报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [2] 报告的核心观点 - 国产视频生成模型持续发力推动行业发展，视频生成领域应用持续迭代，行业头部公司持续布局，有望提升应用渗透率 [1][5] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 近日，全球首部 AI 单元故事集《新世界加载中》在北京举行首映礼，其 7 个单元 AI 微电影全部借助快手自研视频生成大模型可灵 AI 创作而成，涵盖多种题材 [5] 视频生成模型情况 - 可灵 AI 自 2024 年 6 月发布后在全球视觉 AI 领域保持领先，过去一年累计完成超 20 次迭代，全球用户规模突破 2200 万，今年 5 月推出 2.1 系列模型形成产品矩阵，今年一季度收入规模达 1.5 亿元，收入增速仍在提升，P 端付费订阅会员贡献近 70%营业收入 [5] - 国产图生视频模型竞相发展并取得部分成绩，图生视频模型 Top5 国产模型共占三席，分别是字节 Seedance1.0、Minimax Hailuo02、快手 Kling2.0；爱诗科技旗下 PixVerse 积累 6000 万全球用户，月活达 1600 万，海外占据视频生成应用榜首，已上线国内版本“拍我 AI” [5] AI 生成模型应用情况 - 中文在线通过自研工具链将传统动漫短剧制作环节压缩，实现生产周期缩短 70%、成本降低 50%；掌阅科技上线首部 AI 技术与实拍画面深度融合微短剧《遮天》，全网累计话题量破亿，AI 全面介入创作过程；超 50%广告主在生成创意内容时使用 AIGC，且 AI 营销内容占比超 10% [5] 投资建议 - 建议关注中文在线、阅文集团等多家公司 [5] 行业表现 |升幅%|1M|3M|12M| | --- | --- | --- | --- | |相对收益|3.34|3.19|34.3| |绝对收益|5.57|3.36|47.59| [4]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元 [3] - 凸块/重布线层/硅通孔/混合键合构建先进封装基底，各技术有不同发展方向和特点 [3] - FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维，各方案有不同优势和市场表现 [5] - 先进封装技术迭代推动设备行业进入增量发展新阶段，建议关注相关设备厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 先进封装 - 发展历程迎来以3D封装为代表高密度封装时代，经历通孔插装、表面安装器件、面积阵列表面封装等阶段 [9][10] - 高性能封装要求I/O密度＞16 I/Os per mm2且Pitch＜130μm [11][12] - 先进封装规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，复合年增长率达12.7%，2.5D/3D封装增速最快 [14] - 先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，复合年增长率达5.5%，WLCSP、SiP和FCCSP出货量领先 [17] - 先进封装晶圆总产量预计以11.6%的复合年增长率增长，SiP和FCCSP短期内占主要份额，2.5D/3D技术增长迅猛 [20] - 技术路线上先进制程向纳米级、先进封装向微米级发展，摩尔定律放缓加速3D IC采用 [22][25] - 市场格局上台积电/三星以堆叠为主，日月光/安靠以FC/SiP为主 [28] - 市场拐点出现有望带动封装市场增长，人工智能推动半导体收入长期增长，AI芯片封装需要多种先进封装解决方案 [31][32][35] - 正在进行或计划中封装项目投资合计约千亿美元 [37] - 近期尖端先进封装需求持续增长，AI仍为主要驱动，多家公司有积极业绩指引和市场预期 [38] 基础技术 - Bump是晶圆制造环节延伸，为FC前提，朝着更小节距、更小直径方向发展，有多种制备方式及优缺点 [42][45] - RDL可改变IC线路接点位置，是实现芯片水平方向互连关键技术，布线层数将增加，L/S不断缩小，涉及多种工艺和设备 [49][52] - TSV在硅片上垂直穿孔并填充导电材料，实现芯片间立体互连，有不同制造类型和工艺顺序 [56][58] - 混合键合通过金属和氧化物键合组合连接芯片，减少凸块和接触间距，增加连接密度，有W2W、D2W等不同方式及特点 [61][66][69] 堆叠互联 - FC信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加，所需设备/材料供应商众多，FCBGA/FCCSP出货量稳步增长，消费电子为首要应用市场 [81][91][92][100] - 晶圆级封装先在整片晶圆上封装测试再切割贴装，成本大幅降低，依据芯片/封装大小划分扇入/出，有不同分类和特点，所需设备/材料供应商不同，29年WLCSP预计规模为24亿美元、FO预计规模为43亿美元，严重依赖移动和消费终端市场 [107][108][114][117][118][121] - 多芯片互联中2.5D封装将芯片并列排在硅中介板上互连，3D封装直接在芯片上打孔布线连接上下层芯片，CoWoS是2.5D封装应用实例，HBM是3D封装应用实例，2.5D/3D封装所需设备/材料供应商较多，嵌入式封装EMIB通过硅片局部高密度互连，具有封装良率正常、无需额外工艺和设计简单等优点，2.5D/3D封装CIS为主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [124][126][127][134][148][150][154] - FOPLP将Die重构在方形载板上进行FO，成本优势明显 [156]

报告核心观点 - 新股板块热度整体回暖，但结构性特征凸显，结构性活跃行情或延续，板块性让位于个股属性，建议结合资金偏好和个股性价比灵活应对 [1][2][13] 新股观点 - 上周新股次新板块二级交投震荡活跃，结构性特征凸显，沪深新股平均涨幅约 0.6%，正收益占比约 49.2% [13] - 新股交投热度恢复，活跃方向多元化，但热度抬升克制，交替活跃是显著特征 [2][13] - 短期新股次新板块结构性活跃行情或延续，关注休整充分、性价比高的近端新股和新质生产力主题产业链 [13] - 6 月至今新股发行市盈率整体走低，首日收盘市盈率变化不大，首日交投情绪较上月抬升但近两周波动剧烈 [14][15][18] 上周新股表现 新股发行表现 - 上周 2 只新股网上申购，1 只创业板、1 只主板，平均发行市盈率 15.4X，平均网上申购中签率 0.0229% [4][22] - 上周暂无新股开展网下询价，1 只主板新股开启招股 [23][24] 新股上市表现 上周上市新股表现 - 上周 3 只新股挂牌上市，2 只沪深新股首日平均涨幅超 300%，首周平均涨幅 247.3%；1 只北证新股首日涨幅 262.1%，首周涨幅 258.5% [26] - 沪深新股首日交投情绪升温，或因个股差异带来资金偏好变化；二级市场即期新股平均跌幅 -17.5%，需警惕上市短暂交易日波动风险 [5][27][28] 2024 年以来上市新股表现 - 2024 年至今 120 只沪深新股、28 只北证新股上市，上周沪深新股平均涨幅 0.6%，49.2%上涨；北证新股平均涨幅 2.1%，46.4%上涨 [30] - 涨幅居前集中于稀土永磁等主题产业链，跌幅居前为首日表现充分的即期新股和此前股价活跃的新股次新标的 [31] 本周即将申购/询价/上市新股 - 本周暂无新股公告上市，2 只完成申购待上市，1 只将开展询价，2 只将开启申购 [35] - 待上市新股平均发行市盈率 17.8X，需警惕上市短暂交易日波动风险；近期新股申购收益率边际或有抬升，建议关注；信通电子建议定价合理前提下适当关注 [8][35] 建议关注沪深新股一览 近端新股 - 关注具备稀缺性的新兴行业细分小龙头或估值性价比突出的个股，本期调入影石创新 [41] - 建议关注苏州天脉、托普云农等新股 [41] 次新股 - 关注市场关注度尚可、涨幅未被明显透支的次新个股，本期调入乔锋智能 [42] - 中期建议关注纳睿雷达、骏鼎达等个股投资机会 [9][42]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 填坑行情后震荡结束后A股多上涨，核心驱动因素为政策和外部事件、行业轮动、市场情绪等 [3][6] - A股短期或继续震荡偏强甚至突破上涨，经济延续修复趋势，流动性维持宽松 [3][12][18] - 短期建议逢低配置科技、新消费和部分低估值蓝筹，小盘占优风格或延续，科技和新消费是主线 [3] 根据相关目录分别进行总结 填坑行情后的震荡走势如何结束 - 震荡结束主要由政策和外部事件等驱动，复盘2015年以来7次填坑行情后震荡行情，震荡平均持续86个交易日，结束后7次中有5次上涨；政策宽松、外部事件积极则可能驱动A股突破上涨，行业轮动完成、震荡末期情绪指标处于高位也会影响震荡结束 [3][6] - A股短期可能继续震荡偏强甚至突破上涨，短期积极政策持续加速落地，外部事件偏积极，行业轮动已接近尾声，市场情绪指标处于中性位置 [12] 周度策略：A股短期可能延续震荡偏强走势 - 短期经济延续修复趋势，地产销售增速边际改善，基建项目开工进程向好 [18] - 短期流动性维持宽松，海内外宏观流动性维持宽松，短期股市资金可能进一步流入 [24] 行业配置：短期继续聚焦科技和新消费 - 短期小盘占优的风格可能延续，当前中证1000指数的PE、成交额占比、换手率的历史分位数均明显低于历史上风格切换时的水平 [3] - 短期科技和新消费仍是主线，填坑后的震荡期和震荡后上涨时，政策导向和产业趋势上行的行业表现相对占优，当前处于填坑后的震荡期，后续可能突破震荡上行，指向科技和消费 [36] - 短期油服、纺织和传媒、通信等估值性价比较高，油服工程、纺织制造等PE分位数低，航空机场、化学原料等行业2025预期增速较高；国防军工、计算机等2025年预期营收增速较高，传媒、电子等成交额占比分位数较低 [40][43] - 短期建议继续逢低配置科技、部分消费和蓝筹，建议逢低配置政策和产业趋势向上的计算机、通信等，以及基本面预期可能边际改善和可能补涨的创新药、电新等 [45][48]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持）[2] 报告的核心观点 - 人形机器人产业化进程加速，六维力传感器或为解决运动控制关键增量零部件，国产替代机遇值得重点关注[1] - 建议重视力传感器赛道，关注产业化进程，尤其是降本曲线及已有产品突破甚至已完成送样的力传感器企业[3] 根据相关目录分别进行总结 六维力传感器为人形机器人重要增量零部件 - 运动控制能力为人形机器人重点提升方向，特斯拉人形机器人Optimus优化方向聚焦于智能化程度及运动控制能力，从全球首个人形机器人半程马拉松赛看出人形机器人运动控制能力或存在提升空间[7][12] - 六维力传感器或为运动控制能力的优解，能助力解决人形机器人行走甚至奔跑控制能力问题，让灵巧手胜任精细的操作工作[13][16][17] 六维力传感器行业具有高技术壁垒 - 六维力传感器适用于复杂受力场景，适用于力的作用点和方向均随机变化的场景，广泛用于汽车、医疗、航空航天、生物力学、机器人及自动化领域[20][29] - 应变式传感器为当前六维力主流技术，在稳定性、刚度、精度方面表现优秀，国际龙头企业ATI采用了硅应变片方案[32] - 六维力传感器核心壁垒在于标定及测试，有产品结构设计、生产工艺和标定检测三大技术壁垒，核心壁垒主要体现在标定和测试阶段[42][45] 人形机器人带来重要增量，国产替代空间广阔 - 人形机器人将成为六维力传感器重要增量市场，当前最大市场为工业机器人及协作机器人，随着人形机器人产业化进程加速，将为六维力传感器贡献主要增量，预计至2030年市场空间有望达到144.42亿元，CAGR - 5为49.73%；至2035年有望达到277.80亿元，CAGR - 10为30.6%[54][57] - 降本需求迫切，国产替代空间广阔，六维力传感器单价较高，降本空间大，国产品牌起步较晚但与国外品牌技术差距在逐步缩小，政策加持下力传感器有望实现技术突破，国产品牌加速入局，市占率有望进一步提升[60][62][64] 投资建议：关注降本曲线及重点企业送样进展 - 建议关注产业化进程，尤其是降本曲线及已有产品突破甚至已完成送样的力传感器企业，如凌云股份、安培龙、杭州柯林、柯力传感、东华测试、中鼎股份、华培动力、索辰科技、汉威科技等[65] - 凌云股份主业为汽车零部件及塑料管道，传感器业务入围工信部揭榜挂帅项目，有望打造业绩增长新曲线[67][68] - 安培龙是专精特新小巨人，力传感器聚焦高价值场景，六维力传感器正在研发及客户技术交流过程中，有望在工业自动化场景实现突破[71][72] - 杭州柯林是变电智能监控龙头，2024年业绩显著增长，通过“纵向技术延伸 + 横向场景迁移”，加速布局机器人传感器，预计下半年产生业务收入[72][74] - 柯力传感是传感器龙头，2025Q1归母净利润同比高增，六维力/力矩传感器已给多个客户送样，部分客户进入批量订单阶段[80] - 东华测试专注于智能化测试系统，经营稳健，拟发行定增进行智能化测控产业升级，六维力产品已处于小批量试制[86][87] - 中鼎股份业务范围广，海外工厂管理优化，业绩稳步提升，人形机器人是未来核心战略业务，推进人形机器人力觉传感器产品落地[90][91] - 华培动力是涡轮增压零部件龙头，出海布局蓄势待发，拟成立全资子公司切入人形机器人赛道，布局多款传感器并逐步送样[92][95] - 索辰科技专注于CAE软件研发，发布“物理AI”平台开启新纪元，多维并购驱动产业整合，旗下公司研发出性能领先的六维力与力矩传感器[98][99][101] - 汉威科技以传感器为核心构建智慧物联网生态圈，2025Q1业绩拐点显现，多方向布局机器人传感器产品矩阵，机器人业务有望打造增长新曲线[104][105]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [3] 报告的核心观点 - 智能可穿戴设备需求增长和生成式人工智能大模型崛起，推动AI音频眼镜市场扩大 短期内AR眼镜用户画像模糊，智能交互眼镜以替代耳机功能为切入点，有望开辟音频新赛道 建议关注进入各产品供应链或有相关技术储备的厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 如何看待眼镜终端演变过程中的投资机遇 - 眼镜终端分为智能交互眼镜、投屏眼镜和AR眼镜 智能交互眼镜又分为音频眼镜和摄像眼镜 投屏眼镜以智能投屏功能为主，视场角不高但视觉体验大 AR眼镜在音频和摄像头基础上加入AR体验，面临硬件集成度、功耗和散热问题挑战 [10] - 智能交互眼镜卖点及升级点包括模型及生态、社交赋能和穿戴美学 模型及生态方面，硬件配置和供应链趋同，竞争将聚焦于生态系统和AI大模型 国内有豆包、混元、通义千问、文心一言、星火大模型等 社交赋能方面，Ray - Ban Meta Smart Glasses可拍摄照片和影片分享到社交平台，还能直播 穿戴美学方面，镜架购买习惯和用途多元化，Meta与时尚品牌联名验证智能眼镜高端化市场可行性 [13][17][19] - 投屏眼镜主打便携空间屏和影音娱乐，显示升级和综合成本下降是发展路径 采用BirdBath + Micro OLED方案，有优缺点 XREAL产品注重空间显示和空间计算，XREAL One视觉体验升级 雷鸟Air 3S系列重新定义眼镜观影体验，眼镜本体和计算终端都有提升 [32][35][38] - AR眼镜雷鸟X3 Pro发布，实现光学和生态双重突破 显示方面，采用萤火光引擎和二维扩瞳衍射光波导镜片，光效率提升、镜片厚度和重量下降、减少彩虹纹 生态方面，引入应用虚拟机，兼容海量App [3][48] - 