审计机构人员变更 - 公司于2025年7月及8月通过决议，变更天健会计师事务所为2025年度审计机构 [1] - 因天健内部工作调整，签字注册会计师由陈振伟、陈兴冬变更为陈振伟、翁锦胜，项目质量复核人由夏均军变更为李宗韡 [1] - 变更后签字注册会计师翁锦胜于2025年3月成为注册会计师，2025年7月开始在天健执业 [2] - 变更后项目质量复核人李宗韡于2012年3月成为注册会计师并开始在天健执业 [3] - 相关人员近三年无不良执业记录，符合独立性要求 [4][5] - 此次变更系审计机构内部调整，相关工作已有序交接，预计不会对公司2025年度审计工作产生不利影响 [6] 2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为1,400万元至2,100万元，较上年同期（-1,446.73万元）实现扭亏为盈，同比增加2,846.73万元至3,546.73万元，增幅为196.77%至245.15% [11] - 预计2025年度实现扣除非经常性损益的净利润为800万元至1,200万元，较上年同期（-3,399.02万元）增加4,199.02万元至4,599.02万元，增幅为123.54%至135.30% [11] - 2024年同期业绩为：利润总额-3,655.07万元，归母净利润-1,446.73万元，扣非净利润-3,399.02万元，每股收益-0.0682元 [13][14] - 本次业绩预告数据为财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计 [12] 业绩变动原因与行业分析 - 业绩改善主要原因为：功率半导体行业景气度回升，全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置需求加速迭代 [15] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [15] - 随着下游市场景气度提升，行业供求关系改善，公司积极调整经营策略，并集中清理3-5年长账龄呆滞库存，导致资产减值损失计提金额同比大幅减少，显著贡献当期净利润改善 [16] 公司未来战略与业务布局 - 2026年，公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻“一体两翼”战略 [16] - 在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速渗透以SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用 [16] - 重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域，持续深化技术研发与客户合作，提升产品核心竞争力，力争在新兴赛道构建先发优势 [16]

AI服务器耗电激增与高压化趋势 - AI服务器需求猛增导致耗电量激增 预计到2030年AI耗电量将激增至约1000TWh 至少消耗全球10%的电力[4] - 耗电量增加带来五方面影响：电力损耗增加、物理限制（如粗重铜缆）、散热设计挑战、可扩展性极限以及运营成本上升（电费占数据中心运营成本近六成）[11] - 行业解决重点在于降低AI服务器耗电 高压供电系统升级已成必然趋势 例如微软、Meta、谷歌推动的±400V DC和英伟达推动的800V DC系统[10] 功率半导体在AI服务器中的关键作用 - 提升电源侧效率是厂商工作重点 半导体厂商需提供高性能功率电子技术、推进高压技术协作并具备快速系统提案能力[12] - AI服务器电源侧目前主要使用硅 但随着解决方案走向800V高压 使用全套碳化硅解决方案能提供高效支持[19] - 针对AI服务器热插拔需求 公司提供关键MOSFET等产品支持 例如100V耐压功率MOSFET "RY7P250BM"和"RS7P200BM"适用于48V热插拔电路 具有宽SOA范围和低导通电阻[21][22] 罗姆半导体的产品技术与市场战略 - 公司主要营收来自IC和功率半导体 两者贡献接近90%的营收 发展战略以功率电子和模拟为核心 实现在汽车领域增长 同时强化工业设备、消费电子及服务器等业务[14] - 公司同时拥有硅、碳化硅和氮化镓材料的产品系列 能提供多样化功率解决方案 并配套驱动器、AC/DC或DC/DC以提供完整解决方案[16] - 在碳化硅封装上提供多样化产品 如TO-220、TO-247、DOT-247封装以及HSDIP20小型模块 针对IT机架侧一次侧和二次侧均有相应产品[18] - 公司已推出四代碳化硅产品 第五代样品已开始出货 明年将投入批量生产 第五代产品在高温条件下的导通电阻降低约30% 支持AI服务器在高温高负载下的低损耗运行[19] - 公司是屈指可数同时拥有碳化硅、氮化镓、硅及LSI业务的半导体制造商 产品包括助力降低功耗的碳化硅、氮化镓产品 以及适用于HSC的硅MOSFET、隔离型栅极驱动器和电源IC等外围元器件[23]

公司GaN产品研发进展 - 公司GaN产品阵列包含650V GaN HEMT产品以及中低压GaN HEMT产品（40V~150V），所有产品均在有序开发中 [1] - 其中具有代表性的40V双向GaN产品已在部分品牌旗舰手机中实现量产出货 [1] 公司GaN产品应用领域规划 - 公司GaN产品研发规划的应用领域中包含人形机器人领域 [1]

