2024年02月25日 行业研究●证券研究报告 家电 行业周报 政策释放积极信号，家电板块回暖可期 投资评级 领先大市-B维持 投资要点 大家电普遍高增，小家电景气偏弱。根据奥维云网，1月大家电各品类均实现较 首选股票 评级 高增长，主要源于去年同期疫情及春节错期影响，在此背景下小家电实现个位数 增长，需求略显疲软。具体来看，空调线上需求高增，洗碗机、集成灶线下表现 突出，景气度较优于其他品类及渠道。 一年行业表现 中央鼓励汽车、家电等传统消费品以旧换新。根据央视新闻，2月23日，中共 中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央财经委员会主任习近平主持召开中 央财经委员会第四次会议，并于会上发表重要讲话，强调加快产品更新换代是推 动高质量发展的重要举措，要鼓励引导新一轮大规模设备更新和消费品以旧换 新。会议强调，实行大规模设备更新和消费品以旧换新，将有力促进投资和消费， 既利当前、更利长远，要打好政策组合拳，坚持市场为主、政府引导。同时会议 指出，要推动各类生产设备、服务设备更新和技术改造，鼓励汽车、家电等传统 消费品以旧换新。对消费品以旧换新，要坚持中央财政和地方政府联动，统筹支 资料来源：聚源 持全链条 ...

报告的核心观点 - 春节期间,研究团队成员返乡,记录了全国六省七市春节的观察和感受,希望给投资者提供更全面更真实的视角 [8] - 虽然过去一年消费企业经营面临需求疲软、成本压力、竞争加剧等问题,但终端调研中依旧发现了很多亮点,如海天库存压力已逐步缓解、rio强爽势头正浓、三只松鼠布局商超进展迅速、零食量贩店遍地开花 [8] - 2024年要继续保持谨慎乐观的态度,积极挖掘个股机会 [8] 白酒 - 无论经济发达还是欠发达地区,商务送礼场景以高端酒为主,尚未感受到降级趋势;聚饮场景中高端酒比例下降明显,走亲访友送礼价位段多在300元以下 [9][10] - 全国低度酒偏好多于高度酒,本地品牌在各地销售势头不减 [9] 调味品 - 海天龙头地位稳固,在各地均为销售头牌,生产日期新鲜货龄较轻 [11][13] - 千禾在南北七市中均有布局,味极鲜凭借低价普及度高 [11][13] - 厨邦虽在各地均有产品销售,但主力产品较少、货龄各地不均,未来仍有较大提升空间 [11] 乳饮制品 - 乳制品中伊利、蒙牛竞争激烈,折扣力度大,春节送礼下高端产品线销售良好,货龄新鲜 [25][33][56] - 部分地区出现常温酸奶销售好于高端白奶的情况 [56] - 非乳饮品中,rio强爽势头强劲,多地布局、堆头亮眼 [8] 小食品 - 三只松鼠今年在线下商超布局迅速,年货礼盒堆头显眼 [26][27] - 甘源进军北方,多地出现铺货,货架堆头显眼 [58] - 洽洽依旧是商超最亮的仔,瓜子中的翘楚 [26] - 线下零食量贩渠道遍地开花,大部分城市零食折扣店均有看到 [8]

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2024年02月25日 行业研究●证券研究报告 食品饮料 行业周报 新业态新趋势，变化正悄然发生 同步大市-A维持 投资评级 投资要点 首选股票 评级 600519.SH 贵州茅台 买入-A 行情回顾：上周食品饮料（申万）行业整体上涨3.32%，在31个子行业中排名 603369.SH 今世缘 买入-B 第24位，跑输上证综指1.53pct，跑赢创业板1.50pct，跟随行情上涨。二级（申 万）子板块对比，上周子版块均有一定程度上涨，其中非白酒、调味品上涨幅度 一年行业表现 最大，均上涨6.20%，主要与板块前期超跌严重有关，休闲食品、白酒上涨幅 度最小，分别上涨2.74%、2.87%，三级子行业中预加工食品、啤酒表现最好， 分别上涨9.50%、7.88%，为三级子行业中涨幅最大。 本周大事：回乡调研见闻，新业态新趋势，变化正悄然发生。春节期间，我们 团队成员返乡，记录了全国六省七市春节的观察和感受，分别为浙江湖州、四川 成都、河北唐山、河南商丘睢县、山东菏泽、山东泰安新泰、新疆乌鲁木齐，样 本以北方城市、三四五线城市居多，通过我们的回乡观察，希望给投资者提供更 资料来源：聚源 全面更真实的视角。我们从收 ...

