财务业绩 - 2024年第三季度营业收入为94.91亿元，同比增长14.95%[2] - 2024年前三季度营业收入为249.78亿元，同比增长22.26%[2] - 2024年前三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为102.11亿元，同比增长36.73%[5] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为39.34亿元，同比增长29.70%[2] - 2024年前三季度营业总收入为249.78亿元，同比增长22.2%[18] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为107.64亿元，同比增长10.5%[21] - 2024年前三季度研发费用为12.32亿元，占营业总收入的4.9%[20] 资产负债情况 - 公司总资产为536.19亿元，较上年度末增长25.93%[3] - 公司归属于上市公司股东的所有者权益为268.24亿元，较上年度末增长2.91%[3] - 公司2024年9月30日的流动资产为227.18亿元，非流动资产为309.01亿元，资产总计为536.19亿元[15,16] - 公司2024年9月30日的流动负债为156.11亿元，非流动负债为73.31亿元[16] - 公司2024年9月30日的货币资金为92.57亿元，交易性金融资产为20.03亿元，应收账款为59.16亿元[15] - 公司2024年9月30日的存货为47.40亿元，固定资产为214.31亿元，商誉为35.46亿元[15,16] - 公司2024年9月30日的短期借款为11.87亿元，一年内到期的非流动负债为42.15亿元，长期借款为73.31亿元[16] - 公司2024年9月30日的应付账款为81.43亿元，合同负债为3.16亿元，应付职工薪酬为7.51亿元[16] - 公司2024年9月30日的其他应付款为3.85亿元，一年内到期的非流动负债为42.15亿元[16] - 2024年9月30日公司总资产为536.19亿元，较上年末增长26.0%[17] - 2024年9月30日公司归属于母公司所有者权益为268.24亿元，较上年末增长2.9%[17] 收购事项 - 公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权已于2024年9月28日完成交割[3] - 公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权[11] - 本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成交割，晟碟半导体（上海）有限公司已经成为公司的间接控股子公司[11] - 2024年9月30日，长电科技管理有限公司向SANDISK CHINA LIMITED支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元[11] - 公司已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对本交易不予禁止[11] - 标的公司已收到上海市闵行区规划和自然资源局出具的同意函，同意本交易拟定的股权变更[11] - 标的公司完成了包括经营范围、股东和法定代表人在内的工商变更登记[11] - 根据出售方和长电管理签署的相关协议，本次交易交割的先决条件已全部满足[11] - 交易双方根据标的公司预估的2024年9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为66,779万美元[11] - 2024年9月30日，长电管理向出售方支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元[11] - 标的公司已经成为公司的间接控股子公司[11] 股权变动 - 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体(上海)有限公司分别与磐石香港有限公司签订股份转让协议，将其持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方[13] - 本次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有公司22.53%的股份，成为公司控股股东[13] - 公司已收到国家市场监督管理总局和韩国公平交易委员会的批准，同意本次交易[14] 现金流情况 - 2024年1-9月销售商品、提供劳务收到的现金为256.01亿元[22] - 2024年1-9月收到的税费返还为3.37亿元[22] - 2024年1-9月购买商品、接受劳务支付的现金为179.96亿元[22] - 2024年1-9月支付给职工及为职工支付的现金为34.46亿元[22] - 2024年1-9月投资支付的现金为123.50亿元[23] - 2024年1-9月取得子公司及其他营业单位支付的现金净额为15.20亿元[23] - 2024年1-9月吸收投资收到的现金为7.76亿元[23] - 2024年1-9月取得借款收到的现金为50.56亿元[23] - 2024年1-9月偿还债务支付的现金为30.11亿元[23] - 2024年1-9月期末现金及现金等价物余额为92.57亿元[23] 其他 - 公司收到对损益产生持续影响的政府补助，按新规定确认为经常性损益[5] - 报告期末公司前十大股东持股情况[6,7,8] - 公司基本每股收益为0.60元，同比增长11.11%[3] - 2024年前三季度公司实现其他综合收益-13.35亿元[21] - 2024年前三季度公司实现基本每股收益0.60元[21] - 公司未来将继续加大研发投入，推进新产品和新技术的研发[20] - 公司将积极拓展海外市场，加快全球化布局[18,20] - 公司将持续优化产品结构和客户结构，提升盈利能力[18,20]

