公司业务与核心技术 - 公司专注于传感、AI计算、连接和安全四大核心技术领域 [1] - 公司主要产品包括指纹识别、触控、音频、NFC/eSE/eSIM、光感、健康、蓝牙等芯片及解决方案 [1] - 公司致力于为智能终端、物联网及汽车电子领域客户提供差异化的产品和服务 [1] - 存储芯片不属于公司产品范畴 [1]

公司2025年业绩与战略总结 - 公司聚焦“户外+芯片”双主营业务，2025年营收保持稳健增长态势[1] - 公司通过投资并购深圳贝特莱、上海通途两家芯片企业，完成关键战略整合，使芯片业务从“线性链条”升级为“生态网络”[1] - 公司以芯片技术赋能户外产业智能化、品质化升级，并通过智能装备作为户外用品高科技化的落地载体，推动产业跨界融合[1] 芯片业务发展成果与布局 - 深圳贝特莱累计获得自主知识产权200余项，其中发明专利超过60项，其核心产品指纹识别芯片在智能门锁领域连续多年市占率第一[1] - 上海通途在视频数据压缩领域覆盖视频芯片头部企业，其大模型参数数据压缩技术可节省30%的存储与带宽[1] - 上海通途2025年在码片市场市占率第一名，并计划布局市场规模达50亿元人民币的DDIC芯片维修市场，力争成为该领域第一名[1] - 北京芯能直显业务聚焦透明屏和小间距品类，背光业务主攻未定型及RGB市场[1] - G2 touch持续深化与战略伙伴合作，创新方案获客户高度认可[1] - 江苏鼎茂通过客户结构扩充、产品线扩充及自动化升级，为业务增长奠定基础[1] 户外业务发展成果与策略 - 户外业务通过提升产品科技含量与设计美感、深化品牌情感连接、优化渠道体验，推动品牌年轻化与客群拓展[1] - 线下直营店铺在二线及以上城市稳健扩张，电商平台聚焦爆款打造且自播业务实现突破[1] - 品牌营销跑通“种草－转化－爆款”增长路径，支撑核心品类生意增长[1] - 第二代外骨骼产品在硬件升级、智能优化、场景拓展三大维度实现全面突破[1] 2026年战略规划与未来展望 - 公司2026年将全力拥抱AI，在户外和芯片业务中积极采用和拓展AI技术[1] - 公司将依托上海通途在算力领域的技术优势，规划和发展大模型参数压缩芯片的研发[1] - 公司计划拓展端侧AI相关芯片产品在智能驾驶、机器人、无人机、AR眼镜等场景中的应用[1] - 公司于2026年1月与北京穿越者载人航天科技有限公司达成战略合作，发力商业航天领域，共同打造“航天+户外+芯片”生态体系[1] - 公司旨在通过双主业协同、全球化布局与可持续发展，构建“技术－产业－社会”三位一体的生态系统[1]

公司股价与交易表现 - 2月2日，汇顶科技股价下跌5.01%，收报76.75元/股，成交额7.82亿元，换手率2.15%，总市值357.15亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为深圳市汇顶科技股份有限公司，成立于2002年5月31日，于2016年10月17日上市 [1] - 公司定位为驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商 [1] - 主营业务收入构成：指纹识别芯片占38.81%，触控芯片占37.19%，其他芯片占21.46%，其他(补充)占2.54% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证500ETF（510500）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在第三季度减持汇顶科技8.4万股，截至当时持有403.58万股，占流通股比例为0.87% [2] - 以2月2日股价下跌计算，该基金当日浮亏约1634.51万元 [2] 相关基金概况 - 南方中证500ETF（510500）成立于2013年2月6日，最新规模1446.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益12.18%，近一年收益52.38%，成立以来收益182.31% [2] - 该基金基金经理为罗文杰，累计任职时间12年290天，现任基金资产总规模1713.58亿元 [3] - 罗文杰任职期间最佳基金回报为187.93%，最差基金回报为-47.6% [3]

