晶门半导体(02878)

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异动盘点0711|受台积电营收增长影响,港股芯片股上行;稳定币概念继续走高;特斯拉涨逾4%;塔吉特涨超2%
贝塔投资智库· 2025-07-11 11:59
港股市场表现 - 今海医疗科技盘中涨超5%,与戴维医疗达成合作并布局"微创5.0"技术 [1] - 芯片股集体走高,华虹半导体涨4.12%,贝克微涨3.17%,晶门半导体涨3.45%,中芯国际涨3.11% [1] - 香港中旅一度涨超14%,不到一个月股价翻倍,市场炒作文旅产业RWA概念 [1] - 美团涨超3%,旗下美团龙珠联合领投星海图,布局具身智能领域 [1] - 裕元集团涨超3%,6月综合经营收益净额同比增加1.5% [1] - 内险股普涨,中国太保涨4.88%,中国财险涨3.57%,中国平安涨3.19%,新华保险涨2.5% [1] - 中船防务再涨超5%,中国船舶发布上半年业绩盈喜预告,可能受益集团资源整合 [1] 概念板块异动 - 稳定币概念股集体上涨,国泰君安国际涨9.13%,金涌投资涨7.84%,多点数智涨4.82%,光大控股涨4.83%,连连数字涨4.62%,移卡涨3.93% [2] - 中资券商股涨幅居前,国泰海通涨5.82%,国联民生涨3.69%,中信建投证券涨2.77%,招商证券涨2.34% [2] 公司动态与业绩 - 阿里巴巴涨超3%,加大即时零售及外卖投资但汇丰称股价已反映预期 [2] - 权识国际涨超55%,附属拟开展数字经济合作并引入人民币稳定币机制 [2] - 奇点国峰一度涨近30%,拟收购AI技术公司 [2] - 先声药业涨超3%,与康乃德生物医药合作的乐德奇拜单抗NDA获药监局受理 [2] - 雅迪控股涨超4%,两轮电车第三批白名单公布,机构预计以旧换新带来增量 [3] - 金力永磁涨超5%,稀土巨头宣布提价且公司获稀土出口许可证 [3] - 汇聚科技涨超4%,预期中期纯利增长50%-60% [3] - 蔚来涨超6%,乐道L90开启预售并将于7月底上市 [3] - 丘钛科技高开逾4%,预期上半年综合溢利同比增长150%-180% [3] - 药明康德高开近5%,上半年营收或超200亿元且净利润预计翻倍 [3] - 知行科技一度涨超25%,获某头部自主品牌5款车型定点函 [3] 美股市场表现 - 特斯拉涨逾4%,Robotaxi加速扩张 [4] - Bit Mining暴涨154%,宣布启动SOL战略 [4] - 中通快递涨9%,国家邮政局表态反内卷强化龙头优势 [4] - MP Materials涨超50%,与美国国防部达成数十亿美元协议 [4] - 贝壳涨逾6%,民营房企债务重组进展提振行业信心 [4] - 蔚来涨逾6%,乐道L90开启预售 [4] - 牛大人涨逾12%,总市值达1.96亿美元 [4] - 塔吉特涨逾2%,巴克莱预计美国零售业7月起全面提价 [4]
港股芯片股早盘走低,华虹半导体(01347.HK)、晶门半导体(02878.HK)均跌超2%,中芯国际(00981.HK)、贝克微(02149.HK)等个股跟跌。
快讯· 2025-07-09 10:04
港股芯片股表现 - 港股芯片股早盘普遍下跌 华虹半导体(01347 HK)和晶门半导体(02878 HK)跌幅均超过2% [1] - 中芯国际(00981 HK)和贝克微(02149 HK)等芯片股跟随下跌 [1] 个股表现 - 华虹半导体(01347 HK)早盘跌幅超过2% [1] - 晶门半导体(02878 HK)早盘跌幅超过2% [1] - 中芯国际(00981 HK)和贝克微(02149 HK)股价下跌 [1]
6月25日电,港股半导体板块走强,华虹半导体涨近5%,中芯国际涨近3%,晶门半导体、宏光半导体等跟涨。
快讯· 2025-06-25 09:49
港股半导体板块表现 - 港股半导体板块整体走强 [1] - 华虹半导体涨幅近5% [1] - 中芯国际涨幅近3% [1] - 晶门半导体和宏光半导体跟涨 [1]