报告行业投资评级 - 领先大市-A（维持） [1] 报告的核心观点 - 中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫 [2] - 封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。国内ABF厂商有望迎高速增长期 [2] - 光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。国产厂商享有光刻胶全产业链广阔的国产替代空间 [2] - 电子气体:产能扩张推升电子气体需求。2023年中国电子气体市场规模约249亿元。电子气体贯穿制造全流程，随着晶圆厂产能持续扩张，电子气体有望稳步提升 [2] - 环氧塑封料：高端品海外厂商垄断。2021年中国大陆环氧塑封料市场规模为66.24亿元，然而应用于先进封装等领域的高端环氧塑封料基本被国外厂商垄断。随着先进封装蓬勃发展叠加国产化需求，国产厂商迎来发展良机 [2] 根据相关目录分别进行总结 半导体材料：半导体产业链上游，国产化迫在眉睫 - 半导体材料作为半导体产业链上游，支撑中游生产的制造和封测两大环节，故可分为制造材料和封测材料两大类 [13] - 市场规模：SEMI数据显示，2022年全球半导体材料市场规模为726.90亿美元；其中，中国台湾和中国大陆为前两大市场，合计占比为45.53% [13] - 竞争格局：全球半导体材料市场由日本厂商主导，其中制造材料市场集中度较高，而封装材料市场集中度较低 [13] - 下游代工厂产能利用率提升有望拉动半导体材料需求 [15] 封装基板：先进封装+算力高增助力封装基板腾飞 - 封装载体分为引线框架和封装基板两大类。相比引线框架，封装基板可实现更多引脚数、更小体积、更多模块和更优异电性能，在高端封装领域已基本取代传统引线框架 [17] - 封装基板有三大作用：1）提供支撑、散热和保护；2）为芯片与PCB板之间提供电路连接；3）可埋入无源、有源器件以实现系统功能 [17] - 封装基板可按照基板材质、封装工艺和应用领域三个标准进行分类 [17] - 封装基板可看作高端PCB，在线宽/线距、板厚、层数等多项技术参数上要求更高 [19] - 按照电路图形成路径，PCB制备工艺可分为减成法、半加成法/改良型半加成法、加成法三种 [19] - 减成法可实现30μm以上线宽线距电路图，主要用于制作对线宽线距要求较低的PCB [23] - 半加成法SAP和改良型半加成法mSAP工艺流程区别主要在于绝缘介质上的铜层 [25] - 侧蚀是阻碍实现更小线宽线距的主要因素 [27] - 加成法是直接在含光敏催化剂的绝缘基板上进行选择性化学沉铜以绘制电路图，不存在蚀刻（减法）过程，因此不存在侧蚀问题，可制作更细的电路 [29] - 封装基板按基板材质不同，可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中以硬质基板中的BT封装基板和ABF封装基板为主 [32] - BT封装基板线宽线距较大、层数较低，难以满足高阶运算需求。ABF封装基板具有更小线宽线距/更高层数等优势，适合CPU/GPU、FPGA、ASIC等高算性能芯片 [32] - 与普通PCB相比，ABF封装基板增层结构舍去了预浸玻纤布压合铜箔的覆铜板 [35] - ABF绝缘性能优异、易于加工、低热膨胀性，且与铜层结合力强 [35] - 全球ABF产品由日本味之素（Ajinomoto）垄断 [35] - 硅微粉等表面改性填料同样对ABF性能至关重要 [38] - 无芯基板去除了作为核心支撑层的芯板，仅由积层板构成 [40] - 埋入式基板技术可分为无源器件埋入、有源器件埋入、无源/有源混埋和Intel的嵌入式多核心互联桥接（embedded multi-die interconnect bridge，EMIB）技术 [42] - 玻璃基板即采用玻璃芯板的基板，具有更低损耗、更高密度通孔、可实现更精细线宽线距等多项优点；但其成本高于有机封装基板且制作困难 [47] - 2023年，英特尔展示了 "业界首款" 玻璃封装基板，整体互连密度有望提升多达10倍 [47] - 2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，预计2027年达到223亿美元；2022-2027年CAGR约5.10%，在PCB各细分行业中位居第一 [50] - 市场格局方面，2022年中国台湾、韩国与日本的封装基板厂商产值占整体产值超90%。