证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：2024-060 江苏长电科技股份有限公司 关于召开 2024 年第二次临时股东大会的通知 2024 年第二次临时股东大会 召开的日期时间：2024 年 9 月 19 日 14 点 00 分 召开地点：江苏长电科技股份有限公司 D3 二楼会议室（江阴市长山路 78 号） (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 股东大会召开日期：2024年9月19日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东大会类型和届次 网络投票起止时间：自 2024 年 9 月 19 日 至 2024 年 9 月 19 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投 ...

根据公司实际经营情况与业务发展需要及 2024 年上半年日常关联交易执行 情况，公司拟在年初预计的 2024 年度日常关联交易金额的基础上增加部分交易 金额。 我们认真审阅了公司提供的相关资料，并与有关人员进行必要沟通，了解公 司增加 2024 年度日常关联交易事项的背景与内容。 基于独立判断的立场，我们认为： 1、公司本次增加的日常关联交易金额是在 2024 年上半年实际经营情况及日 常关联交易执行情况的基础上进行的合理预计，是公司正常开展生产经营业务所 需，遵循了公平、自愿、合理的交易原则，符合公司和全体股东的利益，不存在 损害股东利益的情形。 八届六次董事会文件 独立意见 江苏长电科技股份有限公司 独立董事关于公司第八届董事会第六次会议相关事项的 独立意见 根据中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《公司章程》和《公司独立 董事工作制度》等法律、法规、规范性文件的有关规定，作为江苏长电科技股份 有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，我们审阅了公司提供的相关资料， 认真了解情况，基于客观、独立判断的立场，对公司第八届董事会第六次会议相 关事项发表独立意见如下： 一、关于公司增加 2024 年度日常关联 ...

公司基本情况 - 公司注册地址为江苏省江阴市澄江镇长山路78号,办公地址为江苏省江阴市滨江中路275号[19] - 公司股票简称为"长电科技",股票代码为"600584"[22] - 公司第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,第二大股东为芯电半导体(上海)有限公司[13] - 公司主要从事集成电路封装和测试业务[14] 财务数据 - 2024年上半年公司实现营业收入154.9亿元，同比上升27.2%[50] - 2024年上半年公司实现归母净利润6.2亿元，同比上升25.0%[50] - 2024年上半年公司经营活动产生净现金30.3亿元，持续保持正向自由现金流产出[50] - 货币资金较上年期末增加44.99%，主要系收到客户货款、收到长电汽车电子股东方注资、银行贷款增加及银行理财到期[57] 业务发展 - 公司在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[41] - 公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段[41] - 公司大力发展 AIGC 及通信基站供电模块，持续投入资源和技术创新[41] - 公司积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大在存储及运算电子领域的市场份额[46] 市场分析 - 2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%[33] - 2024年全球半导体市场规模的增长将主要由逻辑芯片和存储芯片市场推动，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储器芯片市场增长76.8%[33] - 预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4,236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%[33] - 2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%，到2028年将上升至54%[33] - 2024年AI服务器出货量同比增长41.5%[33] - 2024年上半年我国汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%[33] - 预计到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场达259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元[33] 风险因素 - 公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，境外收入占主营业务收入比例较大，面临贸易摩擦风险[1] - 集成电路封测行业市场竞争加剧，可能导致行业平均单价和利润率下降[1] - 公司以人民币合并财务报表时存在汇率折算风险[2] - 公司可能面临的风险包括行业波动风险和产业政策变化风险[84] 环境保护 - 公司生产的主要危险废物均委托有资质单位规范处置[102,104,107,108] - 公司生产废水经污水处理站处理后达标排放[102,103,104,106,107,108,109] - 公司生产废气经处理设施处理后达标排放，VOCs排放安装在线检测仪[102] - 公司各子公司建立了较为完备的污染防治设施，定期维护保养[112] - 公司开展减少碳排放相关项目，预计每年可减少排放二氧化碳11,486吨[124] 募集资金使用 - 公司于2024年3月15日、2024年5月16日召开董事会和股东大会审议通过了变更、延期部分募集资金投资项目[66] - 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已完成厂房建设和部分产能扩充[164] - 收购晟碟半导体80%股权项目尚未实施[164] - 偿还银行贷款及短期融资券项目已完成[164] - 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已完成[164] 关联交易 - 公司于2023年10月27日、2024年2月5日审议通过了对控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司增资的关联交易[146] - 汽车电子注册资本从人民币4亿元增至人民币48亿元[154] - 新股东大基金二期、国资经营公司、上海基金二期和芯之鲸分别向汽车电子增资[154] - 截至报告期末，汽车电子共获实缴出资款人民币19.51亿元[154] 其他重大事项 - 公司股东大基金和芯电半导体拟将其持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方[181] - 本次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有公司22.54%的股份，成为公司控股股东[181] - 公司2022年股票期权激励计划第一个行权期可行权股票数量为9,887,562股，2024年上半年度已行权并完成股份登记586,594股[182,183] - 公司总股本由1,788,827,976股增加至1,789,414,570股[182,183]