公司上市进程与监管问询 - 中国证监会对正在冲击港股上市的曦华科技提出补充材料要求，涉及控股股东认定、新增股东入股、员工持股平台登记及拟参与“全流通”股份权利状况等多方面问题 [1] - 证监会要求公司就控股股东认定结果不一致的原因及标准进行说明，并要求律师出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据、公允性、价格差异原因及合理性、税费缴纳情况，并就是否存在利益输送出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求说明员工持股平台办理工商变更登记手续的进展情况 [1] - 证监会要求说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [1] 公司业务与产品概况 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商 [1] - 公司智能显示芯片及解决方案主要包括AIScaler及STDI芯片 [1] - 公司智能感控芯片及解决方案主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 公司产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]

公司上市备案进展 - 中国证监会国际司于2026年1月23日发布文件，对3家企业出具补充材料要求，曦华科技位列其中 [1] - 证监会要求曦华科技就四项具体事项补充说明，并需律师核查出具明确法律意见 [1][2][3] 证监会关注的具体事项 - 要求说明备案材料中对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东认定出具明确结论性意见 [1] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性，解释入股价格差异的原因及合理性，说明税费缴纳情况，并就是否存在入股对价异常及利益输送出具明确结论性意见 [1] - 要求说明员工持股平台办理工商变更登记手续的进展情况 [2] - 要求说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [3] 公司基本情况 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，已向港交所主板递表，农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司智能显示芯片及解决方案主要包括AIScaler及STDI芯片 [3] - 公司智能感控芯片及解决方案主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [3] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [3] - 公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求 [3]

公司股价与交易数据 - 12月31日，公司股价上涨0.57%，成交额为3.01亿元 [1] - 当日融资买入额为2675.06万元，融资偿还额为4316.41万元，融资净买入额为-1641.36万元 [1] - 截至12月31日，公司融资融券余额合计为12.64亿元，其中融资余额为12.52亿元，占流通市值的3.41%，处于近一年30%分位以下的低位水平 [1] - 12月31日融券余量为15.79万股，融券余额为1247.02万元，处于近一年90%分位以上的高位水平 [1] 公司股东与持股情况 - 截至12月20日，公司股东户数为7.27万户，较上期减少0.37%；人均流通股为6391股，较上期增加0.37% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股1042.97万股，较上期增加360.49万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第七大流通股东，持股403.58万股，较上期减少8.40万股 [3] - 金鹰科技创新股票A（001167）为新进第九大流通股东，持股249.99万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入35.21亿元，同比增长9.25% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6.77亿元，同比增长50.99% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利16.83亿元，近三年累计派现3.33亿元 [3] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为深圳市汇顶科技股份有限公司，成立于2002年5月31日，于2016年10月17日上市 [1] - 公司定位为驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商 [1] - 公司主营业务收入构成为：指纹识别芯片占38.81%，触控芯片占37.19%，其他芯片占21.46%，其他（补充）占2.54% [1]

公司上市申请与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向港交所递交上市申请，农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，成立于2018年，产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1][2] - 公司已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等领域的需求 [2] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，公司收入分别为0.87亿元、1.50亿元、2.44亿元、2.40亿元 [2] - 同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [2] - 同期净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元、0.63亿元 [1][2] - 2024年及2025年前9个月，税前亏损占收入的比例分别为33.0%和26.2% [3] 产品与解决方案组合 - 公司提供全面的端侧AI芯片及解决方案组合，主要包括两大类 [2] - 智能显示芯片及解决方案：主要有AI Scaler及STDI芯片 [2] - 智能感控芯片及解决方案：主要有TMCU（触控MCU）、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [2] 客户集中度风险 - 公司面临与主要客户有关的集中度风险，业务很大程度上依赖少数客户 [5] - 2022年至2025年前9个月，来自单一最大客户的收入分别为0.67亿元、0.87亿元、1.62亿元及0.90亿元 [6] - 该最大客户收入占同期总收入的比例分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [6] - 同期，向前五大客户的销售收入占总收入比例分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [6] 研发投入与未来展望 - 公司短期内可能继续产生净亏损，因处于拓展业务阶段并持续投资研发 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、0.87亿元及0.67亿元 [4] - 公司未来的收入增长将取决于开发新技术、提升客户体验、制定有效商业化策略及开发新产品的能力 [4] 募集资金用途 - 募集资金将用于增强现有产品系列的先进技术研发及产品迭代，并开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片 [6] - 将用于兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商 [6] - 将用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络 [6] - 将用作营运资金及其他一般企业用途 [6]

