投资评级 - 报告对长电科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [1] - 目标价格为45.12元，相较2025年11月24日35.05元的股价存在约28.7%的上涨空间 [1][4] 核心观点 - 公司2025年第三季度单季营收达100.6亿元，创历史同期新高，同比增长6% [8] - 2025年第三季度归母净利润为4.8亿元，同比增长5.7%，环比大幅增长81% [8] - 公司正处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期，光电共封装（CPO）等先进封装进展被市场低估，预计随着2026年新建产能全面达产，盈利将迎来持续修复 [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为17.2亿元、22.2亿元、27.0亿元 [4][9] - 盈利预测较此前有所调整，原2025-2026年归母净利润预测分别为29.5亿元、36.7亿元，主要调整了费用率和业务毛利率 [4] - 基于可比公司2025年47倍市盈率进行估值，得出目标价45.12元 [4][10] 财务表现与预测 - 2025年前三季度累计营收286.7亿元，同比增长15%；前三季度归母净利润9.5亿元，同比下滑11% [8] - 预测营业收入将从2024年的359.62亿元增长至2027年的501.36亿元，年均复合增长率约11.7% [6] - 毛利率预计从2024年的13.1%提升至2027年的14.6%；净资产收益率（ROE）预计从2024年的6.0%提升至2027年的8.4% [6] 业务运营亮点 - 产品结构优化动能强劲，2025年第三季度单季毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点 [8] - 2025年前三季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别显著增长70%、41%和31%，合计贡献超六成营收 [8] - 公司整体产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产 [8] - 研发投入持续加大，2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长25% [8] 产能建设与技术进步 - 公司正努力加速向先进封装转型，长电汽车芯片成品制造封测项目预计2025年底前通线生产 [8] - 光电共封装（CPO）解决方案已在光引擎封装、热管理等环节与多家客户开展工程化合作，瞄准AI数据中心与高速通信场景 [8] - 新建产能如临港汽车电子工厂、长电微电子晶圆级项目尚处于导入与爬坡期，折旧与研发费用高企对短期盈利有所拖累 [8]

半导体ETF南方（159325）市场表现 - 11月25日开盘价1.371元，上涨0.73% [1] - 成立以来回报率为36.55%，近一个月回报率为-13.41% [1] 半导体ETF南方（159325）持仓股表现 - 北方华创上涨1.38%，澜起科技上涨2.37%，兆易创新上涨3.25% [1] - 中微公司上涨1.25%，长电科技上涨1.11%，紫光国微上涨1.08% [1] - 中芯国际上涨0.89%，海光信息上涨0.84%，寒武纪上涨0.48%，豪威集团上涨0.50% [1] 半导体ETF南方（159325）产品信息 - 业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 管理人为南方基金管理股份有限公司，基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1] - 基金成立日期为2024年10月31日 [1]

