光模块行业技术迭代与需求重构 - 光模块行业进入技术迭代与需求重构关键期，800G仍是主流产品，1.6T量产周期长于激进预期，CPO技术短期难替代可插拔方案，无源器件市场正迎来价值重估 [1] - 产业链升级节奏回归2-3年迭代规律，二级市场需理性看待技术演进与业绩兑现的匹配性 [1] - 光模块板块自5月初强势反弹，通信设备ETF上涨6.3%，新易盛涨超20%，中际旭创和天孚通信分别涨超13%与8%，仕佳光子涨12.7% [1] 产品迭代节奏 - 800G光模块仍将保持主流地位，1.6T产业进展2025年起步，放量需2026年及以后 [2] - 2024年800G市场规模约7.5亿美元，预计2027年达17亿美元，CAGR约31% [2] - 2024年1.6T光模块出货量不足100万件，预计2026年实现大规模交付 [2] - 400/800G光模块仍占主要市场份额，1.6T趋势确定但放量仍需时间 [2] - 产业链上下游器件准备、供应链验证与客户测试通常需2-3年时间，400G到800G用了约3年，800G到1.6T将遵循类似节奏 [3] - 1.6T光模块约需四年实现出货量1000万台，800G产品约需五年 [3] 二级市场表现 - 新易盛2025年一季度归母净利15.7亿元，同比增385%，主要得益于800G模块大规模放量 [4] - 中际旭创归母净利润增幅57%，验证800G主流地位 [4] - 市场对1.6T过高预期正逐步修正 [4] CPO技术与可插拔方案 - CPO通过将光引擎与芯片共封装，具有接口损耗显著降低、功耗减少50-70%、体积缩小40%等优势，但在封装工艺、散热及成本方面仍存挑战 [5] - CPO仅为众多方案中的一种，短期内仍旧依赖可插拔方案满足800G/1.6T主流需求 [5] 无源器件市场 - 无源器件市场正迎来新一轮高弹性增长，投资价值被低估 [7] - 2025Q1博创科技、仕佳光子、太辰光等无源厂商产能迅速爬坡，MPO向MMC升级，芯数从12芯提升至16/32芯 [7] - AWG芯片市场规模将从2023年11.3亿美元增长到2032年28.9亿美元，CAGR为11.1% [7] - 博创科技一季度营收同比增超70%，仕佳光子Q1营收4.36亿元，同比增120.6%，净利增幅达1003.8% [7] 行业格局与卡位逻辑 - 下游CSP集中度高，亚马逊、Google、微软三大云厂商合计占全球云服务市场份额63% [8] - 国内三大云厂商阿里云、华为云和腾讯云占据份额约71% [8] - 亚马逊、谷歌、微软、Meta 2025年合计CapEx投入超3000亿美元 [8] - 国内光模块供应商如中际旭创、天孚通信、新易盛等通过深耕专业领域形成技术+客户结构领先的卡位优势 [8] - 仕佳光子绑定主流光模块渠道AWG放量，源杰科技依托与大厂深度合作硅光光源，形成护城河 [9]