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：2024-054 江苏长电科技股份有限公司 关于公司控制权拟发生变更的进展公告 二、进展情况 2024 年 8 月 2 日，华润（集团）有限公司（以下简称"华润集团"）再次召开 董事会审议通过本次交易方案。 根据磐石香港与大基金、芯电半导体于 2024 年 3 月 26 日签订的《股份转让 协议》，大基金、芯电半导体将标的股份转让给磐石香港或其关联方，同时约定 磐石香港可将其《股份转让协议》项下的任何权利、利益或义务转让给其关联方。 经华润集团与大基金、芯电半导体协商一致，磐石香港指定其全资子公司磐石润 企（深圳）信息管理有限公司（以下简称"磐石润企"）受让大基金与芯电半导体 持有的标的股份，承继磐石香港在《股份转让协议》项下的所有权利、利益及义 务。 2024 年 8 月 22 日，大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订了 《磐石香港有限公司、磐石润企（深圳）信息管理有限公司与国家集成电路产业 投资基金股份有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充 协议》和《磐石香港有限公司、磐石润企（深圳）信息管理有限公司与芯电半导 体（上海）有 ...

江苏长电科技股份有限公司 关于全资子公司完成注册资本变更登记 并换发营业执照的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、注册资本变更登记事由 证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-053 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第六次临时 会议审议通过了《关于变更、延期部分募集资金投资项目的议案》、《关于对全资 子公司长电科技管理有限公司增资的议案》；以及 2023 年年度股东大会审议通过 了《关于变更、延期部分募集资金投资项目的议案》，同意公司以募集资金人民 币 21 亿元和自筹资金人民币 24 亿元向长电科技管理有限公司（以下简称"长电 管理"）增资人民币 45 亿元，主要用于对长电科技汽车电子（上海）有限公司增 资及收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权。具体内容详见公司于 2024 年 3 月 18 日、2024 年 5 月 17 日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 上披露的相 关公告。 本次增资完成后，长电管理注册资本从人民币 10 ...

江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 4 日召开的 第八届董事会第五次临时会议，审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理 有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权的议案》，同意长电科技管 理有限公司（以下简称"收购方"或"长电管理公司"）以现金方式收购 SANDISK CHINA LIMITED（以下简称"出售方"）持有的晟碟半导体（上海）有限公司 （以下简称"标的公司"）80%的股权，交易对价以北京亚太联华资产评估有限 公司出具的"亚评报字（2024）第 45 号"评估报告为依据，由交易双方协商确 定。经交易双方充分沟通协商交易对价约 62,400 万美元（最终价格将根据交割 前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。本次交易完成后， 收购方持有标的公司 80%股权，出售方持有标的公司 20%股权。具体内容详见公 司于 2024 年 3 月 5 日披露的《江苏长电科技股份有限公司关于全资子公司长电 科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权的公告》（临 2024- 015）。 证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 ...