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-069 江苏长电科技股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 10 月 31 日（星期四）下午 15:00-16:30 会议召开地点：上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）、 进门财经（网址：https://s.comein.cn/AK3wc） 会议召开方式：进门财经电话会议、上证路演中心网络文字互动 投资者可于 2024 年 10 月 29 日（星期二）16:00 前登录上证路演中心网 站首页点击"提问预征集"栏目或将需要了解的情况和关注的问题发送至公司 邮箱 IR@jcetglobal.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题 进行回答。 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 10 月 26 日在《上 海证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.c ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-068 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 （二）审议通过了《关于长电科技管理有限公司拟在上海市闵行区设立全 资子公司的议案》 本次会议表决通过了相关的议案，形成决议如下： （一）审议通过了《江苏长电科技股份有限公司 2024 年第三季度报告》（详 见上海证券交易所网站 www.sse.com.cn《江苏长电科技股份有限公司 2024 年第 三季度报告》） 公司 2024 年第三季度报告中的财务信息及财务报表已经董事会审计委员会 事先审核。 二、董事会会议审议情况 一、董事会会议召开情况 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第七次会议 于 2024 年 10 月 15 日以通讯方式发出通知，于 2024 年 10 月 25 日以现场加电话 会议的方式召开，本次会议应参会董事 9 人，实际参会董事 9 人；其中因公务原 因，董事彭进先生授权委托独立董事李建新女士代为出席会议并行使表决权；公 司监事及高管人员列席会议。董事长高永岗先生主持了会议。会议的召集和召开 符合《公司法》和《公司章程》。 江苏长电科技股份有限 ...

全球半导体封测领军厂商，布局先进封装助力远期成长 国内首家封测上市企业，内生外延实现业务稳步扩张 - 公司自1972年成立以来专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商[1] - 公司通过内生外延的方式进行国际化布局,目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地[1] - 公司股权结构稳定,国家大基金为公司最大股东,全资控股子公司保障业务长远发展[15] - 公司高管团队兼具海外背景与产业经验,深耕集成电路封测领域[16] - 公司推出股权激励计划,有望调动管理与技术人员积极性,实现业务与人才绑定[18] 先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放 - 公司营收从2019年的235.26亿元增长至2023年的296.61亿元,CAGR达5.96%[19][20] - 公司积极推进产品结构优化,加速从消费类向汽车电子、5G通信、高性能计算等高附加值市场布局[21][22] - 公司毛利率和净利率水平有所下降,但随着行业需求复苏和产品结构持续优化,盈利能力有望提升[23][24][25] - 公司降本增效优化投资项目,现金流状况良好,为后续长期发展奠定坚实基础[26][27] 封测龙头卡位优势明显，有望受益于AI手机换机潮 - 公司作为全球第三、中国大陆第一的OSAT厂商,在技术、客户资源等方面具有明显优势[28][29] - 消费电子周期复苏叠加AI创新,上游产业链公司有望深度受益[30][31] - 公司深度绑定头部客户,新一轮换机潮有望拉动公司盈利[74][75] 半导体封测行业周期触底回暖，先进封装市场加速成长 半导体行业景气度上行，带动封测市场快速回暖 - 半导体行业经历7轮左右周期,新一轮增长趋势明显,行业景气度已开始逐步回暖[17][31] - 集成电路封测是半导体产业链重要环节,全球及中国封测市场规模稳步增长[32][33][34] - 封测行业具有资本密集和人员密集特点,产能利用率提升为盈利关键[39][40][41][42][43] 先进封装市场空间广阔，有望成为封测行业发展新动力 - 集成电路制程工艺接近极限,先进封装成为延续摩尔定律的另一路径[45][46][47] - 先进封装技术发展主要向晶圆级封装和系统级封装两个方向推进[48][49][50][51] - 海量数据催生高带宽需求,推动先进封装市场规模加速增长[54][55][56][57][58] 先进封装市场格局马太效应明显，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争 - 全球先进封装市场集中度高,OSAT模式仍为主导,头部厂商占据主要份额[59][60][61][62] - 先进封装技术壁垒逐渐提高,技术领先的龙头厂商有望享受最大红利[60][61] - Fab/IDM厂和OSAT厂商在先进封装技术布局上存在差异[61][62] 公司内生技术平台完善+客户资源优质，外延并购强化封测龙头地位 先进封装产业趋势明确，长电技术平台完善+卡位优势明显 - 公司先进封装技术覆盖全面,在晶圆级封装、2.5D/3D领域具备独特优势[64][65][66][67] - 公司积极布局2.5D/3D封装,持续推进Chiplet多样化方案的研发及生产[68][69] - 公司作为全球第三/中国大陆第一的封测厂商,先进封装卡位优势明显[70][71] 公司掌握全球优质客户资源，有望充分受益于新一轮换机潮 - 公司客户覆盖通信、消费等领域全球头部大厂,形成差异化竞争优势[72][73][74] - 公司聚焦5G通信、高性能计算、汽车电子等关键应用领域,有望受益于行业景气度提升[73][74] 收购晟碟增厚公司收入及利润，强化与西部数据的战略合作关系 - 中国大陆OSAT厂商比重提升,收购晟碟有助于增厚公司收入与利润[76][77] - 公司外延并购实现全球化布局,协同整合助推公司发展[77][78][79]

