公司调研信息 - 知名私募纽富斯投资近期调研了佰维存储 [1] - 调研形式为特定对象调研 [1] 佰维存储业务布局 - 公司在AI时代布局高性能存储产品 涵盖手机、PC、智能穿戴设备等领域 [1] - 产品包括UFS、LPDDR5/5X、DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等 [1] - 智能穿戴领域与Google、Meta等知名企业合作 [1] - 2024年面向AI眼镜产品收入达1.06亿元 预计2025年增长超500% [1] 技术研发与产能规划 - 晶圆级先进封测项目预计2025年下半年投产 覆盖多种先进封装形式 [1] - 首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1已量产 未来将推进UFS主控芯片等关键领域 [1] - 开发多种存算合封技术方案 积极推进存算一体产业布局 [1] 智能汽车领域进展 - 推出车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品 [1] - 产品已在国内头部车企量产 [1] 行业发展趋势 - 存储行业未来将关注云、边、端深度应用 [1] - 强调本地化交付能力 推进存储与先进封装整合 [1] 机构背景 - 深圳纽富斯投资有限公司实缴资本1000万 [2] - 为中国证券投资基金业协会登记备案的私募基金管理人 [2] - 团队具备多年二级市场主动投资和量化投资经验 [2]

公司动态 - 德明利以"智存无界，全栈智能"为主题首次亮相MWC 2025，展示嵌入式存储全栈解决方案[1] - 公司嵌入式存储业务2024年营收8.43亿元，同比增长1730.6%，占总营收17.7%[3] - 嵌入式产品已进入多家知名企业供应链，在品牌终端和行业客户取得重要突破[3] 产品与技术 - 展示面向AI终端的高性能、低功耗、大容量嵌入式存储产品，包括eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等[5] - 推出面向工业场景的高稳定性工业级eMMC，确保复杂环境下持久运行[5] - 同步展出PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条等多元化产品线[8] - 构建从芯片设计到固件开发、封装测试、量产交付的全栈能力[10] - 在存储主控芯片领域展开深度研发，推动核心技术自主可控[12] 市场布局 - AI应用爆发推动存储需求向低能耗、高集成度演进，带动LPDDR、UFS等产品需求激增[3] - 产品线已布局工规、商规，并开发高耐久特性产品[14] - 未来将拓展通讯、物联网等新兴市场，深化产业链合作[14] - 在国产替代背景下，公司成长映射中国存储产业全球价值链地位变化[16] 公司背景 - 深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年，股票代码001309.SZ[17] - 专注于国产存储主控芯片研发及存储模组方案，为智能终端、数据中心、工业控制等提供解决方案[17] - 构建固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储产品矩阵，覆盖多元化市场需求[17]

2025年第一季Enterprise SSD市场表现 - 2025年第一季Enterprise SSD平均售价显著下滑近20%，前五大品牌厂营收均呈现季减，市场进入调整期 [1] - 主要原因为新一代AI产品组装环节遭遇挑战及北美地区库存消化压力导致客户大幅缩减订单 [1] - 第二季市场改善，受NVIDIA新一代芯片出货扩大、北美AI基建需求增长及中国CSP业者提升数据中心储存容量驱动，预计整体营收恢复正成长 [1] 前五大Enterprise SSD品牌厂营收分析 三星（Samsung） - 营收季减34.9%至18.9亿美元，主因淡季效应及需求疲软 [4] - PCIe 5.0产品出货量持续扩大，显示先进接口技术市占率提升 [4] SK集团（SK hynix及Solidigm） - 营收下滑超50%至9.9亿美元，受主要客户AI基建策略调整影响 [5] - 加速下一代储存技术研发，布局PCIe 5.0 TLC及QLC SSD以推动转型 [5] 美光科技（Micron） - 营收季减27.3%至8.5亿美元，表现相对稳健 [6] - 大容量成品出货动能延续，高阶PCIe 5.0产品逐步放量 [6] 铠侠（Kioxia） - 营收季减21.8%至5.7亿美元，受传统淡季及Server OEM订单不及预期影响 [7] 闪迪（SanDisk） - 营收2.3亿美元，产品出货量增长 [8] - 专注发展大容量储存产品，已推出1PB容量SSD [8] 其他行业动态 - 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支 [11] - 全球前十大IC设计厂营收季增6%，受AI强劲需求驱动 [11] - 晶圆代工营收季减至5.4%，淡季效应减轻 [13]

