涉及的公司与行业 * **公司**：长电科技 (JCET Group Co Ltd)，股票代码 600584 CH / XJIEF [1][8][12] * **行业**：半导体行业，具体为外包半导体封装与测试 (OSAT) [12] 核心观点与论据 * **评级上调至买入**：将长电科技评级从中性上调至买入，目标价从43.00人民币上调至55.00人民币 [1][7] * **核心驱动因素**：1) 公司为满足中国高性能计算 (HPC) 需求而进行的先进封装产能扩张进展顺利；2) 中美关系及半导体关税相关担忧有所缓解 [1][13] * **中国HPC需求强劲**：由于获取海外HPC芯片受限，中国算力增长主要依赖本地晶圆厂/OSAT制造的芯片，2.5D/3D封装是提升芯片性能的关键替代路径 [24] * **市场增长**：预计中国HPC相关2.5D/3D封装市场规模将从2024年的约20亿人民币增长至2028年的约130亿人民币，年复合增长率达58% [24][26][27] * **公司机遇**：长电科技是中国少数能为芯片量产提供2.5D/3D封装技术的OSAT公司之一，预计该业务收入在2026/27年将达到5亿/15亿人民币，占2027年总收入约5% [2][28] * **海外风险缓解**：2024年公司81%的销售收入来自海外客户（美国64%，韩国8%，其他9%）[3][31] * 尽管美国贸易政策不确定性仍是下行风险，但鉴于中美政治紧张局势缓和及更多贸易协议达成，公司失去海外客户市场份额的风险在2025年已开始减弱 [3] * 外国芯片制造商的“中国为中国”战略以及公司可能从关键移动客户处获得更多份额，将成为2026/27年销售增长的潜在上行因素 [3] * **财务预测乐观**：预计公司2026/27年营收将同比增长17%/10% [1][31] * **盈利增长**：尽管资本支出和利息费用预估较高，但预计2026/27年每股收益 (EPS) 将实现56%的年复合增长率，2026年EPS预计同比增长109.1%至1.70人民币 [1][4] * **利润率改善**：毛利率从2024年近12%的低点恢复至2025年第二/三季度的14.3%，预计2026/27年将进一步提升至15.5%/15.8% [32][35] * **估值依据**：新目标价55.00人民币基于30倍2026-27年平均EPS (1.83人民币)，接近公司2020-24年约30倍的历史平均市盈率 [55][66] * **估值支撑**：1) 地缘政治和关税风险缓解带来更正常的竞争环境；2) 先进封装业务增加带来更高的长期业务增长能见度 [55] 其他重要内容 * **产能扩张与资本支出**：为支持先进封装和汽车芯片工厂建设，预计2025-26年资本支出将保持高位，达每年70-80亿人民币（2024年为45.9亿人民币），这将导致2025/26年末净负债权益比达到13%/14% [33][51] * **汽车芯片新增长点**：公司临港汽车芯片后端工厂已建成，预计2026年开始量产，将成为新的收入驱动力 [31] * **短期盈利压力**：由于新工厂启动成本及原材料价格上涨，2025年营业利润率恢复尚不明显，更显著的恢复可能出现在2026年下半年 [33][35][69] * **与市场共识的差异**：报告对长电科技2026/27年的毛利率和营业利润率预测比市场共识更为乐观 [54][69] * **股价表现落后**：截至2025年，长电科技股价年内下跌3%，而中国科技本地化主题股票池平均上涨76%，中国AI供应链股票池平均上涨179% [61][62][63][64] * **下行风险**：1) 主要客户对公司高端技术的采用量低于预期或未能获得新客户；2) 持续的定价竞争恶化；3) 地缘政治紧张局势升级导致海外市场份额流失 [76] * **上行风险**：1) 芯片供应短缺导致OSAT服务提价；2) 在高端技术领域从后端同行中获得高于预期的市场份额；3) 中美关系意外改善 [77]

芯片ETF天弘市场表现 - 芯片ETF天弘（159310）于12月19日开盘上涨1.56%，报价为2.015元 [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达到98.17% [1] - 该ETF近一个月的回报率为-1.02% [1] 芯片ETF天弘持仓与基准 - ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - ETF的管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1] - ETF重仓股在12月19日开盘普遍上涨，其中兆易创新涨幅最大，达2.59%，澜起科技涨1.91%，海光信息涨1.18%，寒武纪涨1.01%，长电科技涨0.84%，北方华创涨0.65%，豪威集团涨0.53%，芯原股份涨0.37%，中芯国际涨0.35% [1]