公司概况 - 长电科技自1972年成立以来一直专注于半导体封装测试领域,是国内首家上市的封测企业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商 [1][2] - 公司通过内生外延实现了全球化布局,在江阴、滁州、宿迁、新加坡和韩国等地拥有8大集成电路成品生产基地,覆盖主流封测技术 [1][2] - 公司高管团队拥有丰富的行业经验,并建立了股权激励机制以调动员工积极性 [3][4] 业绩表现 - 公司营收和利润呈现稳步增长态势,2019-2023年营收从235.26亿元增长至296.61亿元,CAGR达5.96% [5][6] - 公司积极布局高端先进封装业务,先进封装产品销量占比不断提升,从2021年的29.31%上升至2023年的30.73% [44][45] - 公司毛利率和净利率水平有所下降,主要受行业景气度影响,但随着行业复苏有望逐步回升 [9][26][27] 行业分析 - 半导体行业景气度呈现回暖态势,带动封测市场需求复苏 [17][19] - 封测行业属于资本密集型和人员密集型,产能利用率是盈利关键 [22][23][24][25] - 先进封装市场空间广阔,受益于HPC、AI等应用的高带宽需求,预计2022-2028年复合增长率达10.03% [36][37][39] - 先进封装市场格局呈现马太效应,技术领先的龙头企业有望享受最大红利 [38][40][41] 公司竞争优势 - 公司技术平台领先,在2.5D/3D等先进封装领域布局全面,在关键应用领域具有竞争优势 [41][42][43] - 公司与全球头部客户合作紧密,客户资源优质,有望充分受益于新一轮换机潮 [46][47][48] - 公司通过收购晟碟半导体进一步强化了在存储领域的龙头地位 [49][50] 未来展望 - 下游需求持续回暖,公司聚焦关键应用领域积极布局先进封装,业绩有望保持稳定增长 [84] - 考虑到晟碟业务并表和公司稼动率修复超预期,我们上调了公司未来3年的收入和利润预测 [84] - 结合公司历史估值及可比公司估值,给予公司2025年28倍PE,目标价48.6元,维持"强推"评级 [84]

