公司融资与资金用途 - 安徽长飞先进半导体股份有限公司完成超10亿元A+轮股权融资 [1] - 本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇芯车智联基金等机构参投 [1] - 融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场 [4] 公司业务与技术能力 - 公司成立于2018年1月，专注于碳化硅功率半导体产品的研发及制造 [4] - 公司拥有从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力 [4] - 公司具备6英寸产线设备和配套系统，产品包括SiC SBD、MOSFET等系列 [4] - 公司产品应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域 [4] 公司管理层与背景 - 长飞先进董事长是庄丹，其同时是长飞光纤的执行董事兼总裁 [4] - 庄丹拥有博士学历，曾担任长飞光纤的财务总监 [4] - 庄丹主导了长飞先进在第三代半导体领域的战略布局与发展，推动公司成为国内碳化硅功率半导体领域的领先企业 [4] - 2022年至2024年，庄丹从长飞光纤领取薪酬分别为514.8万元、584.7万元、563.5万元，三年合计1663万元 [4]

财务表现 - 2024年营业总收入20.58亿元 同比增长18 13% [1][4] - 归属净利润1 28亿元 同比增长246 45% [1][4] - 扣非净利润1 01亿元 同比增长190 20% [1][4] 大股东占款问题 - 大股东占款金额高达14 91亿元 监管部门多次要求还款但无实质性进展 [4] - 该问题影响公司现金流并打击投资者信心 [4] 研发与产品创新 - 采用LEDIT SILVACO ICEPACK等仿真设计工具优化器件结构和电路设计水平 [5] - 完成SiCSBD和SiCMOSFET全系列产品开发 拓展PM功率模块 GaN产品型号和产能 [5] - 新产品在清洁能源 汽车电子 智能家居 5G 智能制造 工业控制等领域取得市场份额 [5] 内控与财务状况 - 负债率46 14% 财务费用1905 37万元 [6] - 完善内部控制风险数据库 明确各部门风险点和控制措施 [6] 未来发展挑战 - 需解决大股东占款问题以保障长期稳定发展 [7] - 需平衡研发投入与财务压力 [6][7]