ARM Mac 五周年 当我们谈论 macOS Tahoe 时，我们在谈论什么？ 大部分讨论都集中在这个全新的液态玻璃设计，或者消失的启动台，还有那个变来变去的访达图标。 但或许没那么为人所知的是，macOS Tahoe 将会是最后一代支持 Intel 处理器 Mac 的版本，不过苹果承诺，还会为升级 Tahoe 的老 Mac 提供三年 的安全更新。 苹果也同时宣布，后年的 macOS 28 将不再包含完整的 Rosetta 2，只包含部分组件，运行那些不会再更新的老应用和游戏。 也就是说，macOS Tahoe 既可以说是苹果全新时代的开始，也是一个旧时代的落幕。 押注 Intel 不如押注自己 现在看来，Mac 从ARM 到 Intel 的过渡走得相当平稳，甚至比当年从 PowerPC 上转移到 Intel 还要更丝滑，并且为苹果带来了丰厚的回报，但在当 时，外界并没有那么看好 Mac 自研芯片。 主要原因是两个：从 x86 转变为 ARM，意味着苹果将抛弃 15 年来的应用生态积累；也有不少偏见，认为「ARM」芯片是手机专属，无法处理 「桌面级」的繁重任务，x86 芯片依旧是干重活的首选。 并且隔壁家的 ...

高通战略并购与技术整合 - 公司通过一系列精准并购构建了横跨手机、汽车、物联网、AI边缘计算的芯片帝国，将收购的技术团队与资产深度整合形成核心竞争力 [1] - 并购策略不仅填补技术空白，更注重将外部技术内化为生态并统一为平台，实现从单一芯片公司向系统互连布局者的转型 [32] - 在GPU、CPU、无线通信、V2X、SerDes等关键领域均通过并购获得核心技术，并通过长期打磨形成差异化优势 [1][32] GPU领域：Adreno的技术演进 - 2006年以较低价格收购AMD剥离的ATI移动GPU部门，获得图形处理技术团队并命名为Adreno [3][4] - Adreno名称源自ATI著名GPU品牌Radeon的字母重组，象征技术传承与创新 [4] - 随着智能手机时代到来，Adreno GPU深度集成到Snapdragon平台，性能从Adreno 200系列提升至740系列，支持OpenGL ES、Vulkan等图形API [5] - 现代Adreno GPU已超越传统图形渲染，集成机器学习加速、计算着色器等前沿技术，支撑AR/VR、计算摄影等新兴应用 [5][6] CPU领域：从公版架构到自研核心 - 长期依赖Arm公版Cortex核心导致差异化不足，苹果M系列芯片的成功促使公司寻求架构自主权 [8][9] - 2021年以13亿美元收购Nuvia，获得其由苹果前芯片架构师领衔的高性能处理器设计团队 [10][11] - 经过三年整合，2024年推出基于Nuvia技术的Oryon自研CPU，采用创新微架构设计并在AI加速方面专项优化 [13][14] - Oryon CPU实现性能与功耗平衡，支撑公司进军PC市场并与x86处理器直接竞争 [14] 无线连接技术：Atheros的整合价值 - 2011年以31亿美元收购Atheros，补足Wi-Fi/蓝牙等非蜂窝连接技术短板 [21] - Atheros在OFDM、MIMO等无线技术上有深厚积累，其射频设计与信号处理能力与高通蜂窝技术形成互补 [17][18] - 通过深度融合实现多连接技术统一优化，使高通成为唯一能同时提供蜂窝、Wi-Fi、蓝牙顶级解决方案的厂商 [22][25] - 整合后的连接技术覆盖智能手机、PC、物联网等多个市场，支撑公司在移动通信领域的主导地位 [23] 汽车与新兴技术布局 - 收购以色列Autotalks补全V2X通信技术，支持DSRC和C-V2X双协议，完善智能汽车解决方案 [27] - 将V2X模块原生集成至Snapdragon Ride平台，提升车与外界连接的协同性，推动从单机智能向协同智能转型 [28] - 收购Alphawave Semi的SerDes技术，解决AI推理、边缘计算等领域的数据互连瓶颈，为Chiplet异构计算奠定基础 [29][30] - 高速互连能力成为布局数据中心、AI加速卡等新业务的关键基础设施 [31]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 chipsandcheese 。 2010年左右，云计算在AMD Opteron处理器和英特尔Xeon处理器的推动下迅速兴起。庞大的云市 场激起了包括高通在内的其他CPU制造商的兴趣。到2010年代中期，高通已发展成为移动SoC市 场的一股强大力量，并拥有多款自主研发的CPU设计。他们有充分的理由对其云服务器前景充满 信心。服务器芯片的高核心数量意味着较低的单核功耗，削弱了AMD和英特尔在单线程高性能方 面的优势。 为了打入云计算领域，高通需要一种性能足够强大的 CPU 架构，以满足诸如尾端延迟等关键指 标 。 在 Hot Chips 大 会 的 演 示 中 ， 高 通 指 出 ， 将 一 堆 性 能 较 弱 的 内 核 塞 进 芯 片 中 并 称 其 为 " 日 产"是行不通的。Arm 云 CPU 或许不必与英特尔和 AMD 的内核匹敌，但它们确实需要达到基准 性能水平。高通希望在保持其传统功耗和密度优势的同时做到这一点。 核心概述 Falkor CPU 架构旨在以低功耗和低硅片面积要求满足这一性能门槛。Falkor 是一款 4 宽 aarch6 ...