PCIe 6.0 SSD技术发展 - PCIe 6.0 x4 SSD的峰值带宽可达32 GB/s，但消费级PC产品预计2030年才会面世[1] - AMD和英特尔目前对PCIe 6.0技术持观望态度，PC OEM厂商也缺乏兴趣[1] - PCIe 5.0 x4 SSD将在未来数年内保持主流地位[1] PCIe 6.0技术挑战 - 信号损耗问题随速率提升加剧：PCIe 4.0(16 GT/s)允许11英寸线长，PCIe 6.0(64 GT/s)仅允许3.4英寸线长[2] - 消费级PC面临PCB材料成本与设计复杂性的双重制约[2] - 数据中心采用重定时器解决方案，但成本过高难以移植到消费市场[2] 行业技术演进趋势 - 历史上升级周期明显缩短，但PCIe 6.0因技术复杂度打破这一规律[1] - PCI-SIG组织尚未完成互操作性测试，延缓商业化进程[1] - 客户端系统需开发不依赖高性能硬件的带宽利用方案[2]

快速切入企业级市场的 独立第三方主控厂 过去八年来，英韧科技已经逐步从主控厂成长为一家具备"One Total Solution"的全方位解決方案 提供者。英韧布局的另一个重点是：推动存储解决方案适配国产服务器。 近年来，无论是国产存储颗粒，还是本土人工智能产业，均取得了突破性进展。面对日益严峻的国 际竞争态势，英韧科技顺势推出了符合国内需求的产品，并成功部署在上海银行和邮储银行等客户 的数据中心。这些成就助力英韧营收实现了高速增长。 公司也正在遵循既定的战略，屡创新高。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在早前CFMS|MemoryS 2025中国存储峰会期间，英韧科技研发副总裁陈杰博士告诉半导体行业观 察，公司能取得现在的成绩，是团队严格执行英韧科技成立之初制定的四大发展步骤的必然结果。 具体而言，就是先进军消费级主控市场，为公司的未来发展打下根基。从陈杰博士的介绍我们得 知，英韧科技在发展早期推出的消费级PCIe 3.0主控也的确表现优越，累计出货量成绩瞩目。公司 也持之以恒地在这个市场以性能跃迁引领用户体验革命，产品方面则PCIe 3.0/4.0/5.0三线并行， 形成从基础款（<5GB/s） ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 拥有豪华创始阵容的英韧科技是国内存储市场的重要玩家。 自2017年成立以来，英韧科技除了推出覆盖消费级、工业级和企业级等应用的10款主控芯片外， 还推出了存储解决方案，以满足客户更广泛的需求。例如在企业级SSD方面，英韧科技实现了从 SATA到PCIe 5.0全栈覆盖，宣布将会推出单盘容量最高可达64TB的QLC SSD，且有望将其单盘 容量扩展到128T。 过去八年来，英韧科技已经逐步从主控厂成长为一家具备"One Total Solution"的全方位解決方案 提供者。英韧布局的另一个重点是：推动存储解决方案适配国产服务器。 快速切入企业级市场的 独立第三方主控厂 在早前CFMS|MemoryS 2025中国存储峰会期间，英韧科技研发副总裁陈杰博士告诉半导体行业观 察，公司能取得现在的成绩，是团队严格执行英韧科技成立之初制定的四大发展步骤的必然结果。 具体而言，就是先进军消费级主控市场，为公司的未来发展打下根基。从陈杰博士的介绍我们得 知，英韧科技在发展早期推出的消费级PCIe 3.0主控也的确表现优越，累计出货量成绩瞩目。公司 也持之以恒地在这个市场以性能跃迁引 ...

分布式存储是当前企业构建高效、弹性数据底座的核心选择，以满足大规模数据存储与应用需求。 Ceph作为开源分布式存储的领军者，具备高扩展性、多协议支持和成熟生态的特点，是国内运营商、 金融、头部互联网公司等各行业的首选存储方案。 忆联Ceph分布式存储方案有如下优势： • 基于PCIe 5.0 ESSD,数据吞吐效率为上一代的2倍。 • 创新的智能多流技术，精准适配Ceph数据分布特性，性能优于同代际主流竞品高至3.15%。 • 有效抑制写放大效应(WAF)，优于同代际主流竞品20%-32%。 方案将SSD预期寿命延长20%以上，实现性能、耐用性与可靠性三重突破，为云原生环境提供兼具超低 延迟与超高一致性的存储基础设施，满足企业级客户对存储系统全生命周期稳定性的严苛需求。 Ceph分布式存储挑战 Ceph通过RBD(RADOS Block Device)提供企业级块设备服务，支持快照、克隆、精简配置等高级功能。 然而，在分布式存储场景下，多副本数据一致性、网络延迟及存储介质性能瓶颈等问题，极易导致写放 大效应加剧，影响SSD寿命及系统稳定性。 传统SSD在应对Ceph读写负载时，因冷热数据识别效率低、垃圾回收( ...

