宏观经济表现 - 2025年10月制造业PMI指数为49.0%，环比下降0.8个百分点，生产指数为49.7%，环比下降2.2个百分点，新订单指数为48.8%，环比下降0.9个百分点，新出口订单指数为45.9%，环比下降1.9个百分点 [5] - 非制造业PMI（商务活动）指数为50.1%，环比上升0.1个百分点，略高于荣枯线，服务业PMI指数为50.2%，环比上升0.1个百分点，建筑业PMI指数为49.1%，环比下降0.2个百分点 [6] - 高技术制造业、装备制造业和消费品行业PMI继续位于扩张区间，且明显高于制造业总体水平，有色金属冶炼及压延加工、铁路船舶航空航天设备等行业生产经营活动预期指数升至60.0%以上高位景气区间 [6] - 在节日效应带动下，铁路运输、航空运输、住宿、文化体育娱乐等行业商务活动指数均位于60.0%及以上高位景气区间，邮政业商务活动指数升至70.0%以上 [7] 晶合集成公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长20%，毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点，归母净利润5.50亿元，同比增长97% [10] - 2025年第三季度营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%，毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [10] - 公司积极推进新产品开发，已实现40nm高压OLED DDIC批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产，28nm OLED DDIC预计2025年底进入风险量产阶段 [11] - 随着DRAM向4F2+CBA架构升级，存储芯片面积可减少约30%，未来存储厂可能将外围电路外包给专业逻辑Fab厂生产，为公司带来代工机会 [12] 深南电路公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30%，毛利率28.20%，同比提升2.30个百分点 [14] - 2025年第三季度营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20%，毛利率31.39%，同比提升6.00个百分点，环比提升3.80个百分点 [14] - AI PCB及存储景气周期持续，公司在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升 [15] - BT基板因材料供应紧张第三季度起价格上调，部分存储涨幅达25%，平均涨幅约3%-10%，供需紧张局面可能延续至2026年上半年，公司BT载板业务有望受益 [16] 光威复材公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营业总收入19.86亿元，同比增长4.40%，归母净利润4.15亿元，同比降低32.55%，第三季度营收7.85亿元，同比增长5.24%，环比增长23.58%，归母净利润1.45亿元，同比降低41.05%，环比增长26.88% [18] - 2025年前三季度毛利率为41.18%，同比降低5.58个百分点，第三季度毛利率为39.17%，同比降低10.88个百分点，但环比提升1.14个百分点 [19] - 分板块看，能源新材料板块销售收入6.52亿元，同比增长58.95%，拓展纤维板块销售收入10.03亿元，同比下降12.54% [19] - 公司研发投入持续加大，2025年前三季度研发费用率为8.90%，同比提升3.88个百分点，累计获得知识产权证书1017件，产品涵盖T300级至T1100级等多型号碳纤维 [20]

公司基本情况 - 公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址位于安徽省合肥市 [1] - 公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发和应用能力 [1] - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包含安徽国资、国资改革等 [1] - 公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 公司董事长为蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历，自2020年4月至今任公司董事长 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入81.3亿元，在行业中排名第一，高于行业平均数45.54亿元和中位数54.22亿元，领先第二名华润微80.69亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润3.95亿元，在行业中排名第三，高于行业平均数1.37亿元，与行业中位数持平 [2] - 2025年前三季度公司营收81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司归母净利润5.50亿元，同比增长97% [6] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入108.64亿元、124.85亿元、141.53亿元，分别实现归母净利润8.54亿元、12.56亿元、15.26亿元 