公司融资与技术进展 - 光联芯科在成立不到两年内完成多轮融资，近期获得两大顶级资本联合投资，是国内光互连芯片赛道近期较大规模的早期融资之一 [2] - 多轮融资迅速落地和顶级机构联手表明公司的OIO技术量产与商业化进程正在全面加速 [3] - 真知创投作为创始投资人深度孵化公司，采用Venture Studio模式，结合ECT能力帮助公司完成从0到1的创业过程 [26][27][28] 光互连技术优势与行业瓶颈 - 在万卡、十万卡大模型算力集群中，超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，电互连已逼近效率极限 [8] - 片间光互连将芯片间短距互连从铜线切换为光学路径，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离实现数量级突破 [8] - 传统铜互连受趋肤效应影响，能量大量转化为热量，传输速率提高时有效距离从几十厘米降到仅几厘米 [12][13] - 光联芯科的OIO方案有望将带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，大幅降低数据中心运营成本和能源消耗 [16] 中国市场机遇与战略意义 - 2020-2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业进入千亿级CAPEX投入周期 [19] - 光互连技术可支撑千亿级算力扩张，满足"东数西算"跨区域算力调度需求，并依托国产供应链优势降低成本 [19][21] - 在先进制程被限制的背景下，中国半导体产业从单芯片性能转向系统优化，光互连成为弯道超车的新支点 [18][24] - 公司采用开放生态路线，与国内多家头部GPU企业合作，构建国产智算体系，全链路可在国内完成无需依赖海外Foundry [24] 公司团队与竞争愿景 - 核心团队来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学、中科院及Marvell等行业巨头，具备高密度技术积累 [21] - 公司愿景是推动中国AI智算集群在2030年迈入全光互连时代，重新定义算力竞争格局从"堆芯片"转向"光互连" [31] - 光互连不仅是技术创新，更是中国AI产业弯道超车的突破口，有望在系统算力层面实现超越 [24][30]

核心技术突破 - 成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现精度可与数字计算媲美的模拟计算系统 [1] - 通过新型信息器件、原创电路和经典算法的协同设计，构建高精度、可拓展的全模拟矩阵方程求解器，将模拟计算精度提升至24位定点精度 [1] - 开发基于全模拟矩阵运算的高精度矩阵方程求解方案，结合模拟低精度矩阵求逆和模拟高精度矩阵－向量乘法运算，实现迭代细化 [2] 性能与能效表现 - 在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器提升百倍至千倍 [1] - 求解32×32矩阵求逆问题时，算力已超越高端GPU的单核性能；问题规模扩大至128×128时，计算吞吐量达到顶级数字处理器的1000倍以上 [2] - 在相同精度下能效比传统数字处理器提升超100倍，为高能效计算中心提供关键技术支撑 [2] 应用场景与潜力 - 芯片在求解通信基站信号处理、AI大模型训练参数优化等复杂矩阵方程方面具有先天优势，延时低、功耗低 [1] - 应用于大规模MIMO信号检测，仅用3次迭代恢复的图像与原始图像高度一致，误码率和32位数字计算效果相当，凸显实时信号处理潜力 [2] - 突破性技术应用前景广阔，可赋能多元计算场景，有望重塑算力格局，打破数字计算的长期垄断 [3]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：PCB（印刷电路板）制造、半导体设备及耗材[1][2][3] * 公司：英伟达（新方案设计方）、鼎泰高科、大族数控、大族激光、迪尔激光、芯碁微装、东微科技、凯格精机、劲拓股份、英诺激光、天准科技（潜在受益设备及耗材供应商）[3][9][11][12] 核心观点与论据 技术方案革新与性能提升 * 英伟达推出Rubin CPX新方案 集成36块CPU、144块GPU及144块CPX GPU 显著提升算力利用效率[1][2] * 在处理大量上下文时性能较GB300 NVA 72机柜提升约650%[1][2] * 机柜设计新增8块CPX芯片 采用新型正交中板替代传统铜缆连接 实现托盘内部无线化 提高可靠性[1][2][5] * 采用液冷散热系统应对功率密度提升 常规机柜功率密度约190千瓦 新CPX机架提升至370千瓦[1][2] PCB增量需求与价值变化 * 新增CPX芯片需配置承载PCB 托盘内净增两块PCB[1][5] * 连接方式从线缆改为PCB中板连接 导致设备和耗材投资规模上修[1][5] * 正交中板对信号传输要求高 需升级材料如麻九材料（M9） 提升设备和耗材需求[1][6] * 