募集资金情况 - 公司首次公开发行42,971,105股，每股82.79元，募资3,557,577,782.95元，净额3,203,471,343.98元[5] - 截至2025年6月30日，累计使用募资315,355.62万元[6] - 截至2025年6月30日，募资专户余额140,982,453.12元[6] 资金使用决策 - 2024年3月1日和2025年3月27日，同意用不超5亿闲置募资现金管理，期限不超12个月可滚动使用[16] - 2025年4月29日，同意用3.5亿超募资金永久补流，占超募总额29.08%[17] 项目投入情况 - 碳化硅半导体材料项目截至期末累计投入20.033115亿元，进度100.17%[27] - 永久补充流动资金项目截至期末累计投入10.5亿元，进度100%[27] - 回购股份项目截至期末累计投入1.002447亿元[27]

业绩总结 - 2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元，净利润1088.02万元[6] - 2024年公司全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率为22.8%，居全球前三[9] 产能与合作 - 济南和上海临港两工厂合计设计产能突破40万片，上海临港工厂2024年年中提前达年产30万片产能规划[6] - 截至报告期末，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作，获全球头部光学领域厂商多个订单[8] 研发情况 - 2025年上半年研发费用7584.67万元，同比增加34.94%[12] - 截至2025年半年度末，累计获发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，境外发明专利授权14项[12] - 截至报告期末，研发人员中硕士、博士合计63人，占比36.63%[13] - 公司有享受国务院特殊津贴专家两人[13] 公司治理与沟通 - 2025年按港交所要求调整董事会成员，修订治理制度[16] - 自2022年连续三年发布《环境、社会及管治报告》[17] - 2025年上半年各主流ESG评级体系评级均提升[17] - 2025年上半年通过多种渠道与投资者沟通[19] - 2025年5月举办业绩说明会，累计在线人数达16000余人[20] - 2025年上半年强化管理层责任，完善治理机制[21] - 审议2025年度董监高薪酬方案时关联人员回避表决[22] 未来展望 - 2025下半年持续评估“提质增效重回报”行动方案执行情况[23]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不會對本公告的全部或任何部分內容所產生或 因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 山東天岳先進科技股份有限公司 SICC CO., LTD. （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條刊發。 茲載列山東天岳先進科技股份有限公司於上海證券交易所網站( www.sse.com.cn ) 所刊發的公告，僅供參考。 承董事會命 山東天岳先進科技股份有限公司 董事長、執行董事兼總經理 宗艷民先生 香港，2025年8月29日 於本公告日期，董事會成員包括(i)執行董事宗艷民先生、高超先生及王俊國先生；(ii)非執行 董事邱宇峰先生、李婉越女士及方偉先生；及(iii)獨立非執行董事李洪輝先生、劉華女士及 黎國鴻先生。 （股份代號：2631） 海外監管公告 证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2025-058 山东天岳先进科技股份有限公司 第二届监事会第十二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何 ...

山東天岳先進科技股份有限公司 SICC CO., LTD. （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：2631） 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不會對本公告的全部或任何部分內容所產生或 因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條刊發。 茲載列山東天岳先進科技股份有限公司於上海證券交易所網站( www.sse.com.cn ) 所刊發的公告，僅供參考。 承董事會命 山東天岳先進科技股份有限公司 董事長、執行董事兼總經理 宗艷民先生 香港，2025年8月29日 於本公告日期，董事會成員包括(i)執行董事宗艷民先生、高超先生及王俊國先生；(ii)非執行 董事邱宇峰先生、李婉越女士及方偉先生；及(iii)獨立非執行董事李洪輝先生、劉華女士及 黎國鴻先生。 证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2025-062 本议案已经审计委员会审议通过。 详见公司于同日在上海证券交易所网站披露的《2025 年半年度报告》及《2025 ...

业绩数据 - 本报告期末总资产7,705,798,871.13元，较上年度末增长4.75%[12] - 本报告期营业收入793,805,202.95元，较上年同期减少12.98%[12] - 本报告期归属于上市公司股东净利润10,880,178.50元，较上年同期减少89.32%[12] 研发情况 - 本报告期研发投入占营业收入比例为9.55%，较上年同期增加3.39个百分点[12] 现金流 - 本报告期经营活动产生现金流量净额289,469,518.90元，上年同期为 - 82,040,928.77元[12]

