公司核心业务与产品 - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[6] - 自产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售，产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺环节[7][11] - 截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款，客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，打破了国外垄断[7][11] 公司经营业绩 - 报告期内主营业务收入整体稳步增长，分别为31733.92万元、36153.01万元、53975.18万元和28814.25万元[13] - 自产产品销售收入快速增长，分别为12357.89万元、19058.84万元、34418.93万元和24977.42万元，2022年至2024年复合增长率达66.89%[13] - 2025年1—6月营业收入较上年同期增长23.74%，自产业务收入大幅增加10506.36万元，增幅达72.60%[16] - 报告期内主营业务毛利分别为23083.42万元、22563.63万元、29201.77万元和11885.34万元，自产产品实现毛利分别为4142.52万元、5772.07万元、9970.85万元和8259.39万元，占主营业务毛利的比例从17.95%上升至69.49%[14][15] 研发投入与技术创新 - 报告期内研发费用分别为4274.36万元、5366.27万元、8860.85万元和4160.43万元，占同期营业收入的比例分别为13.28%、14.59%、16.17%和14.13%[16] - 公司先后承接并完成国家02科技重大专项子课题及国家发展改革委专项研究任务，打破境外厂商垄断[18] 行业地位与竞争格局 - 中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料主要由境外厂商占据主要市场份额，公司自产产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦等境外厂商同类产品的替代[22] - 2024年度公司自产产品销售收入为34418.93万元，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖[22] 发展战略与未来规划 - 公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，力争成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业[19][20] - 具体措施包括引入高端人才与先进设备、推进新技术新产品开发、利用漳州、大连和合肥三个生产基地实现产业化、加强上游产业链布局以保障供应链安全[21] 上市与募集资金 - 公司选择科创板上市标准为预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，公司2023年和2024年扣非归母净利润分别为8152.78万元和9430.36万元[25][26] - 本次发行初始战略配售数量为1347.9588万股，占本次发行数量的20%[27] - 募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目，以完善产品线布局，提高核心竞争力[28][29]

公司概况与业务发展 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产和销售 2014年起推进业务转型 确定以集成电路领域关键材料为战略方向[2] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 2020年起自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元[2] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列[2] 产品与技术能力 - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[3] - 已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料[3] - 新产品开发包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程 ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[3] - 截至2024年末 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款[3] 行业地位与市场机遇 - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 国产集成电路关键材料市场份额较低且主要集中在中低端领域 在供应链安全需求增加背景下 高端集成电路领域国产化需求迫切[7] 募投项目与资金规划 - 原计划公开发行不超过67,397,940股 计划募资12亿元 后调整募投项目 拟募资总额降低至100,669.5万元[4] - 募集资金将投资建设集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[4] - 募投项目实施将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地 提升产品国产化水平[7]

公司业务与产品 - 公司专注于集成电路关键材料研发与产业化应用 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[2] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[2] - 量产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及TEOS前驱体材料[2] - 在研产品包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating光刻材料及硅基、金属基前驱体材料 其中ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[2] - 研发、验证及量产产品款数累计超过百款[2] 技术能力与行业地位 - 境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 产品达到国内领先国际先进水平 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 采用"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径 拥有对晶圆制造工艺和关键材料的专业理解与技术积累[3] 客户合作与发展战略 - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂[3] - 量产供货款数随产品验证通过持续提升[2] - 积极参与客户协同创新 为产品技术迭代提供关键材料定制开发 从追随替代逐步走向引领创新[3]