投资评级 - 报告对奥来德（688378.SH）维持“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司2025年前三季度业绩符合预期，设备业务因行业世代线切换暂时承压，但后续伴随国内OLED 86代线陆续建成，设备业务将迎来改善 [1][2] - 公司与OLED行业龙头京东方签署战略合作框架协议，在设备和材料层面进行全方位深度绑定，预计将为公司带来较高的业绩增量和成长空间 [3] - 尽管短期业绩下滑，但基于行业新产能周期及大客户合作赋能，报告看好公司中长期成长性，并维持盈利预测 [4] 2025年前三季度业绩预告 - 2025年前三季度，公司预计实现营收37~40亿元，同比减少1375%~2022%；预计实现归母净利润2900~3400万元，同比减少6642%~7136%；预计实现扣非后归母净利润-670~-560万元，同比减少10847%~11013% [1] - 2025年第三季度，公司单季度预计实现营收089~119亿元，同比减少217%~2683%，环比减少687%~3034%；实现归母净利润200-700万元，同比减少2588%~7886%，环比增加2717%~34586% [1] 分业务表现 - 材料业务：2025年前三季度预计实现营收31~33亿元，同比增长268%~931%，增长动力来自电子功能材料成功导入客户，以及OLED有机发光材料、PSPI材料的稳定供货 [2] - 设备业务：2025年前三季度预计实现营收6000~7000万元，同比减少5666%~6285%，收入下滑主要因当期确认订单主要为前期签订的6代线蒸发源改造订单，规模较小，且行业正处于OLED 6代线建设收尾与86代线建设攻坚的世代切换空窗期 [2] 战略合作进展 - 公司与京东方签署战略合作框架协议，合作聚焦四大方向，覆盖OLED蒸发源设备及OLED有机材料等核心业务 [3] - 设备合作方面：旨在保障蒸发源供应安全，并联合推动OLED显示蒸发源及钙钛矿蒸镀设备等关键设备技术的创新与迭代 [3] - 材料合作方面：奥来德将为京东方提供OLED发光材料、PSPI材料、TFE Ink等材料的开发、验证、测试与导入服务 [3] 盈利预测与估值 - 报告维持公司2025-2027年归母净利润预测，预计分别为127亿元、244亿元、354亿元 [4][5] - 对应2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为051元、098元、142元 [5] - 基于2025年10月20日股价2394元，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为47倍、24倍、17倍 [5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：先进封装、光刻胶、电镀、PSPI材料、HBM存储 [2][4][13][27] - **公司**：艾森股份、盛合晶微、盛德精密、安集、新阳、中芯国际、华虹半导体 [2][26][27][29][32][33] 纪要提到的核心观点和论据 - **自主可控是投资方向**：2025年中美关系动荡，先进制程下游需求受AI影响增长确定，设备和材料领域尽可能替代美日产品，自主可控板块是今年确定的投资方向之一 [3] - **先进封装发展趋势**：集中于更高集成度、结构多元化和异质集成，2.5D和3D封装是GPU、AI及大算力芯片重要发展方向，新应用驱动其向更高集成度和复杂度发展 [4] - **艾森股份光刻胶产品布局**：正性DNQ系列和负性丙烯酸系列已量产，正性DNQ系列市场占比期待高，负性丙烯酸系列占比约百分之十几，化学放大型RDL光刻胶有望下半年客户端验证，形成相对完整布局 [2][6] - **国内先进封装厂应用情况**：主要应用JSR后膜复兴光固化胶，艾森股份正性DNQ及负性丙烯酸系列有市场份额，国内企业突破Interposer层技术，HBM存储市场国际巨头垄断，国内企业逐步进入 [2][7] - **国内HPV3及其后续产品供应**：受国际形势影响供应受限，国内需独立发展技术，市场份额小但未来需求依赖自主供给，艾森股份研发TSV光刻胶和高速镀铜产品 [2][9] - **光刻胶在先进封装应用**：应用广泛，需开发多款产品覆盖不同应用，艾森股份全面布局，布置东丽设备，开发新型PSPI适应复杂封装结构 [10] - **电镀工艺重要性**：对避免软差错率至关重要，国内几家公司开始量产应用，艾森股份希望全系列实现国产替代 [11][12] - **PSPI材料供需及艾森布局**：产能不足，AI芯片需求增加使用量增长，艾森研发四款低温PSPI覆盖180度至230度 [13] - **艾森2025年业务表现及规划**：先进封装部门增长快，全年经营目标有望实现，计划两三年成先进封装光刻胶主力供应商，电镀工艺小量产测试是增长点，已实现金融领域功率器件APSI小量产 [14] - **国内PSPI市场情况**：市场份额小，处于起步阶段，国内公司数量有限，各聚焦不同产品领域，可靠性评估关键，终端切换意愿低 [22] - **国内先进封装领域发展**：各公司分担不同产品，半导体领域切换难度高，特色工艺部分自主决策能力强，预期推动国产替代加快 [23][24] - **国产替代率及展望**：当前国产替代率低，细分领域空间乐观，艾森在先进封装客户认可度提升，未来有望提高替代率和扩大份额 [25] - **艾森与盛合晶微合作**：盛合晶微是重要合作伙伴，今年销售额预计达2000万元，合作集中在电镀和光刻胶，艾森是光刻胶配套试剂主力供应商 [26] - **艾森在HBM领域布局**：聚焦国内市场，国内多家晶圆厂布局HBM技术，艾森布置相关产品和配套试剂 [27] - **未来发展趋势**：下游需求增长推动扩产，艾森期待每年翻倍增长，推出新产品，巩固合作，推进国际市场布局 [28] - **国内相关领域竞争格局**：尚未完全形成，各家有专长，艾森在光刻胶和电镀有优势，希望成TSV和高速过孔主力 [29][30] - **艾森2025年电镀业务增长**：整体增速预计超50%，电镀业务占比约75%，传统工装电镀等领域增长约30%，晶圆领域有望实现1500万左右销售额 [31] - **大马士革铜互联技术国产替代**：28纳米至90纳米部分有国产友商量产，28纳米产品小量产且指标达国际水平，艾森有机会规模化生产 [32] - **贸易关税战对封测行业影响**：封测厂材料采购成本增加，影响第二季度毛利率，促使企业加快采用国产材料 [33] 其他重要但可能被忽略的内容 - 艾森公司在多家晶圆厂进行测试，主力产品是东丽C100对标产品，低温产品送样测试，客户端测试进展加快 [15] - 艾森PSPI业务下游客户需求提升，多个客户进行产品测试，贸易战后产品加速推进 [16] - 艾森对标市场规模约15亿人民币，规划十几种对标产品，一款替代动力产品小批量供应，新客户验证快 [17] - 艾森开发多款替代方案应对海外供应链限制，优化流程和提高可靠性控制 [19] - 工艺稳定性关键，国内HD4,100替代款认证速度超预期，但内部准备需加强，产业化需讨论风险控制 [20]