其中，中国台湾封装基板厂商占比最高，达到38.3%；中国大陆内资封装基板厂商仅占整体产值的3.2% [50] - 2022年全球BT封装基板产值约为81.8亿美元，由韩国和中国台湾厂商主导，中国大陆内资厂商产值占比为7%。2022年全球ABF封装基板产值约96.6亿美元，其中，中国台湾/日本产值占比合计达79.7%，而中国内资企业暂不具备大规模量产ABF封装基板的能力 [54] - PC芯片是ABF封装基板用量最大的领域。服务器/交换机、AI芯片和5G基站芯片ABF封装基板用量增长迅速，是未来ABF封装基板增长的主要动力 [54] - Intel、AMD等国际大厂产品迭代的过程中，所需的封装基板面积和层数不断提高 [56] - 根据封装工艺，即封装基板和芯片的连接方式，封装基板可分为引线键合（Wire Bonding）封装基板和倒装（Flip-Chip）封装基板 [58] - AI浪潮对高算芯片的高需求有效带动了ABF封装基板需求量，欣兴电子表示公司2025年前的ABF封装基板产能几乎已被预订。各大厂商纷纷进行了产能扩建以紧抓市场机遇，2024年预计将是产能释放高峰年 [60] - 2021年中国大陆FC-BGA封装基板市场规模约占全球市场的15.2%，预计2028年这一数值将提升到20.9%。然而，国内厂商FC-BGA封装基板生产能力薄弱，主要依赖进口满足国内需求 [63] - 天和防务成功打破味之素垄断ABF的市场格局，推出类ABF材料"秦膜"系列高性能介质胶膜，性能可对标味之素ABF产品 [66] 光刻胶：光刻核心原材料，国产厂商亟需突破 - 树脂为核心组分，成本占比最高 [6] - 不同技术类型光刻胶作用机理 [6] - EUV光刻胶面临严峻RLS挑战 [6] - 负胶存在溶胀现象，正胶线条不易变形适用于高分辨率场景 [6] - 光刻工艺全流程 [6] - 多重曝光技术 [6] - 不同工艺层所需光刻技术、多重曝光技术、光刻胶种类不同 [6] - 显示光刻胶：六类显示光刻胶，TFT涂布曝光次数高 [6] - LCD面板：彩色滤波片和TFT基板的制造均需用到显示光刻胶 [6] - PCB光刻胶：用于制作PCB线路图 [6] - 百亿美元市场稳步增长，日美厂商占据主要市场 [6] - 半导体光刻胶：高集中度，低国产化率 [6] - 显示光刻胶：彩色光刻胶为主，多类产品国产化率低 [6] - PCB光刻胶：湿膜和光成像阻焊油墨国产化率高 [6] - 原材料壁垒：上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节 [6] - 树脂：中国光刻胶用树脂超90%依赖进口 [6] - 感光材料：进口依存度高，不同种类价格、用量差异大 [6] - 设备壁垒：光刻机进口限制加大，研发存在设备瓶颈 [6] - 认证壁垒：认证周期漫长，客户更换供应商动力弱 [6] - 先进制程产能提升推动高价值光刻胶用量 [6] - NAND层数堆叠显著推升ArF光刻胶用量 [6] - 晶圆产能上涨空间大，ArF光刻胶本土供应能力不足 [6] - 显示面板产业东移，24年各面板厂出货面积和稼动率同比有望上涨 [6] - 面板大尺寸化大势所趋，推升显示光刻胶用量 [6] - PCB产值规模提升进而拉动PCB光刻胶用量 [6] 电子气体：贯穿制造全流程，大宗气体高稳定性 - 贯穿半导体制造全流程，分为电子大宗气体和电子特气两类 [7] - 沉积：不同种类薄膜所需气体反应物不同 [7] - 光刻：DUV光源采用准分子激光器，EUV光刻技术推动氢气需求 [7] - 刻蚀：采用气体的干法刻蚀已成为主流刻蚀技术 [7] - 腔室清洗：刻蚀气体大多可用于腔室清洗 [7] - 晶圆清洗：技术节点进步带来清洗步骤增加 [7] - 掺杂改善导电性质，退火修复晶格结构 [7] - 氮气为主，电费为最主要生产成本 [7] - 氦气供应链高度垄断，进口依存度大 [7] - 含氟气体为主，合计占比超30% [7] - NF3：制程微缩+3D NAND推升需求，25年国内或出现较大供应缺口 [7] - WF6应用于化学气相沉积工艺，国内量产企业较少 [7] - 新型含氟电子特气优势明显，或可实现借道超车 [7] - 电子大宗气体具备对抗周期性波动的特点 [7] - 市场规模：电子特气为主，中国占据近半市场 [7] - 竞争格局：国内电子大宗气体市场四强割据，电子特气集中度更高 [7] 环氧塑封料：高端产品海外厂商垄断，国产替代空间广阔 - 环氧塑封料为主要包封材料，可分为四大类 [9] - 片状、GMC和LMC采用压缩法实现包封，LMC可应用于HBM [9] - 组分：填料占比最高，不同性能间存在相互制约关系 [9] - 环氧树脂：对环氧塑封料整体性能起到明显影响 [9] - 填料：降低热膨胀系数，加速热传导速率 [9] - 硅微粉优点众多，高端环氧塑封料以球形硅微粉为主 [9] - 硅微粉三大研究方向 [9] - 硅微粉表面改性 [9] - 球形硅微粉制备方法 [9] - 不同粒径球形硅微粉复配方式 [9] - 芯片级底部填充胶：可应用于倒装芯片与基板的连接 [9] - 2021年中国环氧塑封料市场规模为66.24亿元 [9] - 竞争格局：高端环氧塑封料基本被国外品牌产品垄断 [9] 其他材料 - 前驱体 [10] - CMP材料 [10] - 湿电子化学品 [10] - 掩模版 [10] - 靶材 [10] - 临时键合与解键合 [10] 建议关注标的 - 深南电路（封装基板） [11] - 兴森科技（封装基板） [11] - 南大光电（光刻胶及配套试剂） [11] - 雅克科技（光刻胶及配套试剂） [11] - 强力新材（光刻胶原材料） [11] - 广钢气体（电子大宗气体） [11] - 中船特气（电子特种气体） [11] - 华海诚科（环氧塑封料） [11] - 安集科技（CMP材料） [11] - 鼎龙股份（CMP材料） [11] - 艾森股份（电镀液及配套试剂） [11] - 天承科技（PCB功能性湿电子化学品） [11] - 上海新阳（清洗液、光刻胶、研磨液） [11] - 清溢光电（掩模版） [11] - 江丰电子（靶材） [11] - 飞凯材料（临时键合） [11] - 联瑞新材（硅微粉） [11]

业绩总结 - 公司2023年全年实现收入45.29亿元，同比增长2.07%[1] - 公司2023年全年实现归母净利润7.35亿元，同比增长17.44%[1] - 公司2023-2025年预计实现收入分别为45.29/53.71/65.57亿元[4] - 公司2023-2025年预计实现归母净利润分别为7.35/9.27/11.60亿元[4] - 2025年预计营业收入将达到655.7亿元，同比增长22.1%[7] - 2025年预计归母净利润将达到11.6亿元，同比增长25.2%[7] - 2025年预计每股收益将达到0.95元，较前一年增长25.2%[7] - 2025年预计ROE将达到11.8%，较前一年增长1.2个百分点[7] - 2025年预计公司的营业收入将达到655.7亿元，较2021年增长49.6%[8] - 2025年预计公司的净利率将达到17.7%，较2021年增长10.1%[8] - 2025年预计公司的ROE将达到11.8%，较2021年增长-1.0%[8] - 2025年预计公司的资产负债率将为42.0%，较2021年下降2.6%[8] - 