报告行业投资评级 - 领先大市-A [4] 报告核心观点 - 英伟达推出新一代Rubin AI平台，性能大幅提升，预计2026年下半年交付，将推动AI基础设施升级 [1] - 英伟达推出由BlueField-4驱动的新一代AI原生存储架构，旨在解决AI推理的上下文存储瓶颈，提升处理效率与能效 [2] - 台积电2nm制程已量产，产能扩张计划超预期，预计从2026年下半年开始贡献营收，有望成为最旺的一代制程 [3][8] - 电子行业本周表现强劲，板块上涨7.74%，在申万一级行业中排名第7，半导体、电子化学品等子板块领涨 [9][30][35] - 行业投资建议关注半导体与消费电子领域的相关公司 [10] 本周新闻一览总结 - **半导体/代工**：高通与三星电子就采用最新2纳米制程进行代工生产讨论，设计工作已完成，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片订单 [15] - **AI政策**：工业和信息化部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，目标到2027年，推动3-5个通用大模型在制造业深度应用，打造100个高质量数据集，推广500个典型应用场景，培育2-3家全球影响力企业 [15] - **AI应用**：OpenAI推出“ChatGPT 健康”模式，集成于ChatGPT中，可与超过260位执业医生合作，连接电子医疗记录和健康应用提供建议 [15] - **SiC功率器件**：日本富士电机与德国博世达成合作，共同开发具有机械兼容性的碳化硅功率模块，旨在打破电动汽车逆变器市场的单一供应商依赖 [15] - **汽车电子**：德州仪器推出新型汽车半导体及开发资源，包括可支持L3级自动驾驶的TDA5 SoC产品系列及AWR2188 4D成像雷达发射器，赋能下一代ADAS [15] - **消费电子/AR**：歌尔在CES展示Rubis全彩显示多模态AR眼镜，采用自研光波导显示模组及MCU+ISP+NPU三芯异构系统，以实现低功耗和“AI Always-On” [15] - **存储/HBM**：美光科技计划在2026年将其HBM4产能提升至每月1.5万片晶圆，占其总产能近30%，预计第二季度开始量产 [15] 行业数据跟踪总结 - **半导体测试**：京隆科技高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，预计达产后将扩大产能，为AI、车规级等高阶芯片提供测试服务 [16] - **SiC制造**：士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线，总投资120亿元，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的能力，一期项目达产后年产42万片 [17][18] - **新能源汽车**：2025年1至11月，中国新能源汽车产销分别完成1490.7万辆和1478.0万辆，同比分别增长32.4%和30.3% [18] - **光伏装机**：2025年1-10月，中国国内光伏累计装机达到1140GW，同比增长44% [18] - **AR融资**：AR眼镜龙头企业雷鸟创新完成新一轮10亿元融资，资金将投向核心技术研发与全球市场拓展，其新品将集成eSIM实现独立通信 [22] - **智能手机**：2025年11月，中国智能手机出货量为3016.1万台，同比增长1.9%，环比下降7%；同期产量为11789.0万台，同比下降9%，环比增长1% [22] - **VR市场**：2025年12月Steam平台VR头显市场份额中，Meta占据主导地位，份额为70.66% [27] 本周行情回顾总结 - **板块表现**：本周（2026.01.05-2026.01.09）申万电子板块上涨7.74%，在31个申万一级行业中排名第7，同期上证指数上涨3.82%，深证成指上涨4.40%，沪深300指数上涨2.79% [9][30] - **子板块涨跌幅**：本周电子子板块中，电子化学品Ⅱ涨幅最大，为15.95%；元件涨幅最小，为1.98% [33] - 