报告行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市” [1] 报告核心观点 - **核心观点**：2026年有望成为硅光芯片放量的关键拐点，建议重视硅光设备投资机会 [1][4] - **产业逻辑**：硅光是AI算力系统在高速互连约束下的一次架构升级，随着先进制程逼近物理和经济边界，系统瓶颈正从“计算”转向“互连” [1] - **投资逻辑差异**：硅光方案的投资逻辑有别于传统光模块，其竞争壁垒更多体现在设计能力、工艺平台、晶圆制造、耦合精度及系统协同能力上，产业链价值分布将随之重构，投资应聚焦于晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节 [1][22][25] 根据相关目录分别进行总结 1. 硅光设备：产业趋势渐明，设备环节先行 - **关键拐点**：2026年有望成为硅光芯片放量的关键拐点 [1][4] - **重视2026年的三点判断**： 1. **需求端**：AI集群升级推动1.6T速率加快落地，传统EML等离散器件方案在良率、功耗与热管理上约束突出，CPO等更高等级光互连架构必要性提升 [1][8][10] 2. **供给端**：硅光工艺平台正在成熟，其CMOS工艺兼容性可复用成熟晶圆厂设施，且头部代工平台正加快完善PDK与标准器件库，推动硅光由项目制开发走向平台化开发 [1][14][16] 3. **导入路径**：互连问题正从“器件问题”升级为“系统问题”，硅光导入节奏将更多取决于整机架构、网络拓扑及封装路径的升级进度，开始从“可选”走向“必选” [1][19] - **市场前景**：硅光技术市场份额预计将从2025年的30%翻倍增长至2030年的60% [13]；全球光芯片市场有望从2023年的9500万美元增至2029年的8.6亿美元，复合年增长率为45% [9] - **产业链与设备机会**：硅光设备的投资机会受益于光互连从“器件导入”走向“系统级落地”，资本开支从传统模块产能扩张转向关键工艺与核心能力建设，应关注晶圆级测试、耦合与先进封装等环节 [25] - **相关公司布局**：报告列举了多家在硅光晶圆和光模块设备领域布局的中国公司，包括燕麦科技、罗博特科、杰普特、科瑞技术、博众精工等，涉及晶圆级测试、模块级耦合、贴片等关键工艺设备 [26] 2. 周度行情回顾 - **板块表现**：本周（2026/03/30-2026/04/03）沪深300指数下跌1.37%，机械设备板块下跌1.60%，在申万一级行业中排名第11/31位 [1][27] - **子板块表现**：机械设备子板块中，工程机械器件上涨5.52%，表现最佳；其他自动化设备上涨5.08% [1][30] - **板块估值**：本周机械设备行业PE-TTM估值下跌0.70%，处于近一年65.33%分位值 [32] - **个股表现**：本周机械设备板块涨幅前五公司为新益昌（+29.69%）、瑞松科技（+23.28%）、智立方（+22.94%）、优利德（+20.01%）、田中精机（+18.86%） [46][47] 3. 行业和公司核心观点 3.1 神开股份（002278）首次覆盖 - **核心观点**：公司受益于深海装备国产化及AI驱动数字油服出海 [49] - **行业背景**：中国油气开发向海洋集中，中国海油原油产量占比从2015年的23.6%提升至2025年第三季度的32.4%；全球数字油田市场规模预计从2024年的301亿美元增长至2030年的430亿美元（复合年增长率6.1%） [50] - **公司机遇**： - 海工装备国产替代：预计相关业务在2027年实现3.2亿元，2030年实现6.7亿元增量空间 [51] - 科威特数字化油服：预计AI数字化油服解决方案收入在2027年实现1.2亿元，2030年实现3.83亿元增量空间 [51] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.55亿元、0.78亿元、1.21亿元 [52] - **投资评级**：首次覆盖，给予“买入”评级 [52] 3.2 东威科技（688700）首次覆盖 - **核心观点**：AI驱动PCB升级，电镀设备龙头迎放量拐点 [53] - **公司地位**：垂直连续电镀设备在中国市占率50%以上 [54] - **行业前景**： - PCB：受AI服务器驱动，2025年全球PCB产值预计同比增长7.6%至791亿美元，其中18层以上高层板增长达41.7% [54] - PCB设备：全球PCB设备市场规模预计从2024年的约71亿美元增长至2029年的108亿美元（复合年增长率8.7%）；2024年中国PCB电镀设备行业规模约31亿元，同比增长11.7% [54] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.47亿元、2.36亿元、3.25亿元 [53] - **投资评级**：首次覆盖，给予“买入”评级 [53] 3.3 芯碁微装（688630）首次覆盖 - **核心观点**：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势而起 [56] - **公司地位**：2024年全球PCB直接成像设备市场份额15.0%，位列第一 [57] - **行业前景**： - 直写光刻设备：全球市场规模预计从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元（复合年增长率9.2%） [57] - 先进封装：先进封装领域直写光刻设备市场预计从2024年的2亿元跃升至2030年的31亿元（复合年增长率55.1%） [58] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元 [56] - **投资评级**：首次覆盖，给予“买入”评级 [56] 3.4 商业航天行业深度系列（一） - **核心结论**：2026年中国商业航天进入运力降本拐点，行业商业模式从国家任务驱动转向市场盈利驱动 [60] - **市场空间**：中国商业火箭发射服务市场规模预计从2025年的102.6亿元提升至2030年的473.9亿元（复合年增长率约35.8%） [60] - **降本路径**：参考猎鹰9号，商业火箭单位入轨成本呈阶梯式下行，从一次性发射阶段的约5.5万元/kg，有望在远期二子级实现复用后逼近0.5万元/kg [61] - **投资建议**：建议关注动力系统、卫星通信系统、材料与结构件、测试与验证等环节的相关公司 [63] 4. 行业重点新闻及公司公告 - **光通信**： - 台积电旗下硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，推动CPO落地 [64] - 安孚科技旗下易缆微在数据中心硅光领域确立单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位 [65] - 曦智科技2025年营收1.06亿元，同比增长超70%，在中国独立Scale-up光互连解决方案市场市占率达88.3% [66] - 长电科技基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试 [66] - 罗博特科子公司再获3570万美元（约合人民币2.46亿元）硅光量产耦合设备订单 [75] - **商业航天**： - 中科宇航发布招股书，2025年按发射载荷重量计算在国内民营商业火箭市场占有率约63% [67] - 微光启航完成亿元天使+轮融资，为“微光一号”火箭设定报价目标：一次性使用低于2万元/kg，回收复用低于5千元/kg [68] - **人形机器人**：浙江人形机器人创新中心发布面向智慧零售的“NAVIAI零售胶囊仓”，交易流水较传统售货机实现明显跃升 [69] - **公司业绩**： - 大族数控2025年营收57.73亿元，同比增长72.68%；归母净利润8.24亿元，同比增长173.68% [70] - 中微公司2025年营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69% [74] - 博杰股份2025年营收18.36亿元，同比增长48.92%；归母净利润1.46亿元，同比增长557.51% [71]