港股半导体股午后走强,宏光半导体(06908.HK)涨超10%,华虹半导体(01347.HK)涨超5%,晶门半导体(02878.HK)、中芯国际(00981.HK)涨超3%。
快讯· 2025-06-05 13:43
港股半导体股表现 - 宏光半导体(06908 HK)股价上涨超过10% [1] - 华虹半导体(01347 HK)股价上涨超过5% [1] - 晶门半导体(02878 HK)和中芯国际(00981 HK)股价均上涨超过3% [1] 行业趋势 - 半导体行业午后整体走强 多只个股出现显著涨幅 [1]
晶门半导体(02878) - 2024 - 年度财报
2025-04-29 16:30
晶門半導體有限公司 ANNUAL REPORT 2024 年 報 Contents 目錄 01 Corporate Profile 公司簡介 02 Products Overview 產品簡介 08 Financial Highlights 財務摘要 09 Chairman's Statement 主席報告 12 Chief Executive Officer's Message 行政總裁的話 15 Management Discussion and Analysis 管理層討論及分析 26 Board of Directors and Senior Management 董事會及高級管理層 35 Corporate Governance Report 企業管治報告 61 Report of the Directors 董事會報告 75 Independent Auditor's Report 獨立核數師報告 83 Consolidated Financial Statements 綜合財務報表 174 Five-year Financial Summary 五年財務摘要 175 Definitions an ...
晶门半导体(02878) - 2024 - 年度业绩
2025-03-20 19:51
整体财务关键指标变化 - 销售额下跌25.9%至1.1344亿美元(113,440千美元)[4][5] - 毛利为3804.6万美元(38,046千美元),下跌17.9%[4][5] - 毛利率为33.5%,上升3.2个百分点[4] - 公司拥有人应占溢利净额为1010.1万美元(10,101千美元),下跌47.9%[4][5] - 每股盈利为0.4美仙(3.1港仙)[4] - 2024年全面收入总额为990.2万美元(9,902千美元),2023年为1743.6万美元(17,436千美元)[7] - 2024年公司拥有人应占集团溢利1013万美元,2023年为1944.3万美元;2024年已发行普通股加权平均数24.96亿股,2023年为24.95亿股[37] - 2024年公司收入下跌约25.9%至1.134亿美元(2023年:1.532亿美元)[62] - 公司拥有人应占溢利为1010万美元,较2023年的1940万美元减少约47.9% [62] - 2024年毛利和毛利率分别为3800万美元和33.5%(2023年:分别为4630万美元和30.3%)[63] - 2024年总开支约为3370万美元(2023年:3160万美元),较2023年上升6.5% [65] - 2024年其他收入为160万美元(2023年:230万美元),减少0.7百万美元 [66] - 2024年公司股东应占溢利为1010万美元,2023年为1940万美元,2024年减少主要因收入减少[67] 股息分配情况 - 董事会不建议派付2024年12月31日止年度之末期股息[4] - 公司未宣派或派付2024及2023年股息,董事会不建议宣派2024年末期股息[40] - 董事会不建议派付末期股息[85] 资产相关指标变化 - 2024年非流动资产总计1099.6万美元(10,996千美元),2023年为882.8万美元(8,828千美元)[9] - 2024年流动资产总计1.5271亿美元(152,710千美元),2023年为1.48598亿美元(148,598千美元)[9] - 