文章核心观点 - 国际局势变化下，中日关系紧张为中国高端制造业供应链稳定带来重大不确定性，特别是在关键战略新材料领域对日本存在高度依赖 [2] - 日本企业在光刻胶、大硅片、高端聚合物等数十种核心新材料领域凭借长期技术积累构建了全球垄断地位，中国在半导体核心材料、高端电子化学品、氢能关键部件等多个维度对日依赖度超过50%，部分高端品类接近100%绝对依赖 [2][4] - 认清这份依赖图谱不仅是为了预警供应链风险，更是为了明确中国必须全力攻坚的自主化方向 [2] 特别依赖日本的核心新材料清单 半导体核心材料 - 光刻胶整体进口依存度约90%，其中高端制程光刻胶对日本依赖度达100%，中国67%的光刻胶进口量直接来自日本，日本JSR、东京应化、信越化学、富士胶片四家企业垄断全球92%的高端光刻胶市场 [7] - 12英寸大硅片整体进口依存度约90%，对日本进口依赖度达58%，日本信越化学、SUMCO两家企业占据全球60%以上市场份额，中国主流晶圆厂70%的12英寸硅片采购自这两家日企 [9] - 半导体用高纯钌靶材进口依存度98%，2024年国内市场规模18亿元，进口额占比97%，日本JX金属全球市占率55%、东曹25%垄断市场 [12] - 高端金键合丝进口依存度95%，铜基键合丝进口依存度85%，日本田中贵金属市占率40%、住友电工25%垄断市场 [15] 高端聚合物材料 - 高端电子级聚酰亚胺膜进口依存度85%，其中柔性OLED、半导体封装用高端产品对日本依赖度达90%，日本钟渊化学、宇部兴产、东丽三家企业占据全球75%高端PI膜市场 [19] - 光学级PET基膜进口依存度75%，其中用于MLCC的高端基膜对日本依赖度达100%，日本三菱化学、东丽占据全球高端MLCC基膜90%市场份额 [23] 电子信息领域其他关键材料 - 半导体用高端溅射靶材进口依存度约95%，日本JX金属、日矿金属占据全球60%的铜靶、铝靶市场份额 [27] - 半导体用高纯电子特气进口依存度70%，日本大阳日酸占据全球40%的高纯氟化氢、六氟化硫市场份额 [31] 氢能与燃料电池关键材料 - 燃料电池用高端碳载体材料进口依存度85%，对日本依赖度达90%，2024年进口量中85%来自日本，日本东曹全球市占率85% [35] 半导体散热与封装材料 - 氮化铝陶瓷基板整体进口依存度92%，其中高端产品对日本依赖度达95%，2024年进口额超12亿美元，日本丸和电子全球市占率55%、京瓷25%垄断高端市场 [38] - 高精度光刻掩膜版整体进口依存度90%，其中柔性显示用高端产品对日本依赖度达98%，日本凸版印刷全球市占率40%、大日本印刷35%主导市场 [42] 电子连接与封装核心材料 - 丝网印刷各向异性导电浆料进口依存度92%，其中柔性OLED用超细间距产品对日本依赖度达98%，日本Dexerials全球市占率45%、Resonac25%垄断高端市场 [46] 高端陶瓷原料与制品 - 5N级高纯氧化铝整体进口依存度70%，其中半导体衬底用产品对日本依赖度达85%，2024年进口量1.2万吨，日本住友化学全球市占率40% [50] 环保与生物降解材料 - 深海可降解生物塑料全球仅日本实现量产，中国进口依存度100%，2024年进口量300吨，进口均价达20万美元/吨 [52] 稀土功能材料 - 稀土永磁体用钕铁硼速凝薄带整体进口依存度65%，其中新能源汽车用高矫顽力产品对日本依赖度达90%，日本信越化学全球市占率45%、住友金属30%主导高端市场 [54] 依赖国外的其他新材料品类 高端聚烯烃及工程塑料 - 聚烯烃弹性体进口依存度95%，美国陶氏化学全球市占率45%、埃克森美孚25%，中国进口量中70%来自美国 [59] - 茂金属聚乙烯进口依存度90.7%，2024年进口量达272万吨，美国埃克森美孚40%、陶氏化学30%，日本三井化学13%主导市场 [64] - 聚醚醚酮进口依存度80%，其中高端医用、航空航天级产品100%依赖进口，英国威格斯全球市占率50%、德国赢创20%、日本住友化学15% [72] 航空航天与高端制造关键材料 - 高端高温合金进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用单晶高温合金100%依赖进口，美国普惠全球市占率35%、英国罗尔斯·罗伊斯25%、德国西门子20% [80] - 碳纤维进口依存度85%，其中T1100级及以上超高强度产品100%依赖进口，日本东丽全球市占率40%、美国赫氏25%、日本东邦15% [86] 新能源与电子领域关键材料 - 新能源汽车用超薄铜箔4.5μm以下产品进口依存度80%，日本JX铜业市占率45%、三井金属30%主导市场 [98] - 高端锂离子电池隔膜进口依存度70%，其中动力电池用陶瓷涂覆隔膜进口依存度85%，日本旭化成全球市占率35%、东丽25%、韩国SKI20% [94] 生物医药与精细化工材料 - 医用级聚乳酸进口依存度80%，其中可吸收缝合线、骨科植入物用产品100%依赖进口，美国NatureWorks全球市占率45%、荷兰帝斯曼25%、日本尤尼吉可15% [101] 氢能与燃料电池核心材料 - 氢燃料电池铂基催化剂整体进口依存度78%，其中高端超低铂载量催化剂100%依赖进口，2024年进口额达18亿元，英国庄信万丰全球市占率40%、比利时优美科25%、德国巴斯夫20% [107] 超硬材料及制品 - 半导体级金刚石靶材进口依存度65%，其中6N纯度产品100%依赖进口，2024年进口额超5亿美元，英国ElementSix全球市占率50%、美国诺瓦泰克25% [113] 高端陶瓷与复合材料 - 航空航天用碳化硅陶瓷基复合材料进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用产品100%依赖进口，美国通用电气全球市占率40%、法国赛峰25%、日本石川岛播磨20% [118] 航空航天用高端钛合金材料 - 航空发动机用β型钛合金板材整体进口依存度65%，其中高端产品进口依存度达95%，2024年进口额超50亿元，美国Timet全球市占率35%、俄罗斯VSMPO30%、德国VDM20% [122] 新能源存储用关键材料 - 固态电池用硫化物电解质100%依赖进口，全球仅日本实现量产，2024年国内进口量120吨，日本丰田全球市占率90%垄断市场 [142]