新方案预计给单芯片的PCB价值量带来约150~200美金增厚 预计2026年下半年开始出货[3][10] 材料与工艺升级影响 * PCB层数可能从二三十层增至七八十层甚至超过100层 大幅提升钻针消耗[3][9] * 麻九材料打孔寿命降至200孔以下 同样数量板子需求翻倍[3][9] * 高楼层板机械钻孔需求显著增加 利好鼎泰高科、大族数控等机械钻孔龙头企业[3][9] 未来技术演进与布局方向 * Rubin系列将持续进行材料升级和结构升级 交换托盘部分确定使用麻九材料 计算托盘部分仍在验证[1][7] * 正交背板作为较大增量将在Rubin Ultra系列中明确使用 Rubin系列是否使用尚不明晰[1][8] * 针对正交背板等新方案催化 建议布局超快激光方向（如大族数控、迪尔激光）及高端曝光设备（如芯碁微装）[11] * 东微科技、大族激光、凯格精机、劲拓股份、英诺激光、天准科技等标的值得关注 有补涨机会[12] 其他重要内容 * 9月份预计出现更具体的技术定型 进一步明确层数增加和材料需求[9] * 新方案通过优化算力分工、提高性能、降低成本及改进结构设计 推动PCB行业向更高密度、更可靠方向发展[4]

算力基础设施布局 - 上海市将持续优化算力中心布局 加快已获得能耗指标的算力中心建设 [1] - 至2025年底 新建成的大型以上算力中心不少于5个 [1] - 全市算力中心智算规模目标达到100EFLOPS(FP16)以上 [1] 边缘计算节点建设 - 在产业园区 科研院所 高校等完成边缘智算节点建设案例不少于5个 [1] 电力协同规划 - 拟建算力中心应加强与本市电力规划布局协同 [1] - 算力中心规划设计方案应具备可落地的外市电接入方案 [1] - 算力中心建设应与外市电接入工程同步规划 同步开工 同步验收 [1] 存储技术升级 - 至2025年底 算力中心内先进存储容量占比达到30%以上 [1] - 探索存储和算力资源城域百公里级部署的"存算分离"模式 [1] - 推进存储资源与智能计算多云容器平台的相互兼容与高效对接 [1]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：高速数字业务、碳金产品、OPE、碳氢树脂、探清产品等相关行业 [2][3][5] - 公司：中材科技、兴顺公司、沙比克、台光 纪要提到的核心观点和论据 中材科技业务表现与展望 - 高速数字业务销售额至少翻倍，净利润增长显著，上半年销售额已翻倍，东台在高速布局占国内超 95%市场份额，OPE 本月交付 30 - 35 吨，碳氢树脂 7 月交付 40 吨，四季度增至 50 - 60 吨 [3] - 2026 年高速数字业务马 9 市场将爆发，中材科技有望成主流供应商，因国际市场已从马 6、马 7 过渡到马 8 并成熟，正朝马 9 发展 [5] AI 对算力和算法的影响 - AI 发展需算力和算法同时改进，国产大模型受硬件专利影响，速度和性能提升慢，算力提升受关注，助推产业链资本市场青睐 [4] 产品特性与市场情况 - 马 9 缩减 OPE 成分、增加碳氢树脂用量，介质损耗从马 8 的 8/10,000 优化至 5/10,000 - 6/10,000，适应低阶市场需求 [6][7] - 碳金产品 7 月产量 40 吨，四季度增至 50 - 60 吨，主要客户需求显著增长，新订单翻倍，在特殊碳纤素质领域占国内 70% - 80%市场份额 [8][9] - 探清产品无产能瓶颈，月产能 80 吨，眉山工厂年产能 3,500 吨，下半年订单增长源于市场需求提升 [11][12] 价格与市场份额 - 马九树脂价格约是马八的五倍，马八碳纤约 50 万元/吨，马九预计 200 - 400 万元/吨 [19] - 2025 年底 OPE 需求量较 6 月提升 30%，2026 年底是 2025 年底两倍，OPE 市场份额若现有供应商无法满足需求，中材科技可能增加 [16][17] 行业相关情况 - 行业内马八碳纤结构各厂商有差异，定型后改动可能性小，国内小板厂打样阶段可能调整配方 [20] - 国内下游客户倾向探亲材料，台光使用美、日、中碳氢材料 [21] - 沙比克扩产前景不大，客户倾向本地化供应，现有玩家供应体系能满足需求 [23] - 碳金和 OOP 技术壁垒体现在经验积累，国内企业短期难通过客户认证并稳定量产 [24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 兴顺公司未向持股客户供货，在 H90 项目改进但非真正 OPE 项目，东彩不将其视为竞争对手 [10] - 台资客户未提价格年降要求，市场无明确降价要求，各企业价格诉求考虑自身供应商情况 [13][14] - 中材科技眉山基地 2026 年二季度释放 OPE 产能，现有装置技改后可支撑最高五六百吨生产量，未来整体产能达几千吨 [15] - 配方通过加入不同原材料实现综合效果，如添加多种碳性树脂优化性能 [22] - HVLP 铜箔与新式耦合剂配合使用需进一步咨询 CCL 或 PCB 专家解答 [25] - 2026 年特种碳晶目标至少 10 吨级别，全年铺货量预计百八十分左右 [26]