英特尔战略转型 - 新任CEO陈立武明确表态将全力发展晶圆代工业务，并提升其优先级，打破外界对其可能削减代工业务的猜测 [4][5] - 公司近4年已投入900亿美元建设晶圆厂，原为推进IDM 2.0战略，但当前重点转向强调"获得客户信任"的服务导向 [5][7] - 公司展示代工生态联盟，涵盖EDA工具、IP授权、设计服务、云支持等全链条合作资源 [10][12] 制程技术布局 - 推出多节点覆盖策略：先进制程包括Intel 4/3/18A，成熟制程含Intel 16/12等，并开发衍生版本（如Intel 3-T/E）以满足客户差异化需求 [14][16][17] - Intel 18A进入风险试生产阶段，采用RibbonFET（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，量产进度领先台积电同类技术 [21][23][25][26] - Intel 14A采用第二代RibbonFET与Power Direct供电技术，为首个使用high-NA EUV光刻机的节点，已向客户提供早期PDK [29][30][32] 竞争态势分析 - 台积电通过N3工艺多个衍生版本（如N3P/N3A/N3X）占据市场，英特尔通过节点多样化策略试图扩大客户群 [16][17] - 台积电放弃high-NA EUV光刻机以控制成本，若其用旧设备实现A14性能目标，可能对英特尔形成成本压力 [32][33] - 英伟达、博通、AMD等头部客户已开始采用Intel 18A流片测试，反映技术认可度 [22] 企业文化变革 - 从工程师文化主导转向客户需求驱动，高管频繁强调技术如何赋能客户，体现服务意识转型 [6][9][10] - 需克服响应速度与台积电"不抢客户饭碗"的纯代工模式竞争，文化惯性是潜在挑战 [19][20]

公司战略调整 - 新任CEO陈立武明确表态将全力确保晶圆代工业务成功 并提升其优先级 推翻此前业内对其可能削减代工业务的猜测 [1] - 公司未提及IDM 2 0战略框架 而是反复强调"获得客户信任"的核心目标 暗示战略重心转向客户需求导向 [2][4] - 公司展示代工生态联盟版图 涵盖EDA IP授权 设计服务 云 MAG 芯粒联盟和价值链联盟等全链条服务 [6][7] 技术布局与进展 - 公司拥有Intel 4 Intel 3 Intel 18A等先进制程及Intel 16 Intel 12等成熟制程 覆盖多层级终端产品 [10] - Intel 18A进入风险试生产阶段 2024年量产 为首个采用RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的节点 驱动电流提升 标准单元利用率提高 [14][17] - 基于Intel 18A开发衍生版本18A-P(已开始生产实验晶圆)和18A-PT(面向AI HPC场景) [18] - Intel 14A采用第二代RibbonFET和Power Direct供电技术 客户已开展合作 并展示首枚14A晶圆 将率先采用high-NA EUV光刻机生产 [18][20] 行业竞争态势 - 公司通过开发单节点多衍生版本(如Intel 3含3-T 3-E等)对标台积电N3系列工艺 以扩大客户选择范围 [10][13] - Intel 18A量产进度领先台积电同类技术 或成埃米时代竞争关键 [18] - 台积电放弃采用high-NA EUV光刻机生产A14制程 若其通过旧设备实现目标参数 将对公司形成成本压力 [21] 企业文化变革 - 公司从传统工程师文化转向客户需求导向文化 高管在技术展示中重点强调如何赋能客户 [5][6] - 新任CEO推动以目标为导向的务实路线 通过生态合作(如与新思科技 Cadence等EDA厂商联动)增强客户服务能力 [5][6]