业绩总结 - 2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元，归属上市公司股东净利润1088.02万元，扣非净利润为 -1094.47万元[24] - 本报告期基本每股收益为0.03元／股，上年同期为0.24元／股，同比减少87.50%[24] - 本报告期加权平均净资产收益率为0.21%，上年同期为1.95%，减少1.74个百分点[24] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为9.55%，上年同期为6.16%，增加3.39个百分点[24] - 本报告期营业收入同比减少12.98%，利润总额同比减少92.62%[26] 用户数据 - 截至报告期末，公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[45] 未来展望 - 公司拟发行不超过87206050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市[53] 新产品和新技术研发 - 2024年11月公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底[37] - 截至2025年半年度末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，境外发明专利授权14项[49] - 公司结合人工智能数字化仿真及大数据技术使碳化硅衬底生产流程自动化[40] 市场扩张和并购 - 2025年公司分别与舜宇奥来、东芝电子元件达成合作[46][47] 其他新策略 - 公司采用层级管理的项目制运作研发工作[39] - 公司与最大供应商建长期合作关系确保稳定获得资源[39] - 公司采用直销模式，有经验丰富且训练有素的销售及营销团队[41]

收入和利润（同比环比） - 总收入为人民币793.81百万元，同比下降12.98%[5] - 归属上市公司股东净利润为人民币10.88百万元，同比下降89.32%[5] - 每股基本盈利为人民币0.03元，同比下降87.50%[7] - 公司碳化硅半导体材料销售收入为6.575亿元人民币，同比下降12.6%（2024年同期：7.526亿元人民币）[17] - 公司总收入为7.906亿元人民币，同比下降13.3%（2024年同期：9.116亿元人民币）[17] - 公司每股基本盈利为1088万元人民币，同比下降89.3%（2024年同期：1.019亿元人民币）[23][24] - 公司2025年上半年营业收入为7.94亿元人民币[39] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1088.02万元人民币[39] - 总收入为人民币793.81百万元，同比下降12.98%[51] 成本和费用（同比环比） - 研发开支为人民币75.85百万元，同比增加34.94%[5] - 毛利为人民币135.61百万元，同比下降34.41%[7] - 销售开支为人民币13.50百万元，同比增加33.00%[52] - 行政开支为人民币90.47百万元，同比增加1.28%[53] - 研发开支为人民币75.85百万元，同比增加34.94%[54] - 2025年上半年研发费用为75.85百万元，同比增长34.94%[44] 其他财务数据 - 现金及银行结余为人民币1,631.22百万元，同比增长31.65%[8] - 存货为人民币1,050.72百万元，同比增长2.82%[8] - 总资产为人民币7,705.80百万元，同比增长4.75%[8] - 借款总额为人民币1,010.01百万元，同比增长45.15%[9] - 合同负债为人民币51.08百万元，同比下降45.23%[9] - 其他收益净额中政府补助为3640万元人民币，同比增长57.7%（2024年同期：2309万元人民币）[17] - 公司所得税费用总额为-328万元人民币（2024年同期：105万元人民币），主要因递延所得税抵免512万元人民币[19] - 贸易应收款项总额为5.189亿元人民币，与2024年末基本持平（2024年末：5.203亿元人民币）[31] - 账龄超过180天的贸易应收款项占比为7.7%（2025年6月：3977万元人民币/5.189亿元人民币）[31] - 预付款项增长至4548万元人民币，较2024年末增长16.4%（2024年末：3906万元人民币）[31] - 公司贸易及其他应付款项总额从2024年末的8.426亿元人民币下降至2025年6月末的8.170亿元人民币[32] - 贸易应付款项从2024年末的6.170亿元人民币下降至2025年6月末的4.167亿元人民币[32][33] - 应付票据从2024年末的1.537亿元人民币大幅增加至2025年6月末的3.562亿元人民币[32] - 90天以内的贸易应付款项从2024年末的2.688亿元人民币减少至2025年6月末的1.488亿元人民币[33] - 1年以上的贸易应付款项从2024年末的2.315亿元人民币减少至2025年6月末的1.530亿元人民币[33] - 其他收益及亏损净额为人民币56.69百万元，同比增加20.77%[55] - 经营活动所得现金净额为人民币272.16百万元，同比增加345.05%[56] - 投资活动所用现金净额为人民币201.74百万元，同比增加180.04%[57] - 融资活动所得现金净额为人民币302.11百万元，同比增加4.74%[58] - 公司持有库存股2,005,884股，期间未出售任何库存股份[72] 业务线表现 - 公司碳化硅半导体材料销售收入为6.575亿元人民币，同比下降12.6%（2024年同期：7.526亿元人民币）[17] - 公司上海临港工厂已于2024年年中达到年产30万片导电型衬底的产能规划[38] - 公司两个工厂合计设计产能已突破40万片[38] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率为22.8%[41] - 公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一[42] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底[43] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵[43] 研发与创新 - 累计获得发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，其中境外发明专利授权14项[45] - 研发人员中硕士、博士合计63人，占研发人员总数的36.63%[45] - 公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[45] - 公司荣获中国专利银奖和第二十五届半导体电子材料类金奖[46][47] 管理层讨论和指引 - 公司未派发中期股息（2024年同期：同样未派发）[22] - 董事会建议截至2025年6月30日止六个月不派发中期股息[73] - 公司面临美元、日圆及欧元等外币风险[59] - 报告期内无重大投资及收购或出售附属公司[63] 公司活动与资本运作 - 公司于2025年8月20日在联交所上市并发行4774.57万股H股普通股[34] - 公司H股发行不超过87,206,050股，其中47,745,700股于2025年8月20日在香港联交所上市[48] - H股全球发售发行47,745,700股普通股，每股面值42.80港元[69] - 全球发售所得款项净额估计约为19.38亿港元[70] - 公司物業、廠房及設備收購成本為1.314亿元人民币（2024年度：4.462亿元人民币）[30]

