报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 2024年收入同比增长21%，四季度创季度新高，1Q25归母净利润同比增长约50% [1] - 2024年运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务收入同比增长20.5% [2] - 布局高增长产品领域，加大先进封测研发投入 [2] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现收入359.62亿元(YoY +21.24%)，归母净利润16.10亿元(YoY +9.44%)，扣非归母净利润15.48亿元(YoY +17.02%)，毛利率同比下降0.6pct至13.06%，研发费用同比增长19.33%至17.18亿元，研发费率同比下降0.08pct至4.78% [1] - 4Q24实现收入109.84亿元（YoY +19.0%，QoQ +15.7%），创季度新高，归母净利润5.33亿元（YoY +7.3%，QoQ +16.7%），扣非归母净利润5.27亿元（YoY -8.6%，QoQ +19.8%），毛利率为13.34%(YoY +0.2pct，QoQ +1.1pct) [1] - 1Q25实现归母净利润约2亿元左右，同比增长约50% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为408.51亿元、453.25亿元、495.04亿元，归母净利润分别为22.42亿元、27.37亿元、32.41亿元 [3][4] 业务结构 - 2024年通讯电子占比44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0% [2] - 除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5% [2] 研发与产能 - 2024年研发投入集中在高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会 [2] - 加入头部企业核心供应链体系，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能 [2] - 晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力 [2] - 2025年将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D封装、超大尺寸器件、光电合封应用、射频性能提升及小型化、垂直供电、散热技术等领域取得突破 [2] 投资建议 - 由于贸易摩擦对下游需求带来不确定性，下调公司2025 - 2026年归母净利润至22.42/27.37亿元（前值为25.96/31.33亿元），预计2027年归母净利润为32.41亿元，对应2025年4月18日股价的PE分别为26/21/18x，维持“优于大市”评级 [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 长电科技业绩保持稳健增长，运算、通讯、汽车下游增长亮眼，维持“买入”评级；随着公司在通讯、运算及汽车领域持续高增，其余下游保持稳健增长，上修公司2025/2026年的收入，并新增2027年盈利预测；由于工业、医疗等市场复苏时间预期推迟，下调2025年并上修2026年归母净利润；公司在HPC先进封装和高可靠汽车电子双线研发布局，打造核心增长引擎，运算与汽车领域有望继续保持较高增速 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 长电科技当前股价33.15元，一年最高最低为47.92/23.29元，总市值和流通市值均为593.19亿元，总股本和流通股本均为17.89亿股，近3个月换手率为155.35% [1] 业绩情况 - 2024年实现收入359.62亿元，yoy+21.24%，归母净利润16.10亿元，yoy+9.44%，毛利率13.1%，yoy-0.6pct；收入按下游来看，通讯占比44.8%，消费24.1%，运算16.2%，工业及医疗7%，汽车7.9%，除工业及医疗外，其余下游均实现增长，特别是运算、通讯、汽车领域增速亮眼；2024年Q4实现收入109.84亿元，qoq+15.72%，归母净利润5.33亿元，qoq+16.66%，毛利率13.3%，qoq+1.1pct [3] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年分别实现收入402/455/520亿元（2025/2026年前值为400/443亿元）；预计2025 - 2027年分别实现归母净利润25/34/45亿元（2025/2026年前值为26/31亿元），以4月21日收盘价计算，对应2025 - 2027年PE分别为24/17/13倍 [4] 研发布局 - 