公司经营业绩 - 2024年实现营业收入205,760.82万元，同比增长18.13% [13] - 归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元，同比增长246.45% [13] - 主营业务毛利率26.34%，同比增加2.7个百分点 [15] - 经营活动产生的现金流量净额2.04亿元，同比下降34.67% [21] 产品研发与技术突破 - 完成SiC SBD和SiC MOSFET全系列产品开发 [7] - 推进IPM模块、IGBT及功率模块、超结MOS等产品升级 [6] - 采用LEDIT、SILVACO等仿真设计工具优化器件结构 [6] - 研发投入1.25亿元，占营业收入6.07% [19] 市场拓展与客户服务 - 重点拓展新能源汽车、光伏、工业控制等新兴领域 [5] - 与多家行业头部企业达成战略合作 [5] - 前五名客户销售额占比29.09% [16] - 优化订单供货模式，缩短交付周期 [9] 生产运营与供应链管理 - 半导体分立器件产量68.28亿只，同比增长9.43% [16] - 严格筛选供应商并进行定期评估 [8] - 推进全产业链项目建设，增强芯片制造能力 [11] - 应用ERP系统优化企业资源管理 [12] 行业发展趋势 - 功率半导体在新能源、汽车电子等领域需求增长 [28] - 国家政策支持半导体科技自主可控与国产化替代 [28] - 新能源汽车仍是功率半导体主要增长点 [29] - 预计2024-2026年中国功率半导体市场规模稳步提升 [52] 公司发展战略 - 聚焦功率半导体研发及规模化生产 [30] - 推进新型电力电子器件基地项目建设 [30] - 加速高端领域国产化替代 [30] - 打造从材料制备到封装测试的全产业链 [31]

财务表现 - 2024年营业总收入20.58亿元 同比增长18 13% [1][4] - 归属净利润1 28亿元 同比增长246 45% [1][4] - 扣非净利润1 01亿元 同比增长190 20% [1][4] 大股东占款问题 - 大股东占款金额高达14 91亿元 监管部门多次要求还款但无实质性进展 [4] - 该问题影响公司现金流并打击投资者信心 [4] 研发与产品创新 - 采用LEDIT SILVACO ICEPACK等仿真设计工具优化器件结构和电路设计水平 [5] - 完成SiCSBD和SiCMOSFET全系列产品开发 拓展PM功率模块 GaN产品型号和产能 [5] - 新产品在清洁能源 汽车电子 智能家居 5G 智能制造 工业控制等领域取得市场份额 [5] 内控与财务状况 - 负债率46 14% 财务费用1905 37万元 [6] - 完善内部控制风险数据库 明确各部门风险点和控制措施 [6] 未来发展挑战 - 需解决大股东占款问题以保障长期稳定发展 [7] - 需平衡研发投入与财务压力 [6][7]