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商汤拆分芯片业务始末:百度创始成员加入,半年已融15亿
36氪· 2025-09-19 21:42
公司背景与团队构成 - 曦望由商汤科技拆分成立 专注于大模型推理芯片研发 采用"1+X"战略推动芯片业务独立发展[4][5] - 高管团队包括联席CEO王湛(前百度创始产品经理)和王勇(前AMD、昆仑芯老将) 王湛负责运营管理和商业化 王勇主导产品与技术[11][12] - 团队规模达200人 年增长50% 核心成员来自AMD、Intel、阿里等企业[12] 技术研发与产品布局 - 累计投入11亿元研发资金 已量产两款芯片:S1(云边视觉推理芯片 出货超万片)和S2(大模型推理GPGPU)[13][14] - 下一代S3芯片计划2026年推出 通过架构创新将推理成本降低10倍 采用低精度计算单元和大容量显存设计[15][16] - 实现100%自主知识产权 覆盖指令集定义、GPGPU IP架构及编译器工具链[17] - 研发周期仅14个月 较行业平均22个月缩短36% 团队规模为行业普遍水平的1/3[17] 融资与商业化进展 - 2025年完成多轮融资 累计超15亿元 其中70%资方为产业资本(三一集团、第四范式、游族网络等)[13][19] - 通过绑定产业资本实现研发与商业化协同 在芯片规划阶段即考虑实际应用场景[19] - 与商汤日日新大模型和万卡智算中心形成技术协同 提供验证和商业化支撑[22] 行业趋势与竞争格局 - 2025年被视作中国GPU行业元年 推理市场爆发和外部环境变化为国产芯片创造机会窗口[22] - 国产芯片企业迎来商业化突破:寒武纪营收同比增长4347% 沐曦出货超2.5万颗 海光芯片出货迈过10万大关[22] - 行业共识转向兼容CUDA架构和聚焦细分赛道 避免早期企业在技术路线上的试错成本[24] - 市场至少支撑3-5家头部企业 2025年成为入场资格线 未实现流片的企业将失去竞争机会[25] 战略定位与发展路径 - 坚持兼容CUDA生态 选择推理芯片细分赛道 利用后发优势规避行业早期试错风险[24] - 核心竞争要素包括软硬件一体化能力、市场预判能力以及商业化落地速度[25] - 通过产业资本联动和商汤技术背书 实现从研发到商业化的闭环推进[19][22]
商汤拆分芯片业务始末:百度创始成员加入,半年已融15亿
36氪· 2025-09-19 09:58
公司动态 - 商汤科技将芯片业务拆分并命名为曦望Sunrise 主要研发大模型推理芯片 该计划源于2024年底的1+X战略 [2] - 前百度创始团队成员王湛加入曦望担任联席CEO 另一位联席CEO是前AMD和昆仑芯老将王勇 [2][5] - 高管团队分工明确 王勇负责产品技术 王湛和商汤联合创始人徐冰主导运营管理和商业化 [5] - 曦望团队规模在2025年增长50%至近200人 核心成员来自AMD Intel 阿里和商汤等企业 [5] - 公司2025年已密集融资多轮 近半年累计融资超15亿元 [6] - 商汤过去五年在芯片上累计投入超过11亿元 [6] 产品与技术 - 已量产两款芯片:S1芯片为云边视觉推理专用芯片 2019年流片 NPU IP授权索尼和小米 累计出货超万片;S2芯片为大模型推理GPGPU 2024年量产 兼容CUDA架构 [6] - 下一代产品S3芯片瞄准推理计算市场 通过架构创新将推理成本降低10倍 计划2026年推出 [8] - S3芯片设计更高配比低精度计算单元 搭配经济性更佳显存 针对大模型推理Prefill和Decode阶段分别优化 [8] - 研发追求100%自主知识产权 从指令集定义 GPGPU IP架构设计到编译器工具链实现全自研 [8] - 研发效率显著高于行业平均水平 团队规模为行业1/3 研发流片到量产周期压缩至14个月 行业平均需22个月 [8] 行业背景 - 2025年是中国AI芯片行业关键一年 英伟达市值冲破4万亿美元 寒武纪市值突破六千亿 [4] - 国产GPU厂商摩尔线程 沐曦 壁仞科技 燧原科技 瀚博半导体集体闯入上市辅导关卡 [4] - 行业从烧钱技术突破阶段迈入商业化造血新时期 [4] - 推理市场爆发 英伟达受外部环境影响 国产GPU迎来真正机会窗口 [11] - 寒武纪上半年营收同比增长4347% 结束多年亏损;百度昆仑芯中标中国移动十亿级订单;阿里推AI芯片战略市值一夜增2600亿;摩尔线程上半年营收超过去三年总和;沐曦出货超2.5万颗;海光芯片首次迈过10万大关 [11] 战略与优势 - 曦望70%资方为产业资本 包括三一集团华胥基金 第四范式 游族网络 美的控股等 [10] - 与产业资方血缘关系使芯片研发到商业化自下而上推进 规划时充分考虑用途和场景 [10] - 商汤日日新大模型和AI云能力与曦望芯片协同 提供技术验证和万卡智算中心商业化支撑 [10] - 芯片创业存在后发优势 太早入局可能在错误道路上试错消耗资源 [11] - 行业已验证兼容CUDA更易落地 聚焦细分赛道比通用芯片更务实 [11] 未来展望 - AI芯片赛点包括:GPU是软硬一体生意 考验厂商软硬件技术能力;需对市场趋势有提前预判和布局;国产AI芯片到达大规模商业化前夜 [12] - 中国GPU市场至少能支撑3-5家头部企业 2025年是入场资格线 无流片及成功产品的厂商可能再无机会入局 [12]