，曾投资1亿元的地方国企股东浙江金义田园智城高新技术产业发展有限公司（"田园智城"）选择以远低于前 轮估值的价格"清仓式"退出。这一操作与公司自身的盈利难题交织，为其上市前景蒙上了阴影。 此次IPO是力积存储寻求突破资金瓶颈的重要尝试，也将其财务压力、股权变动疑云及行业竞争风险悉数呈现。在半导体行业周期波动与激烈技术竞争的 背景下，这家亏损企业能否成功登陆港股，其国资股东的离场又传递了何种信号，已成为市场关注的焦点。 01 累计亏损5.42亿元 力积存储成立于2020年3月，其实控人应伟通过宁波鹰溪等主体间接控制公司。应伟担任董事长但不参与日常经营，其曾长期任职于华润纺织集团，2009年 起加入鼎晖投资任执行事务合伙人。 财务数据显示，2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为6.10亿元、5 ...

1月5日，A股市场高开高走迎来2026年开门红，创业板指领涨，沪指重回4000点上方。截至收盘，沪指涨1.38%，录得十二连阳，深成指涨2.24%，创业板 指涨2.85%。全市场成交额高达2.57万亿，较上一个交易日放量5015亿，近4200只个股上涨，其中127只个股涨停。 消息面上，据智通财经报道，马斯克近日在社交媒体上表示，其脑机接口公司Neuralink将于2026年开始对脑机接口设备进行"大规模生产"。 21世纪经济报道记者获悉，去年年初，国家医保局发布对脑机接口康复收费的指导意见，直接推动了脑机接口产业快速发展。目前已有约11个省市出台脑 机接口相关收费标准，且不少公司也透露最新商业化进展。 午后贵金属板块持续走强，兴业银锡封涨停，此前湖南白银涨停，西部黄金、山东黄金等涨幅靠前。消息面上，贵金属市场受突发地缘政治事件催化，现 货白银日内一度涨超5%，站上75美元大关，此外现货黄金日内涨超2%，收复4400美元关口。 板块方面，脑机接口概念全天领涨，三十余只成分股涨停。保险板块爆发，新华保险、中国太保大涨续创历史新高。商业航天概念反复活跃，雷科防务4 连板，中国卫通5天3板。半导体产业链走强，亚翔集 ...

格隆汇1月5日｜三星联席首席执行官：内存芯片短缺"前所未有"且"极其严重"。搭载谷歌Gemini人工智 能功能的三星移动设备今年将触及8亿部。内存芯片价格飙升将对智能手机价格产生"不可避免"的影 响。 ...

报道还提到，外资对韩国股市，特别是半导体股市的评价非常积极，市场改革政策可能进一步吸引外资流入；然而， 受人工智能泡沫和其它风险的影响，外资流入受股票市场的高波动性所制约，需引起注意。 《京乡新闻》报道称，上个月外资流入韩国股市，半导体板块净买入规模达到4.5万亿韩元，超过了整体净买入规模， 主要原因是内存芯片供应短缺和价格上涨带动的相关企业业绩改善，相关机构上调了三星电子和SK海力士的年度营业 利润预期，预计分别增长21.5%和9.7%。 【环球网财经综合报道】韩国国际金融中心（KCIF）最新发布报告显示，2025年12月，外资净买入3.5万亿韩元韩国 股票，持股比例升至32.9%，为2020年4月以来最高。外资在12月当月净买入SK海力士2.2万亿韩元、三星电子1.4万亿 韩元，持股比例分别升至53.8%、52.3%。 ...

