融资信息披露分化 - 昆仑芯完成新一轮融资但公司官方保持沉默 投资方和财务顾问（如上河动量资本 华兴资本 山证投资 国新基金下属高层次人才基金）则主动披露消息 [1] - 行业人士分析投资方抢跑披露是出于自身传播需求 旨在展示其在该赛道的布局 [1] - 股东对信息披露存在分歧 部分股东（如山证）希望公开 另一些则不希望 [2] 融资背景与IPO计划 - 昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部 2021年4月独立融资时估值130亿元 百度持股比例从76 17%稀释至67 49% [4] - 国产GPU AI芯片企业集中筹备IPO（如摩尔线程 沐曦 壁仞 燧原 格兰菲） 行业出现近10家拟上市公司 [6] - 一级市场融资困难 美元基金撤退 国内投资人审慎 尤其对拿了地方资金的项目 [6] - GPU赛道重投入 寒武纪2024年亏损4 52亿元 摩尔线程和沐曦三年累计亏损超80亿元 [7] - 昆仑芯本轮融资目标直指IPO 相当于对投资方做出上市承诺 国资背景投资者更看重确定性回报 [9] - 壁仞科技采取类似安排 5月完成D轮融资（上海国投 海通开元参与） 拟香港IPO融资3亿美元 [9] 技术产品与市场表现 - 昆仑芯2021年推出第一代芯片 2023年第二代 2025年第三代P800 百度已点亮3万卡集群 支持千亿参数大模型训练 [11] - P800单卡价格约10万元 接近英伟达H20 3万卡对应潜在销售额30亿元 [12] - 背靠百度优势明显 百度智能云解决方案可优先采用昆仑芯芯片 形成设计 生产 销售闭环 [13][14] - 半导体综研数据显示P800算力处于国产第一梯队（具体数据未披露） 但低于壁仞BR100（1024TFLOPS）等特殊设计产品 [16][18] - IDC报告称昆仑芯2024年以69279张卡位列国产第二（市场份额未披露） 但行业质疑数据准确性 认为与回片 量产周期不符 [19][20] - 晶圆产能成为关键制约因素 2024年上半年可从台积电获取7nm产能（1400片晶圆对应7万张卡） 但新规后供应链受限 [20][21] 行业竞争格局 - 国产芯片企业普遍面临先进制程代工和HBM供应限制 相关风险在招股书中被重点提及 [22] - 大厂自研芯片模式受认可（如百度+昆仑芯） 客户资源明确 可减少上层应用投入 [14]