香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不會對本公告的全部或任何部分內容所產生或 因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 山東天岳先進科技股份有限公司 SICC CO., LTD. （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：2631） 海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條刊發。 茲載列山東天岳先進科技股份有限公司於上海證券交易所網站( www.sse.com.cn ) 所刊發的公告，僅供參考。 承董事會命 山東天岳先進科技股份有限公司 董事長、執行董事兼總經理 宗艷民先生 香港，2025年10月14日 於本公告日期，董事會成員包括(i)執行董事宗艷民先生、高超先生及王俊國先生；(ii)非執行 董事邱宇峰先生、李婉越女士及方偉先生；及(iii)獨立非執行董事李洪輝先生、劉華女士及 黎國鴻先生。 A 股证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2025-069 港股证券代码：02631 证券简称：天岳先进 山东天岳先进科技股份有限公司 关于变更注册资本、取消监事 ...

公司治理 - 公司第二届监事会第十三次会议于2025年10月14日召开，3名监事全出席[7] - 同意取消监事会，由董事会审计委员会行使职权，修订《公司章程》并废止《监事会议事规则》[8] 资本运作 - 公司完成H股发行上市，注册资本增至484,618,544元[8] 业务决策 - 同意增加外汇衍生品交易业务额度以规避外汇风险[10]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6% 截至发稿时上涨4.44%至60港元 成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求与市场机遇 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] - 公司被问及2027年能否满足英伟达10%高端GPU市场需求 回应称已进行前瞻性技术布局并将把握市场机遇 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵 包括导电型、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司作为国内12英寸技术领先企业 其潜在机会备受市场瞩目 [1] - 公司产品已与下游客户积极对接 并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能扩张计划 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司未明确此次扩产的具体产能规模与合作进展 [1]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6%，截至发稿时上涨4.44%，报60港元，成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求驱动因素 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括导电型、半绝缘型和P型碳化硅衬底 [1] - 公司12英寸技术在国内处于领先地位 [1] - 产品已与下游客户积极对接，并已取得全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能与战略布局 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司已进行前瞻性技术布局以把握市场机遇，对于满足英伟达2027年10%高端GPU市场需求的问题予以回应 [1]

股本与股份数据 - 截至2025年9月底，公司法定/注册股本总额为人民币484,618,544元[1] - 9月H股法定/注册股份数目增加7,161,800股，月底结存为54,907,500股[1] - A股法定/注册股份数目月底结存为429,711,044股[1] - 9月H股已发行股份增加7,161,800股，月底结存为54,907,500股[3] - A股已发行股份月底结存为427,705,160股，库存股份为2,005,884股[3] - A股2024年限制性股票激励计划月底可能发行或转让股份396,300股[5] 股份发行情况 - 2025年9月17日根据超额配股权发行及配发H股7,161,800股[6] 其他事项 - 公司已采纳2024年限制性股票激励计划[5] - 证券发行等已获董事会授权批准[8]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近7%，截至发稿时上涨6.24%，报62.15港元，成交额达1.55亿港元 [1] 碳化硅材料技术突破 - 碳化硅是光波导镜片的理想材料，但过去受限于衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，应用局限于极高端领域 [1] - 公司发布12英寸衬底后，一片衬底可制造10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用市场 [1] - 公司正与全球光学头部客户紧密推进产品导入，碳化硅光学眼镜即将推向市场，未来市场规模预计可达数亿副 [1] 碳化硅在先进封装领域的应用 - 碳化硅凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热性能并降低封装尺寸 [1] - 有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用 [1]

公司股价表现 - 天岳先进早盘涨近7%，截至发稿涨6.24%，报62.15港元，成交额1.55亿港元 [1] 碳化硅材料技术突破 - 碳化硅是光波导镜片的理想材料，但过去受制于衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，导致其只能用于极高端领域 [1] - 公司发布12英寸衬底，一片可做10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用 [1] - 公司正与全球光学头部客户紧密推进产品导入，碳化硅光学眼镜很快将走向市场 [1] - 董事长宗艳民预计未来碳化硅光波导眼镜的市场规模可达数亿副 [1] 碳化硅在先进封装领域的应用潜力 - SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 [1] - 有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能 [1] - 英伟达预计2027年开始大规模采用碳化硅基板 [1]

未来展望 - 自2023年12月31日起以电子方式发布公司通讯[2][6] - 公司通讯英、中文版将在公司网站和披露易网站提供[3][6] 其他新策略 - 非登记股东联系中介提供邮箱[4][7][8] - 需印刷版填回条交过户登记处或发邮件[4][7][8] - 查疑问工作日9:00 - 18:00致电(852) 2862 8555[5][7]

通讯发布安排 - 公司自2023年12月31日起采用电子方式发布通讯[3][9] - 未来通讯中英文版在公司及披露易网站提供，替代印刷本[4][9] 股东接收方式 - 建议股东提供邮箱收通讯，可扫码或签回条提供[5][10] - 未提供邮箱则发印刷本，收印刷版可申请，有效期一年[6][11] 咨询信息 - 对函件有疑问工作日9:00 - 18:00致电(852) 2862 8555查询[7][11] - 此函发布日期为2025年9月30日[2][11]

上市信息 - 公司A股于2022年1月12日在上海证券交易所科创板上市（证券代码：688234）[4] - 公司H股于2025年8月20日在香港联交所主板上市（股份代号：2631）[4] - 公司A股股票代码为688234，于上海证券交易所科创板上市[13] - 公司H股股票代码为02631，于香港联合交易所主板上市[13] - 2025年8月20日于香港联交所主板上市，发行H股4774.57万股（未行使超额配售权）[121] 公司基本信息 - 报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[7] - 公司控股股东及实际控制人为宗艳民[7] - 公司法定货币为人民币（RMB）[7] - 公司H股在香港联交所的交易货币为港元（HKD）[6] - 公司前身为2010年11月2日成立的有限公司，于2020年11月17日改制为股份有限公司[4] - 公司注册及办公地址均为中国山东省济南市槐荫区天岳南路99号，邮政编码250118[11] 董事会及管理层构成 - 公司执行董事包括宗艳民先生、高超先生及王俊国先生[17] - 公司非执行董事包括邱宇峰先生、方伟先生及李婉越女士[17] - 公司独立非执行董事包括李洪辉先生、黎国鸿先生及刘华女士[17] - 公司战略委员会主席为宗艳民先生，成员包括邱宇峰先生及李洪辉先生[17] - 公司审计委员会主席为李洪辉先生，成员包括黎国鸿先生及刘华女士[17] - 公司提名委员会主席为刘华女士，成员包括宗艳民先生及黎国鸿先生[17] - 董事会由3名执行董事、3名非执行董事和3名独立非执行董事组成，体现显著独立性[197][199] 公司治理与沟通 - 公司管理层目前每季度向董事会报告业绩、状况和前景[198][199] - 公司治理实践与守则条文D.1.2存在偏离，该条文要求每月提供业务更新[198][199] - 董事会将继续审查公司治理结构的有效性[197][199] - 董事会将继续审查当前报告实践并在适当时作出必要变更[198][199] 收入和利润 - 