报告行业投资评级 - 增持（维持） [4] 报告的核心观点 - 本轮光模块板块自5月初以来强势反弹，当前估值与基本面双修复，正值布局良机 [1][25] - 继续看好算力板块，坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大四小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/通创科技/德科立，以及受关税影响跌幅较大但具有新增量逻辑的公司如威腾电气（母线）等 [12][20][36] 根据相关目录分别进行总结 投资策略 - 本周建议关注算力、数据要素相关企业，包括光通信、铜链接、算力设备、液冷、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、运营商、数据可视化等领域的公司 [17][18][19] - 本周得益于美国芯片制裁态度放缓，叠加光通信的估值修复，算力板块迎来较大涨幅，主流资金回归 [20] 行情回顾 - 本周（2025年5月6日 - 2025年5月9日）上证综指收于3342.00点，通信板块上涨，表现优于上证综指 [21] - 细分行业指数中，光通信、卫星通信导航、量子通信表现优于通信行业平均水平，通信设备、物联网等表现劣于平均水平 [22] - 本周新易盛领涨版块，武汉凡谷、海能达、普天科技、天源迪科等也有较好表现 [22] 周专题 产品迭代节奏回归常识 - 800G光模块仍是主流，1.6T产业进展25年起步，放量需26年及以后，但趋势确定。2024年800G市场规模约7.5亿美元，预计2027年达17亿美元，CAGR约31%；2024年1.6T光模块出货量不足100万件，预计2026年大规模交付 [1][26] - 产业链上下游的器件准备等通常需要2 - 3年时间，从400G到800G用了约3年，从800G到1.6T也将遵循类似节奏 [2][27] - 25年一季度新易盛、中际旭创业绩验证了800G的主流地位，二级市场对1.6T过高预期正在逐步修正 [3][28] CPO技术的定位与可插拔方案共存 - 光模块可多角度分类，各方案重要但无压倒性优势，未来多方案共存 [4][31] - CPO有接口损耗降低等优势，但封装工艺等方面存在挑战，大规模商用仍需时间，短期内依赖可插拔方案满足主流需求 [7][31] 下游无源器件的价值被低估 - 下游无源器件市场迎来新一轮高弹性增长，投资价值被低估。随着光模块速率升级，无源器件价值量与复杂度同步提升 [8][32] - MPO/MMC插芯升级驱动增长，MPO插芯可节省空间，MMC标准提升机房布线效率；AWG定制化成为新的增量风口，大型云厂对波分复用定制化波长需求增加 [8][9][37] - 通创科技、仕佳光子等无源厂商受益于行业发展，营收和利润大幅增长 [9][34] 行业格局与卡位逻辑 - 下游CSP集中度高，上游寡头格局已成，各公司通过深耕细分市场实现卡位。亚马逊等云厂商数据中心扩建驱动光模块需求，国内光模块供应商优势明显 [10][35] - 光通信细分厂商同样享受卡位逻辑，仕佳光子、源杰科技守住垂直细分市场，形成护城河 [12][36] 其他资讯 - 中国联通启动2025年低压密集型母线槽产品集采，采购母线槽本体36429米及相关配件，中标人数量为3 - 5个 [38] - 苹果正为新Mac、智能眼镜和AI服务器开发专用芯片，摄像头版AirPods、Apple Watch最快2027年发布 [39] - 美国特朗普政府计划撤销并修改拜登时期的AI芯片出口限制 [42] - Anthropic推出AI for Science计划，为生命科学等领域研究者提供免费API积分 [44] - LightCounting表示中国云厂商将带动2025年光模块市场的增长，已下调2025年增速预期 [45][46] - Hugging Face发布云端AI智能体，支持用户通过文本指令远程操控虚拟电脑，但工具表现尚不理想 [48] - 黄仁勋称中国AI芯片市场规模将达500亿美元，美企缺席是巨大损失 [49] - 苹果智能眼镜预计2026年圣诞节上市，将深入探索AR领域 [52]

光模块行业技术迭代与需求重构 - 光模块行业进入技术迭代与需求重构关键期，800G仍是主流产品，1.6T量产周期长于激进预期，CPO技术短期难替代可插拔方案，无源器件市场正迎来价值重估 [1] - 产业链升级节奏回归2-3年迭代规律，二级市场需理性看待技术演进与业绩兑现的匹配性 [1] - 光模块板块自5月初强势反弹，通信设备ETF上涨6.3%，新易盛涨超20%，中际旭创和天孚通信分别涨超13%与8%，仕佳光子涨12.7% [1] 产品迭代节奏 - 800G光模块仍将保持主流地位，1.6T产业进展2025年起步，放量需2026年及以后 [2] - 2024年800G市场规模约7.5亿美元，预计2027年达17亿美元，CAGR约31% [2] - 2024年1.6T光模块出货量不足100万件，预计2026年实现大规模交付 [2] - 400/800G光模块仍占主要市场份额，1.6T趋势确定但放量仍需时间 [2] - 产业链上下游器件准备、供应链验证与客户测试通常需2-3年时间，400G到800G用了约3年，800G到1.6T将遵循类似节奏 [3] - 1.6T光模块约需四年实现出货量1000万台，800G产品约需五年 [3] 二级市场表现 - 新易盛2025年一季度归母净利15.7亿元，同比增385%，主要得益于800G模块大规模放量 [4] - 中际旭创归母净利润增幅57%，验证800G主流地位 [4] - 市场对1.6T过高预期正逐步修正 [4] CPO技术与可插拔方案 - CPO通过将光引擎与芯片共封装，具有接口损耗显著降低、功耗减少50-70%、体积缩小40%等优势，但在封装工艺、散热及成本方面仍存挑战 [5] - CPO仅为众多方案中的一种，短期内仍旧依赖可插拔方案满足800G/1.6T主流需求 [5] 无源器件市场 - 无源器件市场正迎来新一轮高弹性增长，投资价值被低估 [7] - 2025Q1博创科技、仕佳光子、太辰光等无源厂商产能迅速爬坡，MPO向MMC升级，芯数从12芯提升至16/32芯 [7] - AWG芯片市场规模将从2023年11.3亿美元增长到2032年28.9亿美元，CAGR为11.1% [7] - 博创科技一季度营收同比增超70%，仕佳光子Q1营收4.36亿元，同比增120.6%，净利增幅达1003.8% [7] 行业格局与卡位逻辑 - 下游CSP集中度高，亚马逊、Google、微软三大云厂商合计占全球云服务市场份额63% [8] - 国内三大云厂商阿里云、华为云和腾讯云占据份额约71% [8] - 亚马逊、谷歌、微软、Meta 2025年合计CapEx投入超3000亿美元 [8] - 国内光模块供应商如中际旭创、天孚通信、新易盛等通过深耕专业领域形成技术+客户结构领先的卡位优势 [8] - 仕佳光子绑定主流光模块渠道AWG放量，源杰科技依托与大厂深度合作硅光光源，形成护城河 [9]