行业与公司 * 行业为PCB铜箔制造业 公司为铜冠铜箔[1][3] * 铜箔是PCB三大原材料之一 其供需逻辑非常明确[3] 核心观点与论据 * H、V、L、P系列铜箔持续涨价 反映需求旺盛 景气周期或超电子布 其中六月涨了一波 八月又涨了一波 加工费上涨1.5万元至2万元每吨[2][3][10] * 甲乙铜箔国产化率极低 类似PCB激光钻孔 前期订单落地后国产替代空间巨大 海外产能扩张有限[2][3] * 铜冠公司定位类似中台 但需业绩验证 虽未经历上一轮锂电周期 但在市场份额、客户绑定及与台资合作方面与中台相似[2][4] * 公司一、二季度业绩分别为500万、3,000万 AI产品贡献主要毛利 未来两年业绩确定性高[2][5] * 预计2025年四季度铜箔缺货 因四代转换良率下降15-20% 产能转换亦有损失 2026年上半年将处于明确缺货阶段[4][11] * 铜箔将从二代跳升至四代 价格和加工费翻倍 单吨利润可达二代三倍[4][10] * 三井交期延长 从年初两个月延长至现在两个半月 扩产集中在H、V、O、P领域 供需缺口持续 利好国产替代[4][12][13] * 日本两大板厂商渗透难度较大 国内终端企业会推行国产替代 趋势已经非常明确[13][14] 其他重要内容 * 铜冠公司扩产策略稳健 保留3.5万吨PCB产能 具备先发优势 大股东铜陵有色持股72-73% 整体扩张策略稳健 上一轮锂电周期中未激进扩张 使其在当前周期中受益[2][6] * HVO P铜箔技术难点在于降低表面粗糙度（R值） 同时保持粘接性能 AI需求推动R值不断下降 从一代的12降至四代的0.5 技术瓶颈体现在设备和工艺know-how 成本影响小 主要增加电费[2][7] * HOP同步难点在于机械设备调试和后端偶联剂配方调整 需综合考虑降低力值和保证结合力[8] * 目前H、V、O、P系列主要供应商为日、台、大陆共六家 日本的三井、福田和古河 台湾的金居 中国大陆的铜冠 以及德福收购的卢森堡企业 国内其他企业产量较低 每月仅能生产几吨至十吨左右[9] * 三井公司拥有三个工厂 台湾工厂负责此次转场 马来西亚和日本本土工厂只生产载铜箔 每月产能约400万平米 全年收入约50~60亿人民币 市场占据95%以上份额[12] * 三菱和日立在窄版应用场景中表现突出 特别是在消费电子和AI服务器领域 苹果的M系列工艺明确需要窄版技术 AI服务器的需求量也非常大[13] * 载板行业会先从国内二三线PCB企业推广起步 确定性很高[14] * 同望公司业绩逐步兑现 今年一季度业绩为3,500万元 二季度单季业绩已达到3,000万元 其中主要由AI相关业务贡献毛利[15]