2025年预计公司的速动比率将为1.9，较2021年增长0.7[8] 市场扩张和并购 - 公司2023年12月获得证监会批复，同意向特定对象发行股票注册[2] - 公司与中国移动的协同合作从2022年起持续推进[3] - 启明星辰与中国移动的日常关联交易总金额不超过21亿元[3] - 中移动预计能带动百亿级别的安全业务增量[3] 公司信息 - 每股经营现金流最新摊薄为0.26，较上一期下降至-0.01[2] - 每股净资产最新摊薄为5.48，逐期增长至8.01[2] - P/B比率逐期下降，从4.0降至2.8[2] - EV/EBITDA比率逐期下降，从23.4降至18.3[2] - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[14] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[14]

报告的核心观点 - 新能源汽车行业方面,韩国SKOn计划大规模投资新业务,龙蟠科技与LGES签署长期供货协议,中国大唐集团采购磷酸铁锂电池储能系统,当升科技在卢森堡设立全资子公司。部分锂电池企业2023年业绩预计亏损。[1][2][3][4] - 光伏行业方面,硅料需求保持平稳,硅片、电池片和组件价格维稳。根据预测,2024年美国新增光伏装机将达36.4GW,占总新增装机的58%。[1][20][21][22] - 风电行业方面,2023年中国风电新增吊装容量创历史新高,明阳智能海上风电新增装机大幅增长。预计2024年我国风电新增装机约89GW。[1][11][12] - 电力设备和储能行业方面,2023年1-12月电源和电网工程投资大幅增长,特高压输电工程获批建设,行业看好电网智能化、电力央企改革和出海等方向。[13][14] 根据目录分别总结 新能源汽车 - 韩国SKOn计划筹集至多2万亿韩元投资大圆柱电池等新业务[1] - 龙蟠科技控股子公司与LGES签署16万吨磷酸铁锂正极材料长期供货协议,总金额超70亿元[1] - 中国大唐集团2024年度磷酸铁锂电池储能系统采购中标结果公示,中标价格0.635-0.687元/Wh[1] - 当升科技在卢森堡设立全资子公司[1] - 部分锂电池企业2023年业绩预计亏损,如孚能科技、长远锂科、万润新能等[4][5][6][7][8] 新能源发电 - 光伏行业: - 硅料需求保持平稳,硅片、电池片和组件价格维稳[1][20][21][22] - 根据预测,2024年美国新增光伏装机将达36.4GW,占总新增装机的58%[20] - 风电行业: - 2023年中国风电新增吊装容量创历史新高,达77.1GW,其中陆上69.4GW、海上7.6GW[1][11] - 明阳智能海上风电新增装机大幅增长,取代电气风电成为海上风电市场龙头[11] - 预计2024年我国风电新增装机约89GW[1] 储能与电力设备 - 2023年1-12月电源和电网工程投资大幅增长,电网投资将超5000亿元[13][14] - 陕北-安徽±800kV特高压直流输电工程获批建设,总投资超800亿元[13][14] - 行业看好电网智能化、电力央企改革和出海等方向[13][14]

全球电力设备市场 - 全球电网投资需要在2030年达到每年6000亿美元以上，比2022年要多出一倍[2][19] - 可再生能源在发电中的比例将从2020年的29%上升到2050年的近70%[8] - 全球太阳能和风能资源丰富，适宜集中开发的光伏能源装机规模约2647TW，年发电5002PWh[10] - 全球可再生能源投资2022年达到历史最高水平6000亿美元[19] - 电网发展的延迟阻碍风电和太阳能发电新项目接入电网[22] - 电网阻塞增加系统运行成本和可再生能源弃电现象[24] 中国电力设备出口 - 2023年高压开关、变压器、单相电度表、三相电度表等产品出口额同比增长，我国电力设备出海景气有所彰显[2] - 