公司业务与市场覆盖 - 公司业务拥有广泛的地区覆盖 在全球拥有稳定的多元化优质客户群 客户遍布世界主要地区 [1] - 公司在欧洲设有营销办事处 [1] - 公司年报中按收入来源地划分的对外交易收入包含“其他国家或地区的收入”一栏 可作为具体占比的参考 [1]

公司业务与产品应用 - 公司封测产品应用领域广泛 涵盖汽车电子 高性能计算 高密度存储 通信 智能终端 工业与医疗 功率与能源等多个领域 [2]

报告行业投资评级 - 行业展望为“稳定提升”，未来12~18个月行业总体信用质量较上一年“稳定”状态有所提升，但尚未达到“正面”状态的水平 [5][7] 报告的核心观点 - 预计2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，半导体行业信用水平将稳定提升 [5][8] - 2025年半导体产业支持政策延续“自主可控、高端突破、全链协同”核心导向，有效应对国际限制措施，推动产业快速发展，对行业信用起到正面影响 [7][8] - 受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，各细分行业均重新回到增长态势 [7][19] - 汽车电子及人工智能将成为半导体行业需求增长的主要驱动力，人工智能将推动半导体成为各行业升级与数字化转型的底层基础设施型产品，行业周期性特点或将有所减弱 [7][19][28] - 在地缘政治博弈与产业自主政策驱动下，全球产业链布局正从效率优先转向安全与韧性优先，将系统性重塑全球产业分工格局 [7][19] - 2025年以来，半导体行业主要细分领域全球竞争格局较为稳定，国内各行业在政策加持下均有所突破，行业收入、利润及经营性净现金流均实现增长，整体信用水平保持稳定，预计2026年行业整体经营及信用质量将有所提升 [7][29] 行业基本面分析 宏观及政策环境 - 国内政策构建了国家顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合的全方位政策体系 [9] - 国家层面以《集成电路产业高质量发展实施方案（2025~2027年）》等为引领，定向支持高端芯片、光刻机、EDA工具、大硅片等“卡脖子”环节攻关 [9] - 资金方面，国家集成电路产业投资基金三期、人工智能产业投资基金等提供资本支持，通过研发费用加计扣除比例提升、阶梯式企业所得税减免、增值税加计抵减等财税优惠降低企业负担 [9] - 2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长87.28%，出口集成电路3,494.72亿个，同比增长17.23%，出口金额2,019.01亿美元，同比增长26.80% [11] - 半导体设备国产化率持续提升，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心品类在晶圆厂的采用率突破40% [11] - 国际环境方面，美国、日本、欧盟等持续针对我国半导体产业实施一系列限制措施，覆盖设备出口、技术授权、供应链管控、市场准入等全产业链环节，2025年以来限制措施覆盖范围进一步扩大，规则逐步细化 [14][18] 经营分析 - 半导体行业具有周期性特点，平均周期长度约3~4年，2025年全球半导体销售额达6,971.84亿美元，同比增长11.22%，行业进入新一轮复苏周期 [20] - 2025年全球半导体制造设备总销售额达到1,330亿美元，同比增长13.81%，创历史新高，全球半导体材料市场总规模达到约700亿美元，同比增长6% [20] - 消费电子市场温和复苏，2025年全球智能手机出货量增长2%达到12.5亿部，全球PC出货量2.795亿台，同比增长9.2% [23] - 汽车电子快速发展，2025年全球新能源汽车销量约2,280万辆，同比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%，汽车半导体市场规模在2025年达到1,004.8亿美元 [23] - 人工智能极大推动半导体需求，2025年全球半导体销售额中AI芯片占比超过20%，约1,500亿美元，AI服务器出货量同比增长约29% [23] - 2025年中国半导体销售额2,108.8亿美元，同比增长14.68% [24] - 全球半导体产业形成分工布局，美国在芯片设计及EDA软件环节占绝对领先地位，中国台湾主导芯片制造产业，日本、韩国及欧洲在半导体材料及设备环节占据重要地位 [26] - 我国已形成较为完整半导体产业链布局，初步完成全产业链的自主可控，但在半导体材料和设备方面仍是薄弱环节，特别是高端芯片生产环节 [27] - 在生产环节，中芯国际工艺节点突破14nm，其与华虹半导体市场份额已接近10%，封测方面，国内头部厂商长电科技、通富微电及华天科技均进入全球前十行列 [27] - 半导体设备领域，北方华创稳居全球设备厂商市场规模前十名，但在光刻胶、离子注入机等环节设备国产化率仍然极低，与全球最先进水平存在1-2代产品差距 [27][36] 行业内企业信用表现 行业内企业概况 - **芯片设计**：全球市场集中度高，前十名厂商市场份额合计占比超过65%，美国企业占绝对领先地位，国内企业数量多、规模小，2025年我国集成电路设计收入达4,421亿元，同比增长18.9%，AI芯片是主要增长驱动力 [29][30][31] - **晶圆制造**：属于重资产行业，全球前十大厂商占据超过90%市场份额，台积电为绝对龙头，国内形成“1+2+N”梯队格局，以28nm及以上成熟制程为主，中芯国际是国内唯一具备14nm及以上先进工艺量产能力的代工厂商 [32] - **半导体设备**：我国已成为全球最大半导体设备市场，国内销售额占全球比重超过40%，国内形成“1+3+N”梯队格局，但在光刻胶、离子注入机及先进制程方面差距仍然较大 [35][36][38] - **半导体材料**：我国是全球第一大半导体材料消费市场，2025年中国大陆半导体材料市场规模达1,500亿元人民币，占全球市场约28%，国内形成“1+5+N”梯队格局，在部分领域已实现技术突破，但光刻胶等领域市场份额仍较低 [39][40][42] 样本企业财务表现 - 2025年前三季度，半导体样本企业（174家）营业总收入5,109.44亿元，同比增长14.74% [43][44] - 分行业营收增速：芯片设计增长26.08%、晶圆制造增长16.70%、半导体设备增长35.09%、半导体材料增长15.56%，分立器件受闻泰科技影响整体下滑23.76%，剔除后同比增长19.54% [45] - 样本企业平均毛利率小幅下滑0.50个百分点，其中半导体设备行业下降3.11个百分点，半导体材料行业下降1.12个百分点 [45] - 样本企业实现净利润431.41亿元，较去年同期大幅增长59.50%，芯片设计、晶圆制造与分立器件利润增幅远高于半导体设备及材料 [45] - 样本企业经营活动净现金流合计为590.92亿元，同比增长37.18%，芯片设计行业获现水平提升最为明显，半导体设备样本企业经营获现情况有所下滑 [47] - 样本企业资本支出规模合计为1,267.85亿元，同比增长1.22%，分立器件行业投资增速相对较高，晶圆制造、半导体材料、半导体设备资本支出同比分别下降3.42%、8.67%和1.59% [49] - 截至2025年9月末，样本企业债务规模为4,041.68亿元，增速16.86%，平均资产负债率和总资本化比率分别为27.25%和17.41%，财务杠杆水平相对稳定且保持在较低水平 [50] - 样本企业经营活动净现金流对短期债务覆盖倍数的平均值为2.77倍，同比增长6.54%，货币资金对短期债务的覆盖倍数均值为85.87倍，整体偿债能力良好 [51] 企业信用风险表现 - 截至2025年末，全市场存续发债主体24家，存续债券30只，债券余额263.80亿元，同比增长16.73% [54] - 2025年全年新增发债主体9家，新发债数量15只，发行总规模123.78亿元，发行主体数量及规模均较2025年明显提升 [54] - 发债主体以民营企业为主，国央企发债主体仅4家，占比16.67%，存续债券中可转换债券占比60% [54] - 全年仅3家主体信用级别出现变动，行业内仅闻泰科技一家主体信用级别下调，行业无违约及展期债券，整体主体信用级别较为稳定 [54] 结论 - 综合政策支持、需求驱动及产业链格局变化等因素，预计未来12~18个月半导体行业展望为稳定提升 [55] - 在汽车电子及人工智能需求推动下行业内订单大幅增长，国产替代率大幅提升，先进制程等技术突破以及产业链价格上升带动企业盈利和获现能力明显增强且持续期较长的情况下，可能上调行业展望 [7][55] - 在行业内利润被上游成本上涨大幅侵蚀、国际贸易政策严重影响海外业务，市场需求显著不及预期，企业供应链稳定性受到严峻冲击等不利因素发生时，可能下调行业展望 [7][55]

