纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体封测行业（特别是先进封装）、国产算力（AI模型与推理）、CPU及服务器产业链、存储市场[1][3][5] * **公司**： * **封测/先进封装**：长电科技、通富微电、永新电子、华天科技、盛合晶微、佰维存储、国科微、中微半导体、日月光、南茂、汇成股份[1][3][5][6][8][9] * **国产算力**：信源股份、新元股份、华丰科技、韦测、华为、升思、布季、曙光、木兮、昆仑芯[3][9][10] * **CPU/内存接口**：广和通、蓝企科技、聚成股份、澜起科技、聚辰股份[3][9][12] * **AI模型厂商**：字节跳动、Deepseek、kimi、阿里、文心[3][10] 核心观点与论据 1. 半导体封测行业进入强周期，涨价潮启动 * 台厂和陆厂封测开始涨价，存储封测行情启动[1] * 台厂南茂等涨价幅度达30%-40%[1][5] * 国科微、中微半导体等传统封测发布涨价通知[1][5] * 龙头企业日月光报价涨幅从预期10%-15%上调至接近20%[1][5] * 国内存储封测厂商产能和稼动率都非常满[3][5] * AMD等大客户的封测稼动率保持高位[4] 2. 2026年是国内先进封装产能大规模扩张的起点 * 国内企业加速卡位先进封装环节[1][8] * 2026年将成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[1][8] * 多家公司在2.5D技术上取得进展[1][6]： * 长电科技推出XDFOI工艺并进入量产阶段[6] * 通富微电发布木头计划，2.5D技术正在提升产能[6] * 永新电子HCOST系列平台进入客户产品验证阶段[6] * 华天科技完成2.5D产线通线并快速推进[6] * 佰维存储募资近20亿元用于先进封测及存储器制造基地扩产，晶圆级先进封测项目进展顺利[6] * 盛合晶微IPO（募资84亿用于2.5D/3D技术平台）将重塑封测行业估值体系[1][8] 3. 国产算力产业链迎来明确元年，推理侧需求强劲 * 2026年是国产算力产业链明确元年[1][10] * 国产模型进入密集发布期，对推理侧需求有明确拉动作用[1][3][10] * 字节跳动1月份日均token消耗量约60万亿，中期目标为180万亿[1][10] * 春节期间算力需求激增，字节跳动计划投入1,000-1,500万K8S支持算力储备[1][10] * 主要云厂商（如华为Atlas、升思等）将从单卡切换至超节点采购方案，以提升推理性能与性价比[1][10] * 英伟达H200显卡入华预期乐观，将带来更有价值的模型增长与迭代[10] 4. CPU需求持续增长，企业级AI应用驱动 * 微软构建企业级AI应用与智能体闭环，客户在工作负载中使用多个模型，提升CPU在调度、管理等环节中的参与度[1][11] * 企业级用户对微软Agent需求量快速增长，25Q4 M365新增席位同比增长160%[2][12] * 每季度花费超过100万美元的客户数量增长了约82%[12] * 服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展，适用于AI等数据密集型应用，峰值带宽较标准DDR5 RDIMM提高近40%[3][12] * MRDIMM采用1+10架构（1颗MRCD+10颗MDB），预计到2030年，MRCD需求量有望达5.93亿个，MDB需求量有望达59.28亿个[3][12] 5. 存储市场强劲增长，价格持续上涨 * 一季度存储合约价格超出预期，二季度价格有望继续上涨[3][5] * 存储产业链的强需求已经延展到半导体封测环节[3][5] 其他重要内容 * **投资标的推荐**： * **先进封装**：长电科技、通富微电、汇成股份、永新电子、华天科技[9] * **国产算力**：信源股份（核心受益标的，首推）[9] * **CPU相关**：广和通（PCB）、通富微电（PCB及内存接口芯片）、蓝企科技与聚成股份（内存接口芯片）[9] * **内存接口**：建议关注澜起科技以及SPT/SPD产品配套DDR5内存模组的聚辰股份[12] * **国产模型动态**：字节跳动将在二月份推出至少三款新AI模型；Deepseek V4可能在春节前后发布[10] * **技术趋势**：一季度服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展[3]