中国高压开关出口金额在2023年达到了33.08亿美元，同比增长27.30%[27] - 中国变压器出口金额在2023年达到了52.94亿美元，同比增长19.90%[28] - 2023年，中国电表出口金额分别约为7.7/5.8/0.29亿美元，同比增长分别为+15.72%/+22.97%/-2.39%[29] - 中国电度表累计出口金额实现较为稳定的增长[29] 全球可再生能源市场 - 全球风光发电量占比持续提升，达到12%[15] - 德国、英国、欧盟、美国、中国风光发电量占比分别为31.8%、28.9%、22%、14.9%、14.0%[16] - 欧盟提出2030年各成员国跨国输电能力至少占本国装机容量的15%[44] - Ember研究显示，到2035年，欧洲清洁电力系统中风光发电量占比将达到57-67%[48] - 欧洲2030年海上风电装机目标为111GW，到2050年增至317GW[57]

公司概况 - 公司主要产品为户外地板、墙板、组合地板等新型环保塑木型材，广泛应用于家庭院落阳台、公用建筑设施、园林景观建设等户外环境[1] - 公司主要从事塑木复合材料及其制品的研发、生产和销售，市场前景广阔[12] 财务数据 - 公司2021-2023年营业收入分别为6.95亿元、7.46亿元、7.92亿元，年复合增速为16.79%[2] - 归母净利润分别为0.93亿元、0.85亿元、0.76亿元，年复合增速为5.26%[2] - 公司持续提升生产工艺和设备，毛利率为33.24%[2] - 新型环保塑木型材产业化项目预计新增年营业收入70534.79万元，净利润10736.97万元[17] 竞争优势 - 公司通过自主研发的全包覆塑木产品在国际市场树立竞争优势，成为国内少数以自主品牌在国际市场竞争的知名品牌商之一[14] 市场比较 - 公司与可比上市公司在主营方向、产品结构等方面存在差异[20] - 森泰股份的市值为17.26亿元，PE-TTM为30.84，收入-TTM为5.88亿元，收入增速为-43.07%[22] - 南京聚隆的市值为15.38亿元，PE-TTM为19.25，收入-TTM为17.32亿元，净利润增速为169.98%[22] - 国风新材的市值为35.12亿元，PE-TTM为103.44，收入-TTM为22.78亿元，净利润增速为-85.74%[22]

报告的核心观点 - 2月22日，AI创业公司StabilityAI发布了StableDiffusion3早期预览版,可实现文字渲染,图像生成质量大幅提升[1] - StableDiffusion3采用了扩散transformer架构和流匹配(flowmatching)技术,大幅降低了AI大模型的使用门槛,可率先在便携式终端部署[1] - 近期,海外科技巨头大模型的迭代加速,国内大模型及算力领域厂商持续追加相关投入,智算需求有望持续高速增长[1] 报告内容总结 行业发展动态 1. 文生图模型StableDiffusion3发布,效果震撼,支持多主题提示词输入,实现更好的文字拼写能力[1] 2. StableDiffusion3采用扩散transformer架构和流匹配技术,大幅降低了AI大模型的使用门槛,可率先在便携式终端部署[1] 3. 海外科技巨头大模型迭代加速,国内大模型及算力领域厂商持续追加投入,智算需求有望持续高速增长[1] 行业投资机会 1. 算力基础设施:中兴通讯、紫光股份、神州数码等[2] 2. 算力连接:中际旭创、光迅科技、华工科技等[2] 3. 算力供给:润泽科技、首都在线、数据港等[2] 4. 算力云:首都在线、优刻得、青云科技等[2] 5. 算力可视化及运维:恒为科技、亚康股份、新炬网络等[2] 6. 算力液冷:英维克、佳力图、申菱环境等[2] 7. 算力服务:润建股份、亚康股份等[2] 风险提示 1. 受客观因素影响建设进度不及预期[3] 2. 各地政策落实缓慢[3] 3. 行业转型进度不及预期[3]