芯片ETF广发（159801）市场表现 - 2月13日，芯片ETF广发（159801）开盘下跌0.63%，报价为0.953元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率为91.88% [1] - 近一个月回报率为0.16% [1] 芯片ETF广发（159801）持仓股表现 - 前十大重仓股开盘表现分化，其中5只上涨或持平，5只下跌 [1] - 涨幅方面：北方华创上涨1.00%，兆易创新持平 [1] - 跌幅居前：长电科技下跌1.35%，寒武纪下跌1.12%，海光信息下跌0.89% [1] - 其他个股表现：中芯国际下跌0.30%，中微公司下跌0.63%，澜起科技下跌0.78%，豪威集团下跌0.42%，拓荆科技下跌0.34% [1] 芯片ETF广发（159801）产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为广发基金管理有限公司，基金经理为曹世宇 [1]

ETF市场表现 - 芯片ETF（159995）于2月12日开盘上涨0.68%，报价为1.913元[1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到89.97%[1] - 该ETF近一个月的回报率为-0.05%[1] 成分股表现 - 前十大重仓股在2月12日开盘普遍上涨[1] - 兆易创新开盘涨幅最大，为2.08%[1] - 海光信息开盘上涨1.96%，澜起科技开盘上涨1.05%[1] - 中芯国际开盘上涨0.47%，北方华创开盘上涨0.53%[1] - 寒武纪开盘微涨0.10%，豪威集团开盘微涨0.03%[1] - 中微公司开盘上涨0.62%，拓荆科技开盘上涨0.89%，长电科技开盘上涨0.67%[1] 产品基本信息 - 芯片ETF（159995）的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率[1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司[1] - 该ETF的基金经理为赵宗庭[1]