行业投资评级 * 报告未明确给出对半导体行业的整体投资评级 [5][7][32] 报告核心观点 * 报告核心观点认为，存储芯片正处于超级景气周期，价格持续上涨，但同时对下游消费电子需求产生了显著的压制作用 [4][5][21][32] * 一方面，AI 算力需求与国产替代驱动存储行业高度景气，相关公司业绩受益显著 [21][36] * 另一方面，存储价格上涨已导致智能手机等消费电子产品出货量下滑，并引发产业链涨价，若价格持续高位，消费电子产业链公司业绩将继续承压 [13][21][25][32] * 技术创新方面，谷歌发布的 TurboQuant 算法可能通过大幅降低 AI 模型内存占用，对存储需求产生潜在影响，并已引发部分海外存储企业股价回调 [5][32] 半导体行业行情回顾 * 截至 2026 年 3 月 26 日，申万半导体行业指数近两周累计下跌 5.51%，跑输沪深 300 指数 1.03 个百分点 [5][12] * 2026 年以来，该指数累计上涨 2.17%，跑赢沪深 300 指数 5.46 个百分点 [5][12] 半导体产业新闻与动态 * **存储芯片价格与影响**：存储芯片自 2025 年 9 月以来价格持续上涨，速度和力度超出预期，涨价潮已从手机蔓延至 PC、云服务等全消费电子产业链 [13][21] * **产业链应对**：多家手机厂商（如 OPPO、vivo）已宣布上调部分机型售价，调价幅度在 300 元至 500 元，部分机型综合价格变化近 1000 元 [13] * **公司动态**：小米表示内存涨价是巨大挑战，高端化战略有助于应对，不排除未来涨价可能，并认为此轮涨价将加剧产业格局重塑 [21][22] * **AI 与算力进展**：英伟达 CEO 黄仁勋称 AGI 时代已经到来 [15]；字节跳动豆包大模型日均调用量已超过 100 万亿 Tokens [18] * **政策支持**：深圳发布行动计划，支持国产 GPU、NPU、CPU、DPU 等核心芯片加快应用迭代，并加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级 SSD、内存模组等高端存储产品 [19][20] * **新兴市场**：2025 年中国智能眼镜市场出货量达 246.0 万台，同比增长 87.1% [14] * **设备进展**：北方华创发布新一代 12 英寸高端 ICP 刻蚀设备 NMC612H [24] 半导体产业数据更新 * **智能手机出货**：2026 年 2 月国内智能手机出货量为 1625.80 万台，同比下降 12.60%，环比下降 21.44% [25] * **新能源汽车销售**：2026 年 2 月国内新能源汽车销量为 76.5 万辆，同比下降 14.2%，占汽车总销量比重为 42.38% [27] * **半导体销售额**：2026 年 1 月，全球半导体销售额为 825.4 亿美元，同比增长 46.1%，环比增长 3.7%；中国半导体销售额为 228.2 亿美元，同比增长 47.0%，环比增长 5.8% [29] 投资建议与关注标的 * 报告列出了多个细分领域的建议关注标的 [35] * **半导体设备与材料**：包括北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、长川科技、精智达、鼎龙股份、江丰电子 [35] * **存储芯片**：包括兆易创新、澜起科技、佰维存储、德明利 [35] * **模拟芯片**：包括圣邦股份、思瑞浦 [35] * **先进封装与测试**：包括长电科技、通富微电、伟测科技 [35] * **SoC**：包括乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微 [35] * **算力芯片**：海光信息 [35] * **晶圆代工**：中芯国际 [35] * 报告提供了部分关注标的最新业绩摘要，例如： * 佰维存储预计 2025 年归母净利润同比增长 427.19% 至 520.22%，并签订了 15 亿美元的存储晶圆采购合同 [23][36] * 澜起科技预计 2025 年归母净利润同比增长 52.29% 至 66.46%，受益于 AI 产业趋势 [36] * 中微公司预计 2025 年归母净利润同比增长约 28.74% 至 34.93% [34] * 拓荆科技 2025 年前三季度归母净利润同比增长 105.14% [36]

