核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但针对多个细分领域和具体公司给出了“建议重点关注”、“强烈看好”、“买入”等积极建议 [3][4][5][7][9][10][11] 报告核心观点 - 英特尔财报及指引证实了CPU供应紧缺，AI进入Agentic AI时代提升了CPU的重要性，行业双寡头格局有望使企业盈利能力提升 [2][3] - AI建设驱动硬件全产业链景气度提升，先进封装、IC载板、光模块等多个环节出现供应瓶颈和涨价预期，国内产业链公司将显著受益 [3][4][7][8][9] - 国产算力在2026年迎来确定性机会，新一代芯片进入量产，供需两端均有积极信号，将在AI推理时代广泛落地，受海外高端芯片放开影响有限 [5][6] 细分领域与产业链总结 CPU与先进计算 - 英特尔25Q4营收136.7亿美元，同比下降4.1%，其中数据中心和人工智能业务营收47.4亿美元，同比增长8.9% [2] - 公司26Q1营收指引为117亿至127亿美元，低于预期，主因产能紧张，预计26Q2供应逐步回升 [2] - AI进入Agentic AI时代，推理应用频繁调用工具，CPU处理能力重要性提升，可能成为新瓶颈 [3] - CPU全球格局为双寡头垄断，紧缺涨价有望提升企业盈利能力，建议关注AMD和英特尔 [3] 先进封装产业链 - 封测产业链，尤其是先进封装产能逐步满产，有望迎来涨价 [3] - 台积电CoWoS封装供不应求，订单外溢至日月光、安靠等厂，台湾地区产能紧张 [3] - 日月光计划对先进封装产能提价5-20%，力成、华东、南茂等存储器封测厂集体上调报价，涨幅最高达30% [3] - 国内封测公司将受益于：1）海外产能紧张订单转回；2）国内先进制程释放带动需求；3）存储涨价周期带来增量需求 [4] - 建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微，以及材料公司华海诚科、联瑞新材 [4] 国产算力产业链 - 以H公司950系列芯片为代表的新一代国产算力芯片将从26Q1开始陆续发布并进入量产 [5] - 制造端良率问题有望在2026年突破，国产算力进入大规模生产元年 [5][6] - 需求端明确：字节跳动2026年预计投入1500亿元全球采购算力，其中国内600-650亿元，国产算力份额预计超400亿元；阿里巴巴预计投入超1200亿元；腾讯预计投入超800亿元并已进行首批国产算力采购；三大运营商也将加大采购 [6] - H200放开对国产算力影响有限，因应用场景重叠度不高（H200主攻训练，国产算力聚焦中小模型训练及推理），且国产新一代产品算力对标H100，性价比在提升 [6] - 建议关注寒武纪、中芯国际、华虹半导体等公司 [5][10] IC载板产业链 - 上游玻纤布（日东纺Nittobo扩产缓慢）紧缺导致IC载板供应出现瓶颈，预计紧缺持续至2027年 [7] - 建议关注国产载板公司，有望受益于存储用BT载板和CPU/GPU用ABF载板紧缺涨价，包括深南电路、鹏鼎控股、兴森科技，以及玻纤布供应商宏和科技 [7] 光模块与海外算力产业链 - 谷歌AI基础设施负责人称，公司必须每6个月将算力翻一番，未来4-5年实现算力1000倍增长，CEO表示2026年算力会非常紧张 [8] - 天孚通信2025年全年业绩指引为18.8-21.5亿元，同比增长40-60%，但25Q4业绩4.16-6.85亿元低于预期，主因EML芯片供应紧张及人民币升值影响 [8] - 光模块行业需求旺盛导致供需持续紧张，上游元器件供应瓶颈成为2026年关键考量 [9] - 建议关注龙头公司中际旭创，其通过提前备货、开发新供应商应对瓶颈，并在CPO/NPO技术领先；同时关注应用光电在北美产能的机遇 [9] 股票池概览 - 报告列出了涵盖国产算力、国产存储、海外CSP/ASIC产业链（PCB及材料、通信、液冷电源）、消费硬件等多个细分领域的重点公司股票池 [10][11]