公司业务与技术优势 - 公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品 [1] - 公司拥有20多年存储封装量产经验 [1] - 公司的存储相关封测技术处于行业领先的地位 [1] 公司未来发展方向 - 公司将持续加强先进封装在存储领域的发展 [1]

公司股东结构 - 截至2024年第三季度末，公司股东总户数为376,256户 [1]

市场表现 - 集成电路ETF（562820）于12月18日开盘下跌0.88%，报价为2.148元[1] - 该ETF自2024年4月12日成立以来，累计回报率达到117.04%[1] - 该ETF近一个月的回报率为-0.48%[1] 成分股表现 - 该ETF重仓股中，多数成分股在12月18日开盘下跌[1] - 跌幅较大的成分股包括：芯原股份跌1.45%，通富微电跌1.57%，寒武纪跌1.19%，海光信息跌0.99%，长电科技跌0.92%[1] - 唯一录得上涨的成分股为兆易创新，开盘涨幅为0.65%[1] - 其他下跌成分股包括：中芯国际跌0.43%，澜起科技跌0.79%，豪威集团跌0.60%，紫光国微跌0.77%[1] 产品概况 - 集成电路ETF（562820）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率[1] - 该ETF的管理人为嘉实基金管理有限公司[1] - 该ETF的基金经理为田光远[1]

芯片ETF景顺市场表现 - 芯片ETF景顺（159560）于12月18日开盘下跌1.06%，报价为1.584元 [1] - 该ETF自2023年11月9日成立以来，累计回报率达到60.58% [1] - 该ETF近一个月的回报率为0.60% [1] 芯片ETF景顺持仓股表现 - 其重仓股中芯国际开盘下跌0.43% [1] - 其重仓股寒武纪开盘下跌1.19% [1] - 其重仓股海光信息开盘下跌0.99% [1] - 其重仓股北方华创开盘下跌0.84% [1] - 其重仓股澜起科技开盘下跌0.79% [1] - 其重仓股兆易创新开盘上涨0.65% [1] - 其重仓股中微公司开盘下跌1.13% [1] - 其重仓股豪威集团开盘下跌0.60% [1] - 其重仓股芯原股份开盘下跌1.45% [1] - 其重仓股长电科技开盘下跌0.92% [1] 芯片ETF景顺产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为景顺长城基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为张晓南 [1]

芯片ETF天弘市场表现 - 12月18日开盘，芯片ETF天弘（159310）下跌0.25%，报价为1.993元 [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达到99.96% [1] - 该ETF近一个月的回报率为0.58% [1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 其重仓股中芯国际开盘下跌0.43% [1] - 重仓股寒武纪下跌1.19%，海光信息下跌0.99%，北方华创下跌0.84% [1] - 重仓股澜起科技下跌0.79%，中微公司下跌1.13%，豪威集团下跌0.60% [1] - 重仓股芯原股份下跌1.45%，长电科技下跌0.92% [1] - 重仓股兆易创新逆势上涨0.65% [1] 芯片ETF天弘产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1]

公司项目进展 - 长电科技江阴晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月份通线投产 [1] - 公司正根据客户需求进行该项目的产能扩充 [1] - 公司正持续推动该项目产品上量 [1]

公司战略与投入 - 公司目前处于加速向先进封装转型的阶段 [1] - 公司固定资本开支力度大幅超过封测行业主要公司 [1] - 公司研发投入强度大幅超过封测行业主要公司 [1] 市场表现 - 公司股价波动受多重因素影响 [1]