行业背景与核心驱动力 - 存储产业链是半导体产业的核心支柱赛道，贯穿上游设备与材料、中游芯片设计与制造、下游封测与模组应用全环节，是支撑AI服务器、车载电子、工业控制、物联网、云计算等下游领域的底层硬件基石 [1] - 行业在国产替代提速、全球AI算力爆发式增长、车载与工业存储高端化升级三重核心红利驱动下，国内存储产业链上下游龙头企业订单量全线攀升，多家头部企业在手订单规模突破百亿，订单排期横跨数年，行业整体高景气度与业绩增长确定性持续凸显 [1] 第十名：聚辰股份 - 企业定位为全球化的非易失性存储芯片及混合信号芯片供应商，深耕存储芯片、音圈马达驱动芯片等领域 [2] - 核心产品包括非易失性存储芯片（主打DDR5 SPD、EEPROM，布局NOR Flash）和混合信号芯片（摄像头音圈马达驱动芯片） [3] - 核心优势在于DDR5 SPD芯片全球市占率超40%，EEPROM芯片国内市占率排名第一，与澜起科技形成全球双寡头格局，深度绑定AI服务器供应链，订单排期已至2027年一季度 [4] 第九名：东芯股份 - 企业定位为国内领先的Fabless模式存储芯片设计企业，专注于中小容量存储芯片，是国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的设计公司 [5] - 核心产品主打中小容量存储全品类，包括SLC NAND、SPI NAND、SPI NOR Flash、LPDDR系列DRAM芯片及MCP多芯片组合产品，全系列产品已完成齐全车规认证 [6] - 核心优势在于SLC NAND芯片国产市占率超30%，稳居国产第一，受益于工业级、车规级小存储需求爆发，订单排期至2026年底 [8] 第八名：北京君正 - 企业定位为具备核心自主知识产权的CPU芯片与存储芯片龙头企业，形成“计算+存储+模拟互联”三大核心产品矩阵 [9] - 核心产品中存储芯片板块主打车规级SRAM和DRAM芯片，同时布局NOR Flash，全系列存储产品通过严苛车规认证 [10] - 核心优势在于车规SRAM芯片全球市占率约29%，位列全球第一，车规DRAM芯片全球排名第二，订单排期至2026年底 [11] 第七名：佰维存储 - 企业定位为国内稀缺的研发封测一体化存储龙头企业，聚焦半导体存储器的研发、设计、封测与销售，获国家集成电路产业投资基金二期战略投资 [12] - 核心产品覆盖嵌入式存储、消费级存储、工车规存储、企业级存储四大板块，其中ePOP模组全球市占率第一，是Meta AI眼镜独家存储供应商 [13] - 核心优势在于定位端侧AI存储龙头，嵌入式存储与工车规存储业务高速增长，订单排期至2026年一季度 [14] 第六名：通富微电 - 企业定位为国内领先、全球知名的集成电路封装测试企业，提供芯片设计仿真、晶圆制造到封装测试一站式服务 [15] - 核心业务为集成电路封装测试，覆盖存储芯片、AI加速卡等多品类，掌握Bumping、WLCSP、FC、BGA等先进封测技术，HBM 2.5D/3D先进封装技术已实现量产 [16][17] - 核心优势在于作为AMD核心封测伙伴，AI加速卡、高端存储封测需求持续爆发，存储封测与高端模组组装订单持续饱满，订单排期完整覆盖2026全年 [18] 第五名：长电科技 - 企业定位为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，是国内存储先进封测领域的绝对龙头 [19] - 核心产品聚焦先进封装与传统封装，存储芯片封测为核心优势业务，主打HBM3先进封装、2.5D/3D封装等技术，其中HBM3封装良率高达98.5%，承接长鑫存储约60%的封测业务 [20] - 核心优势在于AI算力爆发带动HBM、先进封装需求井喷，凭借超高良率与头部客户深度绑定，订单排期长达至2028年二季度 [21] 第四名：北方华创 - 企业定位为国内半导体设备领域的平台型龙头企业，是国内唯一能够覆盖半导体前道80%工艺环节设备的企业 [22] - 