公司股价表现 - 1月26日长电科技股价下跌3.49% 报收47.31元/股 成交额60.12亿元 换手率7.04% 总市值846.57亿元 [1] - 公司股价已连续3天下跌 区间累计跌幅达10.07% [1] 公司基本情况 - 江苏长电科技股份有限公司成立于1998年11月6日 于2003年6月3日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试及直运服务 [1] - 主营业务收入构成为芯片封测99.59% 其他0.35% 租赁收入0.05% [1] 基金持仓与损益 - 中科沃土基金旗下3只基金合计持有长电科技9082股 [2] - 按1月26日收盘价47.31元与前一日收盘价49.02元计算 该基金公司日浮亏1.55万元 连续3天下跌期间浮亏4.81万元 [2] - 中科沃土沃嘉混合A四季度增持1800股 持有5200股 占基金净值比2.35% 为第二大重仓股 1月26日浮亏约8892元 3日累计浮亏2.76万元 [3] - 中科沃土转型升级混合A四季度减持1400股 持有3200股 占基金净值比2.4% 为第二大重仓股 1月26日浮亏约5472元 3日累计浮亏1.7万元 [4] - 中科沃土沃鑫成长混合发起A四季度持股682股不变 占基金净值比1.15% 为第八大重仓股 1月26日浮亏约1166.22元 3日累计浮亏3614.6元 [4]

市场表现 - 1月27日上午A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.32% [1] - 有色金属、银行、石油石化等板块涨幅靠前 电力设备、医药生物板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股出现分化 截至9点54分芯片ETF（159995.SZ）下跌1.00% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF部分成分股表现强势 瑞芯微上涨2.85% 中微公司上涨2.23% 士兰微上涨1.08% 华海清科上涨1.07% [1] - 芯片ETF部分成分股表现不佳 晶盛机电下跌3.82% 三安光电下跌3.07% [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 服务器与AI基础设施需求 - 预计2026年全球服务器出货量年增长率为12.8% [3] - 预计2026年AI服务器出货量年增长率超过28% 增幅较2025年预期的24.2%继续上升 [3] - 增长主要受全球CSP（云服务提供商）大幅加强AI基础设施投资力度所致 [3] 存储芯片市场趋势 - 受益于AI基建加快 存储涨价持续 预计2026年存储器产业（包括DRAM和NAND Flash）产值将同比增长134%至5516亿美元 2027年将继续同比增长53%至8427亿美元 [3] - 近期三星电子计划于2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调100%以上 涨幅远超市场预期 凸显半导体市场供需失衡现状 [3] - 存储芯片封测行业充分受益于下游需求回暖 头部厂商产能利用率已接近满载水平 封测服务报价同步上调约30% [3] - 存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导 行业迎来量价齐升的发展行情 [3]

报告行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告核心观点 - 报告聚焦于AI算力驱动的半导体先进封装与材料创新，认为玻璃基板（TGV）技术正从技术探索走向规模化量产，是突破后摩尔时代算力瓶颈的核心路径，国内已形成“材料-设备-封测”全产业链布局，迎来历史性发展机遇[62][63][70] - 报告指出，下游AI算力需求旺盛，带动AI-PCB（印制电路板）及上游基材需求提升，同时引发了对存储芯片等关键资源的争夺，智能汽车产业面临成本与供应链挑战[30][45][47] - 报告认为，中国AI产业在资源有限的情况下，凭借规模化市场、社会对新技术的包容态度以及“基建先行”的思维模式，通过极致的算法与工程创新实现了效率优势[59][60][61] 根据相关目录分别总结 周观点 - **长电科技CPO技术突破**：长电科技向客户交付的采用其独有XDFOI工艺的硅光引擎产品样品成功“点亮”并通过测试，该技术通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，优化了能效与带宽，降低了系统互连损耗[2][12] - **英特尔展示玻璃基板技术**：英特尔在2026年NEPCON日本电子展上首次公开展示了集成EMIB技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃芯基板原型，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时相比传统有机基板的优势[3][13] - **建议关注公司**：报告建议关注长电科技、海光信息、龙芯中科、广合科技等[3][13] 周度行情分析及展望 - **行业表现**：在1月19日-1月23日当周，申万一级行业中电子行业上涨1.39%，位列第22位；通信行业下降2.12%，位列第30位[15][19] - **行业估值**：电子行业市盈率为75.36，通信行业市盈率为50.01，电子行业估值在申万一级行业中位列第三[15][17] - **细分板块表现**：在AI算力相关细分板块中，集成电路封测板块周涨幅最大，达到7.25%；通信网络设备及器件板块跌幅最大，为-3.31%[18][20][21] - **资金流向**：上周电子板块主力净流出308.84亿元，主力净流入率为-1.17%；通信板块主力净流出162.09亿元，主力净流入率为-2.25%[22][24][25][26] 行业动态 - **PCB行业趋势**：5G、AI、汽车电动化/智能化等新兴技术对PCB的数量和质量提出更高要求，行业正经历复苏。以中国台湾PCB产业链为例，2023年行业衰退，2024年开始复苏，2025年实现稳定增长。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达774.72亿新台币，同比增长11.86%[28][29][30][38] - **PCB上游材料景气度**：AI服务器需求推动高频高速覆铜板等材料升级。2025年12月，中国台湾PCB原料厂商营收442.57亿新台币，同比增长7.71%；铜箔基板厂商营收379.45亿新台币，同比增长8.79%；电子铜箔厂商营收7.51亿新台币，同比增长20.43%[31][36][41] - **芯原股份业绩高增**：公司预计2025年营收约31.53亿元，同比增长35.81%。新签订单金额达59.60亿元，同比大幅增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超过73%[42][43] - **内存涨价冲击汽车行业**：受AI行业对高带宽内存的爆发式需求挤占产能影响，汽车内存价格大幅上涨，可能导致单车制造成本增加数千元，并面临供应短缺风险，智能汽车与AI产业存在关键资源争夺[45][46][47][48] - **英伟达显卡供应受限**：为优先满足AI客户订单，英伟达计划在未来六个月内暂停GeForce RTX 5060的生产，并可能对整个RTX 50系列实施约30%的价格上调[56][57][58] - **玻璃基板（TGV）产业化加速**：玻璃基板凭借在热稳定性、互连密度、信号完整性等方面的优势，成为下一代先进封装核心方案。Yole Group预测，2025-2030年用于HBM与逻辑芯片封装的玻璃晶圆出货量复合年增长率将达33%[62][63][64] - **国内玻璃基板产业链布局**： - **材料与制造**：沃格光电掌握TGV全制程技术，最小孔径3μm，深径比150:1，其年产100万平米芯片板级封装载板项目在推进中[67][72]。京东方A发布玻璃基面板级封装载板路线图，计划到2027年实现量产[73]。 - **设备**：帝尔激光的TGV激光微孔设备已实现出货，最大深径比达100:1，最小孔径≤5µm[76][77]。大族激光的Panel级TGV设备已向国内头部封装厂商批量交付[78]。 - **封测**：通富微电具备玻璃基板（TGV）封装技术并开始小批量生产[70][82]。长电科技的XDFOI Chiplet方案已兼容玻璃基板材料[83]。 