2024年资产净值为1.37041亿美元(137,041千美元),2023年为1.26931亿美元(126,931千美元)[9] - 2024年和2023年非流动资产(不包含金融资产)分别为943.7万美元和698.8万美元,其中香港分别为259.9万美元和140.3万美元,中国大陆分别为514.5万美元和395.3万美元,台湾分别为169.3万美元和163.2万美元[23] - 2024年应收款净额1988.6万美元,2023年为1729.2万美元;2024年关联方应收款766.6万美元,2023年为493.8万美元[41] - 2024年应付款743.9万美元,2023年为861万美元;2024年关联方应付款96万美元,2023年为0[43] - 2024年合约负债264.7万美元,2023年为328.2万美元;2024年关联方合约负债16.7万美元,2023年为45.6万美元[43] - 2024年12月31日,集团流动资产为152710千美元,流动负债为24762千美元,流动资产净值为127948千美元,流动比率为6.17;2023年对应数据分别为148598千美元、29974千美元、118624千美元、4.96[68] - 2024年12月31日,集团现金及现金等价物和银行存款总计为1.077亿美元,2023年为8630万美元,其中抵押存款2024年为350万美元,2023年为600万美元[70] - 2024年12月31日,集团已商定合约但未动用之资本开支约为350万美元,2023年为230万美元;公司提供的企业担保为1400万美元,2023年相同,该融资2024年已动用500万美元,2023年为800万美元[73] - 2024年12月31日,集团已抵押银行定期存款350万美元,2023年为600万美元,除此无其他资产抵押[78] 各地区业务数据变化 - 2024年香港、中国大陆、台湾、欧洲、日本客户合约收益分别为6353.2万美元、489.5万美元、1874.4万美元、1978.5万美元、610.7万美元,2023年分别为8346.5万美元、222.4万美元、1681.2万美元、2466.2万美元、2241万美元[20] 各产品业务数据变化 - 2024年新型显示ICs、OLED显示ICs、移动显示及移动触控ICs、大型显示ICs客户合约收益分别为5906.3万美元、1633.5万美元、2415.1万美元、1389.1万美元,2023年分别为7216.7万美元、1588.7万美元、5912.5万美元、597.2万美元[21] - 2024年和2023年报告期初包含在合约负债中并已确认的销售ICs收益金额分别为94.1万美元和683.2万美元[23] - 2024年大型显示器IC产品的付运量及收入比去年成长超50% [58] 客户销售数据变化 - 2024年最大和第二大客户销售额分别为4317.1万美元和1685.7万美元,各占集团总销售额超10%;2023年最大、第二大、第三大客户销售额分别为5653.4万美元、2256.5万美元、2241万美元,各占集团总销售额超10%[25] 其他开支与收入情况 - 2024年其他开支为21.2万美元,包括应收款减值亏损7.8万美元、其他应收款及订金减值亏损2.5万美元、子公司结业损失10.9万美元[28] - 2024年和2023年其他收入及收益净额分别为158.2万美元和228.2万美元[29] - 2024年和2023年投资收入净额分别为398.2万美元和247万美元[30] 集团付运量情况 - 2024年集团全年付运量约2.932亿件,较2023年的3.36亿件减少12.7%[48] 未来产品规划 - 2025年集团将投入开发支持6 - 7色电子显示标签的IC产品,计划下半年量产[50] - 2025年多款产品将量产,包括人機介面显示平台、mini - LED背光标准IC、首款车用规格整合驱动IC等 [55][57][59] 集团市场地位与产品推广 - 集团是全球最大的PMOLED显示驱动IC厂商,按年付运量计算市场份额占主导地位[52] - 