核心产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备三大存储晶圆制造核心设备，14nm制程刻蚀设备已实现规模化量产，7nm制程设备逐步进入客户验证阶段 [23] - 核心优势在于作为国产存储设备龙头，深度绑定长江存储、长鑫存储两大存储晶圆厂扩产计划，订单排期至2027年 [24] 第三名：江波龙 - 企业定位为全球领先的半导体存储品牌企业，集存储芯片研发设计、封装测试、生产制造、品牌销售于一体，拥有FORESEE和Lexar双品牌 [25] - 核心产品以企业级、工业级存储模组为核心，包括企业级NVMe SSD、CXL内存拓展模块、DDR5 RDIMM高端内存模组，同时覆盖嵌入式存储、移动存储等全品类 [26] - 核心优势在于AI服务器存储需求激增带动企业级存储模组出货量与单价同步提升，深度绑定国内云厂商客户，订单排期至2026年底 [27] 第二名：澜起科技 - 企业定位为国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，是全球内存接口芯片领域的绝对龙头 [28] - 核心产品为内存接口芯片，覆盖从DDR2到DDR5全代际解决方案，是全球唯一提供DDR2到DDR5全缓冲/半缓冲完整方案的供应商，同时布局DDR5、CXL、HBM配套芯片等 [29] - 核心优势在于直接受益于AI算力爆发与全球服务器DDR5升级浪潮，与聚辰股份形成细分领域双寡头，深度绑定全球AI服务器供应链，订单排期至2027年一季度 [30] 第一名：兆易创新 - 企业定位为国产存储芯片设计领域的绝对龙头，构建“存储、MCU、传感器、模拟”四大核心产品矩阵，是全球唯一在NOR Flash、利基DRAM、SLC NAND、MCU四大细分领域均跻身全球前十的Fabless企业 [31] - 核心产品中存储芯片主打NOR Flash芯片，全球市占率约19%，位列全球第二、国产第一，同时打造利基DRAM+3D NAND双轮驱动格局，产品覆盖全场景 [33] - 核心优势在于AI服务器需求与物联网终端需求形成共振，叠加车规、工业级存储产品快速放量，绑定长鑫存储保障晶圆供应，订单排期至2026年底 [34] 产业链整体展望 - 国内存储芯片产业链已形成从上游设备、中游设计到下游封测的完整生态，头部企业凭借核心技术、客户绑定与国产替代红利，订单规模持续走高、排期不断拉长 [34] - 未来随着AI算力持续升级、车载电子渗透率提升以及国产替代进一步深化，头部企业有望持续受益，行业整体竞争力将再上新台阶 [34]

市场表现 - 3月18日，A股市场CPO概念股走强，多只核心股录得显著涨幅[1] - 瑞斯康达涨停，涨幅为9.97%[1][2] - 天孚通信、可川科技、德科立涨幅超过6%，分别为6.94%、6.70%、6.04%[1][2] - 航天电器涨超5%，涨幅为5.71%[1][2] - 新易盛涨超4%，涨幅为4.28%[1][2] - 智立方、炬光科技、罗博特科、协创数据、通富微电涨超3%，涨幅分别为3.76%、3.40%、3.30%、3.29%、3.12%[1][2] 核心催化事件 - 当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联[1] - 该技术可降低AI数据中心通信能耗70%以上[1] 相关公司市值与年初至今表现 - 天孚通信总市值2328亿，年初至今涨幅47.48%[2] - 新易盛总市值4035亿，年初至今涨幅-5.78%[2] - 中际旭创总市值6189亿，年初至今涨幅-8.69%[2] - 可川科技总市值116亿，年初至今涨幅95.21%[2] - 德科立总市值272亿，年初至今涨幅24.92%[2] - 航天电器总市值269亿，年初至今涨幅17.81%[2] - 智立方总市值94.92亿，年初至今涨幅56.75%[2] - 炬光科技总市值268亿，年初至今涨幅70.09%[2] - 罗博特科总市值588亿，年初至今涨幅50.45%[2] - 协创数据总市值829亿，年初至今涨幅42.07%[2] - 通富微电总市值708亿，年初至今涨幅23.77%[2] - 锐捷网络总市值669亿，年初至今涨幅-5.33%[2] - 光迅科技总市值655亿，年初至今涨幅16.05%[2] - 长电科技总市值800亿，年初至今涨幅21.53%[2] - 瑞斯康达总市值55.79亿，年初至今涨幅18.39%[2] - 铭普光磁总市值50.41亿，年初至今涨幅-5.46%[2]