重点关注公司及盈利预测 - **广合科技**：1月23日股价99.66元，2025年预测EPS为2.22元，对应预测PE为44.89倍，投资评级为“买入”[7][14] - **长电科技**：1月23日股价49.02元，2025年预测EPS为0.93元，对应预测PE为52.92倍，投资评级为“买入”[7][14] - **海光信息**：1月23日股价276元，2025年预测EPS为1.18元，对应预测PE为233.90倍，投资评级为“买入”[7][14] - **龙芯中科**：1月23日股价193元，2025年预测EPS为-0.91元，投资评级为“未评级”[7][14] 重点公司公告 - **优刻得**：预计2025年归母净利润为-8,700万元到-7,200万元，亏损同比收窄63.91%到70.13%[88] - **紫光股份**：持股5%以上股东“长安信托·中保投1号信托”于1月16日-20日累计减持公司股份14,300,451股（占总股本0.50%），持股比例降至4.999998%[89]

行业与公司 * 涉及的行业包括**存储**、**半导体封测**、**国产算力**、**CPU**及**AI Agent**相关领域[1] * 涉及的公司包括**芯源股份**、**伟测科技**、**华丰科技**、**长电科技**、**通富微电**、**锡电子**、**佰维存储**、**力扬芯片**、**迈为股份**、**交城超声**、**永西电子**、**有西电子**、**AMD**、**英特尔**、**海光信息**、**奥士康**等[1][3][5][6][9][10][11][12][14][15] 核心观点与论据 存储市场行情与驱动因素 * 2026年存储市场呈现**技术升级周期**、**两存上市融资周期**和**AI驱动的价格周期**三大周期叠加的大行情[2] * **NAND闪存合约价格**在2026年内第二次上调，**三星**在一季度将涨幅提升至**100%以上**，远超2025年11月市场**20%** 的预期[1][2] * **DRAM**合约价格涨幅也有所上修，从**五六十个点**调整到**七十个点**[2] * 存储涨价周期预计持续到**2026年第三季度**[1][4] 存储市场投资机会 * 在A股无原厂上市的情况下，可关注三类公司[3] * **设计公司**：如**军政**、**兆易创新**、**普冉**，能持续受益于下游存储涨价而上游成本相对稳定[3] * **设备公司**：如**中微**、**拓荆**等含有较高存量的公司[4] * **模组公司**：四季度业绩预告表现良好，预计受益于涨价周期[4] 国产算力领域趋势与标的 * 发展趋势主要由**CSP厂商（云服务提供商）** 推动，其有自研**ASIC芯片**需求以降低成本并满足AI应用推理需求[5] * **芯源股份**作为首推标的，未来一两个季度内有望实现显著业绩增长[5] * **伟测科技**与多家国内GPU公司合作广泛，有望受益于国产算力贝塔效应[5] * **华丰科技**与**华为**及**浪潮**、**超聚变**、**曙光**、**中兴**、**新华三**等客户深度合作，将带动其单卡配套高速线模组价值量显著增长[5] 封测产业链机遇与公司 * 重要机遇集中在**先进封装**领域，包括**Cowas先进封装**和**存储涨价**两个逻辑[6] * **盛合晶微IPO**进展顺利，引发市场对国产头部封装公司的热情[6] * 台湾**华虹**和**南茂**等公司已开始封测业务涨价，大陆企业或逐步跟进[6] * 重点关注具备**2.5D封装量产能力**的**长电科技**、**通富微电**[6] * 关注新兴追赶先进封装技术布局的**锡电子**、**佰维存储**，以及配套产业链的**力扬芯片**、**迈为股份**、**交城超声**等公司[6][7] 封装行业整体发展情况 * 驱动因素包括**AI云端和终端的渗透**、**应用场景落地**、**存储的超级周期**、**成熟制程的新周期**以及**国内先进制程的扩产**[8] * 海外**科沃斯**产能紧张，订单向国内转移，使国内封测产能利用率显著提升[8] * 2025年行业产能利用率显著复苏，部分企业达**90%**，预计2026年更饱满，2027年持续上行[8] * 封测价格出现涨价信号，如台厂在2026年可能有**双位数**涨价，供给紧张叠加原材料价格上涨推动国内封测端价格上升[8] * 国内在先进封装技术储备和产能布局上逐渐成熟，加速国产化替代和全球布局[8] 重点公司发展情况 * **长电科技**： * 核心业务聚焦**高性能计算**、**存储终端**、**汽车电子**和**工业能源应用**[9] * 