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司是国内最大的封装公司,拥有完整的高中低端技术产品线 [3][4][5] - 公司主要业务包括:国内业务、新科金盆海外业务、韩国业务 [3][6][7] - 公司近期收购了西部数据在上海的封装厂,增强了存储产品线 [8] - 华润入主成为公司实际控制人,未来可能整合公司内部封装业务 [9] 公司技术和产品布局 - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面有较强的研发投入和布局 [10] - 公司先进封装技术已经实现了国际客户4nm节点的出货 [10] - 公司在FPGA、CPU、GPU、AI、5G等领域的先进封装应用较为领先 [10] 公司财务和估值 - 公司预计未来几年营收和利润将保持双位数增长 [11][12] - 公司目前估值相对较低,PE在20-30倍左右,PB在2.4倍左右 [12] - 未来大客户在AI等领域的需求增加,以及并购整合可能带来估值提升 [12] 问答环节重要的提问和回答 提问1 问:公司在先进封装技术方面的布局和进展如何? 回答: - 公司在2D以上的先进封装技术如IDL、翻转接板、归桥等方面已有布局和生产 [10] - 公司在FPGA、CPU、GPU、AI、5G等领域的先进封装应用较为领先 [10] - 公司先进封装技术已经实现了国际客户4nm节点的出货 [10] 提问2 问:公司未来的财务表现和估值空间如何? 回答: - 公司预计未来几年营收和利润将保持双位数增长 [11][12] - 公司目前估值相对较低,PE在20-30倍左右,PB在2.4倍左右 [12] - 未来大客户在AI等领域的需求增加,以及并购整合可能带来估值提升 [12]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司拥有完整的高中低端封装技术,包括国内4个工厂和2个新建工厂,覆盖手机、电源管理、功率等多个领域 [1][2][3][4][5] - 2014年收购新加坡新科金鹏公司,获得海外产能和客户资源,补充了公司在海外专利和技术方面的短板 [6][7] - 公司在韩国设有SIP封装厂,主要服务于大客户的手机和PC业务,是公司营收的重要组成部分 [8][9] - 今年收购西部数据在上海的封装厂,增强了公司在存储领域的业务布局 [9] 公司发展战略 - 公司在行业冷周期时期加大内生和外延投入,布局高增长领域如汽车电子,为下一轮增长做准备 [5][10] - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面持续加大研发投入,已实现国际客户4nm节点出货 [11][12] - 公司未来可能受益于大客户在AI、折叠屏等新产品的需求增长 [12][13] 财务表现和估值 - 公司预计2024-2026年营收将达到330-413亿元,自由现金流也将持续增长 [13] - 公司当前估值处于行业较低水平,PE仅为21-31倍,具有较高的性价比 [13] - 未来公司可能受益于大客户需求上修和并购整合,估值有望进一步提升 [13] 问答环节重要的提问和回答 提问1 问:公司在先进封装技术方面的布局和进展如何? 回答: - 公司在2D以上的先进封装技术如RDL、翻转接、集成等方面已有布局,并通过不同子公司实现了量产 [11] - 公司在这些先进封装技术上的研发投入很大,2023年研发费用同比增长23.4%至14.4亿元 [11] - 公司已经实现了国际客户4nm节点产品的出货,技术水平处于行业前列 [12] 提问2 问:公司未来在大客户需求方面有哪些预期? 回答: - 公司预计明年大客户在AI、折叠屏等新产品领域可能有更大动作,这将为公司带来新的业务机会 [12][13] - 今年下半年开始量产的S14以及明年可能出现的中小尺寸折叠屏项目,都可能成为公司未来增长点 [12][13] - 公司未来业绩有望受益于大客户在这些新兴领域的需求增长,为公司带来量价齐升的机会 [12][13]

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司是国内最大的封装公司 [3][4][5] - 公司业务包括国内业务、海外业务(新加坡、韩国)以及先进封装业务 [3][6][7][8] - 公司在先进封装技术如2.5D、3D等方面有较强的布局和研发投入 [10][11] 公司业务发展 - 公司近期完成了对西部数据上海工厂的收购 [9] - 公司有望通过华润入主成为央企平台 [9] - 公司在汽车电子、存储等领域有较大的发展空间 [5][9] - 公司在大客户(如苹果)的业务上有较大的增长潜力 [12] 公司财务表现 - 公司Q2有望继续实现双位数的利润和营收增长 [11] - 公司未来3年营收有望达到330-413亿元,自由现金流也将大幅提升 [12] - 公司估值相对同行较为合理,未来有望获得估值提升 [12] 问答环节重要的提问和回答 提问 - 公司在先进封装领域的布局和进展如何? 回答 - 公司在RDL、转接板、硅胶等先进封装技术方面已有较为全面的布局,并在国际客户4nm节点出货 [10][11] - 公司在先进封装领域的研发投入较大,2023年研发费用达14.4亿元,同比增长23.4% [11] 提问 - 公司未来在大客户(如苹果)业务上的发展空间如何? 回答 - 随着大客户在AI、5G、折叠屏等领域的新产品推出,公司有望获得更多业务机会,带动公司未来3年营收和现金流的大幅提升 [12]

关于公司董事辞职的公告 证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-051 江苏长电科技股份有限公司 特此公告。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 江苏长电科技股份有限公司董事会 近日，江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会收到董事于 江先生递交的书面辞职报告。于江先生因工作调整请求辞去公司董事职务，同时， 根据公司董事会下设各委员会工作细则相关规定，其亦不再担任公司董事会战略 投资委员会及提名委员会委员。于江先生辞职后将不在公司担任其他任何职务。 2024 年 7 月 16 日 根据《公司法》、《公司章程》等有关规定，于江先生的辞职未导致公司第八 届董事会董事人数低于法定最低人数，其辞职不会影响董事会的正常运作，辞职 报告自送达董事会之日起生效。公司将尽快按照法定程序完成董事增补等相关后 续工作。 于江先生在公司任职期间勤勉尽职，为促进公司规范运作和健康发展发挥了 积极作用，公司及公司董事会对于江先生为公司做出的贡献表示衷心的感谢！ ...