公司业务与产品规划 - 芯导科技在投资者互动平台确认 其GaN产品研发规划的应用领域包含人形机器人领域 [1] 行业与技术应用 - 第三代半导体材料GaN（氮化镓）的应用领域正向人形机器人等前沿科技领域拓展 [1]

公司业务进展 - 公司部分GaN产品已应用于部分品牌旗舰手机中 [1] - 公司部分ESD、MOS、TVS等产品已小量应用于具身机器人领域 [1] - 在具身机器人领域的应用主要为串口信号静电防护、电机驱动、电源口浪涌防护等 [1] 业务领域状态 - 公司产品在人形机器人领域尚未出货 [1]

公司产品技术应用现状 - 公司部分GaN（氮化镓）产品已应用于部分品牌旗舰手机中 [1] - 公司GaN产品在人形机器人领域尚未出货 [1] - 公司部分ESD、MOS、TVS等产品已小量应用于具身机器人领域 [1] 公司在机器人领域的具体产品应用 - 应用于具身机器人领域的产品功能包括串口信号静电防护、电机驱动、电源口浪涌防护 [1]

会议议程与核心议题 - 会议于11月28日举行 包含全天外地嘉宾报到以及从09:00至20:00的活动安排[2] - 活动设置开幕式及主论坛 并设有三个平行分论坛 分别聚焦特色工艺及功率半导体技术 TGV及先进封装产业生态 集成电路校友生态建设[3] - 主论坛在09:40-12:00进行 核心议题包括后摩尔时代集成电路发展趋势 AI时代下的特色工艺发展 功率集成特色工艺与AI驱动行业跃迁[4][5] 主要演讲嘉宾与内容 - 中国工程院院士吴汉明探讨后摩尔时代集成电路发展趋势[5] - 电子科技大学教授张波分析AI时代下的特色工艺发展[5] - 中国工程院院士李言荣与电子科技大学校长胡俊等参与功率集成特色工艺议题[5] - 华润微电子功率首席专家郑晨焱 成都迈科科技创始人张继华 浙江驰拓科技董事长赵建坤等行业专家参与主论坛[5] - 分论坛一涵盖薄膜金刚石散热 碳化硅功率器件挑战与创新 8英寸氧化镓产业化 SiC光电MOSFET GaN外延技术应用等前沿技术话题[6][7] - 分论坛二聚焦玻璃基板先进封装 TGV在射频SIP中的应用 先进封装材料与EDA工具 AI"智焊"技术 面板级封装点胶应用等产业生态议题[8][9] - 分论坛三围绕算力芯片存算合封 AI行业国产化 Chiplet先进封装 数据高速互联等校友生态与商业机遇展开讨论[9][10] 参会机构与支持单位 - 指导单位包括中国半导体行业协会 成都市投资促进局[21] - 主办单位为电子科技大学及校友总会 支持单位为崇州市人民政府[21] - 承办单位涵盖电子薄膜与集成器件全国重点实验室 电子科技大学集成电路学院 华润微电子 三叠纪科技等多家行业重要机构[21] - 参会嘉宾来自长江存储 长电科技 芯擎科技 振华风光 敏芯微电子 长川科技 矽电半导体等产业链关键企业[14][15][16][17] - 协会与高校代表包括中国电子材料行业协会会长潘林 桂林电子科技大学副校长潘开林等[15][17]

公司调研核心数据 - 唐人神2025年1-7月累计生猪销量294.52万头，预计全年出栏500-550万头 [1] - 中微半导上半年营收5.04亿元，消费电子占比40%，小家电31%，工业控制25%，车规4% [2] - 东微半导上半年营收6.16亿元，同比增长46.79%，净利润2758.14万元，同比增长62.80% [3] - 科华数据上半年营收37.33亿元，同比增长0.06%，归母净利润2.44亿元，同比增长7.94% [4] 业务结构与发展策略 - 唐人神"公司+农户"模式出栏198.87万头，占肥猪出栏量80.64%，新丹系种猪占比提升至76% [1] - 中微半导上半年出货17亿颗芯片，其中8位机14亿颗，32位机1.3亿颗，下半年32位机年出货有望超3亿颗 [2] - 东微半导超级结MOSFET收入4.69亿元，同比增长40.36%，TGBT增长88.62% [3] - 科华数据中心业务营收13.98亿元，同比增长16.77%，智慧电能和新能源业务收入同比下降 [4] 成本控制与技术突破 - 唐人神仔猪生产成本较年初下降41元/头，育肥成本降至12.71元/公斤 [1] - 中微半导库存从7亿元降至3亿多元，毛利率约33%且有望提升 [2] - 东微半导在液冷式算力服务器电源领域实现超级结MOSFET塑封模块量产突破 [3] - 科华数据推出2000V 450kW逆变器和460kW液冷PCS，液冷技术已推出全生命周期服务 [4] 产品应用与市场拓展 - 中微半导电机驱动芯片已用于机器人关节控制，白电主控正推进国产替代 [2] - 东微半导工业通信电源收入占比约39%，车载充电机占比22%，光伏逆变器超7% [3] - 科华数据发布算力平台V2.0，打造"1+4+X"算力服务新范式，海外业务加速布局 [4] - 唐人神下半年加大肉品业务投入，打造香乡猪高端生鲜品牌，推进全产业链升级 [1] 供应链与产能布局 - 中微半导晶圆主要来自华虹，月采购8000-10000片八寸片 [2] - 东微半导GaN产品系列得到扩充并推进客户验证，通过内生增长与外延并购布局SiC、GaN和功率模块 [3] - 中微半导H股旨在融资、提升国际知名度、推进国际化 [2]