公司上市与市值表现 - 天岳先进于8月20日在港交所挂牌上市 首日股价较发行价42.8港元上涨6%至45.6港元/股 总市值达220亿港元[4] - 公司于2022年1月登陆科创板 成为碳化硅衬底第一股 此次赴港IPO旨在加快国际化战略和海外业务布局[4] - 创始人宗艳民2022年以130亿元人民币财富位列胡润百富榜第473位 为当年济南首富 后因市值缩水财富减少但仍保持富豪地位[4][9] 创始人背景与公司发展历程 - 宗艳民1964年生于济南 曾任职济南灯泡厂技术员 后于2002年创办工程机械公司 年销售额达30多亿元[7] - 2010年成立山东天岳先进材料科技有限公司 投身碳化硅半导体材料产业化 2011年引进山东大学专利技术启动产业化进程[8][9] - 公司通过自主创新研发攻克碳化硅单晶生长和衬底加工核心技术 达到全球领先水平[9] 融资历程与投资方 - 2019年首次引入外部投资 华为旗下哈勃投资入股[11] - 2019年12月引入众海泰昌、辽宁海通新能源等投资方 2020年连续三轮融资吸引海通开元、深创投、中微公司等机构[12] - 估值从2020年5月26亿元飙升至2020年10月100亿元 成为独角兽企业 2021年IPO前获宁德时代、上汽集团等产业资本认购[13] 财务与业务数据 - 2024年营业收入17.68亿元 同比增长41.37% 连续三年保持增长[14] - 全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 8英寸衬底批量供应能力领先 2024年11月推出业内首款12英寸衬底[14] - 上海工厂2024年中提前达到年产30万片导电型衬底产能规划[14] 行业前景与市场需求 - 预计2030年全球AI数据中心容量达299GW 较2023年净增244GW 耗电量占比从1.4%升至10%[15] - 碳化硅功率器件在AI数据中心领域市场规模预计超800亿元人民币[15] - 碳化硅材料在新能源汽车及风光储领域持续渗透 下游需求旺盛[15] A+H上市潮与港交所动态 - 2025年多家A股龙头企业赴港上市 包括宁德时代、恒瑞医药、海天味业等[16][17] - 2025年上半年港交所IPO集资额139亿美元 较2024年全年增长22% 为近十年同期第二高[19] - 香港主板上市申请超200宗 预计全年IPO数量90-100家 集资总额有望突破2000亿港元[19] 政策支持与市场定位 - 中国证监会支持巩固提升香港国际金融中心地位 推进人民币股票交易柜台纳入港股通[20] - 港交所CEO表示中国资本市场需打造多层次体系 交易所间优势互补[20]

股权变动 - Morgan Stanley于2025年8月21日以每股均价43.6545港元增持天岳先进好仓19.74万股，涉资约861.57万港元 [1] - 增持后Morgan Stanley持好仓数量达2,921,867股，持好仓比例由5.70%上升至6.11% [1] - 同期披露数据显示该机构持有878,800股淡仓（空头仓位），占比1.84% [2] 持仓结构 - Morgan Stanley通过代码1101(L)持有天岳先进长仓（Long Position）2,921,867股 [2] - 该机构未持有任何公司优先股（0股，占比0.00%）[2] - 权益披露时间跨度为2025年7月27日至2025年8月27日 [2]

股权变动 - Morgan Stanley于2025年8月21日以每股均价43.6545港元增持天岳先进好仓19.74万股，涉资约861.57万港元 [1] - 增持后Morgan Stanley最新持好仓数目为2,921,867股，持好仓比例由5.70%上升至6.11% [1] 股东持仓结构 - Morgan Stanley通过1101(L)持有天岳先进2,921,867股好仓，同时持有878,800股淡仓(S) [2] - 好仓权益比例6.11%，淡仓权益比例1.84%，无实物持股(P) [2]