市场行情与板块表现 - 1月20日上午A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.09% [1] - 房地产、建筑材料、建筑装饰等板块涨幅靠前 综合、通信板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至9:45芯片ETF（159995.SZ）上涨1.16% [1] 芯片ETF及成分股表现 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [3] - 成分股北京君正上涨6.08% 龙芯中科上涨5.85% 澜起科技上涨4.03% 通富微电上涨3.55% 海光信息上涨2.95% [1] 封测行业动态与前景 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] - 在较高景气度下 封测企业或通过调价传导成本压力改善盈利 同时具备逐步优化产品结构聚焦相对高毛利业务的条件 [3] - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商 [3]

融资净买入概况 - 2024年1月16日，沪深两市融资净买入额排名前十的股票合计净买入额约为73.32亿元 [1] - 中国平安以13.32亿元的融资净买入额位列榜首 [1] - 特变电工以11.20亿元的融资净买入额排名第二 [1] - 贵州茅台以10.28亿元的融资净买入额排名第三 [1] 金融行业 - 中国平安获得单日最高融资净买入13.32亿元，显示市场资金对其关注度较高 [1] 食品饮料行业 - 贵州茅台获得融资净买入10.28亿元，在榜单中排名第三 [1] 电力设备行业 - 特变电工获得融资净买入11.20亿元，在榜单中排名第二 [1] 半导体行业 - 佰维存储获得融资净买入6.55亿元，在榜单中排名第四 [1] - 中微公司获得融资净买入5.66亿元，在榜单中排名第七 [1] - 兆易创新获得融资净买入4.90亿元，在榜单中排名第八 [1] - 通富微电获得融资净买入4.83亿元，在榜单中排名第九 [1] - 长电科技获得融资净买入4.61亿元，在榜单中排名第十 [1] 电子行业 - 香农芯创获得融资净买入6.04亿元，在榜单中排名第五 [1] 汽车零部件行业 - 新泉股份获得融资净买入5.93亿元，在榜单中排名第六 [1]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

公司客户与业务 - 长电科技旗下晟碟的主要或唯一客户为SANDISK CHINA LIMITED及其关联方 且这一客户关系预计将持续一段时间 [2] - 晟碟上海生产的产品包括iNAND闪存模块以及SD和MicroSD存储器 [2] - 公司拥有丰富的Flash/DRAM产品经验 并与全球存储器制造商保持密切合作 [2] 产品应用与市场 - 晟碟上海生产的存储器产品下游应用广泛 涵盖移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域 [2]

AI算力需求激增与芯片功耗瓶颈 - AI大模型训练与数据中心算力需求呈指数级飙升，将芯片推向功耗极限，2025年中国智能算力规模预计达1037.3 EFLOPS，2026年将再增长40% [3] - 芯片性能每提升1倍，功耗需翻3倍，传统封装技术因散热和材料问题已无法满足需求，硅中介层热导率仅148 W/m·K，且CoWoS中介层尺寸增大会导致硅材质分层开裂，良率下降 [3] - 英伟达H100芯片峰值功耗超700W，下一代Rubin处理器功耗将达1800W，预计2029年将冲至6000W，凸显散热挑战的严峻性 [1] 先进封装成为关键破局技术 - 通过2.5D/3D堆叠、混合键合及SiC中介层替代等技术，先进封装能解决散热难题，并将芯片互连密度提升10倍以上，成为超越摩尔定律的核心 [5] - Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37% [5] - 工艺持续迭代，3D封装通过混合键合实现铜-铜直接连接，互连间距从20μm缩小至<10μm，信号延迟降低30%，台积电SoIC、英特尔Foveros等技术已落地，混合键合预计2026年进入规模化应用 [6] 碳化硅（SiC）材料带来革命性突破 - SiC作为中介层材料具有显著优势，其热导率达490 W/m·K，是硅材料（148 W/m·K）的3倍多，莫氏硬度达9.5，抗开裂能力远超硅和玻璃 [7][8] - SiC能实现高深宽比通孔设计，优化布线密度，使芯片传输速度再提升20% [7] - 行业预计2027年将成为SiC中介层量产元年，按CoWoS 35%复合增速及70%替换为SiC测算，2030年将需要超230万片12英寸SiC衬底，等效6英寸920万片，远超当前全球产能，缺口巨大 [8] 产业链各环节受益与国产化进展 - **OSAT（封测）**：直接受益于先进封装需求，长电科技XDFOI方案覆盖2.5D/3D封装，通富微电大尺寸FCBGA进入量产，盛合晶微硅中介层技术已量产并深度绑定华为昇腾等客户，长电科技与通富微电稳居全球封测前十 [9] - **关键材料**：封装基板、PSPI、CMP抛光液等国产化率快速提升，SiC衬底领域，天岳先进全球市场份额16.7%排名第二，晶盛机电12英寸中试线已通线，三安光电与意法半导体合资建厂释放产能 [9] - **设备**：混合键合机、CMP设备、激光划片机等设备厂商突破海外垄断，2024年中国半导体封装设备市场规模达282.7亿元，同比增长18.9%，SiC中介层量产将进一步引爆设备需求 [11] - **国产SiC衬底产能**：多家国内厂商积极布局，天岳先进已成功研制12英寸衬底，晶盛机电规划产能达90万片/年，三安光电规划产能68.4万片/年并已生产出12英寸工程样品 [10] 市场投资关注方向 - **SiC材料及设备**：关注12英寸SiC衬底及设备企业，如天岳先进（全球第二）、三安光电，以及设备商晶盛机电、晶升股份，以分享2027年量产潮红利 [13] - **先进封装OSAT**：关注技术突破且客户绑定深的龙头，如长电科技、通富微电、盛合晶微，受益于海外产能缺口和国产替代 [14] - **关键材料**：布局封装基板、PSPI、CMP材料等细分龙头，如深南电路、鼎龙股份、安集科技，需求将随先进封装渗透率提升而放量 [15] - **混合键合及3D封装**：关注前沿技术落地企业，如拓荆科技、芯源微、华海清科，把握技术从“0到1”的商业化机遇 [16] 行业趋势与前景总结 - AI算力刚需、SiC技术突破与国产替代共同驱动，先进封装已从“半导体后道工序”升级为“算力核心载体”，成为支撑AI、数据中心、智能驾驶的关键赛道 [17] - 行业处于爆发前夜，2027年SiC中介层量产将打开新增长空间，国内企业在SiC衬底、封装设备、OSAT等环节已实现突破，产业链优势显著 [17] - A股市场已有所反应，先进封装指数年初至今涨幅超14%，长电科技单日成交额破50亿，晶盛机电、天岳先进等SiC标的存在异动 [1]

市场表现 - 1月19日上午A股市场走势分化 上证指数盘中上涨0.11% [1] - 电力设备、公用事业、汽车等板块涨幅靠前 综合、计算机板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至当日9点42分 芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15% [1] - 芯片ETF成分股中 海光信息上涨3.83% 芯原股份上涨2.53% 兆易创新上涨2.33% 晶盛机电上涨2.33% 盛美上海上涨1.81% [1] 行业动态与公司指引 - 台积电在2025年第四季度交流会上给出2026年资本开支指引 范围为520亿至560亿美元 [3] - 台积电2025年资本开支为409亿美元 2026年指引上限意味着同比显著上修至多36.9% [3] - 在2026年资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等领域的投入占比为10-20% [3] - 台积电在2024年第四季度法说会首次将该领域资本开支占比上修至10-20% 此前该比例维持在约10% [3] 投资观点与产业链影响 - 开源证券表示 台积电进一步上调资本开支有望提振先进制程扩产预期 [3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项 有望随制造端产能释放同步爬坡放量 相关需求或将显著提振 [3] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 芯片ETF成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等公司 [3]