文章核心观点 - 文章基于OECD报告，系统分析了全球晶圆制造产能的地理分布、工艺节点、芯片类型、公司集中度、商业模式及未来扩张趋势，揭示了半导体制造业高度集中且区域分工特征明显的格局 [1][2][5][6][9][11][14][16][17][18][19][20][21][24][25][26][28][32][36][38] 全球晶圆产能地理分布与工艺节点特征 - 截至2025年9月，产能最高的五个经济体（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国）合计占全球在产晶圆产能的87% [2] - 韩国产能高度集中于6纳米至小于22纳米的先进节点，近80%的产能集中于此，主要源于三星和SK海力士在内存芯片（DRAM和NAND）生产上的巨额投资 [5] - 美国产能则分散于各种工艺节点，集中度较低 [5] 行业集中度与公司分布 - 全球十大半导体公司约占全球晶圆单片总产能的50% [6] - 日本有73家公司运营晶圆厂，总产能超500万片晶圆单片，前五大公司（铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨）产能超300万片，占日本总产能的58% [6] - 韩国、中国台湾、新加坡和德国的晶圆生产更为集中，而中国大陆是唯一一个前五大公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体 [6] 各经济体产能扩张规划 - 大部分产能投资集中在最大的半导体生产经济体，主要由当地运营的大型半导体公司推动 [9] - 产能增长最大的国家/地区是美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡 [9] - 在世界其他地区，印度的新增产能份额最大 [9] 按芯片类型划分的产能分布 - 中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型（功率/分立器件、模拟、成熟逻辑、先进逻辑、通用存储器、专用存储器）中均位列前五大生产地的经济体 [16] - 美国和日本在除通用存储器和先进逻辑芯片外的所有芯片类型中位列前五 [16] - **功率/分立芯片**：中国大陆以628万片/月（WSPM）的产能领先，其次是中国台湾（242万片/月）和日本（160万片/月） [16] - **模拟芯片**：中国大陆以364万片/月领先，其次是中国台湾（209万片/月）和美国（190万片/月） [16] - **成熟逻辑芯片**：中国大陆以423万片/月领先，其次是中国台湾（248万片/月）和日本（124万片/月） [16] - **先进逻辑芯片**：中国台湾以155万片/月领先，其次是美国（84万片/月） [16] - **通用存储器**：韩国以458万片/月遥遥领先，其次是中国大陆（237万片/月）和日本（221万片/月） [17] - **专用存储器**：中国台湾以118万片/月领先，其次是中国大陆（92万片/月）和美国（67万片/月） [17] 按芯片类型划分的产能扩张潜力 - 只有中国大陆和美国在所有六种芯片类型中都实现了显著的产能增长 [18] - **功率芯片**：新增产能主要集中在中国大陆（48万片/月），其次是德国（32万片/月）和日本（19万片/月） [18] - **模拟芯片**：新增产能领先者是美国（64万片/月），其次是中国大陆（57万片/月）和德国（27万片/月） [19] - **成熟逻辑芯片**：新增产能主要集中在中国大陆（81万片/月），是其他六大经济体总和（日本18万片/月，德国9万片/月）的三倍以上 [19] - **先进逻辑芯片**：产能增长主要集中在美国（62万片/月）和中国台湾（47万片/月），两者合计109万片/月是其他六大经济体总和（52万片/月）的两倍 [19] - **通用存储器**：韩国新增产能最大（236万片/月），超过其他五个经济体的总和，其次是美国（171万片/月）和中国大陆（38万片/月） [20] - **专用存储器**：新增产能主要集中在美国（7.4万片/月）和中国台湾（5.7万片/月） [21] 晶圆厂制造能力与专业化程度 - 大多数晶圆厂可生产多种芯片类型，但通用存储器和先进逻辑芯片晶圆厂高度专业化 [24][25][26] - **专用存储器**：在72家能生产专用存储器的晶圆厂中，仅1家专门生产，超过80%的厂也生产模拟、功率或成熟逻辑芯片 [24][25] - **成熟逻辑芯片**：在244家相关晶圆厂中，约25%只生产此类芯片，约40%也能生产模拟和功率芯片 [25] - **模拟芯片**：在345家相关晶圆厂中，仅27%只生产此类芯片，多数也能生产功率或成熟逻辑芯片 [25] - **功率芯片**：在475家相关晶圆厂中，超过一半（256家）只生产功率半导体 [25] - **通用存储器**：在79家相关晶圆厂中，超过88%不生产任何其他类型芯片 [25] - **先进逻辑芯片**：在48家相关晶圆厂中，几乎所有（96%）都只生产先进逻辑芯片 [26] 晶圆厂规模与资本支出趋势 - 不同芯片类型的晶圆厂平均规模差异显著：功率、模拟和成熟逻辑芯片厂平均规模在3万到5万片/月之间 [28] - 先进逻辑芯片厂平均规模为7.2万片/月，远大于成熟逻辑芯片厂的4.7万片/月 [28] - 通用存储器晶圆厂规模最大，三星、SK海力士和美光计划新建的12英寸厂产能预计为15万到20万片/月，相当于8英寸等效晶圆的33万到45万片/月 [28] - 通用存储器和先进逻辑芯片厂的资本支出不断增加，推动平均规模扩大以获取规模经济 [28] 所有权结构与商业模式 - 在晶圆产能最大的五个经济体中，大部分产能属于本土公司 [32] - 新加坡、马来西亚等规模较小的生产经济体，大部分晶圆产能由外资企业开发 [32] - 全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾地区，这两个地区也是仅有的超过50%国内产能来自纯晶圆代工厂（而非IDM）的经济体 [38] - 通用存储芯片完全由集成器件制造商生产，这解释了韩国（三星、SK海力士）几乎没有纯晶圆代工厂产能的原因 [38] - 日本的半导体生态系统也以IDM为主导 [38]