文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

核心观点 - 人工智能产业变革持续推进，AI算力需求持续景气，云侧硬件基础设施处于高速成长中，端侧AI创新百花齐放 [8] - AI驱动半导体周期继续上行，存储器或迎来超级周期，半导体自主可控有望加速推进 [8] - 电子行业2025年初至今市场表现大幅强于沪深300，上涨38.35%，同期沪深300上涨16.85% [18][19] 2025年电子行业市场回顾 - 全球领先企业加速迭代AI大模型，大模型token处理量快速增长，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛 [18] - 半导体行业2025年延续上行趋势，AI驱动存储器价格大幅上涨，美国半导体出口管制升级，带动相关板块上涨 [18] - 电子行业（中信）上涨38.35%，其中半导体、元器件、其他电子零组件分别上涨39.38%、89.51%、66.55% [18][19] 人工智能产业变革持续推进 云侧AI算力基础设施 - 国内外云厂商持续加大资本支出，25Q3北美四大云厂商资本开支合计964亿美元，同比增长67%，推动AI算力硬件需求高速成长 [8][39][40] - 大模型token处理量急剧增长，谷歌月均处理Tokens数量从2024年4月的9.7万亿增长至2025年10月的1300万亿，一年增长约50倍 [20][33] - AI服务器是支撑生成式AI的核心基础设施，预计2024-2028年全球AI服务器市场规模复合增速达15.5%，中国市场规模复合增速达30.6% [51][52][55] - AI算力芯片是“AI时代的引擎”，GPU占据AI加速芯片80%市场份额，英伟达主导全球市场，份额超80% [57][66][67] - AI驱动PCB行业技术变革，向高频、高速、高密度发展，AI服务器迭代升级推动PCB量价齐升，全球AI及高性能计算领域PCB市场2024-2029年复合增速达20.1% [98][107][109][111] 端侧AI创新应用 - AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，预计2025年全球销量达350万台，同比增长230%，2026年销量将达到千万台 [8][115][137] - 具身智能机器人进入量产阶段，特斯拉计划2025年生产数千台，2026年产量提升至5万台以上，传感器作为核心感知器官需求旺盛 [8][145][146] - 比亚迪推动“智驾平权”，高阶智驾渗透率有望加速提升，智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节 [8][9] AI驱动半导体周期上行 存储器超级周期 - AI驱动存储器行业或迎来超级周期，AI时代数据存储需求急剧增长，存储器价格加速上涨 [8][11] - 2024年全球AI驱动存储市场规模约287亿美元，预计2034年将激增至2552亿美元，2024-2034年复合增长率达24% [11] - 国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面建立竞争优势，AI及国产替代需求有望推动市场份额提升 [11] 半导体自主可控 - 美国半导体出口管制持续升级，“十五五”规划将科技自立自强列为主要目标，半导体自主可控加速推进 [8][11] - 国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，包括AI算力芯片、CPU、FPGA、先进设备、制造、封装、EDA软件等 [11] - 在高端AI算力芯片进口受限背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，2024上半年国产AI芯片出货量已占整个市场份额约20% [96][97] 投资建议 - 云侧AI算力芯片建议关注海光信息，AI PCB建议关注沪电股份，AI眼镜SoC建议关注恒玄科技 [11] - 智能驾驶建议关注豪威集团，具身智能传感器建议关注汉威科技，AI大模型应用建议关注海康威视 [11] - 存储器建议关注江波龙及兆易创新，半导体设备建议关注北方华创、中微公司，先进制造建议关注中芯国际，先进封装建议关注长电科技 [11]