韩国投资者近期对中国资产的配置动向 - 在全球资本市场波动加大、地缘政治风险加剧的背景下，中国资产凭借独特的“性价比”优势吸引了海外投资者，韩国投资者是其中之一 [1] - 最近一个月，韩国投资者通过韩国预托结算院（KSD）净买入多只A股证券及ETF，净买入金额均不低于100万美元 [1] 聚焦“HALO”资产与行业龙头 - 韩国股民近期对中国的“HALO”资产及行业龙头产生浓厚兴趣，这类资产在AI技术浪潮下难以被取代，是能源转型、电网升级、高端制造的基础设施“卖铲人”，具备较高景气度 [3][4] - 近一个月净买入数据显示：三一重工净买入超630万美元排名居首，中国电建净买入超过440万美元，许继电气净买入不低于130万美元 [3] - 中信证券研报指出，“HALO”资产是对低替代风险资产的一次性生存溢价重估，但具备持续超额收益潜力的资产应位于AI扩张路径的关键节点，与资源瓶颈或技术升级深度绑定，具备盈利弹性 [5] 青睐半导体及科技新兴赛道 - 科技赛道股票同样受韩国股民青睐，近一个月国内半导体封测龙头长电科技、光模块头部企业光迅科技获净买入金额均不低于150万美元 [6] - 韩国投资者对机器人产业关注度高，韩国上市的7只人形机器人主题ETF基金中，投资中国公司的基金规模已与韩国本土基金基本持平 [6] - 具身智能企业星动纪元于今年3月初完成10亿元战略轮融资，投资方包括三星、友利资本（隶属韩国友利金融集团）等韩国及国际机构 [6] 借道ETF布局新兴赛道 - 海外投资者正借道ETF一键配置A股优质资产，以降低选股难度和投资门槛 [8][9] - 近一个月，国联安中证全指半导体产品与设备ETF、华夏国证半导体芯片ETF分别获韩国投资者净买入127.72万美元和86.48万美元，排名居前 [9] - 在机器人赛道，韩国上市了Tiger China Humanoid Robot ETF和Kodex China Humanoid Robot ETF两只追踪中国机器人的ETF基金，分别聚焦机器人供应链和机器人开发技术公司 [9] - ETF的优势包括：降低跨境投资门槛、无需单独开通A股账户和繁琐换汇、起买资金门槛低、由基金管理人完成标的筛选降低研究与选股门槛、管理费率低且交易灵活 [9][10] 看好中国资产的综合优势与“性价比” - 中国资产“性价比”日益突出，主要指数市盈率处于洼地，而科技、制造等板块2026年盈利增速预期强劲，形成“低估值+高盈利增长”的吸引力 [12] - 在AI、机器人、创新药等代表“新质生产力”的赛道上，中国拥有清晰的产业政策支持和长期发展壁垒，长期配置价值突出 [12] - 韩国投资者持续聚焦中国AI、机器人等领域的核心逻辑在于中国相关产业具备不可替代的综合优势，包括完整的产业集群、明确的政策红利、显著的成长性以及相比韩国等市场的估值吸引力 [7][12] - 中韩产业互补性极强，韩国在材料、精密制造等方面有优势，可与中国庞大的应用市场、供应链体系深度融合，韩国资本可借此分享产业协同增长红利 [7] - 投资环境改善，人民币汇率趋于稳定，增强了资产吸引力 [7] - 在弱美元大周期下，人民币资产日益受到全球投资者重视，且中国资本市场与国际地缘政治风险相关性较低，未来可能成为全球资本的避风港和优质配置选择 [12]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对电子行业的整体投资评级 [1][4] 报告核心观点 - “十五五”规划纲要的发布为电子行业带来多项政策利好，核心投资机会围绕AI算力基础设施建设以及各关键环节的国产化 [4] - 报告建议关注寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技等公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 半导体材料国产化 - 