2024年投入研发17.18亿元，yoy+19.33%，集中在高性能计算先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠汽车电子等高增长领域；先进封装方面，推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已量产，并持续投入高端3D封装等领域；汽车电子方面，已成功开发出一系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并通过欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证，产品类型覆盖多个应用领域，目标建立全系列车载电子产品供应能力；2024年运算与汽车领域分别实现收入58/28亿元，yoy+38%/21% [5] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|29,661|35,962|40,218|45,509|52,016| |YOY(%)|-12.1|21.2|11.8|13.2|14.3| |归母净利润(百万元)|1,471|1,610|2,528|3,442|4,518| |YOY(%)|-54.5|9.4|57.0|36.2|31.3| |毛利率(%)|13.7|13.1|14.4|15.5|16.4| |净利率(%)|5.0|4.5|6.3|7.6|8.7| |ROE(%)|5.6|5.5|7.9|9.7|11.4| |EPS(摊薄/元)|0.82|0.90|1.41|1.92|2.53| |P/E(倍)|40.3|36.9|23.5|17.2|13.1| |P/B(倍)|2.3|2.1|2.0|1.8|1.6| [7] 财务预测摘要 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务数据预测，以及成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率预测 [9]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 长电科技业绩稳健增长，运算、通讯、汽车下游增长亮眼，维持“买入”评级；上修2025 - 2027年收入，调整2025 - 2026年归母净利润预测；公司在HPC先进封装和高可靠汽车电子双线研发布局，有望打造核心增长引擎 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 日期为2025年4月21日，当前股价33.15元，一年最高最低47.92/23.29元，总市值和流通市值均为593.19亿元，总股本和流通股本均为17.89亿股，近3个月换手率155.35% [1] 历史业绩情况 - 2024年实现收入359.62亿元，同比增长21.24%，归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%，毛利率13.1%，同比下降0.6pct；分下游看，通讯占比44.8%，消费24.1%，运算16.2%，工业及医疗7%，汽车7.9%，除工业及医疗外其余下游均增长，运算、通讯、汽车领域增速亮眼；单季度来看，2024年Q4实现收入109.84亿元，环比增长15.72%，归母净利润5.33亿元，环比增长16.66%，毛利率13.3%，环比增长1.1pct [3] 盈利预测情况 - 预计2025 - 2027年分别实现收入402/455/520亿元（2025/2026年前值为400/443亿元）；预计2025 - 2027年分别实现归母净利润25/34/45亿元（2025/2026年前值为26/31亿元），以4月21日收盘价计算，对应2025 - 2027年PE分别为24/17/13倍 [4] 研发布局情况 - 2024年投入研发17.18亿元，同比增长19.33%，集中在高性能计算先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠汽车电子等高增长领域；先进封装方面，XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已量产，并持续投入高端3D封装等领域；汽车电子方面，已开发出系列高性能、高可靠性功率模块产品，通过欧洲知名汽车零部件供应商认证，产品覆盖多个应用领域，目标建立全系列车载电子产品供应能力；2024年运算与汽车领域分别实现收入58/28亿元，同比增长38%/21%，有望继续保持较高增速 [5] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|29,661|35,962|40,218|45,509|52,016| |YOY(%)|-12.1|21.2|11.8|13.2|14.3| |归母净利润(百万元)|1,471|1,610|2,528|3,442|4,518| |YOY(%)|-54.5|9.4|57.0|36.2|31.3| |毛利率(%)|13.7|13.1|14.4|15.5|16.4| |净利率(%)|5.0|4.5|6.3|7.6|8.7| |ROE(%)|5.6|5.5|7.9|9.7|11.4| |EPS(摊薄/元)|0.82|0.90|1.41|1.92|2.53| |P/E(倍)|40.3|36.9|23.5|17.2|13.1| |P/B(倍)|2.3|2.1|2.0|1.8|1.6| [7] 财务预测摘要 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务数据预测，以及成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率预测 [9]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司2024年报显示全年营收创历史新高，各工厂大多实现盈利增长，公司加速高附加值战略布局，收购西部数据工厂加码存储，虽下调部分工厂毛利率假设但仍维持“买入”评级 [5][8] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年4月18日收盘价32.80元，一年内最高/最低47.92/23.29元，市净率2.2，息率0.30，流通A股市值58,693百万元，上证指数3,276.73，深证成指9,781.65 [2] - 2024年12月31日每股净资产15.43元，资产负债率45.35%，总股本/流通A股1,789百万 [2] 事件情况 - 公司发布2024年报，营业收入359.62亿元，YoY+21.24%；归母净利润16.1亿元，YoY+9.44%；扣非净利润15.48亿元，YoY+17.02% [5] - 单四季度营业收入109.84亿元，YoY+18.99%，QoQ+15.72%；归母净利润5.33亿元，YoY+7.28%，QoQ+16.66%；扣非净利润5.27亿元，YoY - 8.55%，QoQ+19.78% [5] 财务数据及盈利预测 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|29,661|35,962|41,750|44,966|48,355| |同比增长率（%）|-12.2|21.2|16.1|7.7|7.5| |归母净利润（百万元）|1,471|1,610|2,124|2,546|3,062| |同比增长率（%）|-54.5|9.4|31.9|19.9|20.3| |每股收益（元/股）|0.82|0.90|1.19|1.42|1.71| |毛利率（%）|13.7|13.1|14.1|14.7|15.3| |ROE（%）|5.6|5.8|7.2|8.0|8.7| |市盈率|40|36|28|23|19| [7] 各工厂情况 - 星科金朋收入16.95亿美元，YoY+5.82%，净利润2.63亿美元，YoY+117.69% [8] - 长电韩国收入22亿美元，YoY+27.03%，净利润0.43亿美元，YoY+20.68% [8] - 长电先进收入16.88亿元，YoY+35.34%，净利润3.25亿元，YoY+257.91% [8] - 宿迁厂收入10.72亿元，YoY+28.84%，净利润亏损0.46亿元 [8] - 滁州厂收入9.18亿元，YoY+10.31%，净利润亏损0.27亿元 [8] 战略布局情况 - 2024年营收按应用领域划分：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7%，除工业领域外各下游应用市场收入均同比两位数增长，运算电子收入YoY+38.1%，汽车电子YoY+20.5% [8] - 后续通过长电汽车和长电微布局高增长产品领域，2024年推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025H2投产；晶圆级微系统集成高端制造项目2024年投产，年底工程累计投入占预算比例达53.78% [8] 收购情况 - 2024年完成对晟碟半导体80%股权收购，第四季度起财务并表，其有助于公司扩大存储及运算电子领域市场份额 [8] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|29,661|35,962|41,750|44,966|48,355| |其中：营业收入|29,661|35,962|41,750|44,966|48,355| |减：营业成本|25,612|31,266|35,852|38,356|40,970| |减：税金及附加|106|78|91|98|105| |主营业务利润|3,943|4,618|5,807|6,512|7,280| |减：销售费用|206|252|293|316|339| |减：管理费用|751|926|1,075|1,158|1,245| |减：研发费用|1,440|1,718|1,995|2,149|2,310| |减：财务费用|192|143|309|309|261| |经营性利润|1,354|1,579|2,135|2,580|3,125| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-5|-3|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-73|-64|0|0|0| |加：投资收益及其他|216|168|100|100|100| |营业利润|1,520|1,651|2,235|2,680|3,224| |加：营业外净收入|2|-2|0|0|0| |利润总额|1,522|1,649|2,235|2,680|3,224| |减：所得税|52|37|112|134|161| |净利润|1,470|1,612|2,124|2,546|3,062| |少数股东损益|0|2|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|1,471|1,610|2,124|2,546|3,062| [10]