芯片ETF易方达市场表现 - 11月21日开盘报1.109元，下跌1.95% [1] - 自2021年12月15日成立以来累计回报率为13.01% [1] - 近一个月回报率为-3.30% [1] 芯片ETF易方达重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50% [1] - 寒武纪开盘下跌2.42% [1] - 海光信息开盘下跌2.25% [1] - 北方华创开盘下跌2.40% [1] - 澜起科技开盘下跌2.66% [1] - 兆易创新开盘下跌5.07% [1] - 中微公司开盘下跌2.90% [1] - 豪威集团开盘下跌1.31% [1] - 芯原股份开盘下跌4.01% [1] - 长电科技开盘下跌1.44% [1] 芯片ETF易方达产品信息 - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为易方达基金管理有限公司 [1] - 基金经理为张湛 [1]

基金表现 - 半导体ETF南方（159325）于11月21日开盘报1.378元，下跌2.20% [1] - 该基金自2024年10月31日成立以来，累计回报率为40.62% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.13% [1] 重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50% [1] - 寒武纪开盘下跌2.42% [1] - 海光信息开盘下跌2.25% [1] - 北方华创开盘下跌2.40% [1] - 澜起科技开盘下跌2.66% [1] - 兆易创新开盘下跌5.07% [1] - 中微公司开盘下跌2.90% [1] - 豪威集团开盘下跌1.31% [1] - 长电科技开盘下跌1.44% [1] - 紫光国微开盘下跌2.00% [1] 基金基本信息 - 半导体ETF南方（159325）的业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 该基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 该基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1]

芯片龙头ETF市场表现 - 11月21日芯片龙头ETF开盘报0.986元，下跌2.18% [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来累计回报为0.82% [1] - 近一个月该ETF回报率为-3.38% [1] 芯片龙头ETF重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50%，寒武纪下跌2.42%，海光信息下跌2.25% [1] - 北方华创下跌2.40%，澜起科技下跌2.66%，兆易创新下跌5.07% [1] - 中微公司下跌2.90%，豪威集团下跌1.31%，芯原股份下跌4.01%，长电科技下跌1.44% [1] 芯片龙头ETF基本信息 - 基金业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为富国基金管理有限公司 [1] - 基金经理为张圣贤 [1]

基金表现 - 集成电路ETF（562820）于11月21日开盘下跌2.89%，报价为2.083元 [1] - 该基金自2024年4月12日成立以来累计回报率为114.57% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.65% [1] 重仓股表现 - 基金前十大重仓股在11月21日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，为5.07% [1] - 芯原股份下跌4.01%，澜起科技下跌2.66%，中芯国际下跌2.50% [1] - 寒武纪下跌2.42%，紫光国微下跌2.00%，通富微电下跌2.07% [1] - 海光信息下跌2.25%，豪威集团下跌1.31%，长电科技下跌1.44% [1] 基金基本信息 - 集成电路ETF（562820）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该基金管理人为嘉实基金管理有限公司，基金经理为田光远 [1]

芯片ETF天弘市场表现 - 11月21日芯片ETF天弘（159310）开盘下跌3.17%至1.896元[1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来累计回报为95.73%[1] - 近一个月回报率为-3.40%[1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50%[1] - 寒武纪开盘下跌2.42%[1] - 海光信息开盘下跌2.25%[1] - 北方华创开盘下跌2.40%[1] - 澜起科技开盘下跌2.66%[1] - 兆易创新开盘下跌5.07%[1] - 中微公司开盘下跌2.90%[1] - 豪威集团开盘下跌1.31%[1] - 芯原股份开盘下跌4.01%[1] - 长电科技开盘下跌1.44%[1] 芯片ETF天弘产品信息 - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率[1] - 管理人为天弘基金管理有限公司[1] - 基金经理为洪明华[1]