公司获奖与战略认可 - 探路者集团在2025年财经网新消费·新经济年度评选中荣膺“年度卓越价值上市企业”奖项 [1] - 获奖是对公司“户外+芯片”双主业战略布局前瞻性与可行性的权威认可 [1] 重大收购与芯片业务布局 - 公司以合计6.8亿元自有资金收购贝特莱与上海通途各51%股权，将两家芯片细分赛道龙头企业纳入体系 [2] - 收购标志着公司在半导体及端侧AI领域的战略布局正式落地，形成“图→显→触→感”全链条布局与AI“感知+显示”双引擎 [2] - 贝特莱在数模混合信号链芯片领域拥有十余年技术积累，其核心产品指纹识别芯片在智能门锁领域连续多年市占率第一 [2] - 贝特莱的FD唤醒技术将指纹模组待机功耗降至行业较低水平，其悬浮触控芯片突破了AI眼镜、穿戴终端等新兴场景的交互瓶颈 [2] - 上海通途基于RISC-V架构的屏幕桥接SOC芯片在高端OLED屏手机换屏市场出货量稳居行业第一 [3] - 上海通途的核心IP技术已授权华为海思、韦尔半导体等20余家头部芯片企业，其自研压缩算法压缩比高达1:8，较行业同类产品节省50%存储空间 [3] - 两家标的公司并入后，公司芯片业务实现“横向拓宽+纵向深化”的突破，构建起“芯片设计-IP授权-终端方案”的完整生态闭环 [3] - 收购的核心战略逻辑在于推进“技术+场景”深度融合，借助芯片技术赋能户外智能装备，同时将户外场景需求反向传导至芯片研发 [3] 户外业务发展基础 - 作为国内户外装备领域头部企业，公司深耕行业二十六年，构建起“硬核户外－轻户外－泛户外”全场景产品生态 [4] - 公司与中国载人航天事业达成十年深度合作，为神舟十二号至神舟二十一号航天员提供全流程舱内服装装备，相关产品实现100%国产化 [4] - 公司将航天级技术应用于民用户外产品，把轻量化、恒温调控、抗菌防护等核心技术融入大众产品矩阵 [4] - 公司持续完善户外智能装备领域布局，推出的下肢外骨骼、智能滑雪头盔等创新产品契合智能化户外装备的市场增长趋势 [4] 战略转型与协同展望 - 公司通过“户外+芯片”双主业协同发展，完成了从传统装备制造商向“芯片技术平台+户外场景应用”科技集团的转型 [5] - 两大业务板块的相互赋能与协同增效，构成了其获评年度卓越价值上市企业的核心支撑 [5] - 未来，随着芯片业务与户外场景的深度融合及创新生态体系的不断完善，公司有望在科技赋能消费的产业浪潮中进一步提升核心竞争力 [5]

公司产品商业化进展 - 公司的多功能交互传感器、音频产品及解决方案已成功商用于品牌智能眼镜 [1] 公司产品技术应用拓展 - 公司触控芯片、光线传感器等产品可支持AI眼镜、VR、AR、MR等设备应用 [1]

公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]