报告公司投资评级 - 维持"买入-A"评级 [2] 报告的核心观点 行业整体呈现弱复苏 - 预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9% [2] - 预计2024年至2026年归母净利润为20.63/29.34/34.78亿元，增速分别为40.2%/42.3%/18.5% [2] 公司业绩有望持续改善 - 长电科技推出XDFOI™全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段 [2] - 未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长 [2] - 晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显 [2] 财务数据与估值 营收和利润预测 - 预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元,增速分别为11.5%/15.8%/7.9% [3] - 预计2024年至2026年归母净利润为20.63/29.34/34.78亿元,增速分别为40.2%/42.3%/18.5% [3] 盈利能力指标 - 预计2024年至2026年毛利率为14.7%/15.7%/16.4% [3] - 预计2024年至2026年净利率为6.2%/7.7%/8.4% [3] - 预计2024年至2026年ROE为7.4%/9.6%/10.3% [3] 估值水平 - 预计2024年至2026年PE为31.7/22.3/18.8倍 [3] - 预计2024年至2026年PB为2.3/2.1/1.9倍 [3]

1. 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 - 长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务[1][11]。 - 公司聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[1]。 - 公司客户遍布世界主要地区,涵盖半导体各领域的市场领导者,海外收入占比超过70%[3][12]。 - 公司在中国江阴、滁州、宿迁、上海,韩国和新加坡设有八大生产基地[14]。 2. 消费电子需求回暖,AI驱动先进封装步入成长快车道 - 全球封测市场规模近千亿美元,通讯电子和运算电子是最大的应用领域[16][17]。 - 摩尔定律面临放缓和瓶颈,先进封装成为提升芯片性能的关键[34][35]。 - AI驱动下,先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元[26][27]。 - 长电科技跻身全球OSAT市场前三,Top 10厂商占89%先进封装市场份额[28][30]。 3. 封测龙头加速从消费转向高附加值领域 - 长电科技研发投入高,专利数领跑中国大陆封测行业,技术布局全面[32][33]。 - 公司加速从消费电子转向运算电子、汽车电子等高附加值领域[34]。 - 持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货[37][39]。 - 布局高端产能,如长电微电子晶圆级项目和长电汽车芯片成品制造项目[51][52][53]。 4. 收购晟碟半导体,强化存储封测能力与布局 - 长电科技拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权,有助于扩大存储封测份额,增强相关客户黏性[55][56]。 - 晟碟半导体是全球领先的闪存存储产品封测厂,西部数据的全资子公司[56]。 - 收购有助于长电科技分享AI时代NAND需求高速成长的红利[59]。 5. 投资建议与风险提示 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为21.68、31.32、43.59亿元,PE为32.1、22.2和16.0倍,PB为2.5、2.2和2.0倍,给予"买入-A"评级[64]。 - 主要风险包括行业波动风险、产业政策变化风险、贸易摩擦风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、研发失败风险、原材料价格波动风险和客户集中度较高风险[67]-[75]。

报告投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024Q3营收同环比增长,创Q3收入历史同期新高 [5] - 公司完成收购晟碟上海80%股权,扩展存储及运算领域市场份额 [6] - 公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局,进一步提升核心竞争力 [7] - 预计2024H2公司稼动率将持续提升,进一步拉动业绩增长 [7] 财务数据总结 - 公司2022-2026年营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标预测 [8][9] - 公司2022-2026年主要财务比率预测,包括成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标等 [9][10]

江苏长电科技股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 1、被担保人名称：江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）全资 子公司长电微电子（江阴）有限公司（以下简称"长电微电子"）、长电科技管理 有限公司（以下简称"长电管理"）。 证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-066 2、对外担保累计金额：截至 2024 年 9 月 30 日，本公司为控股子公司融资 及其他业务累计担保余额为人民币 1,159,803.14 万元，占公司最近一期经审计净 资产的 44.50%，无其他对外担保。 3、反担保情况：无 4、对外担保逾期的累计数量：无 一、担保情况概述 经公司第八届董事会第五次会议、第八届董事会第六次会议、2023年年度股 东大会和2024年第二次临时股东大会决议审议通过，同意公司在2024年年度股东 大会召开前，可为下属控股子公司提供总额度不超过人民币180亿元的担保，其 中为长电微电子提供不超过人民币15亿元的担保额度、为 ...

业绩总结 - 2024年第三季度合并营业收入预估94.9亿元，同比增约14.9%[2] - 2024年第三季度合并营业收入较二季度环比增约9.8%[2] - 2024年1 - 9月合并营业收入预估249.8亿元，同比增约22.3%[2]