文章核心观点 - 高带宽内存（HBM）行业正经历爆发式增长，主要受人工智能、高性能计算等领域需求驱动，市场规模和出货量预计将持续高速攀升 [6] - HBM技术具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸的核心优势，是AI时代满足高算力需求的关键硬件，已成为AI加速卡的标配 [2][4] - 全球HBM市场目前由海外三大存储巨头垄断，但中国已有一批企业在产业链关键环节取得突破，正加速构建自主可控的生态 [14][15] 高带宽内存（HBM）行业发展现状 - **市场规模高速增长**：2023年全球HBM出货量为**1.5BGB**，产业收入为**43.5亿美元**；2024年出货量增长至**2.8BGB**，收入激增至**170亿美元**；预计到2026年，出货量有望达到**5.7BGB**，收入金额有望达到**500亿美元** [6] - **成为AI加速卡标配**：HBM可满足AI的高带宽需求，已逐步成为AI加速卡的搭载标配，其价值量占比最高且仍在进一步提升 [4] - **算力需求驱动增长**：HBM推动算力需求爆发式增长，2024年全国算力总规模达**280EFLOPS**，预计2025年有望超过**300EFLOPS** [10] 高带宽内存（HBM）行业定义及优势 - **技术定义**：HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能半导体存储器，通过2.5/3D先进封装技术将多块DRAM堆叠后与GPU芯片封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列 [1] - **核心优势**：相比传统DRAM，HBM具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，其最大特点是高带宽，通过极宽的接口（如1024个数据“线”）实现 [2] - **市场细分**：按技术节点，10nm至20nm节点市场占2024年市场份额最高，为**44.46%**；按记忆能力，16GB以上类型段市场份额最高，占**32%**；按市场应用，GPU部分市场份额最高，占**21.3%**；按最终用途，IT和电信部分市场份额最高，占**26.3%** [3] 高带宽内存（HBM）行业产业链 - **上游环节**：主要包括电解液、前驱体、IC载板等原材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体设备 [8] - **中游环节**：为HBM的生产制造 [8] - **下游应用**：主要应用于人工智能、互联网和数据中心、高性能计算、云计算等领域 [8] 高带宽内存（HBM）行业竞争格局 - **全球市场高度集中**：2024年，SK海力士以**53%** 的市场份额领先，三星电子占**38%**，美光科技占**9%**；SK海力士已率先实现HBM3E量产 [14] - **海外厂商主导**：HBM（尤其是HBM3及以上规格）需求旺盛，且长期被国外厂商垄断 [14] - **国内企业积极布局**：虽然目前国产化率几乎为0，但中国已有一批企业在HBM产业链的关键环节（从材料、设备到芯片）取得了重要突破，正加速构建自主可控的生态 [15] 高带宽内存（HBM）行业发展趋势 - **技术持续演进**：HBM的核心创新在于独特的3D堆叠结构，通过先进封装技术将多个DRAM芯片垂直堆叠，实现远高于传统内存的带宽 [16] - **未来内存生态多元化**：未来的AI内存版图将是异构多元的层级体系，HBM聚焦训练场景，PIM内存服务于高能效推理，各类技术针对特定工作负载实现精准优化 [17]

芯片ETF市场表现 - 2月2日，芯片ETF（159995）开盘下跌1.49%，报价为1.980元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到100.82% [1] - 该ETF近一个月的回报率为14.61% [1] 芯片ETF持仓股表现 - 中芯国际开盘下跌1.28% [1] - 海光信息开盘下跌1.68% [1] - 寒武纪开盘下跌0.79% [1] - 北方华创开盘下跌0.75% [1] - 兆易创新开盘下跌4.47% [1] - 中微公司开盘下跌0.99% [1] - 澜起科技开盘下跌0.47% [1] - 豪威集团开盘下跌0.51% [1] - 拓荆科技开盘下跌4.46% [1] - 长电科技开盘下跌2.10% [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为赵宗庭 [1]

市场表现 - 2月2日，集成电路ETF（159546）开盘下跌3.02%，报2.084元 [1] - ETF重仓股普遍下跌，其中兆易创新开盘跌幅最大，达4.47%，芯原股份跌3.16%，通富微电跌2.88%，长电科技跌2.10%，海光信息跌1.68%，中芯国际跌1.28%，紫光国微跌1.22%，寒武纪跌0.79%，豪威集团跌0.51%，澜起科技跌0.47% [1] 产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - ETF管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1] - ETF成立于2023年10月11日，成立以来回报率为115.09% [1] - ETF近一个月回报率为15.33% [1]

芯片ETF广发（159801）市场表现 - 2月2日开盘下跌1.50%，报价为0.982元 [1] - 其业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] 芯片ETF广发（159801）持仓股表现 - 重仓股普遍下跌，其中兆易创新跌幅最大，为4.47% [1] - 拓荆科技下跌4.46%，长电科技下跌2.10% [1] - 海光信息下跌1.68%，中芯国际下跌1.28% [1] - 中微公司下跌0.99%，寒武纪下跌0.79% [1] - 北方华创下跌0.75%，豪威集团下跌0.51% [1] - 澜起科技下跌0.47% [1] 芯片ETF广发（159801）产品概况 - 基金管理人为广发基金管理有限公司，基金经理为曹世宇 [1] - 产品成立于2020年1月20日 [1] - 成立以来总回报为99.10% [1] - 近一个月回报为14.65% [1]