市场表现 - A股三大指数本周继续上扬，上证指数全周上涨0.69%，深证成指涨2.04%，创业板指涨3.17% [3] - 光模块（CPO）、创新药、稀土、仿制药、减肥药等主题表现亮眼 [3] - 160家上市公司披露机构调研纪要，约七成机构调研公司本周实现正收益，新易盛涨幅超39%，中大力德涨超30%，恒帅股份、中电港、鹏鼎控股、中际旭创等6家公司涨超20% [3] 光模块行业 - 光模块板块成为本周领涨主题，多家上市公司业绩预告亮眼 [4] - 新易盛周内共有139家机构调研，预计2025年上半年归母净利润37亿元—42亿元，同比增长327.68%—385.47% [5] - 新易盛在产能侧已做充分准备，泰国工厂一期于2023年上半年建成投产，二期于2024年末建成并于2025年初投产，目前仍在持续扩充产能 [6] - 中际旭创本周接受130家机构调研，预计2025年上半年归母净利润36亿元—44亿元，同比增长52.64%—86.57% [6] - 中际旭创表示800G等高端光模块销售大幅增加，预计下半年800G需求进一步增长，1.6T需求也将逐步提升 [6] 其他重点公司 - 新时达本周接待95家机构调研，2025年拟推出具身智能通用控制器，并计划在人形机器人领域推出整机产品 [6] - 新时达与海尔集团战略协同，将深度融合海尔卡奥斯的工业互联网平台底座，提供全栈式数字化解决方案 [7] - 闻泰科技本周接待84家机构调研，预计2025年上半年归母净利润3.9亿元到5.85亿元，同比增加178%到317% [7] - 闻泰科技半导体业务二季度收入、净利润双增长，三季度订单向好，GaN产品已量产交付多个领域，SiC产品下半年将在汽车中量产出货 [7] - 闻泰科技未来业务结构和战略中心将聚焦于半导体业务领域，引入半导体业务领域专业背景人员进入董事会 [8]

公司经营业绩 - 2024年实现营业收入205,760.82万元，同比增长18.13% [13] - 归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元，同比增长246.45% [13] - 主营业务毛利率26.34%，同比增加2.7个百分点 [15] - 经营活动产生的现金流量净额2.04亿元，同比下降34.67% [21] 产品研发与技术突破 - 完成SiC SBD和SiC MOSFET全系列产品开发 [7] - 推进IPM模块、IGBT及功率模块、超结MOS等产品升级 [6] - 采用LEDIT、SILVACO等仿真设计工具优化器件结构 [6] - 研发投入1.25亿元，占营业收入6.07% [19] 市场拓展与客户服务 - 重点拓展新能源汽车、光伏、工业控制等新兴领域 [5] - 与多家行业头部企业达成战略合作 [5] - 前五名客户销售额占比29.09% [16] - 优化订单供货模式，缩短交付周期 [9] 生产运营与供应链管理 - 半导体分立器件产量68.28亿只，同比增长9.43% [16] - 严格筛选供应商并进行定期评估 [8] - 推进全产业链项目建设，增强芯片制造能力 [11] - 应用ERP系统优化企业资源管理 [12] 行业发展趋势 - 功率半导体在新能源、汽车电子等领域需求增长 [28] - 国家政策支持半导体科技自主可控与国产化替代 [28] - 新能源汽车仍是功率半导体主要增长点 [29] - 预计2024-2026年中国功率半导体市场规模稳步提升 [52] 公司发展战略 - 聚焦功率半导体研发及规模化生产 [30] - 推进新型电力电子器件基地项目建设 [30] - 加速高端领域国产化替代 [30] - 打造从材料制备到封装测试的全产业链 [31]