公司重大资本运作进展 - 广州广合科技股份有限公司已获得中国证监会关于其发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的备案通知书 [1] - 本次境外发行上市拟发行的股份数量为不超过54,393,500股境外上市普通股 [1] 备案通知书核心要求 - 自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前 公司如发生重大事项需通过中国证监会备案管理信息系统报告 [1] - 公司完成境外发行上市后15个工作日内 需通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况 [2] - 自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市但拟继续推进的 应当更新备案材料 [3] 后续流程与不确定性 - 本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准或核准 [3] - 该事项仍存在不确定性 公司将根据进展情况及时履行信息披露义务 [3]

股票交易异常波动情况 - 公司股票（证券简称：广合科技，证券代码：001389）于2026年1月20日、1月21日、1月22日连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动 [1] 公司自查与核实情况 - 公司前期披露的信息不存在需要更正或补充之处 [2] - 未发现近期公共媒体报道可能对公司股价产生较大影响的未公开重大信息 [2] - 近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化 [2] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人不存在应披露而未披露或处于筹划阶段的重大事项 [2] - 在本次股票异常波动期间，控股股东、实际控制人及其一致行动人不存在买卖公司股票的情况 [2] 应披露信息状态说明 - 公司董事会确认，目前没有任何根据规定应予以披露而未披露的事项或相关筹划、商谈、意向、协议 [3] - 董事会未获悉公司有应披露而未披露且可能对股票交易价格产生较大影响的信息 [3] - 公司前期披露的信息不存在需要更正或补充之处 [3] 公司近期已披露信息 - 公司于2026年1月16日披露了《2025年度业绩预告》（公告编号：2026-001）[4]

业绩预告核心观点 - 公司预计2025年度净利润为正值且同向上升 [1] - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [1] - 业绩预告数据为财务部门初步测算结果，未经审计 [1] 业绩变动原因分析 - 业绩增长受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛 [2] - 公司坚持以技术研发为引擎、以全球化产能为支点，在算力浪潮中稳健前行 [2] - 预计2025年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长 [2] 行业与市场环境 - 算力基础设施需求呈现强劲增长态势 [2] - 算力供应链整体需求旺盛 [2]

业绩总结 - 2022 - 2025年各期营收分别为24.12亿、26.78亿、37.34亿、38.35亿元人民币[82] - 2022 - 2025年各期利润分别为2.80亿、4.15亿、6.76亿、7.24亿元人民币，2023 - 2024年分别增长48.3%、63.0%，2024 - 2025年前九月增长47.0%[82][87] - 2024年公司营收37亿人民币，同比增长39.4%[45] - 2024年公司净利润6.761亿美元，净利润率为18.1%[45] - 2017 - 2024年公司营收连续七年增长，增长率为12.4%[45] 用户数据 - 2022 - 2025年直接销售客户数量分别为118、130、138、155[66] - 业绩记录期内，前五大客户收入分别为1533.6百万元（63.6%）、1756.7百万元（65.6%）、2291.9百万元（61.4%）、2270.7百万元（59.3%），最大客户收入分别占比26.5%、26.6%、24.6%、18.0%[75] 未来展望 - 公司预计将部分净所得用于泰国基地二期、广州基地生产设施扩建升级、提升研发能力、寻求战略伙伴关系及投资收购、营运资金和一般公司用途[133][138] 新产品和新技术研发 - 公司已成功开发50层AI服务器PCB，并完成高达7 +的HDI PCB制造工艺验证[64] - 公司自2016年初起将高速材料在云计算中的应用作为核心研发重点[57] 市场扩张和并购 - 无相关内容 其他新策略 - 2024年限制性股票激励计划于2024年10月17日获股东批准[187] - 2024年股票期权激励计划于2024年10月17日获股东批准[187]

上市情况 - 公司为中国注册的股份有限公司，上市申请未获批[2][3] - 证券不在美国公开发售，不根据美国证券法登记[4] 发售限制 - 招股章程登记前，不向香港公众发要约或邀请[4] 相关委任 - 公司委任中信里昂证券等为整体协调人[7] 董事会构成 - 董事会含3名执行董事、1名非执行董事及3名独立非执行董事[9]

业绩总结 - 2022 - 2025年各期收入分别为24.12387亿元、26.7827亿元、37.34285亿元、26.8066亿元和38.35129亿元[68] - 2024年公司收入37亿元，同比增长39.4%[30] - 2024年公司净利润6.761亿元，净利润率18.1%[30] - 2024年公司净资产收益率27.6%[30] - 2022 - 2025年各期除税前利润分别为3.10645亿元、4.96883亿元、7.62481亿元、5.56亿元和8.23464亿元[68] - 2022 - 2025年各期年度/期内利润分别为2.79651亿元、4.14686亿元、6.761亿元、4.92495亿元和7.23819亿元[68] 用户数据 - 公司服务全球前10服务器制造商中的8家[30] - 2022 - 2025年直销客户数量分别为118、130、138、155[51] - 五大客户收入分别为15.336亿元、17.567亿元、22.919亿元和22.707亿元，占总收入比例分别为63.6%、65.6%、61.4%和59.3%[62] 未来展望 - 公司正扩充广州工厂HDI PCB产能，扩充后生产线预计2026年第四季度投产[101] 新产品和新技术研发 - 公司于2016年初将高速材料在云端运算领域的应用确立为核心研发方向[44] - 截至最后实际可行日期，公司已实现50层AI服务器PCB，并完成最高七阶HDI制造工艺的验证[49] - 公司构建了高速材料数据库和材料认证体系，可根据客户规格快速选取、验证及应用合适的PCB材料[49] 市场扩张和并购 - 公司于2025年6月底前在泰国设立的工厂投产[59] 其他新策略 - 公司直销客户包括终端产品品牌和EMS提供商，也向贸易商、其他PCB制造商销售，还与代理商合作[48]

上市情况 - 公司申请上市未获批准，港交所和证监会可能接受、退回或拒绝申请[3] - 公司证券未在美国注册，不得在美国公开发售[4] 公告相关 - 公告为向香港公众提供公司信息，不构成证券发售要约或认购邀请[3][4][6] - 公告由董事会下令发布，董事会对准确性负责[7] - 依据港交所上市规则发布此公告[8] 其他信息 - 委任的保荐人兼整体协调人为CLSA Limited，还有其他整体协调人[8][9] - 截至公告日期，董事会有3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事[10]