半导体板块市场表现 - 2024年1月30日，半导体板块整体上涨0.91%，表现强于大盘，当日上证指数下跌0.96%，深证成指下跌0.66% [1] - 板块内个股表现分化，炬光科技以16.77%的涨幅领涨，华峰测控上涨12.25%，澜起科技上涨12.13%，利扬芯片上涨10.80% [1] - 同时，部分个股出现下跌，阿石创跌幅最大，为-11.08%，航宇微下跌-8.60%，电科芯片下跌-6.71% [2] 个股交易活跃度 - 澜起科技成交最为活跃，成交额达158.89亿元，成交量91.43万手 [1] - 江波龙成交额也较高，为78.17亿元，但股价下跌6.35% [2] - 普冉股份成交额32.73亿元，股价上涨9.64% [1] - 航宇微成交量最大，达114.81万手，成交额26.89亿元 [2] 板块资金流向 - 当日半导体板块整体呈现主力资金净流出，净流出额为34.41亿元 [2] - 游资资金净流入3.58亿元，散户资金净流入30.83亿元 [2] - 个股层面，澜起科技获得主力资金净流入6.43亿元，净占比4.04% [3] - 长电科技主力资金净流入3.13亿元，净占比6.89% [3] - 海光信息主力资金净流入3.09亿元，净占比5.17% [3]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 封测行业开启涨价浪潮，价格中枢持续抬升，核心驱动在于供需结构性错配及核心原材料价格上涨[5] - 2.5D等先进封装国产化落地进入兑现年，国内厂商加速技术突破与产线建设，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点[5] - 投资建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，以及核心配套产业链公司[5] 根据相关目录分别进行总结 封测行业涨价动态与驱动因素 - 国科微、中微半导体发布涨价通知，原因包含封测费用等成本持续上涨[5] - 行业龙头日月光封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%–20%[5] - 中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%[5] - 行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估[5] - 涨价核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动[5] - 数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，推升国内封测需求[5] - 工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转[5] 2.5D先进封装国产化进展 - 随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术成为行业共识，2.5D是目前主流封装技术[5] - 英伟达Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通主力AI芯片均采用2.5D/3DIC技术方案[5] - 全球具备2.5D量产能力的企业仍属少数，台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上市场份额[5] - 长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段[5] - 通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设[5] - 甬矽电子HCOS系列封装平台全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，2.5D产线进展顺利，已进入客户产品验证阶段[5] - 华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线[5] - 佰维存储募资约18.7亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[5] - 盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能[5] - 国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[5] 投资建议关注公司 - 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等[5] - 建议关注核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等[5]

半导体板块市场表现 - 1月28日，半导体板块整体上涨1.28%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.27%，深证成指上涨0.09% [1] - 板块内个股表现分化，N恒运昌以302.80%的涨幅领涨，气派科技、中微半导、荷年微等个股涨幅均超过17% [1] - 同时，部分个股出现下跌，东心股份下跌8.42%，灿芯股份下跌5.80%，盛科通信下跌5.46% [2] 个股交易数据 - 涨幅居前的个股中，N恒运昌成交额达33.62亿元，中微半导成交额达24.06亿元，扬杰科技成交额达41.60亿元，康强电子成交额达39.07亿元 [1] - 跌幅居前的个股中，东心股份成交额达73.37亿元，芯原股份成交额达48.39亿元，龙心中科成交额达22.37亿元 [2] - 成交量方面，康强电子成交量达145.66万手，扬杰科技成交量达46.69万手，中微半导成交量达45.37万手 [1] 板块资金流向 - 当日半导体板块整体呈现主力资金和游资净流出，主力资金净流出9416.8万元，游资资金净流出16.54亿元，而散户资金净流入17.48亿元 [2] - 个股资金流向分化显著，N恒运昌获得主力资金净流入18.55亿元，主力净占比高达55.19%，但游资净流出17.88亿元 [3] - 中芯国际获得主力资金净流入10.37亿元，主力净占比8.20%，兆易创新、澜起科技、中微公司、士兰微、长电科技、闻泰科技、寒武纪等公司也获得亿元级别的主力资金净流入 [3] - 在获得主力资金青睐的个股中，澜起科技和佰维存储同时获得了游资的净流入，金额分别为8580.46万元和5941.35万元 [3]

