PCIe Gen5主控芯片

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联芸科技: 中信建投证券股份有限公司关于联芸科技(杭州)股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
证券之星· 2025-09-06 00:34
文章核心观点 - 联芸科技完成科创板IPO 募集资金净额10.33亿元 发行价11.25元/股[1] - 保荐机构中信建投证券出具2025年上半年持续督导报告 确认公司治理及信息披露规范运作[1][5] - 公司主营业务为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片 研发费用占比超40%[8][16] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立持续督导工作机制 签订协议并报备交易所[1] - 通过日常沟通、定期回访等方式开展督导工作[1] - 2025年上半年未发现公司存在违法违规或需公开声明的事项[1][5] - 督导公司严格执行公司治理制度和内部控制制度[3][4] - 对信息披露文件进行审阅 未发现需报告交易所的问题[5] - 公司及实际控制人无未履行承诺情况[6] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入6.10亿元 同比增长15.68%[14] - 扣非净利润3509.34万元 同比增长99.18%[14] - 经营活动现金流净额-1796.94万元 较去年同期-1.38亿元大幅改善[14] - 总资产21.81亿元 较上年度末增长4.53%[14] - 应收账款3.01亿元 占资产总额13.82% 应收账款余额占营收50.10%[11] - 存货账面价值4.54亿元 存在跌价风险[11] 核心竞争力 - 建立自主SoC芯片设计平台 拥有86项国内外授权发明专利[15][16] - 研发团队583人 占总员工比例81.08%[17] - SSD主控芯片可适配全球七大NAND原厂颗粒 在消费级零售渠道领先[16] - 产品线涵盖数据存储主控、AIoT信号处理及传输芯片 形成协同效应[18] - 2025年上半年核心竞争力未发生不利变化[19] 研发进展 - 2025年上半年研发投入2.56亿元 同比增长25.53%[19] - 申请发明专利25件 获得授权7件[19] - 累计拥有软件著作权62件 集成电路布图设计19件[19] - 正研发PCIe Gen5主控芯片并向车规级芯片领域延伸[8] 风险因素 - 行业竞争激烈 技术迭代快 存在研发失败风险[8] - 客户集中度较高 依赖头部模组厂商和终端设备厂商[10] - 采用Fabless模式 供应商集中 存在供应链风险[10] - AIoT业务尚处起步阶段 未形成大规模销售[8][12] - 面临国际贸易政策变化带来的宏观环境风险[13] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金专户余额3.80亿元[20] - 已使用募集资金2.57亿元 现金管理收益351.86万元[20] - 4000万元闲置募集资金进行现金管理[20] - 资金使用符合监管规定 无违规情形[20] 股权结构 - 实际控制人、董事及高级管理人员持股无质押、冻结及减持情况[20]