关注国产化率较低的半导体材料投资机会，例如光刻材料、电子气体、高纯湿电子化学品、大尺寸硅片等领域 [4] 集成电路产业 - 关注先进制程、存储芯片、第三代半导体领域投资机会 [4] - 规划提及“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器” [4] - 规划提及“加快宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展” [4] - 规划提及“推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用” [4] - 先进制程、半导体设备国产化方向长期空间广阔，国产存储芯片受益于存储大周期 [4] 人工智能与算力芯片 - 关注国产算力芯片投资机会 [4] - 规划提及“研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈” [4] - 规划提及“加快突破人工智能基础理论和核心技术，推进人工智能模型架构改进、算法优化，强化‘模芯云用’协同创新” [4] - 在推动人工智能发展过程中，国产算力芯片是基础设施，“模芯共用”协同创新更加凸显其重要性 [4] 算力需求与数字中国建设 - 算力需求有政策保障 [4] - 规划提及“加快国家枢纽算力设施集群建设，支持有条件地区根据低时延场景需求适度发展算力，推进云边端协同发展。加强高性能高质量智算资源供给，论证建设超大规模智算集群。” [4] - 规划提及“壮大数字经济核心产业，发展新一代通信技术、云计算、区块链等产业，提升高端芯片、光电子器件、基础软件和工业软件等产业水平，打造具有国际竞争力的数字产业集群” [4] - 规划提及专栏10“人工智能+”行动，涉及科学技术、产业发展、消费提质、民生福祉、治理能力、全球合作 [4] - 国家枢纽算力设施集群、数字产业集群以及各方面的“人工智能+”，从政策层面保障了算力需求 [4]

员工持股计划存续期 - 2022年员工持股计划存续期将于2026年9月15日届满[2] - 持股计划存续期为48个月，自公告完成股票购买之日起算[6] - 存续期届满前可延长，期满后可自行或提前终止[6][8] 股票购买与持有情况 - 截至2022年9月16日，买入6,022,437股，占当时总股本0.34%，均价24.67元/股[3] - 截至公告日，持股550,837股，占目前总股本0.031%[4] 股票解锁情况 - 所获股票分三批解锁，比例35%、35%、30%[3] - 第一批2023年9月15日届满且解锁条件成就，二、三批未成就[3] 计划变更条件 - 员工持股计划变更须经持有人2/3以上份额同意，董事会提交股东会审议通过[7]

韩国散户近期重点买入的中国资产清单 - 近一个月韩国散户净买入居前的A股标的包括：三一重工、中国电建、光迅科技、许继电气、中国西电、浙能电力、长电科技、国电南瑞和特变电工 [1] - 近一个月韩国散户净买入居前的港股标的包括：中国能源建设、MiniMax、哈尔滨电气、澜起科技、金风科技、中国电力、中广核电力、百度 [1] 韩国散户投资偏好与资产类别分析 - 韩国散户买入的公司主要集中在电力设备、工程机械、化工等行业 [1] - 这些行业被高盛定义为HALO资产 [1] - 风险偏好最高的群体买入HALO资产，表明全球资本在寻找确定性，特别是在中东事件后 [1] - HALO资产被认为不会被AI取代，且部分行业已进入涨价周期 [1] 对当前市场环境的潜在解读 - 韩国散户的行为可能表明AI科技股整体估值偏高 [1] - 美股科技股今年表现一般，韩国股市虽涨幅强劲但近期出现巨震 [1]

