报告公司投资评级 - 行业为电子/光学光电子，6个月评级为买入（维持评级） [6] 报告的核心观点 - 奥来德2024年年报和2025年一季报显示业绩有变化，材料业务扭亏且新产品有望放量，设备业务处于代线转换期但中标京东方8.6代线带来收入增长预期，调整盈利预期后维持“买入”评级 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据和估值 - 2023 - 2027E营业收入分别为5.17亿元、5.33亿元、8.47亿元、15.09亿元、21.36亿元，增长率分别为12.73%、3.00%、58.94%、78.24%、41.54% [5] - 2023 - 2027E归属母公司净利润分别为1.22亿元、0.90亿元、1.63亿元、3.43亿元、5.65亿元，增长率分别为8.18%、-26.04%、80.45%、110.37%、64.70% [5] - 2023 - 2027E市盈率分别为31.99、43.25、23.97、11.39、6.92 [5] 基本数据 - A股总股本2.49亿股，流通A股股本2.41亿股，A股总市值39.11亿元，流通A股市值37.81亿元 [7] - 每股净资产8.35元，资产负债率21.38%，一年内最高/最低股价为29.00/13.16元 [7] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入5.33亿元，同比+3.0%，归母净利润0.90亿元，同比-26.0%，全年毛利率51.22%，净利率16.97% [1] - 2024年第四季度实现营业收入0.69亿元，同比-32.8%，环比-43.3%，归母净利润-0.11亿元，毛利率51.24% [1] - 2025年一季度实现营业收入1.53亿元，同比-40.7%，环比+121.8%，归母净利润0.25亿元，同比-73.2%，环比扭亏，毛利率47.16%，净利率16.61% [1] 材料业务情况 - 2024年度材料业务实现营业收入3.63亿元，同比增长14.31%，连续五年营收稳健增长 [2] - 2025年一季度材料销售收入1.36亿元，同比增长5.33%，创一季度材料收入历史新高 [2] - 新产品封装材料、PSPI材料、钙钛矿材料研发及推广稳步推进，预计2025年逐步放量 [2] 设备业务情况 - 2024年度设备业务收入1.69亿元，完成厦门天马二期和重庆京东方三期追加蒸发源项目验收，中标绵阳京东方、武汉天马蒸发源设备改造项目 [3] - 2025年一季度设备销售收入1692.74万元，同比下降86.88%，因行业向高世代线转型，6代蒸发源设备业务承压 [3] - 2025Q1中标京东方8.6代蒸发源设备订单，中标金额6.55亿元，预计对2025 - 2026年业绩产生积极影响 [3] 盈利预测调整 - 预计2025 - 2027年归母净利润为1.63/3.43/5.65亿元（25 - 26年前值为2.77/3.20亿元） [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：先进封装、光刻胶、电镀、PSPI材料、HBM存储 [2][4][13][27] - **公司**：艾森股份、盛合晶微、盛德精密、安集、新阳、中芯国际、华虹半导体 [2][26][27][29][32][33] 纪要提到的核心观点和论据 - **自主可控是投资方向**：2025年中美关系动荡，先进制程下游需求受AI影响增长确定，设备和材料领域尽可能替代美日产品，自主可控板块是今年确定的投资方向之一 [3] - **先进封装发展趋势**：集中于更高集成度、结构多元化和异质集成，2.5D和3D封装是GPU、AI及大算力芯片重要发展方向，新应用驱动其向更高集成度和复杂度发展 [4] - **艾森股份光刻胶产品布局**：正性DNQ系列和负性丙烯酸系列已量产，正性DNQ系列市场占比期待高，负性丙烯酸系列占比约百分之十几，化学放大型RDL光刻胶有望下半年客户端验证，形成相对完整布局 [2][6] - **国内先进封装厂应用情况**：主要应用JSR后膜复兴光固化胶，艾森股份正性DNQ及负性丙烯酸系列有市场份额，国内企业突破Interposer层技术，HBM存储市场国际巨头垄断，国内企业逐步进入 [2][7] - **国内HPV3及其后续产品供应**：受国际形势影响供应受限，国内需独立发展技术，市场份额小但未来需求依赖自主供给，艾森股份研发TSV光刻胶和高速镀铜产品 [2][9] - **光刻胶在先进封装应用**：应用广泛，需开发多款产品覆盖不同应用，艾森股份全面布局，布置东丽设备，开发新型PSPI适应复杂封装结构 [10] - **电镀工艺重要性**：对避免软差错率至关重要，国内几家公司开始量产应用，艾森股份希望全系列实现国产替代 [11][12] - **PSPI材料供需及艾森布局**：产能不足，AI芯片需求增加使用量增长，艾森研发四款低温PSPI覆盖180度至230度 [13] - **艾森2025年业务表现及规划**：先进封装部门增长快，全年经营目标有望实现，计划两三年成先进封装光刻胶主力供应商，电镀工艺小量产测试是增长点，已实现金融领域功率器件APSI小量产 [14] - **国内PSPI市场情况**：市场份额小，处于起步阶段，国内公司数量有限，各聚焦不同产品领域，可靠性评估关键，终端切换意愿低 [22] - **国内先进封装领域发展**：各公司分担不同产品，半导体领域切换难度高，特色工艺部分自主决策能力强，预期推动国产替代加快 [23][24] - **国产替代率及展望**：当前国产替代率低，细分领域空间乐观，艾森在先进封装客户认可度提升，未来有望提高替代率和扩大份额 [25] - **艾森与盛合晶微合作**：盛合晶微是重要合作伙伴，今年销售额预计达2000万元，合作集中在电镀和光刻胶，艾森是光刻胶配套试剂主力供应商 [26] - **艾森在HBM领域布局**：聚焦国内市场，国内多家晶圆厂布局HBM技术，艾森布置相关产品和配套试剂 [27] - **未来发展趋势**：下游需求增长推动扩产，艾森期待每年翻倍增长，推出新产品，巩固合作，推进国际市场布局 [28] - **国内相关领域竞争格局**：尚未完全形成，各家有专长，艾森在光刻胶和电镀有优势，希望成TSV和高速过孔主力 [29][30] - **艾森2025年电镀业务增长**：整体增速预计超50%，电镀业务占比约75%，传统工装电镀等领域增长约30%，晶圆领域有望实现1500万左右销售额 [31] - **大马士革铜互联技术国产替代**：28纳米至90纳米部分有国产友商量产，28纳米产品小量产且指标达国际水平，艾森有机会规模化生产 [32] - **贸易关税战对封测行业影响**：封测厂材料采购成本增加，影响第二季度毛利率，促使企业加快采用国产材料 [33] 其他重要但可能被忽略的内容 - 艾森公司在多家晶圆厂进行测试，主力产品是东丽C100对标产品，低温产品送样测试，客户端测试进展加快 [15] - 艾森PSPI业务下游客户需求提升，多个客户进行产品测试，贸易战后产品加速推进 [16] - 艾森对标市场规模约15亿人民币，规划十几种对标产品，一款替代动力产品小批量供应，新客户验证快 [17] - 艾森开发多款替代方案应对海外供应链限制，优化流程和提高可靠性控制 [19] - 工艺稳定性关键，国内HD4,100替代款认证速度超预期，但内部准备需加强，产业化需讨论风险控制 [20]