**涉及的公司/行业** * **公司**: 长电科技 (JCET Group Co Ltd, 600584.SS) [1][7][116] * **行业**: 半导体封装测试 (OSAT)、大中华区科技半导体行业 [7][116] **核心观点与论据** **1. 评级与目标价调整** * 摩根士丹利将长电科技的评级从**低配 (Underweight)** 上调至**均配 (Equal-weight)** [1][5] * 目标价从**人民币23.50元**大幅上调至**人民币48.50元**，与当前股价（2026年1月16日收盘价人民币48.39元）基本持平 [1][5][7] * 上调评级的主要原因是先进封装业务前景更加明朗，但当前股价已基本反映了积极因素，因此评级仅为均配而非超配 [1][5] **2. 行业与公司增长前景** * **行业驱动**: 预计AI半导体需求将推动全球半导体销售额在2026年**增长45%** (2025年预计增长25%)，这将利好OSAT行业 [2][9] * **公司增长**: 预计长电科技收入增长将从2025年的**8%** 重新加速至2026年的**16%** [2][9][37] * **定价能力**: OSAT行业（如日月光）已对先进封装提价**5-20%**，长电科技也表示将把成本上涨（基板、金属、电力）转嫁给客户，预计毛利率将随半导体周期改善 [9] **3. 先进封装业务展望** * **技术平台**: 公司于2021年7月推出XDFOI™平台，提供2D、2.5D和3D Chiplet异构集成解决方案 [3][11] * **产能进展**: 2.5D封装产线于2024年第三季度建成，并于2025年第三季度开始量产爬坡 [3][11] * **收入贡献**: 预计2.5D封装业务在2027年将贡献**7.14亿美元**收入，占总收入的**10%** [3]。预计AI相关收入在2026年占总收入**4%**，2027年达到**10%** [11][12] * **长期影响**: 尽管短期内因折旧和研发投入难以估算盈利，但长期来看该业务应能提升利润率 [3] **4. 消费电子业务挑战与内存业务机遇** * **挑战**: 长电科技有**60%** 的收入来自通信和消费电子终端市场（截至2025年上半年）[4]。内存价格上涨预计将抑制2026年PC和智能手机市场的出货量增长，因此公司通信和消费电子收入前景面临挑战 [4][17] * **机遇**: 内存需求强劲也提振了后端封测需求。除了来自SanDisk的订单增加，中国内存IDM厂商正在外包其后端封测业务，长电科技将是受益者之一 [4][17] **5. 估值与同业比较** * **估值水平**: 长电科技目前交易于**32倍** 2026年预期市盈率，高于其**28倍**的五年历史平均水平 [5][19][21][38] * **同业比较**: 在大中华区OSAT领域，摩根士丹利更偏好日月光(ASE)和ASMPT [5]。 * 日月光2026年预期市盈率为**21倍**，AI收入占比为**14%** [5][14][19] * 长电科技2026年预期市盈率为**32倍**，AI收入占比仅为**4%** [5][14][19] * ASMPT则受益于OSAT行业整体资本开支的增加 [5] **6. 盈利预测调整** * 将2025年每股收益(EPS)预测下调**12%**，主要因新工厂运营成本增加 [23] * 将2026年和2027年每股收益预测分别上调**7%** 和**19%**，主要基于更高的毛利率假设 [23] * 预计2026年净利润将同比增长**60.7%**，2027年同比增长**49.4%** [24] **7. 目标价设定依据与风险情景** * **基准情景 (目标价: 人民币48.50元)**: 采用剩余收益模型，假设权益成本为**8.6%**，中期增长率为**12.5%**，永续增长率为**4.0%** [27][30][31][36] * **牛市情景 (目标价: 人民币79.50元)**: 假设2.5D/3D封装业务快速上量，收入增长加速，市占率显著提升 [29][35] * **熊市情景 (目标价: 人民币32.60元)**: 假设整体半导体下行，OSAT价格下跌，先进封装收入贡献低于**2%** [29][41] **其他重要内容** **1. 风险因素** * **政策风险**: 公司对海外市场收入敞口较高（2024年约为**81%**），受2025年初美国OSAT“白名单”负面影响，潜在规则变化的不确定性仍是长期隐忧 [19] * **盈利不确定性**: 2.5D/3D封装业务的高折旧和巨额研发投入对近期盈利构成压力，预计2026/2027年对盈利贡献不大 [19] * **需求风险**: 通信、计算和消费电子需求差于预期；先进封装业务进展慢于预期；市场份额增长慢于预期 [47] **2. 