文章核心观点 - 全球半导体行业回暖，封测龙头长电科技业绩复苏，公司积极调整业务策略应对行业格局变化，虽营收创新高但净利润未达峰值，且在研发上持续投入 [1][2] 产业内部分化 - 2023年长电科技营收和净利润下滑，2024年复苏营收和净利润同比增长，但净利润距2022年峰值有差距 [2] - 2024年长电科技来自通讯电子营收占比44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0%，除工业领域外各下游应用市场收入均同比两位数增长，运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5% [2] - AI芯片、存储芯片等领域需求攀升，人工智能推动高性能计算芯片需求，存储和高性能运算芯片是市场增长主要驱动力，通信和计算机实现中低个位数增长 [2] 下游市场情况 - 2024年全球智能手机同比增长6.4%，出货量达12.4亿部，预计2025年继续增长；2024年PC出货量达2.53亿台，同比增长2.6%，未来有望随AIPC推出进入新增长阶段 [3] - 2024年全球汽车市场小幅上涨1.5%，全球汽车芯片行业市场规模达595亿美元，增长8%，新能源和智能网联汽车渗透率提升有望推动汽车半导体市场发展 [3] - 长电科技加入汽车电子头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业合作，推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025年下半年投产并逐步释放产能 [3] 研发与生产情况 - 2024年长电科技以346亿元收入在全球前十大OSAT厂商中排名全球第三，中国大陆第一 [4] - 公司持续推动先进技术创新和产业链合作，2024年晶圆级微系统集成高端制造项目投产，但先进封装、传统封装及测试产销量同比下降 [4] - 2024年长电科技研发费用17.18亿元，同比增长19.33%，近5年来首次超过归母净利润 [4] - 2024年研发投入集中在高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长领域 [5] - 在2.5D/3D领域推进方案研发、验证并生产，大尺寸封装开始生产，完成3D光电合封部分验证 [5] - 在3D SiP领域，3D SiP结构功率模块量产顺利，射频SiP在5G通讯及传感器领域领先，开发多种封装解决方案 [5] 未来规划 - 2025年长电科技将加大先进封测研发投入，力争在高端3D封装等领域取得突破 [6] - 在临港汽车电子工厂应用自动化方案，提升现有车规产品可靠性等级，导出材料选择指导性文件，提升品质一致性并优化成本体系 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级 [4][5] 报告的核心观点 - 长电科技 2024 年营收和利润实现增长，各核心业务板块全面突破，研发投入增加且产能布局加速，未来盈利空间有望打开 [1][2][9] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 359.62 亿元，同比 +21.24%；归母净利润 16.10 亿元，同比 +9.44%；扣非后归母净利润 15.48 亿元，同比 +17.02% [1] - 2024 年四季度公司实现营业收入 109.84 亿元，同比 +18.99%；归母净利润 5.33 亿元，同比 +7.28%；扣非后归母净利润 5.27 亿元，同比 -8.55% [1] 业务板块表现 - 公司深化高性能封装技术应用，通讯、消费、运算和汽车电子四大核心业务板块全面突破，2024 年通讯电子收入占比 44.8%、消费电子占比 24.1%、运算电子占比 16.2%（同比 +38.1%）、汽车电子领域占比 7.9%（同比 +20.5%） [2] 研发与产能情况 - 2024 年公司研发费用达 17.18 亿元，同比 +19.33%，重点突破 2.5D/3D 封装技术量产等方向，未来将聚焦高端 3D 封装等关键技术 [9] - 公司加速产能布局，在江苏江阴、上海临港新建厂房，晶圆级微系统集成高端制造项目 2024 年已投产，上海汽车电子封测生产基地项目预计 2025 年下半年正式投产，2025 年计划固定资产投资额为 85 亿元 [9] 投资建议与目标价 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 402.77 亿元、451.1 亿元、496.21 亿元，归母净利润分别为 24.01 亿元、31.73 亿元、40.52 亿元，给予公司 2025 年 30 倍 PE，对应目标价 40.25 元/股 [4] 财务数据预测 - 主营收入、净利润、每股收益等指标在 2023 - 2027 年呈现不同变化趋势，如主营收入从 2023 年的 296.61 亿元增长至 2027 年的 496.21 亿元 [11][12] - 各项财务比率如毛利率、净利率、ROE 等也有相应变化，如毛利率从 2023 年的 13.7%提升至 2027 年的 15.5% [11][12]