集团自2023年推出具价格竞争力的图标IC,客户持续推广使用该产品的终端产品[53] 成本开支情况 - 2024年产品研发成本为1870万美元(2023年:1780万美元),较去年上升4.9% [65] - 2024年销售及分销开支为470万美元(2023年:330万美元),上升44.0% [65] - 2024年行政开支为1000万美元(2023年:1050万美元),对比2023年减少4.4% [65] 资本开支情况 - 2024年和2023年资本开支分别为225.4万美元和108.7万美元,其中中国大陆分别为182.5万美元和75.9万美元,香港分别为20万美元和32.8万美元,台湾分别为22.9万美元和0[24] - 2024年集团资本开支为230万美元,2023年为110万美元[72] 员工情况 - 2024年12月31日,集团共有315名员工(不包括大陆测试中心),约35%驻香港总办事处;雇员薪金及其他福利从2023年约2210万美元增至2024年约2370万美元,上升7.2%[80] 股份交易与企业管治 - 截至2024年12月31日止年度,除按购股权计划发行股份外,公司或附属公司无购买、出售或赎回公司上市股份[81] - 截至2024年12月31日止年度,公司遵守企业管治守则及上市发行人董事进行证券交易的标准守则[82] 公告与董事会组成 - 公告刊发日期为2025年3月20日[89] - 董事会由执行、非执行和独立非执行董事组成,执行董事为王华志先生(行政总裁)[89] - 非执行董事包括马玉川先生(主席)、王辉先生及刘斐女士[89] - 独立非执行董事为陈志光先生、陈正豪博士及郭海成博士[89]
晶门半导体(02878) - 2024 - 中期财报
2024-09-12 16:58
财务表现 - 公司2024年上半年收入为61.9百万美元,同比下降27.4%[5] - 公司2024年上半年毛利为19.8百万美元,同比下降29.0%[5] - 公司2024年上半年毛利率为32.0%,同比下降0.7个百分点[5] - 公司2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为7.5百万美元,同比下降43.3%[5] - 公司2024年上半年每股基本及稀释盈利为0.30美仙,同比下降43.4%[10] - 公司上半年营业收入为32,101,000美元,较去年同期增长12%[12] - 公司上半年净利润为7,471,000美元,较去年同期增长43%[12] 资产负债情况 - 公司2024年6月30日总资产为171.4百万美元,较2023年12月31日增加8.9%[5] - 公司2024年6月30日股东权益为134.4百万美元,较2023年12月31日增加5.9%[5] - 公司上半年总资产达171,401,000美元,较去年同期增长15%[12] - 公司现金及现金等价物达96,069,000美元,较去年同期增长20%[12] - 公司应付款总额为32,101千美元,较上年末增加19.3%[76] 研发及创新 - 公司2024年上半年研发投入为8.0百万美元,同比下降24.5%[10] - 公司上半年研发投入为18,267,000美元,占营收的56.8%[14] - 公司上半年新增专利申请20项,累计专利达1,200项[14] - 公司预计下半年将推出3款新产品,进一步拓展市场份额[14] 业务发展 - 公司上半年销售及分销费用为1.9百万美元,同比增加46.0%[10] - 公司上半年管理费用为4.6百万美元,同比增加22.0%[10] - 公司上半年完成一项重大并购,预计将带来10%的收入增长[14] - 公司计划在未来3年内将海外市场收入占比提高至60%[14] - 公司将持续优化产品结构,提升毛利率至35%以上[14] 会计政策变更 - 本集团已採納香港財務報告準則第16號有關售後租回交易的租賃負債計量要求的修訂[23(a)] - 本集團已採納香港會計準則第1號有關負債分類為流動或非流動的修訂[23(b)(c)] - 本集團已採納香港會計準則第7號及香港財務報告準則第7號有關供應商融資安排的修訂[23(d)] 