碳化硅和刻蚀是光学发展趋势，手机、手表和眼镜未来可能组成消费电子新生态 纳米压印制造波导片有局限性，刻蚀工艺可配合高性能无机材料实现更优光学性能 碳化硅能解决AR眼镜视场角窄、彩虹伪影及散热等难题 [57][59][61] 行情回顾 - 周涨跌幅排名：上周电子行业跌幅为0.59% 5月26 - 30日，申万一级行业涨多跌少，环保板块涨幅最大，汽车板块跌幅最大 申万三级电子行业细分板块跌多涨少，印制电路板板块涨幅最大，光学元件板块跌幅最大 [66][67] - 全球行情一览：5月26 - 30日，费城半导体指数整体下跌，但仍处于反弹通道 全球半导体龙头股涨多跌少，德州仪器涨幅最大，稳懋跌幅最大 [71][75] 行业高频数据跟踪 - 面板价格：TV面板市场短期供需平衡，五月均价平稳 智能手机、Tablet面板价格5月预计稳定 Monitor面板主流规格价格有望继续上涨但涨幅收窄，Notebook面板中高阶价格分化 [77][78][81] - 存储器价格：5月26 - 30日，DDR5 16G (2Gx8)4800/5600、DDR4 16Gb(1Gx16)3200等多种DRAM颗粒价格均呈现上涨趋势 [83]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 技术突破驱动固态电池产业升级，其凭借高能量密度、本质安全特性和出色低温性能，加速取代传统锂电，2024年出货量预计达7GWh，2027年将进入快速增长期 [2] - 龙头布局加码，全固态进程提速，政策与资本驱动产业化，国内产能达数百GWh，SMM预计2030年全球锂电池需求约2800GWh，全固态电池渗透率约4%，2035年有望达9% [2] - AI赋能新场景，千亿增量市场开启，AI消费终端成商业化试验田，eVTOL低空经济电池市场2030年规模达1500 - 2000亿元，人形机器人电池市场2030年需求超100GWh，2025 - 2030年复合增长率超100% [2] - 投资建议关注电池、设备、固态电解质及上游、硅负极相关企业 [2] 根据相关目录分别进行总结 高能量密度+高安全性，固态电池前景广阔 - 固态电池用固态电解质替代电解液和隔膜，理论能量密度上限500 + Wh/kg，可解决传统锂电安全隐患和能量密度瓶颈问题 [7][9] - 半固态电池是过渡产物，全固态电池电解质为全固体材料，不需要隔膜，能量密度和安全性更高 [12] - 固态电池能量密度提升体现在正极材料向无钴靠拢、负极材料适配锂金属和硅碳负极、电芯内部串联提升电压 [15][18][22] - 固态电池安全性显著，化学和热稳定性高，产热量低，低温性能出色，固态电解质在宽温度范围保持固态 [26][31] - 固态电池面临离子电导率低、量产难度大、成本高的挑战，可从材料和工艺改进、发展半固态电池、降低除材料外成本等方面解决 [37][42][49] 生产工艺革新，多元技术路线协同发展 - 氧化物电解质形成稳定锂离子传输通道，包括多种类型，石榴石型等优势明显 [55][56] - 聚合物电解质由基体和锂盐构成，加工和界面相容性好，但室温离子电导率低、机械性能差 [57] - 硫化物电解质室温离子电导率高、机械加工性能好，分为晶态和非晶态，制备需在惰性气体环境，面临成本和稳定性问题 [66][71] - 卤化物电解质高电压稳定性优，可与无包覆正极制备复合正极，成本高，暂用于复合正极片和复合电解质膜制备 [76] - 半固态电池生产设备与传统电池兼容，使用隔膜，要求孔径更大、强度更高，采用湿法 + 涂覆工艺 [77] - 固态电池生产工艺需在多方面突破，中后期需加压或烧结，无需注液 [82] - 固态电解质成膜工艺是核心，包括湿法、干法和气相沉积工艺，干法是未来迭代方向 [83] 产业龙头布局加码，全固态电池迎来黄金发展期 - 政策推动全固态电池产业加速，国家出台多项政策支持研发与产业化，专家认为2027年有望量产 [92] - 电池安全新规落地，固态电池安全性优势明显，加速其从实验室走向量产 [98] - 