半导体ETF市场表现 - 半导体ETF（159813）于2月12日开盘上涨0.57%，报价为1.225元 [1] - 该ETF自2020年4月17日成立以来，累计回报率达到82.59% [1] - 该ETF近一个月的回报率为-0.02% [1] 半导体ETF持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF由鹏华基金管理有限公司管理，基金经理为罗英宇 [1] 半导体ETF重仓股开盘表现 - 前十大重仓股在2月12日开盘普遍上涨，其中兆易创新涨幅最大，为2.08% [1] - 海光信息开盘上涨1.96%，澜起科技上涨1.05% [1] - 中芯国际开盘微涨0.47%，寒武纪微涨0.10%，豪威集团微涨0.03% [1] - 北方华创上涨0.53%，中微公司上涨0.62%，拓荆科技上涨0.89%，长电科技上涨0.67% [1]

半导体龙头ETF工银市场表现 - 2月11日，半导体龙头ETF工银（159665）开盘下跌1.00%，报价为1.980元 [1] - 该ETF自2022年12月22日成立以来，累计回报率达到100.14% [1] - 该ETF近一个月的回报率为1.67% [1] 半导体龙头ETF工银持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为工银瑞信基金管理有限公司，基金经理为史宝珖 [1] 半导体龙头ETF工银重仓股表现 - 2月11日开盘，其重仓股普遍下跌，中芯国际跌1.89%，海光信息跌1.54%，寒武纪跌1.09% [1] - 其他重仓股中，北方华创跌0.85%，兆易创新跌1.69%，中微公司跌0.71% [1] - 澜起科技跌1.46%，豪威集团跌0.02%，长电科技跌0.82%，仅拓荆科技微涨0.02% [1]

芯片ETF市场表现 - 2月11日，芯片ETF（159995）开盘下跌0.88%，报价为1.910元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到92.76% [1] - 该ETF近一个月回报为1.42% [1] 芯片ETF持仓成分股表现 - 其重仓股中芯国际开盘下跌1.89% [1] - 重仓股海光信息开盘下跌1.54% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌1.09% [1] - 重仓股兆易创新开盘下跌1.69% [1] - 重仓股澜起科技开盘下跌1.46% [1] - 重仓股北方华创开盘下跌0.85% [1] - 重仓股中微公司开盘下跌0.71% [1] - 重仓股长电科技开盘下跌0.82% [1] - 重仓股豪威集团开盘微跌0.02% [1] - 重仓股拓荆科技开盘微涨0.02% [1] 芯片ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为赵宗庭 [1]

涉及的行业与公司 * **公司：长电科技**，一家半导体封测企业[1][2] * **行业：半导体行业**，特别是封测环节，以及AI芯片和存储芯片相关的细分领域[1][2] 核心观点与论据 * **行业高景气与周期复苏**：全球AI爆发显著挤占产能，叠加半导体行业持续复苏，公司一季度稼动率保持高位，呈现淡季不淡的特征[1] * **封测环节开启涨价周期**：全球封测龙头日月光已开启涨价，幅度为5%-20%，公司有望跟随涨价，本轮周期利润率高点有望超过2021年[1] * **AI先进封装需求旺盛且价值量高**：先进封装是AI芯片的必选项，随着2026年先进制造端扩产放量，封测端将迎来需求爆发节点[1] * 2.5D/3D封装单价有望达到**1万美元/片**，假设产能为**1万片/月**，一年有望带来**12亿美元**的营收，高利润率将带来高业绩弹性[1] * **公司处于有利竞争地位**：公司在AI先进封装领域已布局多年并位列前排，有望显著受益于行业发展[1] * **存储行业带来额外机遇**：存储行业面临缺芯涨价，根据微笑曲线理论，包括封测在内的各重资产环节有望迎来价值重估[2] 其他重要信息 * **财务预测与成长性**：根据Wind一致预期，公司2025年营收预计为**404亿元**，是2021年营收的**1.3倍**，2026年有望实现显著增长并带来利润高弹性[1] * **报告来源**：内容基于中泰电子发布的关于长电科技的深度报告[2]

基金产品表现 - 集成电路ETF（159546）于2月10日开盘上涨0.45%，报价为2.023元 [1] - 该基金自2023年10月11日成立以来，累计回报率达到101.55% [1] - 该基金近一个月的回报率为0.75% [1] - 基金的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 基金的管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1] 成分股市场表现 - 基金重仓股寒武纪开盘上涨1.67% [1] - 基金重仓股中芯国际开盘上涨0.23% [1] - 基金重仓股海光信息开盘上涨1.90% [1] - 基金重仓股兆易创新开盘下跌2.00% [1] - 基金重仓股澜起科技开盘下跌0.55% [1] - 基金重仓股豪威集团开盘上涨0.03% [1] - 基金重仓股紫光国微开盘下跌0.01% [1] - 基金重仓股长电科技开盘上涨0.02% [1] - 基金重仓股芯原股份开盘上涨2.00% [1] - 基金重仓股通富微电开盘上涨0.12% [1]