公允价值计量 - 公司按公平價值計入其他全面收入的非上市股權投資的公允價值乃按可觀察價格或類似資產的銷售率估算[34] - 公司金融資產及負債的公平價值按自願交易方於當前交易中交換該工具的金額入賬[31] - 公司管理層已評估現金及現金等價物、應收款、應付款等金融工具的公平價值與其賬面金額相近[30] - 公司按公平價值計入其他全面收入的股權投資於2024年6月30日及2023年12月31日的公允價值分別為1,161,000美元[35][36] - 公司於2024年6月30日及2023年12月31日並無按公平值計入損益的金融資產[35][36] 关联交易 - 公司根據2020年10月22日的協議及其後續補充協議,向中國電子信息產業集團有限公司的附屬公司供應IC和驅動器產品[94] - 公司向中國電子信息產業集團有限公司的聯營公司供應IC和驅動器產品[94] - 中國電子信息產業集團有限公司的附屬公司向公司提供租賃服務[94] - 公司根據2023年11月14日簽訂的新協議,將與中國電子信息產業集團有限公司的附屬公司的IC產品供應安排續期三年[95] - 中國電子信息產業集團有限公司通過其附屬公司持有公司約28.3%的股份,為公司主要股東[93] - 公司與中國電子信息產業集團有限公司及其附屬公司、聯營公司之間的交易構成關聯方交易[93] - 公司已遵守上市規則中有關持續關聯交易的相關要求[95] 股权激励 - 公司2013年5月28日採納了2013年購股權計劃,有效期為10年[182] - 公司上半年共授出9,000份股票期權,其中6,000份期權於2024年6月30日仍有效[188] - 公司向獨立非執行董事授出共2,400份股票期權,其中1,600份期權於2024年6月30日仍有效[189] - 公司向前任董事授出共1,600份股票期權,於2024年6月30日仍有效[189] - 公司股票期權的行使價介於0.463港元至0.840港元之間[188,189] - 公司股票期權的行權期介於2022年6月1日至2025年5月25日之間[188,189] - 公司股票期權的授予日期介於2021年6月1日至2023年5月25日之間[188,189] - 公司股票期權的鎖定期介於1年至2年之間[188,189] - 公司上半年共有800份股票期權失效[189] - 公司上半年共有3,000份股票期權被行權[188] 其他 - 本集團主要從事設計、開發和銷售專有IC產品及系統解決方案[40] - 本集團的產品主要銷售給位於香港、日本、歐洲和台灣的客戶[41] - 本集團持有按公平值計入其他全面收益的權益投資1,161,000美元和按公平值計入損益的金融資產2,522,000美元[37] - 公司無需繳納香港利得稅,但需要根據其他地區的適用稅率繳納稅款,上半年稅費總額為86,000美元[58,59] - 公司未宣派2023年度股息,也未宣派2024年上
晶门半导体(02878) - 2024 - 年度业绩
2024-08-28 19:56
购股权计划情况 - 2013年购股权计划于2023年5月27日届满,公司无其他股份计划[1] - 2023年公司共授出590万份购股,可发行股份数占2023年已发行股份加权平均数的0.024%[1] - 2023年1月1日和12月31日,根据计划授权限额可供授出之购股数分别为9283.0235万份和0份[1] - 2023年年报日期,已授出尚未行使购股总数为2960万份,占公司已发行股份总数的1.19%[2] - 2023年向董事及高管授出购股无附带表现目标,薪酬委认为具市场竞争力[2] 持续关连交易情况 - 根据2024年产品销售及分销协议,2024 - 2026年持续关连交易年度上限分别为6500万美元、7500万美元及8500万美元[3]
晶门半导体(02878) - 2024 - 中期业绩
2024-08-22 19:26