韩国投资者近期配置中国资产的核心动向 - 近一个月韩国股民净买入居前的A股标的包括三一重工、中国电建、光迅科技、许继电气、中国西电、浙能电力、长电科技、国电南瑞和特变电工 [1] - 近一个月韩国股民净买入居前的港股标的包括中国能源建设、MiniMax、哈尔滨电气、澜起科技、金风科技、中国电力、中广核电力和百度 [1] - 韩国投资者净买入的A股公司主要集中在电力设备、工程机械、化工等行业，这些行业被定义为HALO资产 [1] 韩国投资者通过ETF加仓中国特定板块 - 过去一个月，韩国投资者净买入最多的A股ETF是银华中证创新药产业ETF，净买入金额为148.05万美元 [2] - 进入韩国投资者净买入A股证券前20名的ETF还包括嘉实上证科创板芯片ETF和易方达中证人工智能主题ETF [2] - 韩国资金在配置本土股市的同时，借道ETF积极加仓中国资产，显示出对中国创新药和人工智能板块的投资吸引力 [3] 韩国投资者具体交易数据 - 近一个月净买入额最高的A股是三一重工，净买入7,639,751单位 [3] - 中国电建净买入3,354,451单位，光迅科技净买入2,688,103单位 [3] - 其他净买入额较高的A股包括许继电气（1,653,387单位）、长电科技（1,565,249单位）、中国西电（1,403,851单位）和浙能电力（1,377,028单位） [3] 市场行为背后的逻辑与趋势 - 韩国散户投资风格激进，2025年中国已成为其第二大海外投资目的地 [1] - 风险偏好高的韩国群体买入HALO资产，表明AI科技股整体估值可能偏高，全球资本正在寻找确定性 [1] - 部分HALO资产所属行业已进入涨价周期，且这些资产不会被AI取代 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持） [5] 报告核心观点 - SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案可助力容量扩充 [2][7][8] - 事件驱动：英伟达将于2026年3月16日举办GTC 2026大会，市场关注其有望结合Groq LPU芯片架构推出新的AI推理芯片方案，进而驱动SRAM拓展应用 [7] - SRAM可实现较高的访问速度，读写速度极快，访问时间仅约10纳秒甚至更低，远超DRAM [7] - SRAM架构在AI推理中拓展应用，头部厂商加速布局。SRAM容量较小但工作速度快，在AI推理过程中，对于小参数模型的模型权重、数据流架构中的中间结果和权重数据等部分容量要求小但访问速度要求高的数据，可作为HBM之外的重要存储层级补充 [7] - 产业进展：2025年12月英伟达斥资200亿美元获得Groq知识产权的非独家授权。Groq LPU采用容量达数百MB的片上SRAM存放模型权重，片上带宽高达80TB/s [7] - 产业进展：Cerebras推出的晶圆级引擎3（WSE-3）芯片拥有多达44GB的片上SRAM存储。2026年2月，OpenAI发布其首款搭载Cerebras Systems芯片的AI模型GPT-5.3-Codex-Spark，并有望在2026~2028年把750MW规模的Cerebras芯片集成到其AI推理计算资源库中 [7] - 3D堆叠方案助力SRAM实现容量扩充，AMD等头部厂商已有布局。该方案可通过垂直堆叠存储单元的方法来提升密度，规避传统SRAM容量受面积密度限制的问题 [7] - 产业进展：2021年AMD公布3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，可将额外的7nm SRAM缓存垂直堆叠在Ryzen计算小芯片顶部 [7] - 产业进展：2024年7月，富士通介绍旗下MONAKA处理器采用3D SRAM技术，计划2027年出货。该处理器采用3D芯粒架构，所有末级缓存位于5nm SRAM芯片（底层芯片）中 [7][17] 投资建议与相关标的 - 投资建议：SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案助力容量扩充 [3][8] - 相关标的覆盖多个产业链环节 [3][8]： - 布局定制化存储方案的国内头部存储芯片设计厂商：兆易创新、北京君正等 - 布局基于SRAM的数字存算一体方案：恒烁股份 - 布局先进封装：长电科技、通富微电等 - 布局混合键合设备：拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微等 - 有望受益于英伟达新芯片方案的头部PCB厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技等 - PCB上游企业：生益科技、南亚新材、宏和科技、菲利华、中材科技等