半导体行业整体趋势 - 2025年4～6月半导体市场将呈现冷热不均态势，AI相关尖端产品需求旺盛，而智能手机、个人电脑、工业设备等成熟产品需求低迷 [1] - 2025年下半年后广泛产品需求可能开始复苏，年内仍将维持AI"一枝独秀"局面 [1] - 1～3月全球半导体市场规模达1676亿美元，同比增长19%，主要受高单价AI芯片需求推动 [5] 细分领域表现 AI半导体 - 台积电1～3月销售额同比增长42%，高性能计算(HPC)半导体销售占比从46%提升至59% [6] - AMD预计2025年AI半导体销售额将实现两位数增长 [6] - 半导体制造设备需求持续扩大，日本设备销售额同比增长18.2%，主要受AI相关投资驱动 [16] 存储器 - 三星电子1～3月半导体部门销售额仅增长9%，增速较上季度46%大幅放缓 [6][7] - NAND价格1～3月环比下跌13%～18%，预计4～6月转为上涨3%～8% [9] - 铠侠控股已开始缩减NAND供应量，预计2025年下半年市场行情好转 [9] 成熟制程产品 - 车载和工业设备需求恢复需等到2026年下半年 [10][12] - 日美欧四大车载和工业设备企业2025年度合计净利润预计同比下降10%至92亿美元 [12] - 瑞萨电子因EV增长放缓推迟功率半导体量产计划 [11] 产业链上下游 硅晶圆 - 1～3月全球硅晶圆出货面积同比增长2.2%，但增幅连续两个季度缩小 [12] - 信越化学工业预计除存储器外订单已触底，销售将回升 [14] - SUMCO表示非尖端产品库存调整需要较长时间，销售将偏向300mm晶圆 [15] 电子元件 - 村田制作所预计AI服务器用MLCC需求保持强劲 [17] - TDK预计2025财年营业利润增长0.4%，但关税影响可能导致20%减益 [18] 区域市场动态 - 中国半导体设备投资开始放缓，销售比例趋于下降 [16] - 中国政府推出智能手机补贴政策可能推动消费增加 [9]

中国半导体存储器行业政策与市场动态 - 中国政府实施补贴政策鼓励购买国产半导体存储器 中国产DRAM和NAND比其他国家的产品便宜23% 考虑补贴后最多便宜50%左右 [1] - 中国大型半导体企业在全球市场存在感增强 技术创新推动供应商以中国为中心增加 价格竞争力显著提高 [1] 中国半导体企业技术进展 - 长江存储科技在NAND领域采用混合键合技术量产方面领先韩国企业 其市售产品层数达到267层 为全球最高水平 [5] - 长鑫存储技术在DRAM领域持续增长 其崛起正在压低DDR4和DDR3等产品的全球价格 [5] 半导体存储器价格走势 - NAND型闪存价格持续下跌 1-3月TLC 256GB SSD大宗交易价格为29.9美元/个 环比下降8% [2] - DRAM价格连续6个月下降 2月DDR4 8GB大宗交易价格为1.70美元/个 4GB产品为1.30美元/个 均为2023年12月以来最低水平 [5] - 行业观点认为价格可能在年内见底 最早在4-6月出现触底迹象 主要因企业为应对潜在关税政策增加库存 [5][6] 市场需求变化 - 个人电脑和智能手机销售疲软导致DRAM和NAND需求减弱 DRAM约50%用于PC和数据中心 35%用于智能手机 [6] - 近期市场出现变化迹象 DDR4、DDR5及HBM需求正在增强 部分机构预测库存可能比预期更早减少 [6] - NAND领域部分大型制造商正在减产 若服务器需求增强可能推动价格在年内转向上涨 [6] 全球市场竞争格局 - 全球半导体存储器领先企业包括美国美光科技、韩国三星电子和SK海力士 [1] - 中国长江存储科技在NAND领域不断扩大市场份额 长鑫存储技术在DRAM领域持续增长 [1]