中国固态电池制造商布局积极，产能达数百GWh，产业化进展快，车企也通过自主研发或合作推进半固态电池装车 [99][105] - 外国车企也有固态电池量产计划，丰田、本田等均有明确时间节点 [108] - 中国全固态电池领域融资量级上升，事件数量2022年达高峰后下降，聚焦头部企业 [109] - 固态电池处于测试阶段，2027年将进入快速增长期，2026 - 2028年不同技术路线有望量产，2029年后进入成熟期结构调整阶段 [118][123] AI赋能产业变革，eVTOL + 人形机器人打开增量空间 - 固态电池产业链上游是矿产供应商，中游是制造企业，下游是应用领域，AI引领变革，拓展场景、重构产业链 [131][134] - AI在材料发现、电池设计、制造、BMS等环节赋能，提升效率和性能 [135] - 不同应用场景对固态电池需求不同，eVTOL、电动汽车、消费电子等领域对能量密度、功率密度、成本等有不同要求 [136][139] - 固态电池在动力电池、储能、消费电子市场实现性能突破和产业化提速 [141][142] - eVTOL与固态电池完美契合，其对电池性能要求高，政策引导下固态电池有望在该市场放量，相关企业积极布局 [148][152][154] - 固态电池是人形机器人突破关键，可解决其能源短板，提升性能，带动电池需求增长 [160][165][168] - 看好固态电池在锂电池弱beta情景下的alpha增量，预计2030年在消费电子、储能、新能源板块渗透率分别为12%、2%、5% [178][179] 投资建议 - 建议关注电池企业宁德时代、亿纬锂能、国轩高科；设备企业纳科诺尔、曼恩斯特；固态电解质及上游企业三祥新材、厦钨新能、上海洗霸、有研新材；硅负极相关企业元力股份、天奈科技等 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周新股板块二级做多意愿降温，市场分歧加剧致休整压力加大，但政策托底预期强，新股情绪和定价指标处于历史低位，开启新一轮活跃周期概率高，质变或只是时间问题 [1][2][12] - 短期分歧和共识重建中资金风险偏好有限，震荡难免，建议谨慎求证、灵活应变，提前布局优质标的 [1][2][12] - 关注休整充分、性价比高的近端新股，以及机器人、算力AI等新质生产力主题产业链 [2][12] 根据相关目录分别进行总结 新股观点 - 上周新股次新板块调整，沪深新股平均涨幅-1.5%，正收益占比27.8%，较此前交易周下降 [1][5][12] - 政策托底预期强，4月中以来大盘活跃集中于消费领域，新股次新板块活跃度有限，剪刀差形成 [2][12] - 新股情绪和定价指标处于历史低位，等待共识达成后开启新一轮活跃周期概率高 [2][12] - 建议关注休整充分、性价比高的近端新股，以及机器人、算力AI等新质生产力主题产业链 [2][12] 上周新股表现 新股发行表现 - 上周2只主板新股网上申购，平均发行市盈率13.4X，古麒绒材发行市盈率14.7X，中签率0.0272% [4][22] - 上周2只新股网下询价，优优绿能发行市盈率15.4X，中策橡胶发行市盈率12.2X [22] 新股上市表现 - 上周2只沪深新股上市，首日平均涨幅137.4%，较此前交易周小幅提升，但仍处于相对低迷区域；小市值太力科技首日涨幅优于威高血净 [4][26] - 上周即期新股平均跌幅16.2%，市场风险偏好未显著抬升、细分行业未获正向催化，需警惕波动风险 [4][27] - 2024年至今，115只沪深新股上市，上周平均涨幅-1.5%，27.8%的新股上涨；27只北证新股上市，上周平均涨幅-4.0%，14.8%的新股上涨 [5][28] - 涨幅居前集中于固态电池、新消费、军工等主题产业链新股次新标的；跌幅居前集中于首日定价充分的新近上市即期新股和机器人等主题产业链新股次新标的 [6][29] 本周即将申购/询价/上市新股 - 暂无新股公告上市，2只主板新股完成申购待上市，以2024年归母净利润计算平均发行市盈率12.6X，需警惕上市短暂交易日波动风险 [7][34] - 