收入同比下降12.98%至79.38亿元[21] - 公司拥有人应占溢利同比大幅下降89.32%至1.088亿元[21] - 基本每股收益同比下降87.50%至0.03元/股[21] - 稀释每股收益同比下降87.50%至0.03元/股[21] - 2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元人民币[92][95] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1088.02万元人民币[92][95] - 公司2025年报告期收入为793,805千元，同比下降12.98%[127][129] - 碳化硅半导体材料收入657,511千元，占总收入82.83%，同比下降12.63%[131] - 其他业务收入136,294千元，占总收入17.17%，同比下降14.62%[131] 成本和费用 - 报告期毛利135,611千元，同比下降34.43%[133] - 综合毛利率17.08%，同比下降5.58个百分点[133] - 研发费用为7584.67万元人民币，同比增长34.94%[105] - 2025年上半年研发费用为人民币7584.67万元，同比增长34.94%[107] 现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅改善347.43%至27.22亿元[21] - 公司拥有人应占权益微增0.32%至532.98亿元[21] - 总资产增长4.75%至770.58亿元[21] - 2025年6月30日总资产7,705,800千元，总负债2,376,004千元[136] - 资产负债率30.83%，较2024年末27.78%上升3.05个百分点[134][136] - 现金及现金等价物1,533,298千元，较2024年末增长32.7%[137][142] - 未偿还借款总额1,010,009千元，其中一年内到期695,009千元[137][142] - 抵押/质押资产净值90,197千元，较2024年末增长40.2%[139][143] 业务运营与产能 - 公司碳化硅衬底全球市场占有率达22.8%[31] - 公司设计年产能超过40万片[37] - 公司量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸升级至8英寸，年设计产能超40万片[38] - 上海临港工厂年产能达30万片导电型衬底[91][95] - 济南与上海两工厂合计设计产能突破40万片[91][95] - 公司年设计产能超过40万片碳化硅衬底[60][62] 技术与研发 - 公司2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底样品[38][41] - 2024年11月率先交付液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底[50][52] - 公司实现8英寸碳化硅衬底量产，为全球少数能量产该尺寸的厂商之一[38][49][50] - 公司采用AI数字仿真及大数据技术实现生产流程自动化[46][48] - 在晶体生长阶段通过自研设备实现热场结构均匀，提升晶体质量和生产效率[55] - 在衬底加工阶段开发多线切割技术，显著降低切片表面损伤[55] - 公司累计获得发明专利授权197项和实用新型专利授权305项，其中境外发明专利授权14项[57][61] - 公司碳化硅衬底专利领域位列全球前五（2024年）[57][61] - 公司8英寸碳化硅衬底量产能力行业领先[64][67] - 公司碳化硅衬底有效厚度超过60毫米，显著高于行业平均的20毫米[68][70] - 公司碳化硅衬底实现近零微管缺陷[56][69][71] - 公司获得中国宽禁带半导体材料领域首个ISO 56005三级认证[58][61] - 公司开发了可实现60mm以上晶体生长厚度的技术[68][70] - 公司实施精益生产和自动化以提升生产稳定性[63][66] - 公司制定了旨在实现无缺陷交付的“Zero-Defect Plan”[69][71] - 上海生产基地采用智能工厂设计，配备高性能智能设备和AI数字化技术持续优化工艺[73][74] - 晶体生长设施实现无人化运营，通过机器人系统自动化炉具点火与装载[73][74] - 首席技术官作为第一发明人已获30余项专利授权[84][86] - 管理团队拥有多年碳化硅行业研究和产业化经验[84][86] - 2024年11月成功交付高质量低电阻P型SiC衬底[102] - 2024年11月推出行业首款12英寸SiC衬底[103] - 公司产品矩阵涵盖6/8/12英寸SiC衬底[104] - 2024年11月成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志进入智能电网等更高电压领域[106] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，提升芯片产量并降低单位成本[106] - 