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天玑科技10月15日获融资买入894.90万元,融资余额2.03亿元
新浪财经· 2025-10-16 09:27
股价与融资交易表现 - 10月15日公司股价上涨1.34%,成交额为1.03亿元 [1] - 当日融资买入额为894.90万元,融资偿还额为915.91万元,融资净买入为-21.01万元 [1] - 截至10月15日,公司融资融券余额合计2.03亿元,融资余额占流通市值的4.50%,处于近一年来的低位水平 [1] - 融券方面,融券余量为100.00股,融券余额为1440.00元,同样处于近一年来的低位水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2001年10月24日,于2011年7月19日上市,总部位于上海市 [1] - 公司主营业务为数据中心IT基础设施服务及软硬件销售 [1] - 主营业务收入构成为:自有产品销售45.02%,IT外包服务27.65%,IT支持与维护26.33%,其他1.01% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日,公司股东户数为6.11万户,较上期减少13.02% [2] - 同期人均流通股为5122股,较上期增加15.52% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第六大流通股东,持股263.40万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入2.25亿元,同比增长49.82% [2] - 同期归母净利润为-3410.87万元,同比减少205.48% [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派发现金红利1.40亿元 [3] - 近三年公司累计派现额为0.00元 [3]