文章来源：本文转载自36氪，谢谢！ 在光模块行业备战黎明的集体狂奔之中，一笔隐秘的投融资有望就此改写AI算力的底层格 局。 公开资料显示，片间光互连(Optical Input/Output，OIO)技术企业光联芯科在成立不到两年 时间，已经完成多轮融资落地，近日更是再次获得两大顶级资本联合投资。这是国内光互连 芯片赛道近期较大规模的早期融资之一，此前，真知创投作为创始投资人参与了光联芯科从0 到1的深度孵化阶段。 无论是短时间多轮融资的迅速落地，还是两大顶级机构的罕见联手，都传递出明确信号：光 联芯科的OIO技术量产与商业化进程正在全面加速。 一束光，正在改写算力世界的游戏规则。 2025年，光模块行业站上风口之巅。二级市场上，"易中天"（中际旭创、新易盛、天孚通信）一 路狂飙，股价走势成为市场焦点。就在业界为800G光模块产能奔走之际，更深层的技术变革已经 在酝酿：OIO——芯片间光互连技术正站在新一轮计算革命的起点。 从堆芯片到提效能： 告别大模型时代的性能焦虑 1 在大模型时代，数据中心的定位已经超越"机房+电力"的基础设施，要成为一个以算力为核心输出 的能量系统。 然而，该系统正面临深层次效率瓶颈， ...

公司融资与技术进展 - 光联芯科在成立不到两年内完成多轮融资，近期获得两大顶级资本联合投资，是国内光互连芯片赛道近期较大规模的早期融资之一 [2] - 多轮融资迅速落地和顶级机构联手表明公司的OIO技术量产与商业化进程正在全面加速 [3] - 真知创投作为创始投资人深度孵化公司，采用Venture Studio模式，结合ECT能力帮助公司完成从0到1的创业过程 [26][27][28] 光互连技术优势与行业瓶颈 - 在万卡、十万卡大模型算力集群中，超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，电互连已逼近效率极限 [8] - 片间光互连将芯片间短距互连从铜线切换为光学路径，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离实现数量级突破 [8] - 传统铜互连受趋肤效应影响，能量大量转化为热量，传输速率提高时有效距离从几十厘米降到仅几厘米 [12][13] - 光联芯科的OIO方案有望将带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，大幅降低数据中心运营成本和能源消耗 [16] 中国市场机遇与战略意义 - 2020-2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业进入千亿级CAPEX投入周期 [19] - 光互连技术可支撑千亿级算力扩张，满足"东数西算"跨区域算力调度需求，并依托国产供应链优势降低成本 [19][21] - 在先进制程被限制的背景下，中国半导体产业从单芯片性能转向系统优化，光互连成为弯道超车的新支点 [18][24] - 公司采用开放生态路线，与国内多家头部GPU企业合作，构建国产智算体系，全链路可在国内完成无需依赖海外Foundry [24] 公司团队与竞争愿景 - 核心团队来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学、中科院及Marvell等行业巨头，具备高密度技术积累 [21] - 公司愿景是推动中国AI智算集群在2030年迈入全光互连时代，重新定义算力竞争格局从"堆芯片"转向"光互连" [31] - 光互连不仅是技术创新，更是中国AI产业弯道超车的突破口，有望在系统算力层面实现超越 [24][30]