2025年前三季度产能利用率接近**80%**，存储类及晶圆级封装工艺基本满产，毛利率因产能利用率和产品结构优化而上升[9] * 运算电子业务在2025年前三季度增长**70%**，收入占比从**10%** 提升至**20%**[9] * 子公司**JCAP**的江阴项目于2025年下半年进入量产验证阶段，2026年将加大客户验证导入及产能放量[9] * 预计2026年资本开支将继续增加，投向国内先进封装产能[9] * **通富微电**： * 具备前沿先进封装能力，本部业务预计2026年第一季度**同比增长**，JV业务提升[3][10] * 自2019年与海外大客户长期合作研发，技术水平与国际领先企业无明显差距[10] * **冰城基地**部分先进封装业务已开始量产并贡献营收，同时推进**2.5D封装**产品研发[10] * 存储业务预计2025年实现较高增长并持续到2026年[10] * **永西电子/有西电子**： * 快速布局并提升先进封装能力，2025年营收实现逐季环比增长，与海外头部客户突破成效显著[11][14] * 2026年核心客户群体预计稳健增长[11][14] * 先进封装业务占比从2021年的**9%** 提高到目前约**20%**，中长期目标是进一步大幅提升占比并聚焦中高端产品[11][14] * 在**2.5D封装**及**AI**相关技术方案方面，未来几年将保持高强度投资[11][14] * **佰维存储**： * 具备稀缺的存储行业高级别包装能力，包括**NAND**和**DRAM**的设计加上晶圆级高级包装一体化能力[12] * 2026年是公司迅速切入高级包装赛道并占据一席之地的重要年份[12] AI Agent沙箱化对CPU的影响 * 为控制Agent执行不可信代码或访问外部工具的风险，需采用**沙箱技术**，为每个Agent分配独立受控云运行环境[15] * 海内外逐步部署Agent沙箱化，如**Meta**以超过**20亿美元**收购**Minerus**加速推广[15] * **阿里云**、**腾讯云**等主流云平台相继发布基于沙箱化技术的Agent产品[15] * 沙箱化对硬件需求主要集中于**CPU**，因其需要提供隔离层、编排管理等软件工作[15] * 随着Agent渗透，沙箱化技术将带来额外**CPU服务器需求**，利好**AMD**、**英特尔**、**海光信息**等CPU厂商，以及**通富微电**、**奥士康**等供应链公司[3][15][16] 其他重要内容 * **国产算力三剑客**被提及，其中**芯源股份**为首推标的[5] * 封测行业产能利用率提升和价格上涨，部分由**台厂涨价**及**原材料价格上涨**推动[8] * 部分公司（如永西电子/有西电子）的先进封装业务占比目标被具体量化，显示了明确的增长路径[11][14]

行业投资评级 - 看好（维持）[5] 核心观点 - 全球AI算力需求强劲，硬件供需失衡情况由点及面，AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡正由点及面[7] - 国产算力相关硬件持续突破技术瓶颈，有望深化国产替代，国内算力芯片厂商有望持续拉近与海外芯片巨头的差距，封装和存储领域也取得重要进展[7] - 端侧AI空间广阔，关注AI升级及创新硬件带来的产业链投资机遇，AI在端侧的落地在2026年有望加速，深度融入各类硬件产品和产业场景[7] 根据相关目录分别进行总结 行业动态与趋势 - 半导体上游代工及封测领域出现涨价，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[7] - 存储需求受AI持续推动，TrendForce预计存储器产业2026年产值达5,516亿美元，同比增长134%，DRAM与NAND Flash合约价涨势有望延续至2027年[7] - CPU方面，AI智能体对通用计算能力的需求正在加速增长，加上通用服务器进入更新周期，驱动服务器CPU价格上涨[7] - 被动元件方面，在AI服务器领域电源管理等方面的需求拉动下，头部厂商正在持续推动高端被动元件涨价，例如国巨在2025年11月上调其应用于AI服务器、汽车电子等领域的部分钽电容价格[7] - 