财务数据和关键指标变化 - 2024年第一季度营收17.15亿美元，环比增长4.3% [5] - 第一季度毛利率13.7%，环比下降2.7个百分点 [5] - 第一季度运营利润241万元人民币，EBITDA为8.87亿元人民币，EBITDA利润率为50.7%，公司应占利润7200万元人民币 [5] - 第一季度末公司总资产482亿元人民币，其中现金154亿元人民币，总负债173亿元人民币，其中总债务103亿元人民币，总股本308亿元人民币，资产负债率33.5%，净负债率-16.4% [6] - 第一季度经营活动产生现金4.7亿美元，投资活动净现金使用13.28亿元人民币，融资活动净现金4400万元人民币 [6] - 预计2024年第二季度营收环比增长5% - 7%，毛利率在9% - 11%之间 [7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分，中国、美国和欧亚地区营收分别占比82%、15%和3%，占比相对稳定 [13] - 按服务类型划分，晶圆收入占93%，其他收入占7% [13] - 按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车应用的晶圆收入分别占31%、18%、31%、13%和7% [14] - 按尺寸划分，8英寸和12英寸晶圆收入分别占24%和76% [14] 各个市场数据和关键指标变化 未提及 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司处于产能建设和扩大市场份额的重要时期，优先将资金用于核心业务，包括产能建设和研发活动，以增强核心竞争力和企业价值 [8] - 公司计划不支付2023年股息，该安排符合公司长期发展需求和股东长期利益，已获董事会批准并将提交年度股东大会审议 [9][10] - 公司加速开发智能手机、消费电子、汽车、物联网等主流应用场景的技术平台，建立各节点的多元化平台 [15] - 公司专注于Hi V、CIS、RF SOI等平台布局，实现客户产品从消费级到工业级和汽车级的快速迭代 [15] - 公司为显示驱动提供全系列多节点平台，在保持大中屏幕市场份额的同时，在小屏幕驱动平台取得进展，推出中国大陆首个28纳米AMOLED显示驱动平台 [15] - 公司推出28纳米汽车级及相关平台，汽车可靠性测试中心获得CNAS实验室认可证书 [16] - 行业竞争激烈，公司通过构建领先同行1 - 2代的优质技术平台、提供有竞争力的产品、与战略客户建立长期合作关系来应对竞争 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年上半年公司营收预计较去年同期增长近20%，但不确定上半年客户的紧急需求是否会透支下半年需求，公司将继续努力，在外部环境无重大变化的前提下，2024年营收增长目标是超过同市场行业平均水平 [18][19] - 随着中国本地新产能不断上线，行业竞争日益激烈，商品产品定价基本跟随市场趋势 [19] - 公司处于持续高投资和扩张12英寸优质产能阶段，新项目产能释放和营收规模上升将使折旧压力在未来一段时间内持续存在，公司将优化管理机制，以产能稳定、成本控制、技术领先和客户至上为核心继续努力 [20] 其他重要信息 根据上海证券交易所相关规定，上市公司在年度报告期内盈利且累计未分配利润为正但未分配现金股利的，应在年报披露后、年度股东大会记录日期前的财报网络直播中对现金股利计划相关事项进行重点说明 [7] 问答环节所有提问和回答 未提及具体问题和回答内容，仅记录了提问者来自UBS的Sunny Lin、华泰证券的Leping Huang、海通的Zhang Xiaofei、花旗证券的Ziyuan Wang [23][24]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为16.21亿元人民币，环比增长3.9%；毛利率为19.8%，环比下降0.5个百分点；运营利润为8700万美元，环比增长9.5% [5] - EBITDA为9.01亿元人民币，EBITDA利润率为55.6%；归属于公司和非控股股东的利润分别为9400万美元和6200万美元 [6] - 第三季度末，公司总资产为468亿元人民币，其中现金为174亿元人民币；总负债为162亿元人民币，其中总债务为96亿元人民币；总股本为306亿元人民币，资产负债率为31.5%，净负债率为 - 25.2% [6][7] - 第三季度经营活动产生的现金为8.01亿美元，投资活动使用的净现金为17.11亿元人民币，融资活动产生的净现金为3.58亿元人民币 [7] - 2023年第四季度，预计营收环比增长1% - 3%，毛利率预计在16% - 18%之间 [7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按服务类型，晶圆收入占比0.09，其他约占十分之一，比例保持稳定 [13] - 按应用，智能手机、物联网、消费电子等晶圆收入分别占26%、12%、24%、38%；国内终端产品中CIS、ISP和RF蓝牙应用需求较好，环比收入分别增长24%和28%；显示驱动库存恢复到健康水平，环比收入增长16%；特种内存需求强劲，Norflush环比增长27% [13][14] - 8英寸晶圆收入贡献占26%，略有1个百分点的增长，但利用率仍低于12英寸；12英寸晶圆收入贡献占74% [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 下半年市场未出现年初预期的V或U型反弹，整体市场仍处于底部，呈双U趋势 [9] - 中国市场自去年第三季度以来的高产品库存问题得到缓解，行业库存降至相对健康水平；终端用户和系统公司管理供应链并进行本地化规划，中国客户对新产品需求较好，部分商品产品供应短缺，对旧产品造成冲击，旧产品库存消化放缓，同质化价格竞争加剧 [9][10] - 全球不同地区去库存速度和向新芯片转换的节奏不同；手机、消费和工业领域，中国客户基本恢复到库存进出平衡水平，欧美客户库存仍处于历史高位；汽车相关产品库存目前处于较高水平，主要客户收紧订单 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续专注自身业务，把握半导体长期需求增长的总体趋势 [18] - 地缘政治因素给行业中长期发展带来重复建设和供应链不确定性，行业供应链各环节都在探索策略和路径；公司因行业变革洗牌，客户市场份额增加，推动业务增长 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场整体已企稳，成熟代工厂需求将因库存下降而增长，但市场尚未出现显著增长的驱动力和动力，仍需等待全球宏观经济复苏 [17] - 公司预计第四季度保持适度趋势，营收略有增长；毛利率将受新产能持续折旧负担拖累，预计在16% - 18%之间；近年来公司持续进行高资本支出的产能扩张，持续的增量折旧将给公司毛利率带来越来越大的压力 [16] 其他重要信息 - 今年资本支出主要用于产能扩张和新工厂基础设施建设；第三季度资本支出为21亿元人民币，前三季度累计资本支出约为51亿元人民币；全年资本支出预计提高到约75亿美元 [14][15] - 为确保已启动项目的生产，公司允许设备供应商提前交货，预计年底前交付到工厂的设备数量将比原预测大幅增加 [15] - 截至第三季度末，公司月8英寸等效产能增至79.6万片晶圆，较年初增加8.2万片；第三季度出货量环比增加，但由于总产能增加，利用率下降1.2个百分点至77.1% [15] 问答环节所有提问和回答 文档未提供问答环节具体的提问和回答内容。