文章核心观点 长电科技2024年年报显示三大产品产销量同比下降，但营收和净利润同比增长 公司积极调整业务策略应对市场变化 其新加坡子公司业绩亮眼 先进封装市场增长显著 公司加大研发投入为未来发展奠定基础 [1][2][4][5] 产品产销量情况 - 2024年先进封装生产量160.70亿颗，同比下降7.24%；销售量158.06亿颗，同比下降8.93% [1] - 2024年传统封装生产量369.1156亿颗，同比下降5.84%；销售量364.9516亿颗，同比下降6.71% [2] - 2024年测试生产量82.3974亿颗，同比下降1.75%；销售量82.3791亿颗，同比下降1.89% [2] 财务数据情况 - 2024年营收359.62亿元，同比增长21.24%；归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增长9.44% [2] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.4762526549亿元，同比增长17.02% [3] - 2024年经营活动产生的现金流量净额58.3404732392亿元，同比增长31.50% [3] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产276.1858258914亿元，同比增长5.96% [3] - 2024年末总资产540.5982832610亿元，同比增长26.96% [3] 业务策略调整 - 面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局应对市场变化并增强竞争力 [4] 子公司业绩情况 - 长电科技位于新加坡的全资子公司STATS CHIPPAC PTE.LTD.2024年营业收入16.95亿美元（约合123.74亿元人民币），比上年同期上升5.82%；净利润2.63亿美元（约合19.23亿元人民币），比上年同期上升117.69% [4] 先进封装市场情况 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%；2025年预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；预计2028年达到786亿美元规模，2022 - 2028年间年化复合增速达10.05% [5] 研发投入情况 - 2024年公司继续加大研发费用投入，成立前沿技术研究院，引入多位研发人才，强化研发团队力量 [5]

业绩总结 - 2024年营业总收入359.62亿元，上期296.61亿元，同比增长21.25%[29] - 2024年营业总成本343.84亿元，上期283.06亿元，同比增长21.47%[29] - 2024年营业利润16.51亿元，上期15.20亿元，同比增长8.63%[29] - 2024年净利润16.12亿元，上期14.70亿元，同比增长9.65%[29] - 2024年基本每股收益0.90元/股，上期0.82元/股，同比增长9.76%[29] - 2024年稀释每股收益0.90元/股，上期0.82元/股，同比增长9.76%[29] 财务数据 - 2024年末合并报表商誉账面价值22.81亿元[6] - 2024年末合并报表流动资产221.92亿元，上期176.19亿元[23] - 2024年末合并报表流动负债152.88亿元，上期96.82亿元[23] - 2024年末合并报表负债合计245.17亿元，上期164.28亿元[23] - 2024年末合并报表股东权益合计295.43亿元，上期261.51亿元[23] - 2024年末母公司报表流动资产26.56亿元，上期55.05亿元[26] - 2024年末母公司报表流动负债33.46亿元，上期14.22亿元[26] - 2024年末母公司报表负债合计52.60亿元，上期32.42亿元[26] - 2024年末母公司报表股东权益合计182.10亿元，上期183.51亿元[26] - 2024年末合并报表应收账款57.95亿元，上期41.85亿元[23] - 2024年末母公司报表长期股权投资163.99亿元，上期117.54亿元[26] - 2024年经营活动现金流入小计379.19亿元，上期309.87亿元[34] - 2024年经营活动产生的现金流量净额58.34亿元，上期44.37亿元[34] - 2024年投资活动现金流入小计179.30亿元，上期182.44亿元[34] - 2024年投资活动产生的现金流量净额 - 62.62亿元，上期 - 9.98亿元[34] - 2024年筹资活动现金流入小计113.45亿元，上期91.86亿元[34] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额24.14亿元，上期14.11亿元[34] - 2024年末现金及现金等价物余额934.19亿元，上期732.49亿元[34] - 2024年母公司经营活动现金流入小计68.70亿元，上期49.25亿元[37] - 2024年母公司经营活动产生的现金流量净额12.72亿元，上期2.37亿元[37] - 2024年母公司投资活动现金流入小计148.80亿元，上期70.07亿元[37] - 2024年母公司投资活动产生的现金流量净额 - 30.09亿元，上期 - 0.25亿元[37] - 2024年母公司筹资活动现金流入小计9.61亿元，上期14.51亿元[37] - 2024年母公司筹资活动产生的现金流量净额5.91亿元，上期4.88亿元[37] - 