3只新股将开启申购，1只科创板、1只创业板、1只北证，建议积极关注 [7][34] - 2只新股将开启询价，影石创新是全球领先相机品牌商，海阳科技是尼龙6系列新材料主要供应商，建议定价合理前提下关注 [7][34] 建议关注沪深新股一览 近端新股 - 筛选具备稀缺性的新兴行业细分小龙头、估值性价比突出的个股，本期调入天有为 [39][41] - 建议关注苏州天脉、托普云农、兴福电子等新股 [40][41] 次新股 - 优选市场关注度尚可、上市以来涨幅未被明显透支的次新个股 [40] - 中期建议关注纳睿雷达、骏鼎达、安邦护卫、麦加芯彩等个股投资机会 [40]

消费行情分析 - 消费指数相对大盘短期难有超额收益，当前经济和企业盈利弱修复，政策支持偏强，但机构资金无明显流入，外资持仓占比从2024Q1的22.1%降至2025Q1的17.7%[5][11] - 新消费相对消费短期可能继续有超额收益，政策支持力度强，3月社零同比增速5.9%、一季度消费板块盈利同比增速11.4%仍偏低，且流动性大概率维持宽松[14][19] A股市场趋势 - A股短期可能延续震荡偏强趋势，分子端经济短期延续弱修复，4月出口增速8.1%，社零累计增速同比4.7%，基建和制造业投资增速维持高位；流动性短期维持宽松；风险偏好短期可能低位有所改善[22][26][34] 行业配置建议 - 短期科技和消费可能相对占优，复盘显示填坑行情后震荡时政策导向、产业趋势上行和补涨行业表现优，当前政策鼓励科技创新和内需，产业趋势上行行业集中在TMT、机械等，2025年4-5月涨幅靠后行业有周期和消费行业[38][40] - 从估值性价比角度建议关注通信、传媒、电子等行业，部分行业预测PEG小于1，成交额占比或PE估值分位数合理[46] - 短期建议逢低配置政策和产业趋势向上的计算机、机器人等行业，以及基本面预期可能边际改善的创新药、电新等行业[48][51] 风险提示 - 历史经验未来不一定适用，不同时期市场条件等变化会影响投资[55] - 政策超预期变化，经济政策受多种因素影响可能超预期或不及预期[56] - 经济修复不及预期，受外部干扰等因素经济修复进程可能波动[57]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [2] 报告的核心观点 - 5月游戏版号发放再创新高，版号发放稳中有增凸显政策端日渐宽松，优质内容陆续获批，产业发展稳中向好；25Q1中国游戏产业规模实现增长，多端互通游戏带来增量；近期上市公司精品内容值得关注；建议关注优质内容和潜在爆款相关投资机会 [5] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 5月21日公布审批信息，本月共144个游戏版号发放，打破3月纪录，刷新近两年单月版号发放记录，多款优质储备游戏预计陆续上线 [5] 5月游戏版号发放情况 - 国产网游：54款申报类别为移动—休闲益智类，6款同时申报移动和客户端类，1款申报移动、客户端、游戏机（PS5）游戏三个类别，其余为移动游戏；上市公司产品有世纪华通《龙之谷：重制》等 [5] - 进口网游：上市公司产品有网易《命运：群星》等；游戏审批变更，腾讯《元梦之星》等增加客户端版本，《暗黑破坏神2：重制版》获版号，国服即将上线 [5] 25Q1中国游戏产业规模情况 - 中国游戏市场规模857.04亿元（同比+17.99%）；客户端游戏市场同比增长6.85%，环比增长3.62%，增量来自多款双端互通次新品；中国移动游戏市场实际销售收入636.26亿元（同比+20.29%），多款经典游戏实现长线发展 [5] 近期上市公司精品内容 - 世纪华通旗下盛趣游戏《云海之下》5月20日公测并上线24h内登顶免费榜；恺英网络《MU Immortal》5月20日上线欧美服并登顶多国免费榜；腾讯《胜利女神：新的希望》5月22日开服；电魂网络《野蛮人大作战2》5月28日上线；吉比特雷霆游戏《仗剑传说》5月29日上线 [5] 投资建议 - 关注优质常青游戏和新品表现，建议关注腾讯控股、网易 - S等公司 [5]