财务业绩 - 截至2024年6月30日止6个月销售额为6.1915亿美元,较2023年同期的8.5334亿美元下降27.44%[2] - 期内溢利为747.1万美元,较2023年同期的1316.5万美元下降43.24%[2] - 本公司普通权益持有人应占的基本每股溢利为0.30美仙,较2023年同期的0.53美仙下降43.40%[2] - 截至2024年6月30日止6个月,公司销售额为6191.5万美元,2023年上半年为8533.4万美元[10] - 2024年上半年香港、中国内地、台湾、日本、欧洲销售额分别为3687.8万美元、200.7万美元、853.8万美元、233.9万美元、1189.1万美元,2023年同期分别为4642.7万美元、191.7万美元、989.9万美元、1196.8万美元、1260万美元[11] - 2024年上半年新型显示ICs、OLED显示ICs、移动显示及移动触碰ICs、大型显示ICs销售额分别为3638.5万美元、884.3万美元、982.6万美元、686.1万美元,2023年同期分别为3984.7万美元、929万美元、3317.7万美元、302万美元[12] - 截至2024年6月30日止6个月,最大及第二大位于香港及欧洲的客户销售额分别为2763万美元及1058.8万美元,各占集团总销售额超10%;2023年同期最大、第二大及第三大位于香港、日本及欧洲的客户销售额为3256.6万美元、1196.8万美元及1149.2万美元,占集团总销售额超10%[15] - 2024年上半年销货成本、物业厂房设备折旧、使用权资产折旧、外汇差额净额分别为4432.3万美元、76万美元、72.3万美元、 - 31.9万美元,2023年同期分别为5592.6万美元、71万美元、65.9万美元、 - 156.4万美元[16] - 2024年上半年利息收入、银行贷款的利息支出、租赁负债的利息支出分别为213.2万美元、 - 0.1万美元、 - 3.5万美元,2023年同期分别为93.4万美元、0、 - 3.2万美元[17] - 2024年上半年本期所得税开支总额为8.6万美元,2023年同期为0[19] - 2024年上半年公司拥有人应占集团溢利为747.1万美元,2023年上半年为1316.5万美元[20] - 2024年上半年集团付运量约170百万件,较去年同期的176.5百万件减少3.7%,与2023年下半年的159.5百万件相比增加6.6%[27] - 2024年上半年销售收入为61.9百万美元,较去年同期的85.3百万美元下跌27.4%[27] - 公司期内收入下跌27.4%至6190万美元,2023年上半年为8530万美元[34] - 期内毛利和毛利率分别为1980万美元和32.0%,2023年上半年分别为2790万美元和32.7%[34] - 销售及分销开支为190万美元,行政开支为460万美元,较去年同期分别增加46.1%和22%[34] - 工程研发费用为800万美元,下跌24.5%,约占截至2024年6月30日止6个月总销售额的12.9%,较去年同期上升0.5个百分点[34] - 期内母公司拥有人应占净溢利为750万美元,2023年上半年为1320万美元[34] - 回顾期内,公司利息收入为213.2万美元,2023年上半年为93.4万美元[35] - 2024年上半年,公司资本开支为177.8万美元,2023年上半年为12.2万美元[37] 资产负债情况 - 2024年6月30日非流动资产总计1.1325亿美元,较2023年12月31日的0.8828亿美元增长28.29%[4] - 2024年6月30日流动资产总计16.0076亿美元,较2023年12月31日的14.8598亿美元增长7.72%[4] - 2024年6月30日流动负债总计3487.5万美元,较2023年12月31日的2997.4万美元增长16.35%[4] - 2024年6月30日资产净值为13.4408亿美元,较2023年12月31日的12.6931亿美元增长5.89%[4] - 2024年6月30日香港、中国内地、台湾非流动资产分别为304.7万美元、510.3万美元、160.7万美元,2023年12月31日分别为140.3万美元、395.3万美元、163.2万美元[13] - 