A股CPO概念股市场表现 - 截至半日收盘，A股市场CPO概念股多数上涨，其中可川科技10CM涨停，太辰光涨超8%，长芯博创、长飞光纤、中富电路、德科立涨超6%，亨通光电涨超5%，华天科技涨超4%，长电科技、衡东光、中天科技涨超3%，中际旭创涨2.5% [1] 相关个股涨幅与市值数据 - 可川科技涨幅9.99%，总市值117亿，年初至今涨幅96.74% [2] - 太辰光涨幅8.97%，总市值260亿，年初至今涨幅-0.94% [2] - 长芯博创涨幅6.99%，总市值429亿，年初至今涨幅3.68% [2] - 长飞光纤涨幅6.64%，总市值1118亿，年初至今涨幅16.02% [2] - 中富电路涨幅6.57%，总市值146亿，年初至今涨幅2.92% [2] - 德科立涨幅6.55%，总市值236亿，年初至今涨幅8.45% [2] - 亨通光电涨幅5.15%，总市值826亿，年初至今涨幅35.46% [2] - 华天科技涨幅4.43%，总市值499亿，年初至今涨幅39.56% [2] - 长电科技涨幅3.86%，总市值896亿，年初至今涨幅36.11% [2] - 衡东光涨幅3.41%，总市值229亿，年初至今涨幅9.02% [2] - 中天科技涨幅3.03%，总市值743亿，年初至今涨幅20.20% [2] - 中际旭创涨幅2.50%，总市值7011亿，年初至今涨幅3.44% [2] 其他相关个股表现 - 汇绿生态涨幅1.85%，总市值225亿，年初至今涨幅30.64% [2] - 中则通信涨幅1.84%，总市值113亿，年初至今涨幅22.39% [2] - 曙光数创涨幅1.77%，总市值156亿，年初至今涨幅9.86% [2] - 景旺电子涨幅1.40%，总市值657亿，年初至今涨幅-8.69% [2] - 烽火通信涨幅1.25%，总市值548亿，年初至今涨幅25.87% [2]

核心观点 - 存储芯片行业正迎来由人工智能驱动的“超级周期”，价格大幅上涨且预计将持续，主要原因为供需失衡，AI基础设施投资增加、端侧AI趋势及服务器DRAM产能挤压导致需求激增而供给偏紧 [1][7][8] 价格动态与市场预期 - 三星电子第一季度NAND闪存供应价格上调100%以上，远超市场预期 [1][6] - 三星电子、SK海力士第一季度服务器DRAM价格已上涨60%至70% [1][7] - 2026年第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年Q1将再涨40%～50%，Q2继续上涨约20% [7][8] - 全球存储价格自2025年上半年复苏上涨，2025年第三季度至第四季度现货/合约价格加速上涨 [7] - 存储龙头大幅涨价的底气来自对服务器DRAM短缺问题日益严重的预期 [8] 驱动因素分析 - **需求端**：AI基础设施投资增加，企业级固态硬盘需求显著增长；移动设备和PC加快搭载高性能、大容量存储方案；“端侧AI”趋势推动对高规格存储需求放大 [7] - **供给端**：内存厂商集中精力生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压；博通增加HBM3E订单，进一步加剧DRAM短缺 [8] - **行业展望**：本轮始于2025年下半年的“存储芯片超级周期”预计至少延续至2027年，真正有意义的新增供给最早要到2028年初期才会出现 [8] - **市场状态**：存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越2018年历史高点，供应商议价能力达到历史最高水平 [8] 产业链影响与投资机会 - 2026年全年全球存储供给整体预计维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度 [7] - 其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅远超常规水平 [7] - 国内存储产业链多环节预计将受益于缺货涨价浪潮，核心环节包括存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等 [7] - 内存半导体在智能手机的成本占比已从约15%提高至最近的20%以上，智能手机、PC和服务器厂商成本负担加重 [8] 市场表现与相关标的 - 1月27日，存储芯片概念股全线大涨，东芯股份20%涨停，普冉股份、恒烁股份、炬光科技、芯源微等多股涨超10% [5] - 文章列举了相关产业链概念公司，涵盖封装与测试、半导体材料、存储模组、半导体设备、分销渠道、芯片设计、晶圆制造等环节 [2] - 提及多只相关基金及其近期涨幅，例如嘉实上证科创板芯片ETF发起联接C近1年涨幅78.73%，成立来涨幅123.89% [3] 投资建议视角 - 若认同存储芯片逻辑，可关注在行情相对冷静时布局，避免在连涨行情中跟风买入 [9] - 投资标的上，不必过度纠结个股纯度，可关注投资于半导体芯片板块的基金，相关指数如国证芯片指数、中证半导体指数等 [9]