以下文章来源于芯东西 ，作者ZeR0 芯东西 . 芯东西专注报道芯片、半导体产业创新，尤其是以芯片设计创新引领的计算新革命和国产替代浪潮；我们是一群追"芯"人，带你一起遨游"芯"辰大海。 来源 | 芯东西 芯东西10月29日报道，一家神秘的美国芯片设备创企刚刚露面，就成为新晋半导体独角兽，还放出豪言壮语，立志挑战半导体产业的两大巨 头——光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电。 这家创企是Substrate，已获得 1亿美元（约合人民币7亿元） 种子轮融资，估值超过 10亿美元（约合人民币71亿元） 。 它开发了一种新型的先进X射线光刻技术，使用粒子加速器从较短波长的X射线中产生光源，产生更窄的光束。 该公司声称已经解决了光刻技术领域最棘手的难题之一，其机器展示的结果可与ASML的High-NA EUV机器生产的功能相媲美，分辨率相当 于2nm半导体节点，并具有远远超越的能力。 根据官网介绍，Substrate团队设计了一种新型垂直集成代工厂，利用粒子加速器产生世界上最亮的光束，从而实现了一种先进的X射线光刻 新方法。 其加速器能够产生并驱动比太阳亮数十亿倍的光束，这些光束直接进入Substrate的光刻工具。 ...

编辑 | 漠影 芯东西10月29日报道，一家神秘的美国芯片设备创企刚刚露面，就成为新晋半导体独角兽，还放出豪言 壮语，立志挑战半导体产业的两大巨头——光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电。 这家创企是Substrate，已获得1亿美元（约合人民币7亿元）种子轮融资，估值超过10亿美元（约合人民 币71亿元）。 它开发了一种新型的先进X射线光刻技术，使用粒子加速器从较短波长的X射线中产生光源，产生更窄 的光束。 该公司声称已经解决了光刻技术领域最棘手的难题之一，其机器展示的结果可与ASML的High-NA EUV 机器生产的功能相媲美，分辨率相当于2nm半导体节点，并具有远远超越的能力。 团队约50人。 作者 | ZeR0 ▲Substrate具有12nm临界尺寸和13nm尖端间距的随机逻辑接触阵列，具有高图案保真度 根据官网介绍，Substrate团队设计了一种新型垂直集成代工厂，利用粒子加速器产生世界上最亮的光 束，从而实现了一种先进的X射线光刻新方法。 其加速器能够产生并驱动比太阳亮数十亿倍的光束，这些光束直接进入Substrate的光刻工具。每个工具 都采用全新的光学和高速机械系统，以生产先进半导体芯片 ...