服务器制造方面，美国放宽对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求[7] - AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求有望保持强劲态势，并拉动上游的高端铜箔、电子布、光芯片等物料的需求，使得相关物料维持供需紧张的态势[7] 国产化进展 - 在算力芯片领域，国内已经涌现出寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批算力芯片厂商，同时阿里、百度等互联网厂商也在推进自研算力芯片[7] - 在封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技宣布在光电合封产品技术领域取得重要进展，基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试[7] - 在存储领域，长鑫科技于2025年11月推出DDR5产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平，长江存储自主研发的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展[7] 端侧AI与创新硬件 - 在PC、电视、手机等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能，并为SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升的机遇[7] - 在AI创新硬件上，相关创新品类功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出AI耳机、AI Pin等创新设备产品，智能眼镜行业也继续保持高速成长[7] 投资建议与标的 - 报告建议关注算力需求强劲背景下，由点及面的AI投资机会[2][3] - AI算力相关硬件标的包括：晶圆制造（中芯国际、华虹半导体）、封测（长电科技、通富微电、汇成股份、华天科技、甬矽电子、深科技）、服务器存储（澜起科技）、CPU（海光信息、龙芯中科、中国长城、芯原股份）、被动元件（三环集团，风华高科）、服务器制造（工业富联、华勤技术）、模拟和功率芯片（纳芯微、思瑞浦、英诺赛科、天岳先进）、半导体设备（中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学、华海清科、芯源微）[3][8] - 端侧及AI应用标的包括：端侧AI主控芯片（晶晨股份、翱捷科技、恒玄科技）、端侧存储（兆易创新、佰维存储）、终端制造商及品牌厂商（海康威视、立讯精密、领益智造、比亚迪电子、蓝思科技、萤石网络、影石创新、联想集团、小米集团等）、AI端侧核心零部件（环旭电子、舜宇光学科技、奥比中光、速腾聚创、思特威、豪威集团、鹏鼎控股、瑞声科技等）[3][9]

行业与区域发展 - 江阴高新区集成电路产业2025年营收达400亿元，预计2030年将达700亿元，并计划新增2-3家上市企业，目标打造千亿级微电子产业园区 [1] - 园区已形成集成电路全产业链布局，依托链主企业招引了73家上下游企业协同发展，并承担9项国家级、省级重大专项，获7项国家及省部级技术成果奖 [2] - 园区在特钢新材料领域形成从特钢冶炼到高端线材、从桥梁缆索到汽车零部件的全产业链，集群获评多项国家级荣誉 [2] - 江阴高新区在工业和信息化部火炬中心的国家高新区年度综合评价中，综合排名跃居全国第43位 [2] - 园区构建“产业集群+特色园区”的转型路径，形成“一园一品”差异化发展格局 [2] 公司动态与产品进展 - 首芯半导体向国内先进逻辑工艺客户交付了自主研发的Dubhe系列12寸PECVD设备，并向大硅片头部客户交付首台国产Merak系列12寸低温氧化物PECVD设备，标志着其多款设备迈入规模化应用新阶段 [1] - 首芯半导体所在的微电子产业园占地5000亩，汇聚了长电科技、盛合晶微等封测龙头企业，近期韩国圆益IPS半导体核心设备制造项目也签约落地 [1] 未来产业与创新生态 - 绮山湖科创谷占地13.2平方公里，预计2026年下半年全面交付使用，聚焦火箭链、卫星链、低空链等未来产业，已签约魔方卫星、星测未来、京济通信等一批优质项目 [3] - 绮山湖科创谷力争到2030年招引5家行业领军企业，培育10家瞪羚企业，累计吸引超100家优质企业入驻，实现年产值超100亿元 [3] - 在人工智能方面，园区以具身机器人和垂类大模型为核心技术赛道，打造人工智能创新生态基地 [3] - 江阴高新区获批省首批“双高协同”试点后发布1亿元创新发展专项资金及10项具体措施，对创新全链条进行支持 [3] - 江阴高新区与东南大学共建的微纳系统国际创新江阴分中心、概念验证江阴分中心、技术转移江阴分中心已投用，平台在不到一个月时间内已签约企业5家 [3] 政策与资金支持 - “十四五”以来，江阴高新区相继出台科技创新30条、蟠龙英才计划4.0等系列支持政策，并设立产业发展基金，打造涵盖天使、创投、并购的基金矩阵 [4] - 园区建成各类国家级研发机构、载体平台15个，并持续发力五大科创“飞地”，截至2025年，科创飞地共引育科技项目213项、高端人才239名 [4]

文章核心观点 - 江阴高新区通过“产业集群+特色园区”模式，在集成电路、特钢新材料及未来产业等领域取得显著发展，产业规模快速扩张，技术创新与产业链协同能力持续增强，正朝着高质量发展和新质生产力的目标迈进 [1][2][3][4] 集成电路产业发展 - 首芯半导体成功向国内先进逻辑工艺客户交付自主研发的Dubhe系列12寸PECVD设备，并向大硅片头部客户交付首台国产Merak系列12寸低温氧化物PECVD设备，标志着其多款设备进入规模化应用新阶段 [1] - 园区汇聚了全球第三的封测龙头企业长电科技、3D堆叠封装技术全球领先的盛合晶微，近期韩国圆益IPS半导体核心设备制造项目也签约落地 [1] - 园区已招引昕感科技、德龙激光、首芯半导体等73家上下游企业协同发展，形成全产业链布局，并被科技部评为国家集成电路封测高新技术产业化基地 [2] - 2025年园区集成电路企业营收达400亿元，预计2030年将达700亿元，并计划新增2—3家上市企业，目标打造千亿级微电子产业园区 [1] 特钢新材料产业集群 - 以兴澄特钢为龙头，聚集了全国最大的钢丝绳和大桥缆索生产企业法尔胜、全球最大钢帘线生产企业贝卡尔特等全球领军企业 [2] - 形成了从特钢冶炼到高端线材、从桥梁缆索到汽车零部件的全产业链 [2] - 集群先后获评国家新型工业化产业示范基地、国家级“大中小企业融通型”创新创业特色载体、国家特钢新材料创新型产业集群（试点）等国家级荣誉 [2] 特色园区与未来产业布局 - 绮山湖科创谷占地13.2平方公里，预计2026年下半年全面交付使用，聚焦火箭链、卫星链、低空链等未来产业前沿方向 [3] - 绮山湖科创谷已签约魔方卫星、星测未来、京济通信等一批优质项目，目标到2030年招引5家行业领军企业，培育10家瞪羚企业，累计吸引超100家优质企业入驻，实现年产值超100亿元 [3] - 人工智能方面以具身机器人和垂类大模型为两大核心技术赛道，打造人工智能创新生态基地 [3] - 江阴高新区获批省首批“双高协同”试点后发布1亿元创新发展专项资金及10项具体措施，对创新全链条进行支持 [3] - 与东南大学共建的微纳系统国际创新江阴分中心、概念验证江阴分中心、技术转移江阴分中心已投用，平台在不到一个月时间内已签约企业5家 [3] 科技创新与政策支持体系 - “十四五”以来相继出台科技创新30条、蟠龙英才计划4.0等系列支持政策，全力引育企业、拓展赛道 [4] - 设立产业发展基金，打造涵盖天使、创投、并购的基金矩阵，建成各类国家级研发机构、载体平台15个 [4] - 持续发力五大科创“飞地”，截至2025年，科创飞地共引育科技项目213项、高端人才239名 [4] - 在工业和信息化部火炬中心发布的国家高新区年度综合评价排名中，江阴高新区综合排名跃居全国第43位 [2]