财务数据摘要** * **市值**: 当前市值约**人民币862亿元** [7] * **预测收入**: 2025e/2026e/2027e 净收入分别为 **人民币389.99亿元** / **人民币452.24亿元** / **人民币518.62亿元** [7][24] * **预测每股收益**: 2025e/2026e/2027e 分别为 **人民币0.93元** / **人民币1.50元** / **人民币2.24元** [7][24] * **预测利润率**: 毛利率预计从2025年的**13.9%** 提升至2027年的**15.7%**；净利率从**4.3%** 提升至**7.7%** [24] **3. 机构持股与市场共识** * **机构持股**: 活跃机构投资者持股比例为**93.2%** [44] * **市场共识评级分布**: 约**80%** 给予超配评级，**13%** 给予均配评级，**7%** 给予低配评级 [39] * **共识目标价**: 平均目标价为**人民币44.51元**，摩根士丹利目标价（人民币48.50元）高于此水平 [32]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，特别是**先进封装**、**封测**、**半导体测试设备**、**封装材料**及**上游设备**领域[1][3][4] * **公司**： * **封测/先进封装**：长电科技（长电先进）[1][9]、通富微电[4][10]、日月光[1][6]、安靠[1][3]、汇成股份[8]、永锡电子[11]、佰维存储[13] * **测试设备/服务**：华峰测控、基恩达、长川科技、联动科技[4][19]、伟测科技、扬芯芯片[12]、精元电子[12]、成都泰坦（佰维存储控股）[13] * **上游设备与材料**：应用材料、泛林、科磊[14]、鼎龙股份、上海新阳、华海诚科[17] 核心观点与论据 * **市场趋势与规模**： * 全球先进封装市场规模已达**460亿美元**，预计到2029年将超过**794亿美元**[1][3] * 台积电等头部企业在先进封装收入占比逐步提升，未来可能达到**10%** 左右，并带动产业链公司成长[1][3] * 封测行业价格显著上涨，例如日月光宣布自**2026年一季度**起后端晶圆封装代工服务价格上调**5~20%**，急单涨幅可达**20%~30%**[1][6] * **技术驱动与价值提升**： * AI技术深化推动算力需求，先进封装成为突破功耗、内存和成本瓶颈的关键，市场格局加速重构[2] * 技术升级使封测公司从传统工序向“性能发动机”转变，提升价值分配[1][5] * 多芯片集成等新技术大幅提升产品价值，例如**COS L**单片价值可达**1.5~1.7万美元**，较传统封装有数十至上百倍提升[1][5] * **国产化机遇**： * **2026年及2027年**将是国产算力芯片爆发大年，出货量预计大幅提升，推动国产化供应链建设[1][7] * 本土化算力芯片发展将加速新型封装板块发展，带来显著投资机会[1][7] * 中国大陆作为测试设备主要需求地，有望诞生**千亿市值**级别的本土测试设备企业[4][19] * **公司进展与潜力**： * **长电先进**：XDFOI全系列产品已量产，覆盖2.5D/3D异构集成；FOY技术支持**4纳米**节点多芯片集成，良率高；正在加速产能建设，预计今年**COS月产能接近3,000片**（台积电规划为**9万片/年**），每片价值约**5万元**，年产值有望达**15亿至20亿元**；其净利率为**27%**，显著高于中低端产品[1][9] * **通富微电**：与AMD深度合作，在Chiplet 2D、Cos S L等技术有布局；发布定增推进冰城、苏州等地产线扩张，实现技术升级与产能扩张双轮驱动[4][10] * **佰维存储**：受益存储涨价，2026年业绩预期良好；多元化发展聚焦先进封装战略布局和AI端侧硬件存储模组方案；其控股的成都泰坦在测试设备领域竞争力强，正向两厂送样[13] * **产业链上下游机会**： * **测试设备**：AI时代大芯片对测试需求大幅增加，测试设备市场增速迅猛，2025年增速已超过前道晶圆设备[4][18] * **封装设备**：先进封装设备处于发展早期，增速较快；键合、固晶、滑片、减薄等设备在先进封装中应用价值高、难度大，弹性更大[15][16] * **封装材料**：电镀液、PSPA胶、底填胶、环氧塑封料等需求广泛；部分晶圆材料公司（如鼎龙、上海新阳）正向封装材料领域延伸[17] 