财务表现 - 营业收入9.3亿元 同比增长6.44% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.35亿元 同比增长8.03% [1] - 扣除非经常性损益的净利润2.07亿元 同比减少3.22% [1] - 基本每股收益0.57元 [1] 生产运营 - 芯片代工供应稳定 芯片回货量稳步增长 [1] - 华虹FAB9厂12寸工艺平台顺利通线并实现批量投片 [1] - FRD和SiCMOSFET等产品实现批量生产 [1] - 完成IGBT的CP测试资源开发 [1] 供应链管理 - 进行封装资源整合 维护现有供应链完整性 [1] - 针对客户特定需求开发符合要求的封装供应商 [1] - 完成生产周期报表开发 加强订单回货周期管控 [1] - 推动封装运营管理系统进一步电子化 [1]

财务表现 - 2024年营业总收入20.58亿元 同比增长18 13% [1][4] - 归属净利润1 28亿元 同比增长246 45% [1][4] - 扣非净利润1 01亿元 同比增长190 20% [1][4] 大股东占款问题 - 大股东占款金额高达14 91亿元 监管部门多次要求还款但无实质性进展 [4] - 该问题影响公司现金流并打击投资者信心 [4] 研发与产品创新 - 采用LEDIT SILVACO ICEPACK等仿真设计工具优化器件结构和电路设计水平 [5] - 完成SiCSBD和SiCMOSFET全系列产品开发 拓展PM功率模块 GaN产品型号和产能 [5] - 新产品在清洁能源 汽车电子 智能家居 5G 智能制造 工业控制等领域取得市场份额 [5] 内控与财务状况 - 负债率46 14% 财务费用1905 37万元 [6] - 完善内部控制风险数据库 明确各部门风险点和控制措施 [6] 未来发展挑战 - 需解决大股东占款问题以保障长期稳定发展 [7] - 需平衡研发投入与财务压力 [6][7]