公司概况与上市背景 - 公司为浙江力积存储科技股份有限公司，于2020年通过收购Zentel Japan控股权切入芯片市场，并于2025年5月首次向港交所递交上市申请 [1] - 公司业务不断增长，但面临毛利率持续低于行业平均水平、持续亏损以及经营现金流入收窄的挑战，需在规模扩张与稳定盈利间找到平衡 [1] - 公司实际控制人为应伟，其通过多层股权架构控制公司44.6%的权益，应伟曾长期任职于华润纺织集团，并于2009年加入鼎晖投资任执行事务合伙人 [1][9] 股权结构与资本运作 - 公司初始股权架构由天津灏鑫和龙芯中科共同出资成立，后通过股权转让，最终由杭州鼎辕、天津灏鑫、杭州矗誉、天童芯安、杭州矗元完成注册资本实缴 [3] - 公司核心经营实体Zentel Japan成立于2003年，原由力晶创投控制，2016-2017年被爱普科技收购，2020年由应伟通过Eaglestream HK与力晶创投通过杭州矗元分别收购其24%和76%股权，对应估值分别为3000万美元和2500万美元 [4] - 2024年4月，Eaglestream HK以720万美元代价从力晶创投手中收购Zentel Japan剩余24%股本，实现对其全资控股 [7] - 2025年3月，国资股东田园智城（实控人为金华市国资委）将其所持公司合计约9.44%股权以1.17亿元总价转让予多个受让方，此时公司估值约为12.3亿元 [12][13] - 2025年4月至5月，包括天津鼎晖在内的多个关联方以13.29元/股价格对公司增资，此时公司估值升至35.88亿元，远高于国资股东退出时的估值，随后公司于5月首次递表港交所 [14] - 2023年，公司发生股份支付费用1.51亿元，其中过半奖励授予了实际控制人应伟 [2] 业务模式与供应链 - 公司采用无晶圆厂（Fabless）业务模式，专注于内存芯片的设计、开发及销售，晶圆制造、封测等核心生产环节完全依赖外部代工供应商 [15] - 报告期（2022年至2025年上半年）内，销售成本中原材料和外包服务成本合计占比极高，分别为86.8%、94.3%、95.5%、99.4% [17] - 老牌晶圆厂力积电是公司存储晶圆的唯一制造合作伙伴，报告期内向其采购额占公司总采购成本的比例分别为34.4%、49.1%、42.4%、24.0% [17] - 报告期内，公司向力积电的采购量分别为18.2百万GB、24.5百万GB、21.1百万GB、9.1百万GB，平均采购成本分别为每GB 31.1元、10.7元、11.9元、9.6元 [17] - 公司向五大供应商的采购额占总采购成本的比例分别为97.0%、88.6%、76.2%、77.5%，供应商集中度较高 [17] 财务与经营表现 - **收入规模与增长**：公司营业收入在2022年至2024年分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元，2025年上半年为4.12亿元，销售产品的总存储容量从2022年的约13.8百万GB增长至2024年的约34.2百万GB，复合年增长率达57.4% [19][20] - **盈利能力与亏损**：报告期内，公司净亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元、4982.2万元，2023年亏损扩大主要因产生1.51亿元股份支付费用，扣除该影响后，经调整净亏损分别为1.37亿元、9320万元、5280万元、2870万元，呈逐年收窄趋势 [20][21] - **现金流**：报告期内，公司经营活动所用现金流量净额分别为流出1.76亿元、6288.3万元、1823.3万元、1.19亿元，截止2025年6月30日，现金及现金等价物为5205.5万元 [25][26] - **毛利率与存货**：报告期内，公司毛利率（扣除存货减值前）分别为11.0%、8.8%、13.0%、10.4%，但受存货减值损失影响，实际毛利率（毛损率）分别为-2.1%、3.7%、9.3%、10.2%，存货减值损失分别为8034.1万元、2968.4万元、2402.6万元、92.5万元 [24][25] 产品结构与市场 - **产品收入结构变化**：核心产品内存芯片收入占比从2022年的88.2%下降至2025年上半年的53.3%，同期收入同比下滑20.11% [22][23] - 内存模组业务自2023年开始大规模提供，收入占比从2022年的0%快速提升至2024年的21.3%，2025年上半年收入同比增长217.00%，占比达到40.1%，成为第二增长曲线 [21][23] - **产品毛利率差异**：2025年上半年，内存芯片毛利率为12.6%，而内存模组毛利率仅为3.9%，显示不同产品线盈利能力差异显著 [23] - **技术定位**：公司专注于利基DRAM市场的内存芯片设计，拥有从SDR到DDR4完整产品迭代，并布局AI存算解决方案，是中国少数拥有WoW 3D异构集成技术的DRAM供应商之一 [19]