半导体子板块上涨10.61%，其中半导体设备涨15.73%，半导体材料涨15.90% [35] - 消费电子子板块上涨3.36% [35] - **个股涨跌**：本周电子板块涨幅前三公司为臻镭科技（48.18%）、珂玛科技（42.68%）、可川科技（41.14%）；跌幅前三为可川科技（-15.88%）、思泉新材（-9.74%）、安克创新（-7.16%）[9][36] - **估值水平**：截至2026.01.09，SW电子指数PE为71.49倍，10年PE百分位为92.11%；沪深300指数PE为14.42倍，10年PE百分位为88.51% [38] - 电子子板块PE及百分位分别为：半导体（111.39倍/82.9%）、消费电子（40.61倍/63.86%）、元件（58.36倍/89.24%）、光学光电子（55.62倍/68.69%）、其他电子（86.65倍/95.02%）、电子化学品（83.97倍/92.23%）[39]

文章核心观点 在2026年国际消费电子展(CES)上，歌尔作为XR产业链代表企业，展示了其在AR、AI眼镜及MR头显领域的一系列创新产品与解决方案，包括采用“三芯”架构与肌电交互的旗舰AR眼镜、极致轻量化的AI眼镜与MR参考设计，以及覆盖全场景的先进光学技术，全面展现了公司在消费电子领域从底层技术到整机应用的全栈整合能力，为行业提供了多样化的落地思路和技术路径[1][23] 一、旗舰AR眼镜：Rubis全彩显示多模态AR眼镜 - 产品采用“MCU+ISP+NPU三芯异构系统”架构，通过异构通讯打通复杂处理链路，实现超低功耗并为“AI Always-On”奠定技术基础[2] - 核心显示采用歌尔光学自研全彩刻蚀光波导显示模组，该全彩竖屏方案在保证内容清晰呈现的同时，最大限度减少了对现实视野的遮挡[1] - 交互层面搭配全新自研EMG神经腕带，其手势识别准确率超过90%，通过微动手指实现便捷操作，解决了AR眼镜触控交互不便的问题[4] - 外观基于经典框型融入板材装饰元素，配合模块化鼻托设计，兼顾个性化与舒适度[2] 二、轻量化产品方案：AI眼镜与MR头显 - **Spinel AI眼镜**：实现35克超轻设计，支持4K(4032×3024)照片拍摄与1080P/30fps连续1小时视频录制，并具备EIS防抖与HDR功能，同时能以低功耗运行AI视觉感知功能，实现从“响应指令”到“预判需求”的交互转变[5][6][8] - **Rox-Vision智能外挂配件**：采用“AI智能外挂配件”与传统眼镜结合的创新方案，将视觉采集、音频交互与AI处理能力集成于独立模组，整机重量控制在15克以内，并实现了105°超广视场角(FOV)，以低成本赋予传统眼镜生成式AI交互能力[9][11] - **超轻量化4K MR参考设计**：将头显本体重量压缩至100克左右，几乎是传统一体机重量的五分之一，搭载1.35英寸4K Micro-OLED显示屏与歌尔光学的3P Pancake模组，在100°视场角下实现38 PPD视网膜级清晰度，并集成VST、6DoF等交互方案[12][14] 三、光学解决方案：AR/MR光学与调焦技术 - **AR光学**：推出全彩树脂光波导模组F15Pi，通过高折射率树脂材料与微纳结构优化，将彩虹纹优化到不可见，并将波导光栅透过率提升至92%以上，搭配仅0.2cc/0.5g的业内最小高光效全彩Micro-LED光机[16] - **前沿光学材质**：全贴合碳化硅刻蚀光波导模组利用碳化硅材料高折射率，做到0.65mm厚度和3.5g重量，刷新行业轻薄纪录[18] - **户外强光场景设计**：F25Ge全彩刻蚀光波导搭配0.2cc高光效全彩Micro-LED光机，峰值入眼亮度达4200nits[19] - **MR Pancake方案微型化**：星河LE51-D在仅14mm厚度下集成了-700°至+200°的屈光调节；星河LE52采用0.68英寸屏，TTL仅13.6mm[19] - **电控液晶分子调焦技术**：该技术通过调节电压改变液晶分子排列，实现屈光度连续调节范围达-300至+300度，液晶透镜厚度可小于1mm，孔径25mm以上，能有效解决VAC(视觉辐辏调节冲突)问题，并可嵌入AR眼镜光路中让近视用户无需额外佩戴矫正眼镜[19][21][23]