其他重要内容 * **第三方测试**：随着国产化进程，高端商业芯片对第三方测试需求明显增加，例如伟测科技季度收入持续创新高[12] * **上游设备占比**：尽管先进封装为前道设备公司（如应用材料、泛林、科磊）带来成长性，但目前在其财报中占比仍较小，仅**个位数**[14] * **投资关注点**：在封装设备与材料领域，可关注市值相对中小、在特定细分领域有布局的公司，以期获得较大成长弹性[16][17]

行业核心观点 - 半导体封测行业正经历由AI芯片和存储芯片（特别是HBM）驱动的结构性高景气，导致产能紧张并引发普遍涨价 [1][4] - 行业龙头公司正通过大幅增加资本开支和积极扩张产能来应对需求，尤其是先进封装领域 [2][3] - 原材料成本上涨是推动封测价格上调的另一核心因素，行业有望通过提价传导成本并改善盈利 [4] 行业需求与景气度 - AI芯片需求增长及存储芯片高景气是封测产能紧张的核心驱动力 [1][4] - 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [1][4] - 台积电预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长，2026年先进封装收入贡献预计略高于10% [2] 封测价格变动 - 日月光因AI芯片需求及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20% [1][4] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30% [1][4] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价 [4] 资本开支与产能扩张 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修至多36.9%，其中10-20%用于先进封装、测试及掩膜版制造等 [2] - 海力士宣布投资19万亿韩元（约合910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求 [3] - 通富微电拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片、汽车、晶圆级封测及高性能计算通信等领域的封测产能提升 [3] - 甬矽电子拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地 [3] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试 [3] 公司动态与项目进展 - 长电科技旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）在2025年12月如期实现通线 [3] - 日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线 [3]

两融市场整体情况 - 截至1月16日，A股两融余额为27315.37亿元，较上一交易日增加127.86亿元，占A股流通市值比例为1.65% [1] - 当日两融交易额为3364.9亿元，较上一交易日增加184.47亿元，占A股成交额的10.99% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有20个行业获融资净买入 [1] - 电子行业获融资净买入额居首，当日净买入102.79亿元 [1] - 获融资净买入居前的行业还有电力设备、非银金融、食品饮料、银行、机械设备、建筑装饰等 [1] 个股融资净买入情况 - 76只个股获融资净买入额超1亿元 [1] - 中国平安获融资净买入额居首，净买入13.32亿元 [1] - 融资净买入额居前的个股还包括特变电工、贵州茅台、佰维存储、香农芯创、新泉股份、中微公司、兆易创新、通富微电、长电科技等 [1] - 融资净买入居前的个股证券代码及简称列表 [2] 半导体行业长期展望 - 根据华为报告，到2035年，全社会算力总量将实现高达10万倍的增长 [2] - 华金证券研报认为，持续看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链 [2]