双卡双待技术发展历程 - 全球首款双SIM卡手机由芬兰Benefon公司于2000年推出[1] - 中国厂商在2000年代推动技术普及 联发科提供低成本芯片方案显著降低制造成本[3] - 中国联通与宇龙酷派2005年底联合推出全球首款双卡双待智能手机酷派728[3] - 双卡功能从中高端机型扩展至全价位段 国内外品牌广泛采用[5] - 龙旗科技/天珑移动/闻泰科技等厂商凭借该功能抢占可观市场份额[6] 中国市场刚需成因 - 运营商套餐资费差异巨大 用户通过主卡绑定信息+副卡使用流量节省话费[8] - 工作与生活号码分离需求推动双卡管理便利性[8] - 不同运营商区域信号覆盖不均 双卡确保网络连接可靠性[8] - 中国市场影响力促使苹果2018年iPhone XS首次支持双SIM卡[8] - 中国版iPhone XS独家配置双物理卡槽 其他国家版本采用物理SIM+esim组合[10] SIM卡技术原理 - SIM卡全称为用户识别模块 包含金属触点/保护胶/集成电路芯片三层结构[10] - 核心芯片存储国际移动用户识别码(IMSI)和128位加密密钥[12] - 网络接入需通过IMSI发送+随机数加密验证的鉴权流程[13] - 双卡双待存在DSDS（双待单通）和DSDA（双待双通）两种模式[15] - DSDS仅需一套射频模块 通话时另一张卡离线[17] - DSDA需两套独立射频模块 支持双卡同时通信但受频段组合限制[19] 关键技术演进 - VoLTE实现4G网络高清通话 解决通话期间数据中断问题[21] - VoNR作为5G版本通过SA网络提供更高质量音视频通话[25] - SIM卡尺寸从Mini-SIM逐步缩小至Nano-SIM 为双卡腾出物理空间[29] - 卡槽设计从固定式发展为双面卡托/与或卡槽/独立三卡槽等多种形态[30][31] - eSIM采用嵌入式芯片设计 通过下载配置文件替代物理卡[35] 性能与未来趋势 - 双卡手机功耗高于单卡 需维持双网络连接且信号弱区域更耗电[33][35] - DSDA模式双射频同时工作加剧电池消耗[35] - eSIM提升设备密封性 支持更高防水防尘等级[37][38] - 消除物理卡槽为手机内部设计腾出空间[38] - 未来将与5G/6G技术深度融合 实现无实体卡槽的智能连接时代[41]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自 electronicsweekly 。 Dell'Oro 报告称，第二季度移动核心网络 (MCN) 市场同比增长 19%，其中 5G 部分增长 31%， 语音核心部分增长 18%。 Dell'Oro 的 Dave Bolan 表示："鉴于今年前两个季度的强劲增长，我们将 2025 年的增长率翻倍 至 10%。推动 5G 多用户网络 (MCN) 增长的因素包括 5G 独立组网 (5G SA) 用户数量的增加， 以及移动网络运营商 (MNO) 推出更多 5G SA 服务。我们已确认 71 家 MNO 已为消费者推出 5G SA 服务，其中 5 家已在 2025 年推出。其他 MNO 也正在规划 5G SA 网络，并将在未来几年内 上市。" "随着 5G SA 网络的不断成熟，我们看到越来越多的 5G SA 元素涌入市场，例如新空口 (NR)、 精简容量 (RedCap) 和网络切片，"Bolan 补充道，"NR RedCap 降低了 5G SA 物联网设备的成本 和复杂性，这将促进智能手表和 AR 眼镜等连接到 5G 移动核心网络的设备数量增长。动 ...