行业核心观点 - 全球存储芯片市场出现显著结构性变化，其根本驱动力在于人工智能发展从训练转向应用阶段，推理需求远超训练需求，催生了“以存代算”技术路径，使得存储芯片的角色从传统配件转变为AI基础设施中的战略性物资 [1] - 受存储芯片短缺和价格飙升双重挤压，全球五大PC厂商已集体确认上调产品价格，其中戴尔商用电脑售价全面上调，部分高内存配置机型涨幅显著 [1] - 2025年第三季度半导体行业营收创下历史新高，达到2163亿美元，环比增长14.5%，存储芯片与AI加速器共同成为核心增长动力 [1] - 随着AI推理工作负载规模的扩大，对传统DRAM和高带宽存储器的需求同步激增，推动了产品价格在短期内大幅上涨 [1] - 存储行业周期底部已过，受益于AI基建加速的真实需求爆发，芯片价格持续上涨 [2] - 国内存储芯片制造商的后续扩产预计也将带来持续的材料需求增量 [2] - 存储芯片领域的电镀液和光刻胶需求量随着HBM、3D NAND等存储技术迭代与产能扩张持续攀升 [2] 存储芯片设计 - 兆易创新是A股唯一同时布局NOR Flash、NAND、DRAM三大存储品类的设计龙头，全球NOR Flash市占率18.5%（国内第一），与合肥长鑫合作的DDR4 DRAM已量产，车规级存储切入特斯拉、比亚迪，存储业务占比超80% [2] - 澜起科技是全球内存接口芯片巨头，DDR5内存接口芯片市占率超40%，CXL内存扩展产品通过三星、SK海力士认证，深度受益AI服务器DDR5渗透率提升，毛利率超70% [2] - 佰维存储是嵌入式存储与PCIe SSD龙头，掌握Chiplet、SiP等先进封装工艺，产品适配AI PC、智算中心，自研存储主控芯片，企业级SSD进入头部云厂商供应链 [3] - 北京君正是车载存储隐形冠军，并购ISSI后LPDDR4/4X市占率领先，产品覆盖车规级DRAM、SRAM，导入博世、大陆等一线车厂，车载存储业务营收快速增长 [3] - 普冉股份是高端NOR Flash核心企业，国内市占率第二，产品适配TWS耳机、汽车电子，汽车电子领域营收占比升20%，2025年三季度净利润同比增长55% [3] - 东芯股份聚焦中小容量NAND/NOR/DRAM，产品通过联发科、瑞芯微等平台验证，工业级存储芯片市占率稳步提升，适配物联网、工业控制场景 [3] 存储模组与主控 - 江波龙是国内存储模组头部企业，拥有FORESEE（行业）、雷克沙（消费）品牌，自研主控芯片部署超1亿颗，UFS4.1产品获国际认证，绑定三星、美光等原厂 [4] - 香农芯创是SK海力士核心代理商，代理HBM、DDR5等高端存储，自主研发企业级SSD，进入阿里云供应链，深度受益AI数据中心建设 [4] - 德明利是存储主控芯片与模组供应商，自主研发SM2263XT等主控，固态硬盘、嵌入式存储产品覆盖消费与工业市场，主控芯片国产化替代加速 [4] 封测与制造 - 长电科技是全球第三大封测企业，存储封测市占率25%，HBM封装全球份额20%，32层闪存堆叠技术领先，客户覆盖长江存储、长鑫存储、华为海思 [6] - 深科技是国内唯一具备DRAM/NAND全流程封测能力的企业，沛顿科技为核心存储封测平台，布局HAMR、AI服务器存储模组，市占率超15% [6] - 中芯国际是国产存储芯片制造核心，提供NOR Flash、嵌入式存储芯片代工，14nm/7nm工艺支撑存储芯片国产替代，与国内设计企业深度协同 [6] - 华虹公司是特色工艺存储芯片代工龙头，提供功率存储、嵌入式存储代工服务，支撑物联网、汽车电子等场景存储芯片量产 [6] 上游设备与材料 - 北方华创是存储芯片制造核心设备供应商，刻蚀、沉积、热处理设备适配存储芯片128层/232层3D NAND、DDR5 DRAM制程，订单持续增长 [7] - 拓荆科技是PECVD设备龙头，产品用于存储芯片薄膜沉积，在3D NAND领域订单对接顺利，支撑长江存储、长鑫存储产能扩张 [7] - 华海清科是CMP设备核心厂商，设备适配存储芯片制程，在长江存储、长鑫存储产线验证推进，提升存储芯片良率与性能 [7] - 雅克科技是存储芯片材料龙头，提供湿电子化学品、前驱体，适配3D NAND、DRAM工艺，打破海外垄断，进入全球主流存储厂商供应链 [7] 配套芯片与生态 - 聚辰股份是DDR5 SPD芯片全球第一，市占率超30%，为英伟达H100等服务器平台提供支持，EEPROM产品覆盖消费、工业、汽车领域 [8] - 国芯科技是RAID存储芯片龙头，产品用于企业级存储系统，客户测试进展顺利，推动存储系统数据安全与性能提升 [8]