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为25.90%，高于去年同期的25.26%，且高于行业平均22.14% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为49.33%，较去年同期的52.34%有所下降，但仍高于行业平均30.92% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为5.97万，较上期减少4.89% [5] - 截至2025年9月30日，户均持有流通A股数量为1.99万，较上期增加5.14% [5] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股 [5] - 华夏上证科创板50成份ETF持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股 [5] - 香港中央结算有限公司持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股 [5] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股 [5] - 南方中证500ETF持股1166.48万股，为新进股东 [5] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东之列 [5] 业务发展与产品进展 - 公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级 [6] - 随着DRAM向4F2 + CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会 [6] - 公司产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加 [6] - CIS和PMIC产品营收占比提升，2025年上半年CIS、PMIC占主营业务收入的比例分别为20.51%、12.07% [6] - OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 管理层薪酬 - 公司董事长蔡国智2024年薪酬为381.55万元，较2023年的396.85万元减少15.3万元 [4]

投资评级 - 报告对晶合集成给出“买入”投资评级，原评级亦为“买入” [1] - 报告对电子板块（半导体）给出“强于大市”的评级 [1] - 截至2025年10月30日，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年市盈率分别为91.1/66.9/53.8倍 [5] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收同比保持较快增长，毛利率环比回升 [3] - 公司积极推进新产品开发与制程升级，包括OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等，这些领域被视为未来重要增长点 [3][8] - 随着DRAM技术向4F2+CBA架构升级，晶合集成作为专业的逻辑芯片代工厂，有望获得存储芯片外围电路的代工机会 [3][8] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：营收81.30亿元，同比增长20%；毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点；归母净利润5.50亿元，同比增长97% [8] - **2025年第三季度业绩**：营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%；毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，同比下降0.7个百分点；归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [8] - **产能状况**：截至2025年10月15日，公司产能利用率处于高位，预计2025年下半年将新增产能2万片/月 [8] - **未来预测**：预测公司2025年至2027年营收将持续增长，分别为108.77亿元、124.76亿元、140.61亿元，对应增长率分别为17.6%、14.7%、12.7% [7] 产品与技术进展 - **显示驱动芯片(DDIC)**：40nm高压OLED DDIC已实现批量生产；28nm OLED DDIC预计在2025年底进入风险量产阶段 [8] - **图像传感器(CIS)**：55nm堆栈式CIS已实现全流程生产 [8] - **车规级芯片**：车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证 [8] - **电源管理芯片(PMIC)**：已实现150nm和110nm PMIC量产，并积极推进90nm PMIC的研发 [8] - **逻辑芯片**：28nm逻辑芯片持续流片；55nm逻辑芯片实现小批量生产 [8] - **其他**：110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [8] 行业机遇分析 - **技术趋势**：存储行业正推动DRAM从6F2技术向4F2+CBA架构升级，4F2架构可使芯片面积减少约30% [8] - **潜在机会**：4F2+CBA架构将存储阵列与外围电路分开制造，为专业的逻辑芯片代工厂（Fab）提供了承接外围电路代工订单的机会 [3][8]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价32.22元人民币[1][3][4] 核心财务表现 - 1H25实现营收51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% 扣非净利润2.04亿元 同比增长115.30%[1] - 2Q25实现营收26.31亿元 同比增长21.24% 环比增长2.46% 毛利率24.32% 同比增长0.46个百分点 归母净利润1.97亿元 同比增长82.52% 环比增长45.16%[1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为8.7/11.2/13.1亿元 对应EPS为0.43/0.56/0.65元[3] 工艺节点结构 - 55nm工艺节点占收入比例10.38% 90nm占43.14% 110nm占26.74% 150nm占19.67%[2] - 40nm OLED DDIC起量后将带动营收结构向更先进节点迁移[2] 产品平台分布 - DDIC平台占收入比例60.61% CIS平台占20.51% PMIC平台占12.07% MCU平台占2.14% Logic平台占4.09%[2] - CIS和PMIC产品营收占比持续提升[2] 研发投入进展 - 研发费率从1Q25的13.16%提升至2Q25的13.56%[2] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段[2] 产能扩张规划 - N3厂房产能扩张将打开收入增量空间[1] - 产能稳步扩张同时稼动率维持较高位带动量增[1] 市场前景预期 - Omdia预计2024年至2030年OLED DDIC出货量CAGR达4.5%[2] - 全球CIS市场规模2023年至2029年CAGR预计为6%[2] - 2Q25公司55nm CIS平台已实现量产[2] 估值水平分析 - 基于2025年预期BPS 10.74元 给予3.0x PB估值[3] - 当前估值较行业平均4.1x PB存在折价[3] - 截至8月28日收盘价25.10元 市值503.54亿元[5]

核心业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入26.39亿元，同比增长3.52%，第二季度营业收入13.75亿元，同比增长6.40% [1] - 扣非归母净利润3022.67万元，同比下降14.46%，主要受研发投入增加影响 [1] - 研发投入5637.05万元，同比增长61.83%，重点聚焦MEMS振镜和车载显示芯片等自研产品量产 [1] 战略转型进展 - 持续推进从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型，以"分销+芯片"双轮驱动战略为核心 [1] - 芯片设计制造业务实现营收2.13亿元，占营业收入总规模8.06%，较上年同期增加1.36个百分点 [4] - 自研芯片逐步增产上市，未来销售收入构成及综合毛利率预计迎来积极调整 [1] MEMS振镜业务 - 形成1mm、4mm、8mm多规格产品矩阵，应用于车载激光雷达、HUD、微投影仪、AR/VR眼镜及工业检测等领域 [2] - 4mm规格产品在工业领域获批量订单，1mm规格产品与多家整车厂及Tier1供应商达成合作意向 [2] - 第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现双维扫描，降低体积、功耗及成本，已完成工业激光雷达领域送样检测和部分客户DVT样品订单 [3] 车载显示驱动芯片 - 为国内少数实现车规级DDIC/TDDI量产企业，首款车载DDIC于2024年8月批量交付，TDDI产品于同年12月完成量产 [4] - 产品覆盖仪表盘、后视镜显示屏、中控屏等车载全场景，具备色彩增强、对比度优化、阳光下可读性增强等功能 [4] - TDDI产品支持厚手套触摸操作，降低电磁干扰，确保车载环境稳定运行 [4] - 最新版本TDDI产品预计2025年底产出工程样品，可显著降低客户成本 [5][6] 行业市场前景 - 全球MEMS行业市场规模从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元，2021-2027年复合增长率9.00% [2] - 2025年全球车载激光雷达装机量预计超300万台，同比增长154%，机器人领域激光雷达市场规模预计达25亿美元 [3] - 2025年全球车载显示市场规模预计提升至101亿美元，行业增长潜力持续释放 [5] - OLED DDIC产品已进入流片阶段，未来有望拓展至消费电子、可穿戴设备及XR等中小尺寸驱动产品 [6]