2024年上半年中国内地、香港、台湾资本开支分别为164万美元、9万美元、4.8万美元,2023年同期分别为12.2万美元、0、0[14] - 2024年6月30日止6个月用作计算每股摊薄盈利的调整后加权平均普通股股数为2,495,652,351,2023年为2,494,996,703[21] - 2024年6月30日应收款净额为18,947千美元,2023年12月31日为17,292千美元[22] - 2024年6月30日应付款为14,284千美元,2023年12月31日为8,610千美元[26] - 2024年6月30日,公司流动比率为4.59,2023年12月31日为4.96;流动资产净值为1.252亿美元,2023年12月31日为1.186亿美元[35] - 2024年6月30日,公司现金及现金等价物及已抵押银行存款总计为1.021亿美元,较2023年12月31日增加1570万美元[36] 公司概况 - 公司为无晶圆厂半导体集团,产品广泛应用于智能产品作显示及触控应用[5] - 公司于2004年4月8日起在香港联合交易所主板上市[5] 会计准则采纳 - 本集团在本期财务资料首次采纳多项经修订的香港财务报告准则[7][8] 产品业务动态 - 集团支援元太科技为新一代电子墨水专用平台Spectra™ 3100研发出显示IC解决方案,实现四色显示[28] - 集团大尺寸四色显示标签已在2023年第四季推出市场,小尺寸的正更新制式,预计快将试产[28] - 集团将中、大尺寸电子纸相关显示IC产品重新归类为大型显示IC业务[28] - OLED显示IC付运量与去年同期基本持平,较2023年下半年大幅增长近三成[29] - 移动显示及移动触控IC产品付运量及收入下跌幅度较大,游戏控制器IC销售受影响[30] - 大型显示IC产品付运量及收入比去年同期跃升超一倍[32] - 2024年上半年与各主要显示屏厂商合作量产多款主流新品[32] - 2023年推出一系列具价格竞争力的图标IC,新研发可支持PMOLED透明显示屏的IC产品[29] - 2023年推出全球首枚小尺寸被动式micro - LED显示驱动IC-SSD2363[29] - 与数家领先的中小型TFT - LCD显示器面板厂商联合开发人机界面显示平台,下半年量产[30] - 正在开发mini - LED背光方案,预计2025年推出应用于车用装置的产品[31] - 2023年底与深圳车载显示屏厂签订战略合作意向书,目标2025年正式量产首款车用规格整合驱动IC[32] 股息政策 - 公司未宣派截至2023年12月31日止年度股息,也不宣派截至2024年6月30日止6个月的中期股息[21] 客户信贷期 - 2024年6月30日,集团对企业客户应收款信贷期主要为30至90日[24] 员工情况 - 2024年6月30日,公司共有309名员工,整体员工中约37%驻香港总办事处,雇员薪金及其他福利减少12.6%至1110万美元[39] 财务资料公布 - 公司于2024年8月22日在联交所网站及公司网站公布集团中期财务及相关资料[45] 经济预测 - 预计2024年中国经济将增长5%[33]
晶门半导体(02878) - 2023 - 年度财报
2024-04-26 16:45
公司概况 - 公司专注于设计、开发和销售集成电路产品和系统解决方案[3] - 公司是被动式OLED显示IC市场的领导者,提供从图标、单色和灰阶到全彩色的全系列PMOLED驱动IC[12] - 公司专门从事数字、模拟和混合信号的集成电路定制服务,提供从设计、测试到量产交付的整体解决方案[18] - 公司擁有超過690項專利註冊[165] - 87%員工擁有本科或以上學歷,34%擁有碩士或以上學歷,65%為專攻產品設計和開發的工程師[166] - 公司為員工提供花紅及購股權等激勵措施以留住人才[166] 产品与技术 - 公司提供多种移动显示IC解决方案,包括内嵌式触控显示驱动IC、TFT显示驱动IC、STN显示驱动IC等[10] - 公司提供多种大型显示驱动IC解决方案,包括源极驱动、栅极驱动、GIP控制器和电源IC[16] - 