截至2025年上半年末累计获得发明专利197项，实用新型专利305项，境外发明专利14项[110][113] - 研发团队中硕士及博士共63人，占研发人员总数36.63%[111][113] - 公司碳化硅衬底专利数量位列全球前五[110][113] - 公司享受国务院特殊津贴专家共两人[111][113] - 2025年6月获第二十五届中国专利银奖，认可碳化硅半导体技术突破[116][119] - 2025年6月4日获日本半导体媒体颁发半导体电子材料金奖，为31年来首次中国获奖企业[117][119] 客户与市场 - 公司已与全球前十大功率半导体制造商中超过半数建立合作关系[39][40][51][53] - 客户包括英飞凌、博世、安森美等国际知名企业[39][40] - 产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统领域[39][40] - 公司于2022年通过汽车级IATF16949体系认证，成为国际一线功率半导体厂商主要供应商[76][77] - 2023年获国际头部汽车厂商授予"优秀供应商奖"[76][77] - 碳化硅衬底产品成功切入可再生能源与AI两大高增长赛道[76][77] - 与主要供应商签订长期采购框架协议，锁定采购价格及供应量[81][83] - 产品验证周期长，半导体企业一般不轻易变更已认证的碳化硅衬底供应商[80][82] - 国际知名客户收入贡献稳步增长，保持财务韧性[80][82] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过一半建立合作关系[94][96] - 2025年8月与东芝电子元件就SiC功率半导体衬底达成合作协议[98][100] 行业趋势与机遇 - 碳化硅功率器件在电动汽车领域渗透率2024年为19.2%，预计2030年达53.6%[154][155] - 碳化硅在光伏储能领域渗透率预计从2024年9.7%增至2030年20.4%[154][155] - 碳化硅在先进通信基站渗透率从2019年36%增至2024年50%，预计2030年达66%[154][155] - 全球SiC功率器件制造商在8英寸项目总投资超人民币1754亿元[156][157] - 前五大SiC功率器件制造商总投资超人民币1269亿元，占比超72%[156][157] - 8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸2倍、4英寸4倍[156][157] 未来战略与计划 - 公司计划引领碳化硅材料在下游应用市场普及并建立稳定生态系统，重点降低衬底整体成本以提高功率半导体市场渗透率[161] - 公司持续推动碳化硅材料在电动汽车、电网、轨道交通及家电等现有领域渗透，同时突破AI数据中心、AI眼镜及先进散热部件等新应用场景[162][164] - 研发聚焦材料性能研究、晶体生长热动力学、晶体生长方法及晶体缺陷生成演化机理四大核心领域[163][165] - 强化大直径生产技术、零缺陷技术、P型衬底技术及液相技术领域优势以提升材料性能[163][165] - 持续投资现有生产基地并升级技术，目标提升设备利用率、物料效率及自动化水平[168][170] - 实施零缺陷计划并在制造各阶段设立严格质量控制标准以确保衬底高一致性[171][173] - 深化与全球tier1客户合作以共同定义产品工艺标准并加速新技术商业化[175][177] - 扩大国内外客户群以提升全球市场份额，同时拓展新应用领域客户覆盖广度[175][177] - 与全球领先原材料及设备供应商强化合作确保供应链稳定并维持成本优势[176][177] - 开发多元化多层级供应商池以增强全球原材料采购网络的韧性和灵活性[176][177] - 公司计划在2025年下半年加强碳化硅衬底产品在新能源及AI市场的双轮驱动[187] - 公司将持续提升碳化硅产品渗透率并加速拓展新兴应用领域[187] - 公司计划积极拓展全球优质龙头客户以最大化挖掘产品全球市场潜力[187] - 公司将持续推进基础研究、产品开发及工程研发等核心技术的研发力度[191] - 公司将高效利用研发资源并加快新应用领域碳化硅产品上市进度[191] - 公司将强化卓越运营并通过数字化与信息化建设提升管理效率[191] - 公司将优化资源配置并持续推动降本增效[191] - 公司计划通过新技术、新手段及新理念多措并举提升运营效率[191] - 公司注重优才引进并强化干部培养以夯实干部主体责任[191] - 公司将加强绩效考核并加速优胜劣汰机制[191] 其他公司事项 - 公司采纳了2024年限制性股份激励计划以激励集团合资格管理层及雇员[7] - 公司董事会秘书为钟文庆，证券事务代表为王俊国，联系电话0531-69900616[16] - 公司无重大收购或处置子公司、联营公司及合营公司[147][151] - 公司无重大投资或收购资本资产的未来计划[148][152] - 公司无任何重大或有负债[149][153] - 公司无持有占集团总资产5%或以上的重大投资[150]