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十年磨一剑 百度的未来:昆仑芯
BambooWorks· 2025-12-16 17:10
百度考虑分拆昆仑芯上市的背景与市场反应 - 百度在互联网行业的盈利和市值地位已被小米、美团、京东等后起之秀超越,公司正寻求重振声威,重点发展人工智能和无人驾驶[2] - 路透社报道百度将分拆昆仑芯上市,消息刺激百度股价当天急升近6%,公司随后公告确认正进行评估,但未保证最终会进行[2] 昆仑芯的业务发展历程与市场地位 - 昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部,始于2011年自研芯片项目,2018年首次公开,2021年业务独立并完成首轮融资,估值达130亿元[4] - 产品迭代迅速,2021年推出第一代芯片,2023年推出第二代,并基于此推出K100加速卡及RH800服务器,2024年已推出第三代芯片P800[4] - 根据IDC 2024年5月发布的报告,昆仑芯以接近7万张GPU在中国大陆数据中心AI加速卡市场排名第二,仅次于英伟达的190万多张GPU[5] 昆仑芯的财务表现与增长预期 - 昆仑芯2023年收入为20亿元,净亏损2亿元,预计2024年收入将增长至35亿元并实现收支平衡[5] - 2024年8月,昆仑芯获得中国移动10亿元订单,外部销售贡献部分收入[5] - 国信证券预计,到2025年昆仑芯收入将达50亿元,2026年更可上冲百亿大关[6] 百度集团整体业绩表现对比 - 百度2024年第三季度总收入为311.7亿元,同比下跌7%,环比下跌4.7%,因长期资产减值导致净亏损112亿元[6] - 撇除资产减值影响,第三季度净利润为26亿元,较去年同期的76亿元大幅下跌66%[6] - 百度核心业务收入同比下跌7%至247亿元,其中在线营销收入大跌18%至153亿元,非在线营销收入增长21%至93亿元,爱奇艺收入同比减少8%至67亿元[6] 国产AI芯片行业的热潮与估值 - 美国技术封锁与制裁促使中国政府大力支持国产芯片研发,成为行业强力催化剂[7] - 资本市场对AI芯片概念股趋之若鹜,寒武纪市值已逾5000亿元,摩尔线程上市首日开盘价650元较发行价114.28元暴涨4.7倍,市值达3000亿元,中签一手单日可赚26.7万元[8] - 行业热潮反映市场对昆仑芯上市的殷切期望,其凭借百度背景、技术支援及收入急升,有望为百度股价注入强心针并带来估值修复[8][9] 百度萝卜快跑无人驾驶业务进展 - 百度董事长李彦宏表示无人驾驶技术已超越临界点,萝卜快跑在安全性上平均每1014万公里才出现一次气囊弹出事故,数据已超越人类驾驶平均水平[10][11] - 萝卜快跑服务已覆盖全球22座城市,每周订单超过25万宗,全无人驾驶里程超越1.4亿公里,累计完成超过1700万次出行服务,业务正朝商业化迈进[11] - 该业务虽仍处亏损,但被视为一匹潜在的黑马,未来发展成功将为百度带来新景象[11]
背靠百度,昆仑芯IPO前“输血”
是说芯语· 2025-07-10 20:06
融资信息披露分化 - 昆仑芯完成新一轮融资但公司官方保持沉默 投资方和财务顾问(如上河动量资本 华兴资本 山证投资 国新基金下属高层次人才基金)则主动披露消息 [1] - 行业人士分析投资方抢跑披露是出于自身传播需求 旨在展示其在该赛道的布局 [1] - 股东对信息披露存在分歧 部分股东(如山证)希望公开 另一些则不希望 [2] 融资背景与IPO计划 - 昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部 2021年4月独立融资时估值130亿元 百度持股比例从76 17%稀释至67 49% [4] - 国产GPU AI芯片企业集中筹备IPO(如摩尔线程 沐曦 壁仞 燧原 格兰菲) 行业出现近10家拟上市公司 [6] - 一级市场融资困难 美元基金撤退 国内投资人审慎 尤其对拿了地方资金的项目 [6] - GPU赛道重投入 寒武纪2024年亏损4 52亿元 摩尔线程和沐曦三年累计亏损超80亿元 [7] - 昆仑芯本轮融资目标直指IPO 相当于对投资方做出上市承诺 国资背景投资者更看重确定性回报 [9] - 壁仞科技采取类似安排 5月完成D轮融资(上海国投 海通开元参与) 拟香港IPO融资3亿美元 [9] 技术产品与市场表现 - 昆仑芯2021年推出第一代芯片 2023年第二代 2025年第三代P800 百度已点亮3万卡集群 支持千亿参数大模型训练 [11] - P800单卡价格约10万元 接近英伟达H20 3万卡对应潜在销售额30亿元 [12] - 背靠百度优势明显 百度智能云解决方案可优先采用昆仑芯芯片 形成设计 生产 销售闭环 [13][14] - 半导体综研数据显示P800算力处于国产第一梯队(具体数据未披露) 但低于壁仞BR100(1024TFLOPS)等特殊设计产品 [16][18] - IDC报告称昆仑芯2024年以69279张卡位列国产第二(市场份额未披露) 但行业质疑数据准确性 认为与回片 量产周期不符 [19][20] - 晶圆产能成为关键制约因素 2024年上半年可从台积电获取7nm产能(1400片晶圆对应7万张卡) 但新规后供应链受限 [20][21] 行业竞争格局 - 国产芯片企业普遍面临先进制程代工和HBM供应限制 相关风险在招股书中被重点提及 [22] - 大厂自研芯片模式受认可(如百度+昆仑芯) 客户资源明确 可减少上层应用投入 [14]