全球HV产能供应与利用率 - 2025年全球HV产能供应约38万片/月 投片量约29万片/月 产能利用率约75% [1] - 2026年全球HV产能供应将增加到约41万片/月 产能利用率预计降至70%左右 [1] - 二线代工厂持续进入HV制程 主要为了开拓供应链份额和填补初期产能 [1] OLED DDIC市场供需 - OLED DDIC市场规模受益于手机 平板 笔电 穿戴等应用需求继续增长 [2] - 2025年OLED DDIC晶圆(仅28/40HV)供应量约10.8万片/月 需求量约8.7万片/月 供需整体偏好 [2] - 二线代工厂新产能集中在55/90HV制程 40/28HV制程门槛较高 [2] DDIC价格走势 - 小尺寸LCD TDDI价格持续小幅走低 HD分辨率由中国大陆Fabless低成本方案引领 FHD需求持续低温 [3] - 小尺寸OLED驱动IC整体价格呈下降趋势 采用"以价换量"策略 [3] - 大中尺寸驱动IC价格降幅2025年下半年有望放缓 2026年可能止跌 [3] - 28/40HV在DDIC成本差异不显著 因头部Fabless在28HV工艺有代工成本优势 [3] 大尺寸显示技术演进 - 2025年技术趋势以Dual/Triple Gate为主 电视应用是主力阵地 [5] - 2025年四季度全球电视应用Dual/Triple gate方案渗透率预计达65-67% 2026年有望达70-72% [5] - Dual Gate作为降本方案受到面板厂商关注 a-Si+16:10+45%NTSC产品使用率增长迅速 [5] 中尺寸显示技术发展 - 技术趋势包括Dual Gate TDDI TED 可变刷新率 高分高刷等多个方向 [5] - TDDI路线2024年初量产 平板应用使用较多 24Q3起笔电高端型号也已搭载 [5] - TED方案2019年在LTPS面板量产 2025年开始在a-Si面板量产 Oxide面板应用成本效益仍较低 [5] - Fabless开发第三代IC 兼容a-Si/LTPS/Oxide面板 支持1-144Hz/1-165Hz可变刷新率 [7] 小尺寸显示技术创新 - 2025年技术趋势以OLED TDDI RAMless+MUX1:1为主 [7] - RAMless OLED DDIC从MUX1:2转向MUX1:1 最高刷新率从120Hz提升到165Hz 适配电竞手机需求 [7] - OLED TDDI在25Q2上市后表现有待改进 2025年下半年起各Fabless产品将集中面市 [8] - 业界对OLED TDDI技术路线长期渗透具备足够信心 多家Fabless已布局 [8] 市场需求与政策影响 - 2025年上半年受中美关税风险 中国大陆国补政策影响 下游拉货动力增加 DDIC出货量显著增长特别是25Q1 [1] - 2025年下半年起因国补政策节奏调整 面板厂控产策略及关税风险缓解 下游备货节奏预计放缓 [1]

公司上市及基本信息 - 豪威集团于6月27日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为瑞银、中金公司、中国平安资本、广发证券(香港) [1] - 公司成立于1995年，原名为上海韦尔半导体股份有限公司，2024年6月20日正式更名为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，证券简称从"韦尔股份"变更为"豪威集团" [2] - 公司采用Fabless模式运营，主要收入来自半导体设计与销售业务，为消费和工业领域提供图像传感器、显示及模拟解决方案，小部分收入来自半导体分销业务 [2] 业务结构及财务表现 - 2022-2024年，公司营业收入分别为200.40亿、209.84亿和257.07亿元，净利润分别为9.51亿、5.44亿和32.79亿元 [4] - 2024年一季度实现营收64.72亿元(同比增长14.68%)，归母净利润8.66亿元(同比增长55.25%)，增长主要来自高端智能手机市场产品导入和汽车智能化加速 [5] - 图像传感器解决方案是核心业务，2022-2024年收入占比分别为68.3%、74.0%和74.7%，收入从136.745亿增至191.902亿元 [3] - 显示解决方案业务2024年收入10.28亿元(同比下降17.77%)，但销售量增长16.84%至15,523.23万颗 [3] - 半导体产品设计与销售业务占总收入比重从2022年81.9%提升至2024年84.2% [3] 产品应用领域 - 公司产品应用于汽车、智能手机、医疗、安防、机器视觉、智能眼镜及端侧AI等新兴市场 [2] - 显示解决方案包括LCD-TDDI、OLED DDIC、TED等多款产品，主要应用于智能手机市场 [3]

公司更名及战略调整 - 公司拟将名称从"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，以反映战略布局深化调整[1] - 更名原因包括体现产业布局实际情况、准确反映未来战略方向、便于集团化管理、提升品牌效应和市场影响力[1] - 2019年完成对豪威科技(OmniVision)收购后，公司构建了图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系[1] 业务表现及财务数据 - 2024年公司整体营收257.30亿元，归母净利润33.23亿元[2] - 图像传感器解决方案业务表现突出，2024年营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%[1] - 显示解决方案业务2024年营收10.28亿元，占主营业务收入4.01%，全年销售量达15,523.23万颗，同比增长16.84%[2] 产品与技术发展 - 主要产品包括图像传感器解决方案、LCD-TDDI、OLED DDIC、TED、模拟IC和分立器件[2] - 在智能手机领域开发出适用于智能手机的OLED DDIC[2] - 中尺寸屏幕显示驱动芯片领域推出新的TED芯片以满足笔记本电脑等场景需求[2] - 持续投入车载显示驱动产品研发，推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品[2]