公司业绩与研发投入 - 2024年第一季度营收同比增长11 19%至2 41亿元 [1] - 2025年第一季度研发投入占比飙升至60 36%，创单季新高，较上年同期增长54 81% [1][2] - 2020-2024年研发费用率稳定在26 74%-44 10%区间（均值35 50%），2025年第一季度显著偏离至60 36% [2] - 研发费用异常增长源于芯片项目的集中流片支出，属于阶段性现象，未来有望回落至长期均衡水平 [4] 技术突破与商业化落地 - 2024年研发投入4 25亿元（同比+11 98%），研发团队540人（硕博占比超60%），新增申请发明专利65件，累计授权79件 [5] - 存储主控芯片领域：首款PCIe 5 0主控芯片成功量产流片并实现小批量销售，第二款同规格芯片进入验证阶段；UFS 3 1主控芯片实现量产流片 [5] - 推出覆盖SATA、PCIe 3 0/4 0/5 0的全系列SSD解决方案，已在多家头部模组及品牌厂商实现量产 [5] - 数据存储主控芯片2024年度业务营收同比增长25 42%，达到9 2亿元 [5] - AIoT感知信号领域：新一代感知信号处理芯片量产并实现客户导入，新一代车载感知信号处理芯片完成量产流片 [6] - AIoT业务2024年营收达2 51亿元，同比高速增长73 61% [6] 财务结构与增长韧性 - 2024年末负债率仅为18 05%，显著低于同行30%-60%的水平，上市后现金储备增至11 82亿元 [9] - 2020-2024年销售收入年复合增长率为36 6%，2025年第一季度销售收入同比增长11 19% [9] - 经营性现金流净额同比缩减96 1%，实现大幅改善 [9] - 管理层通过精细化现金流预测和动态监控，确保资金高效配置，严控非必要支出，加速回款 [9] 战略与未来展望 - 公司采取"研发投入→专利积累→产品落地→现金流反哺研发"的良性闭环模式 [10] - 技术红利进入兑现期，数据存储主控芯片全平台布局和AIoT领域客户导入加速，强化产业链卡位优势 [10] - 低负债水平和充裕现金储备为后续研发提供安全垫，并赋予行业低谷期的逆势扩张能力 [10]

核心观点 - 德明利在COMPUTEX台北国际电脑展上以"智存无界，全栈智能"为主题，展示全场景存储产品矩阵及解决方案，体现存储技术革新力量 [1] - 随着AI产业化加速，存储技术向场景化发展，公司通过"芯片+算法+场景"全链条技术能力提供定制化服务，推动AI技术与行业应用深度融合 [2] - 公司2024年营收达47.73亿元，同比增长168.74%，嵌入式存储业务销售额8.43亿元，同比增幅1730.6%，PCIe固态硬盘销售规模同比提升979% [6] 产品与技术 - 展示PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条、eMMC、UFS及LPDDR等系列产品，适配AI推理、边缘计算等高吞吐、低延迟场景 [4] - 构建企业级、嵌入式、消费级及工业级全场景解决方案，通过高端存储模组研发支持全球化市场拓展 [6] - 具备"从晶圆到成品"的一站式场景化服务能力，涵盖介质特性分析、主控芯片设计、固件算法优化及封装管控 [8] 业务表现与战略 - 嵌入式存储与新一代固态硬盘成为业绩新增长点，推动产品结构向高附加值方向升级 [6] - 依托"5+1+N"全球供应链布局实现研发、生产、交付高效协同，结合全链路研发验证体系与动态品控管理 [11] - 采用纵向整合产业链资源与横向拓展应用场景的双轨战略，构建智能存储创新生态体系 [11] 公司背景 - 成立于2008年，专注国产存储主控芯片研发及存储模组方案，覆盖智能终端、数据中心、工业控制等高价值场景 [12] - 产品矩阵包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储，注重数据存储稳定性、安全性和系统兼容性 [12]

高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台7楼芯咖啡举行 [2] - 由南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)联合举办 [1] - 旨在探讨2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1] 会议核心内容 - 涵盖PCIe 5.0/6.0技术、以太网技术、MIPI与USB技术等高速接口测试技术 [1] - 包括智算芯片关键技术与测量专题 [9] - SOC芯片高速接口的硅后验证与性能分析专题 [9] - 消费类端侧芯片与接口测试挑战应对方案专题 [9] 会议亮点 - 一线专家现场分享PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI等高速接口测试技术 [2] - 实地参观ICisC实验室观摩高速芯片实测过程 [1][2] - 与芯片设计、IP、EDA、封测领域专家深度交流 [2] 会议议程 - 14:00-14:10 欢迎致辞 [9] - 14:10-14:40 ICisC平台业务介绍 [9] - 14:40-15:10 智算芯片测量技术 [9] - 15:10-15:40 SOC芯片硅后验证 [9] - 16:20-16:50 高速芯片实测演示 [9] - 16:50-17:30 技术沙龙交流 [9]