行业与公司 * **行业**：液冷行业，特别是应用于AI算力基础设施的数据中心液冷解决方案[1] * **公司**：英维克、银轮、敏实、星瑞科技[2][10]，以及作为核心标的的飞龙[1][9] 核心观点与论据 * **市场需求巨大且快速增长**：国内液冷市场需求巨大，是核心增长点，主要受益于字节、阿里、华为等大厂在AI领域的积极投入，预计其资本开支可能接近翻倍[1][4] * **海外市场空间广阔**：2026年海外NV（英伟达）的液冷需求预计达到500亿人民币，海外CSP（云服务提供商）厂商的需求约为300-400亿人民币[1][5] * **国内外市场存在显著差距**：目前国内液冷收入占比不足10%，与海外差距较大，液冷成为产业竞争焦点[1][6] * **技术平台出现关键变革**：NV（英伟达）在1月初发布了Ruby平台，采用100%全液冷方案，带来了关键变化[1][7] * **投资者应把握三大关键点**：1) 重视国产链的发展；2) 关注Ruby平台涉及的核心变化；3) 把握大陆代工趋势下的标的扩散机会[1][8] * **国内代工企业迎来机遇**：台厂和外资产能扩建周期长，无法匹配快速爆发的业务需求，国内代工企业因此迎来发展机遇[1][8] 其他重要内容 * **近期市场表现**：液冷板块过去表现良好，受AI算力板块带动，12月以来横盘一个月后迎来新的增长机会[3] * **近期催化因素**：12月主要受谷歌链催化，1月以来边际催化体现在国产链和NV链上，其中国产链需要格外重视[3] * **国产供应商进展**：2025年12月底到2026年1月初，国内大厂对下游供应商的采购框架基本确定，字节、阿里、华为等公司对核心部件供应商发布了数十亿规模的采购指引[4] * **Ruby平台的具体技术变化**： * **关键部件**：包括微通道冷板和CPU manifold（歧管）[1][7] * **材料选择**：偏好高导热性的无氧铜或铜合金[1][7] * **工艺要求**：焊接需保证质量、强度和密封性；流道加工需兼顾精度、灵活性和成本效率[1][7] * **Manifold设计变化**：管径增大并集成阀门和传感器，旨在提升控制稳定性并降低漏液风险[1][7] * **核心推荐标的详情**：飞龙是谷歌、NV、华为在CDU（冷量分配单元）环节的核心供应商，其谷歌订单预计今年收入贡献超过10亿元[1][9] * **其他推荐公司优势**：英维克、银轮、敏实与星瑞科技等公司在液冷产品布局和客户资源方面具备优势，积极推进订单落地[2][10]，其中银轮的AI业务估值弹性可观[10]

行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业，核心讨论对象是英伟达及其即将推出的Rubin平台[1] * 纪要也提及了AMD、谷歌、寒武纪、华为等竞争对手，以及维谛、英维克等散热解决方案合作伙伴[1][9][18] 核心观点与论据：Rubin平台冷却系统更新 * **设计整合与材料突破**：Rubin平台将GB300的三块小板合并为一块大板，这种反常操作可能表明在隔热或界面材料方面取得突破[1][2] * **高温水冷技术**：采用一次侧进水温度45度的高温水冷技术，有望取代传统液液交换，无需冷水机，是重要的散热创新[1][2] * **技术路径与当前选择**：英伟达散热方案发展路径为风冷 -> 风冷+单向冷板 -> 风冷+双向门板 -> 全液冷[1][6] * 此次Rubin发布未采用预期的双向门板和先进微通道技术，主要因为研发进度问题，例如微通道加工精度要求50微米，目前只能做到80微米[5] * 选择当前成熟方案是为了确保产品如期发布，满足市场对主要性能提升的需求，散热问题可在后续优化[5] * **量产时间表**：尽管在CES上宣称提前量产，但大规模量产预计在2026年11月，目前仅能小批量生产，未来9个月内将持续调整优化[1][4] * **性能指标**：新产品训练算力为35，推理算力为50，与AMD I455相似，但英伟达整体性能仍具优势，得益于生态系统支持[1][9] * **应对不成熟散热系统的策略**：采用无风扇、无电缆设计；使用M9树脂、HVLP铜箔、含银/镓金属界面材料等组合降低热阻；为后续优化留有余地[1][10] * **配置妥协**：未采用真正的144卡槽配置，而是通过文字游戏实现“伪144”配置，主要因为功率翻倍会导致过热，技术尚未完全成熟[9][16] 核心观点与论据：高温水冷技术的影响 * **降低能耗**：高温水冷技术可使整个数据中心能耗下降6%[3][11] * **冲击传统制冷行业**：该技术使得传统冷水机不再必要，给全球制冷剂及相关设备企业带来利空，其股价普遍下跌约20%[3][11] * **技术可行性**：芯片工作温度在80至100度之间，45度进水与传统的15-25度进水相比，散热能力差异不显著，因为水的比热容大[14] * **简化系统**：采用45度温水后，液冷系统更为简化，无需冷水机，只需优化冷却塔，降低了系统复杂性和维护成本[15] 核心观点与论据：液冷系统未来发展方向 * **全冷板式液冷系统**：随功率增大愈发重要，可保持系统整洁，提高容错能力，减少干扰[3][24] * **微通道技术**：是未来重要发展方向，可进一步优化性能，实现更高效散热[3][12][24] * 微通道中可能需要使用孵化液加乙二醇等非水基冷媒，以保证流动性和防止微生物滋生[3][25] * 在微通道时代，提高一次侧水温可以降低对氟化物和体外循环系统的压力[26] * **静默式液冷**：被认为是最终解决方案，效果最好且上限最高，但由于实施复杂、业主抵制以及早期存在介质腐蚀等问题，目前未被广泛采用[17][21] * 英伟达及其合作伙伴仍在探索静默式液冷，例如维谛曾开发局部静默解决方案，但尚未大规模应用[18][19] * 如果未来费曼架构功率达到2,200W或2,400W时现有方案无法解决，静默式将成为必然选择[21] 其他重要内容：成本与用量分析 * **冷媒用量提升**：Rubin平台采用全龙版设计，将GB300未覆盖的20%部分纳入，整体覆盖率达到100%[27] * 如果未来采用微通道设计，回路变细、管路变长，预计整体冷媒用量提升约25-30%[27] * **系统成本变化**：200系列冷板系统成本约为4.8万美元，300系列时为5.8万美元，Rubin版本约为6万多美元[29] * 考虑到取消冷水机、减少快速接头等因素，以及可能采用成本是水10倍左右的氟化液，每个节点成本增加约500美元，总共18个节点，总额增加约3,600美元[29] * **降低运营支出**：新版本取消冷水机，继续使用廉价的水和乙二醇，模块化设计减少了维护复杂性，有助于降低运营成本[28] 其他重要内容：行业挑战与竞争格局 * **散热问题的复杂性**：散热涉及复杂的系统工程，芯片厂商（如英伟达）通常需要依赖第三方解决方案，常遇到算力提升与散热方案跟不上的协同问题[8] * 散热技术涉及物理过程，与快速迭代的芯片电气部分（如HBM、光模块）属于不同领域，导致沟通成本高、进展慢[20] * **竞争压力**：面对AMD、谷歌、寒武纪和华为等公司的竞争，英伟达不得不保持快速发布节奏，即便某些技术细节尚未完全成熟[1][9] * **微通道技术竞争**：该赛道竞争激烈，各家厂商展示了蚀刻、3D打印等不同工艺以实现50微米级别精度，需持续关注技术进展[30]