2024年末母公司现金及现金等价物余额3.47亿元，上期14.92亿元[37] - 2024年股本8941.46万元，上期8882.80万元[40] 市场扩张和并购 - 2015年8月完成对星科金朋集团全部股权的收购[6] 未来展望 - 集团对自2024年12月31日起12个月的持续经营能力评价，未发现重大怀疑事项[53] 会计政策 - 金融资产按业务模式和合同现金流量特征分类后续计量[78] - 存货按成本与可变现净值孰低计量[124] - 长期股权投资对子公司用成本法，对联营企业用权益法核算[128][129] - 投资性房地产等资产有相应折旧、摊销年限及残值率[134][137][144] - 职工薪酬、股份支付等按规定处理[153][159] - 收入在客户取得控制权时按交易价格确认[163] - 政府补助按与资产或收益相关分别处理[172][173] - 所得税费用含当期和递延所得税[174] - 租赁按不同情况处理[181][184]

财务报告审计 - 审计长电科技2024年12月31日财务报告内部控制有效性[3] - 长电科技于该日在重大方面保持有效财务报告内部控制[7] - 审计报告日期为2025年4月18日[10] 相关责任 - 董事会负责建立健全和实施评价内部控制有效性[4] - 注册会计师负责发表审计意见并披露重大缺陷[5] 年检情况 - 公司已通过2018 - 2021年年检[24][25]

募集资金情况 - 2021年4月非公开发行176,678,445股，发行价28.30元/股，募集资金总额4,999,999,993.50元，净额4,965,994,447.84元[1] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金252,579.08万元，余额255,133.08万元[2] - 2024年度使用募集资金投入项目205,116.24万元，截至2024年12月31日，累计使用457,695.32万元，余额53,419.14万元[3] 项目资金使用 - 2024年度，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”使用9,440.18万元[11] - 2024年度，“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”使用14,777.23万元[12] - 2024年度，“收购晟碟半导体80%股权项目”使用180,898.83万元[11][12] 项目进展 - 截至报告期末，“偿还银行贷款及短期融资券”累计使用146,599.44万元已完成[12] - 截至报告期末，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”累计使用56,000.00万元已完毕[12] - 截至报告期末，“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”累计使用74,197.05万元在建[12] - 截至报告期末，“收购晟碟半导体80%股权项目”累计使用180,898.83万元已完成交割且210,000.00万元全部使用完毕[12] 资金操作 - 2021年6月16日，公司以99,973.42万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[13] - 2023年4月25日，公司同意使用不超过10亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限不超12个月[14] - 截至2024年4月18日，公司将10亿元用于补流的闲置募集资金归还至专户[15] - 2024年4月24日，公司同意对暂时闲置募集资金进行现金管理，投资总额不超15亿元，投资期限不超12个月[19] 现金管理收益 - 浦发银行2023.10.16 - 2024.1.16结构性存款现金管理收益168.75万元[21] - 交通银行2023.10.17 - 2024.1.22结构性存款现金管理收益189.35万元[21] - 2021.6.16 - 2022.4.20现金管理累计收益1920.65万元[22] - 2022.4.29 - 2023.4.20现金管理累计收益4431.19万元[22] - 2023.4.25 - 2024.4.11现金管理累计收益3471.71万元[22] 项目变更 - 2024年，公司将原“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”中210000万元募集资金变更投向至“收购晟碟半导体80%股权项目”[29] - 公司将原“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”建设期延长至2025年12月[29][40] 投资进度 - 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目投资进度100.00%[38] - 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目投资进度88.33%[38] - 偿还银行贷款及短期融资券投资进度100.00%[38] - 收购晟碟半导体80%股权项目投资进度86.14%[38][39] - 所有项目合计投资进度92.17%[39]