成功推出大尺寸四色電子貨架標籤,體現公司技術優勢[33] - 推出全球首枚小尺寸被動式micro-LED顯示驅動IC,鞏固公司在PMOLED顯示驅動IC市場的領先地位[34,35] - 集團開發新型產品如被動式micro-LED顯示驅動晶片、mini-LED背光產品等,新型顯示IC產品付運量按年增長9.8%[47][48][49] - 集團成功推出全球首款小尺寸被動式micro-LED顯示驅動IC,並榮獲亞洲金選獎產品獎[55] - 集團支援元太科技研發出四色顯示IC解決方案,實現了四色顯示技術突破[70][71] - 集團於2022年開始量產用於先進彩色電子紙墨水屏(ACeP)的主動矩陣電泳顯示(AMEPD)驅動IC,預計於2024年將能被更廣泛地使用[75] - 集團推出全球首枚小尺寸被動式micro-LED顯示驅動IC-SSD2363,具備高亮度特質[88] - 集團的被動式micro-LED顯示驅動晶片SSD2363榮獲2023年亞洲金選獎的「產品獎-年度最佳MCU/Driver IC(亞洲)」[92] 市场与业务 - 預計2024年亞太半導體市場將增長14%,行業有望在下半年開始復甦[29,30] - 受惠於汽車電子智能化和聯網化趨勢,半導體行業將迎來長期穩定需求[31] - 集團與行業領先面板廠合作開發人機介面顯示平台,並成功取得2024年遊戲控制器及MIPI橋接IC的生產訂單[51][52] - 電子貨架標籤在歐洲北美普及,在亞洲也成為新興趨勢,集團早已發展相關IC多年[74] - 集團與數家領先的中小型TFT-LCD面板廠商聯合開發出人機介面顯示平台,該產品已成功於本年度下半年進入量產[80] - 集團與深圳顯示屏大廠簽訂戰略合作意向書,開始合作進行首款車用規格整合驅動IC之設計開發,目標於2024第四季量產[85,86] - 集團正與三家國際知名電子書品牌合作推出全彩電子書閱讀器平台,並已於2024年第一季交付相關顯示IC產品[90][91] 财务表现 - 2023年销售额为1.532亿美元,同比下降19.8%[25] - 2023年毛利为4,630万美元,同比下降29.2%[25] - 2023年毛利率为30.3%,同比下降4个百分点[25] - 2023年本公司擁有人應佔溢利為1,940萬美元,同比下降30.1%[25] - 2023年12月31日總資產為1.574億美元,同比下降0.5%[25] - 2023年12月31日股東權益為1.269億美元,同比增長16.3%[25] - 集團2023年付運量穩健增長7.4%至約336百萬件,但受產品價格下降影響,銷售收入按年減少19.8%至153.2百萬美元[45] - 集團2023年收入下跌約19.8%至153.2百萬美元[110] - 本公司擁有人應佔溢利為19.4百萬美元,較2022年減少約30.1%[111] - 毛利和毛利率分別為46.3百萬美元和30.3%,較2022年有所下降[114] - 總開支較2022年下跌23.9%至30.2百萬美元[115] - 產品研發成本為17.8百萬美元,較2022年下跌34.2%[116] - 銷售及分銷開支為3.3百萬美元,佔銷售額2.1%[117] - 行政开支为9.1百万美元,较2022年增加10.5%[118] - 其他收入为0.9百万美元,较2022年减少1.1百万美元[120] 公司治理 - 本集團的董事會及管理層承諾達到及保持高水平的企業管治[169] - 本公司採納及應用企業管治原則,強調要有一個優秀的董事會、有效的內部監管、嚴格的披露常規,具透明度及問責度[171] - 董事會負責監督本公司對業務及事務的管理,目標為盡量為股東提升長遠的價值,同時均衡廣泛的持份者的權益[176] - 董事會的規模及組成會不時檢討,以確保董事會的規模足以提供不同的觀點,並作出有效決策[177] - 本公司致力於選擇最合適人選作為董事會成員,並採納董事會成員多元化政策[179][180] - 董事會由多數非執行董事組成[191] - 所有非執行董事和獨立非執行董事的任期不得超過連續九年[191] - 董事會將每年審閱每位