文章核心观点 磷化铟（InP）凭借其在高频、高速光电融合场景下的卓越物理性能，正从利基市场跃升为支撑全球AI算力与光通信网络的战略核心材料[1][18] AI数据中心爆发、CPO技术商业化及多前沿领域应用共振，驱动磷化铟需求呈指数级增长，但行业面临严重的供需失衡和高度寡头垄断格局[1][9] 中国企业在政策与资本支持下正加速国产化突围，通过技术攻关和产能扩张，推动产业链全链条升级，以期重构全球产业竞争格局[10][12][13] 磷化铟的材料性能优势 - 磷化铟是第二代III-V族化合物半导体，拥有硅材料10倍以上的电子迁移率（高达 1.2×10⁴ cm²/V·s），支持100GHz以上的超高频信号处理，是唯一能适配高频、高速光电融合场景的核心材料[3] - 在光纤通信关键波长（1310nm和1550nm）上具有无可替代的优势，作为直接带隙材料能高效制造光电器件，且与InGaAs等合金具备晶格匹配性[3] - 具备高耐热性与抗辐射特性，使其在AI服务器等高温环境下运作更稳定可靠[3] - 在高端长距通信领域地位无可撼动，与砷化镓相比光电转换效率更优，更适配800G、1.6T光模块、卫星通信等高端场景[4] 核心需求驱动力 - **AI数据中心爆发**：AI大模型进入万卡集群时代，800G及以上高速光模块成为标配，单颗800G光模块需要4-8颗磷化铟激光器芯片，速率向1.6T、3.2T演进对磷化铟需求呈指数级增长[6] 英伟达Quantum-X交换机单台配备18个硅光引擎均依赖磷化铟衬底，1.6T光引擎对衬底面积需求较800G提升300%以上[6] - **CPO技术商业化**：CPO技术可降低功耗50%以上，对磷化铟衬底要求极高，并提升单位芯片的需求密度[7] 2026年为CPO技术导入元年，英伟达、博通已出货，台积电COUPE平台验证完成，云巨头加速导入[7] 据富士总研预测，2030年CPO全球市场规模将较2024年增长约166倍，达14.2万亿日元[7] - **多前沿领域渗透**：包括激光雷达（2030年全球出货量预计达2000万台）、5G/6G移动通信、低轨卫星通信、量子计算等[8] 具体应用案例包括Luminar Iris激光雷达、恩智浦UWB芯片、中国“吉林一号”卫星红外相机等[8] 市场供需与竞争格局 - **供需严重失衡**：2025年全球磷化铟器件需求预计达200万片，而产能仅为60万片，供需缺口高达近70%[1][9] 全球头部供应商订单已排满至2026年[1][9] - **高度寡头垄断**：日本住友电工市占率60%，美国AXT（通过北京通美）占约35%，加上法国II-VI、日本JX金属等，几家巨头合计垄断全球95%以上产能[9] - **市场增长预测**：Yole预测全球InP衬底市场规模将从2022年的30亿美元增至2028年的64亿美元，年复合增长率达13.5%[8] AXT预测未来五年磷化铟行业将保持年均25%以上高速增长[6] 全球扩产与国产化进展 - **全球头部厂商扩产**：AXT募资1亿美元计划在2026年前将产能翻一番；住友电工计划2027年前将产能提升40%；日本JX金属宣布扩产20%[9] Coherent计划在2026年前将磷化铟产能提升至当前的5倍[10] - **中国企业国产化突破**： - 云南锗业（鑫耀半导体）：已实现4英寸衬底批量供货，6英寸产品通过华为海思验证，产能达15万片/年[10] - 三安光电：募资65亿元扩产，武汉基地月产1万片6英寸衬底，产品进入华为供应链[10] - 九峰山实验室与云南鑫耀：成功开发6英寸InP基外延生长工艺，6英寸晶圆单片可制造400颗以上芯片（是3英寸的4倍），单芯片成本降至3英寸的60%-70%，计划2026年前攻克8英寸外延技术[10] - 其他企业：中科光芯、博杰股份（投资鼎泰芯源）、陕西铟杰半导体、华芯晶电（产品良率达70%，价格仅为进口产品50%，已进入苹果供应链）、有研新材、广东平睿晶芯（总投资11亿元，预计年产30万片）、江西引领半导体等均在产业链各环节取得进展[10][11] - **政策与资本支持**：磷化铟衬底被纳入中国《重点新材料首批次应用示范指导目录》，政策下调核心耗材关税，科技部牵头攻关超高纯铟制备技术[12] 华为哈勃、集成电路大基金三期等产业资本提供扶持[12] 产业发展挑战 - **技术瓶颈与高成本**：晶体生长（如VGF法）工艺复杂，良率波动大（从个位数到40%不等），是制约产能释放的主要技术壁垒[14] 6英寸射频级InP衬底价格已涨至1.8万元/片，高昂成本限制其向消费电子等价格敏感市场扩张[14] - **地缘政治与供应链风险**：铟被多国列为关键矿产[15] 2025年2月，中国对铟等战略小金属实施出口管制（中国供应全球50%以上铟资源）[15] 美国以“国家安全”为由强化审查，如叫停瀚孚光电收购美国Emcore公司（交易额292万美元）的交易，凸显技术战略属性引发的博弈[16]